KR100338586B1 - 압력-감응성전사수정테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 은폐성(concealing properties)을 가짐과 동시에 접착층의 시간에 따른 열화성(deterioration with time)을 개량하며, 또한, 블록킹 현상을 발생하지 않는 전사 절단성(transfer cuttiug properties)이 좋은 압력-감응성 수정 테이프(pressure-sensitive correction tape)를 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로서, 시트 형상의 기재(sheet substrate)의 한쪽면에 수정 은폐층(correction concealing layer)을 가지며, 그의 표면에 은폐성을 나타내는 물질을 함유하는 압력-감응성 접착제층(pressure-sensitive adhesive layer)으로 이루어지며, 또한, 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 두께비가 1:1∼1:4 인 것을 특징으로 하는 압력-감응성 전사 수정 테이프(pressure-sensitive transfer correction tape)에 관한 것이다.

Description

압력-감응성 전사 수정 테이프{Pressure transcription revise tape}

본 발명은, 압력-감응성 전사 수정 테이프에 관한 것으로서, 특히 우수한 은폐성을 가짐과 동시에 접착층의 시간에 따른 열화성을 개량하며, 또한, 블록킹 현상을 발생하지 않는 전사 절단성이 좋은 압력-감응성 수정 테이프(pressure-sensitive correction tape)에 관한 것이다.

(종래의 기술)

최근, 지면 등에 잘못 기록된 간단하게 소거되지 않는 문자 등을 수정하기 위해 압력-감응성 전사 수정 테이프가 중요시 되고 있다. 압력-감응성 전사 수정 테이프는 기본적으로는 시트 형상 기재 위에 백색 안료와 수지로 이루어지는 백색 수정 은폐층과, 그 표면에 수정 피착체(material to be corrected)에 전사하기 위해 설치된 압력-감응성 접착체층으로 이루어지는 구조의 것으로서 종래부터 코렉션 테이프(correction tape)라고 불려 알려져 있다.

이 압력-감응성 전사 수정 테이프는 릴에 감겨져 전사 홀더에 장착하여 보관되어 있다. 그리고, 사용에 따라서는, 전사 홀더의 압력-감응성 전사 수정 테이프 부분을 수정 부분으로 밀어붙여 강하게 누른 그대로 홀더를 당기며, 수정 종료 부분에서 홀더를 들어올리면 압력-감응성 접착제층과 백색 수정 은폐층이 절단되어 수정 테이프가 수정 부분에 균일하게 전사되어 수정이 완료된다. 상기 수정 테이프에는 볼펜 등의 필기구로 곧바로 필기될 수 있는 것이 요망된다.

그러나, 종래의 전사 홀더에 장착한 압력-감응성 전사 수정 테이프의 경우는, 전사 수정시, 압력-감응성 전사 수정 테이프의 기재로부터의 박리성이 나쁘며, 균일한 전사가 되지 않았다. 즉, 블록킹 현상이 발생되며, 수정 부분이 완전히 은폐되지 않거나, 전사 홀더의 테이프가 풀려 나오기가 곤란하게 되어 주행 불량이 발생하는 등의 문제가 있었다.

그와 같은 블록킹 현상을 방지하기 위한 목적으로서, 예를 들면, 일본 특개평 8-276695호에 기재된 압력-감응성 수정 접착테이프가 제안되어 있다. 이 압력-감응성 수정 테이프는, 지지체 위에 은폐층을 설치하며, 그 위에 압력-감응성 접착제층을 갖는 것으로서, 압력-감응성 접착제층은 0.8∼1.6㎛으로 극히 얇으며, 또한 상기 압력-감응성 접착체층과 수정 은폐층의 두께의 비가 1:14∼1:35 이다. 그러나, 압력-감응성 접착제층이 박막이기 때문에 전사시 접착력이 약한 경우가 있으며, 여전히 완전히 전사 불량이나 블록킹 현상을 해소할 수 없다.

일본 특공평 5-49476 호 공보에 제안된 압력-감응성 접착테이프는 압력-감응성 접착제층이 거의 막두께로 되기 때문에 전사 불량은 없어지지만 은폐성이 열화되며, 압력-감응성 접착층도 시간에 따라 열화되며, 은폐층을 변색시켜 수정 테이프로서 만족하다고는 말하기 어렵다.

따라서, 본 발명자는, 우선 압력-감응성 전사 수정 테이프에 있어서, 시트형상의 기재의 한쪽면에 수정 은폐층을 가지며, 그 표면에 평균 입자 지름 1∼10㎛의 실리콘 고기능 파우더를 함유하는 압력-감응성 접착제층으로 이루어지며, 또한, 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 두께의 비가 1:1∼1:4 인 것을 특징으로 하는 압력-감응성 전사수정 테이프를 제안하였다(일본 특원평 9-90561호). 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 두께비를 1:1∼1:4로 함으로써 압력-감응성 전사 수정 테이프의 기재로부터의 박리성과 전사시의 절단성이 향상되었으며, 소정의 목적을 충족시키는 제품을 얻을 수 있었다. 그러나, 또한 이러한 제품의 은폐성을 더욱 향상시켜 보다 양호한 제품으로 하는 것을 검토하였다.

그런데, 통상, 긴 치수를 갖는 압력-감응성 전사 접착테이프는, 원통형의 심체(cylindrical core)로 이루어지는 전사 홀더에 감겨져 사용되는 것으로서, 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 총합이 20∼50㎛ 정도가 바람직하다. 총 두께가 50㎛ 이상으로 되면, 이것을 감은 전체의 지름이 크게 되며, 콤펙트한 케이스에 수납되지 않고, 또한, 전사 절단성이 나쁘게 된다는 문제가 발생하였다. 이와 같은 상황 아래에서 은폐성을 향상시키기 위해 은폐층을 두껍게 할 경우, 접착제층을 얇게 해야만 하며, 그 결과, 블록킹 현상이나 전사성 불량이 발생된다. 또한, 전사성을 향상하기 위해 압력-감응성 접착제층을 두껍게 할 경우, 은폐층을 얇게해야만 하며, 그 경우, 압력-감응성 접착제출은 투명하기 때문에 은폐성이 열화되며, 전사시의 절단성이 악화되며, 접착제층도 시간에 따라 열화되기 쉽게 되어, 소정의 목적을 달성하는 것이 불가능하게 된다.

따라서, 전사성이나 전사시의 절단성을 저하시키는 일없이, 은폐성을 향상시키기 위해 여러 가지를 검토한 결과, 은폐성 향상 물질을 압력-감응성 접착제층 중에 함유시키는 것에 의해 은폐성이 향상함과 동시에 절단성이 양호하게 되며, 접착제의 시간에 따른 열화를 억제하는 것을 발견하여 본 발명을 완성한 것으로서, 본 발명의 목적은 은폐성, 전사성 및 절단성이 우수한 압력-감응성 전사 수정 테이프를 제고하는 것이다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

즉, 본 발명의 요지는, 시트 형상의 기재(基材)의 한쪽면에 수정 은폐층을 가지며, 그 표면에 은폐성을 나타내는 물질을 함유하는 압력-감응성 접착제층으로 이루어지며, 또한, 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 전체 두께가 50㎛ 이하로서 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 두께의 비가 1:1∼1:4 인 것을 특징으로 하는 압력-감응성 전사 수정 테이프에 관한 것이며, 은폐성을 나타내는 물질로서는 특히 평균 입자 지름이 5㎛ 이하의 산화티탄인 것이 요망된다.

본 발명에 있어서 사용하는 기재(sheet substrate)로서는, 플라스틱 기재나 종이 기재의 어떠한 것이라도 좋으며, 플라스틱 기재로서는 예를 들면 폴리에틸렌텔레프타레이트 등의 폴리에스텔 필름, 폴리프로필렌 필름이나 폴리에틸렌 필름 등의 폴리오레핀 필름이 바람직하다. 이들 기재는 박리성을 향상시키기 위해 이형제(releasing agent)를 피복 또는 배합한 것이 바람직하다.

상기 기재에 피복하여 압력-감응성 접착층을 형성하는 접착제로서는 고무계,아크릴수지계, 로진계, 실리콘계 등 어떠한 점착제도 사용할 수 있지만, 구체적으로 아크릴 수지계 접착제가 바람직하다.

본 발명에 있어서는 상기 점착제를 용제로 용해 혹은 분산시킨 접착제에 은폐성을 나타내는 물질을 분산시킨다. 용제로서는 유기 용제나 또는 수성 용제로 될 수 있다. 은폐성을 나타내는 물질로서는, 산화티탄, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산마그네슘, 폴리스틸렌, 이산화규소, 알루미나 시리케이트, 폴리메타크릴산 에스테르 등이 있지만, 특히 산화티탄이 바람직하며, 그 평균 입자 지름이 5㎛ 이하의 것이 좋다. 5㎛ 이상에서는 분산이 되지 않으며, 또한, 그 층 두께도 두껍게 되어 버린다.

접착제층 중에는, 블록킹 방지를 위해 필요에 따라서 실리콘 고기능 파우다를 첨가하여도 좋다. 실리콘 고기능 파우다는 유기 용제형과 수성형 접착제 중 어느 쪽으로도 분산할 수 있다. 접착제에 분산시키는 실리콘 고기능 파우다는 평균 입자 지름이 1∼10㎛ 이며, 1∼5㎛ 의 것이 최적이다. 10㎛ 이상이면 접착제층이 두껍게 되며 상기의 효과가 발생되지 않는다. 또한, 1㎛ 이하에서는 너무 가늘기 때문에 접착제층에 원만하게 분산되지 않는다. 실리콘 고기능 파우다로서는 구체적으로는 도레이 ·다우코닝 ·실리콘(주) 제품 실리콘계 레진파우다 R-930, R-935, 실리콘계 고무파우다 E-605 등이 바람직하다. 접착제중에 첨가하는 실리콘 고기능 파우다로서는 통상 1%∼10% 정도로 충분하지만, 그 양으로 한정되지는 않는다.

본 발명에 있어서의 수정 은폐층은 이산화티탄, 탄산마그네슘, 실리카 등의 백색 안료와 바인더로서의 고분자 수지로 이루어지며, 종래부터 수정 테이프에 사용되고 있는 것과 다른 것은 없다.

본 발명에 있어서는 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 두께비를 1:1∼1:4 로 함으로써, 전사시의 피착제로의 접착성도 좋으며, 전사성, 은폐성, 필기성을 양호하게 할 수 있다. 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 두께비가 상기 범위 미만에서는 은폐성이 열화되며, 상기 범위 이상에서는 두께가 증가하며, 블록킹 현상이 발생하거나 압력-감응성 전사 수정 테이프의 감김도 길게 할 수 없다.

(실시예 및 비교예)

이어서 실시예 및 비교예를 참고로 본 발명을 구체적으로 설명한다.

실시예 1-2 및 비교예 1-3

두께 40㎛ 의 폴리에스텔 필름 기재에 산화티탄과 수지와 용재로 이루어지는 분산체(dispersion)를 피복하여 수정 은폐층을 형성하며, 그 위에 아크릴계 접착제에 표 1 에 나타낸 은폐성을 나타내는 물질을 첨가한 압력-감응성 접착제층을 설치하였다. 수정은폐층 및 압력-감응성 접착층의 두께는 표 1 에 표시된 그대로 였다.

얻어진 압력-감응성 수정 테이프에 대한 블록킹성 및 은폐성을 측정, 및 그 결과를 표 2 에 나타내었다.

표 2 에 있어서의 블록킹성, 은폐율, 전사 절단성 및 시간에 따른 열화성에 관하여서는 다음의 방법에 의해 행해졌다.

블록킹성 : 압력-감응성 전사 수정 테이프를 홀더에 장착하며, 상질지(high-grade paper)에 일정 하중에서 10m 전사 테스트를 행하며, 블록킹에 의한 전사 불량이 발생하였는지의 여부를 조사하였다.

○ : 전혀 전사 불량이 없음.

△ : 1 개소 내지 10 개소 전사 불량이 발생하였음.

× : 10 개소 이상 전사 불량이 발생하였음.

은폐율 : 농도계(densitometer)에 의해 은폐율을 측정한다.

95%∼100%에서 완전 은폐 . . . ○

90%∼95%에서 거의 은폐 . . . △

전사 절단성 :

○ . . .. 절단성 양호.

△ . . . 늘어나면서 절단.

× . . . 절단되기 어려움.

시간에 따른 열화 : 40℃에서 1 개월 보존하여 정상인지 아닌지를 판단한다.

이상 서술하였듯이, 본 발명에 있어서는 은폐성을 나타내는 물질을 압력-감응성 접착제층에 함유시키며, 또한, 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 두께의 비를 특정한 범위로 설정함으로써 블록킹성이 양호하며, 전사 불량이 발생하는 일이 없고, 은폐성 및 접착제층의 시간에 따른 열화가 발생하지 않는 양호한 압력-감응성 전사 수정 테이프를 얻을 수 있었다.

Claims (2)

1. 시트 형상의 기재(基材)의 한쪽면에 수정 은폐층을 가지며, 그 표면에 은폐성을 나타내는 물질을 함유하는 압력-감응성 접착제층으로 이루어지고, 상기 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 전체 두께는 50㎛ 이하이며, 압력-감응성 접착제층과 수정 은폐층의 두께의 비는 1:1 내지 1:4 인 것을 특징으로 하는 압력-감응성 전사 수정 테이프.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 은폐성을 나타내는 물질은 산화티탄, 탄산칼슘, 탄산마그네숨, 규산마그네슘, 폴리스틸렌, 이산화규소, 알루미나 시리케이트 또는 폴리메타크릴산 에스테르이며, 그 평균 입자 지름은 5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 압력-감응성 전사 수정 테이프.