KR20000004848A - 감압전사 수정 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 은폐성을 가짐과 동시에 접착층의 경시열화성을 개량하며, 또한, 블록킹 현상을 발생하지 않는 전사 절단성이 좋은 감압 수정테이프를 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로서, 시트형상의 기재의 한쪽면에 수정 은폐층을 가지며, 그 표면에 은폐성을 나타내는 물질을 함유하는 감압 접착제층으로 이루어지며, 또한, 감압 접착제층과 수정 은폐층의 두께비가 1:1∼1:4인 것을 특징으로 하는 감압 전사 수정테이프이다.

Description

감압 전사 수정테이프

본 발명은, 감압 전사 수정테이프에 관한 것으로서, 특히 우수한 은폐성을 가짐과 동시에 접착층의 경시 열화성을 개량하며, 또한, 블록킹 현상을 발생하지 않는 전사 절단성이 좋은 감압 수정테이프에 관한 것이다.

(종래의 기술)

최근, 지면 등에 잘못 기록된 간단하게 소거되지 않는 문자 등을 수정하기 위해 감압 전사 수정테이프가 중요시되고 있다. 감압 전사 수정테이프는 기본적으로는 시트 형상 기재위에 백색안료와 수지로 이루어지는 백색 수정 은폐층과, 그 표면에 수정피착체에 전사하기 위해 설치된 감압 접착제층으로 이루어지는 구조의 것으로서 종래부터 컬렉션 테이프라고 불려 알려져 있다.

이 감압 전사 수정테이프는 릴에 감겨져 전사 홀더에 장착하여 보관되어 있다. 그리고, 사용에 따라서는, 전사 홀더의 감압 전사 수정테이프 부분을 수정부분으로 밀어붙여 강하게 누른 그대로 홀더를 당기며, 수정 종료부분에서 홀더를 들어 올리면 감압 접착제층과 백색 수정 은폐층이 절단되어 수정 테이프가 수정부분에 균일하게 전사되어 수정이 완료된다. 이 수정 테이프에는 볼펜 등의 필기구로 곧바로 필기될 수 있는 것이 요망된다.

그러나, 종래의 전사 홀더에 장착한 감압 전사 수정테이프의 경우, 전사 수정시, 감압 전사 수정테이프의 기재로부터의 박리성이 나쁘며, 균일한 전사가 되지 않는다. 즉 블록킹 현상이 발생되며, 수정부분이 완전히 은폐되지 않거나, 전사 홀더의 테이프가 풀려 나오기가 곤란하게 되어 주행 불량이 발생하는 등의 문제가 있었다.

이 블록킹 현상을 방지하는 목적으로서, 예를들면, 일본 특개평 8-276695호에 기재된 감압 수정 접착테이프가 제안되어 있다. 이 감압 수정테이프는, 지지체위의 은폐층을 설치하며, 그 위에 감압 접착제층을 갖는 것으로서, 감압 접착제층을 0.8∼1.6㎛으로 극히 얇으며, 아울러서 상기 감압 접착제층과 수정 은폐층의 두께의 비가 1:14∼1:35이다. 그러나, 감압 접착제층이 박막이기 때문에 전사시의 접착이 약한 경우가 있으며, 아직 완전히 전사불량이나 블록킹 현상을 해소할 수 없다.

일본 특공평5-49476호 공보에 제안된 감압 접착테이프는 감압 접착제층이 거의 막두께로 되기 때문에 전사 불량은 없어지지만 은폐성이 열화되며, 감압 접착층도 경시열화되며, 은폐층을 변색시켜 수정테이프로서 만족하다고는 말하기 어렵다.

그래서, 본 발명자는, 우선 감압 전사 수정테이프에 있어서, 시트형상의 기재의 한쪽면에 수정 은폐층을 가지며, 그 표면에 평균 입자 지름 1∼10㎛의 실리콘 고기능 파우더를 함유하는 감압 접착제층으로 이루어지며, 또한, 감압 접착제층과 수정 은폐층의 두께의 비가 1:1∼1:4인 것을 특징으로 하는 감압 전사 수정테이프를 제안하였다(일본 특원평9-90561호). 감압 접착제층과 수정 은폐층의 두께비가 1:1∼1:4로 하는 것에의해 감압 전사 수정테이프의 기재로부터의 박리성과 전사시의 절단성을 향상하며, 원하는 목적의 제품을 얻을 수 있었다. 그러나, 또한 이러한 제품의 은폐성을 더욱 향상시켜 보다 양호한 제품으로 하는 것을 검토하였다.

그런데, 통상, 긴치수인 감압 전사 접착테이프는, 원통형의 심체로 이루어지는 전사홀더에 감져져 사용되는 것으로서, 감압 접착제층과 수정 은폐층의 총합이 20∼50㎛정도가 바람직하다. 총 두께가 50㎛이상으로 되면, 이것을 감은 전체의 지름이 크게되며, 콤펙트한 케이스에 수납되지 않고, 또한, 전사 절단성이 나쁘게 된다는 문제가 발생하였다. 이와같은 상황아래에서 은폐성을 향상시키기 위해 은폐층을 두껍게 하면, 접착제층을 얇게하지 않으면 않되며, 그 결과, 블록킹 현상이나 전사성 불량을 발생한다. 또한, 전사성을 향상하기 위해 감압 접착제층을 두껍게 하면, 은폐층을 얇게하지 않으면 않되며, 그렇게 하면, 감압 접착제층은 투명이기 때문에 은폐성이 열화되며, 전사시의 절단성이 나쁘며, 접착제층도 경시열화되기 쉽게되며, 원하는 목적을 달성하는 것이 불가능하다.

그래서, 전사성이나 전사시의 절단성을 저하시키는 일없이, 은폐성을 향상시키기 위해 여러 가지를 검토한 결과, 은폐성 향상물질을 감압 접착제층 중에 함유시키는 것에 의해 은폐성이 향상함과 동시에 절단성이 양호하게 되며, 접착제의 경시열화를 억제하는 것을 찾아내어 본 발명을 완성한 것으로서, 본 발명의 목적은 은폐성, 전사성 및 절단성이 우수한 감압 전사 수정테이프를 제공하는 것이다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

즉, 본 발명의 요지는, 시트형상의 기재의 한쪽면에 수정 은폐층을 가지며, 그 표면에 은폐성을 나타내는 물질을 함유하는 감압 접착제층으로 이루어지며, 또한, 감압 접착제층과 수정 은폐층과의 전체두께가 50㎛이하로서 감압 접착제층과 수정 은폐층과의 두께의 비가 1:1∼1:4인 것을 특징으로 하는 감압 전사 수정테이프이며, 은폐성을 나타내는 물질로서는 특히 평균 입자 지름이 5㎛이하의 산화티탄인 것이 요망된다.

본 발명에 있어서 사용하는 기재로서는, 플라스틱 기재나 종이 기재의 어떠한 것이라도 좋으며, 플라스틱 기재로서는 예를들면 폴리에틸렌 텔레프타레이트 등의 폴리에스텔 필름, 폴리프로필렌 필름이나 폴리에틸렌 필름 등의 폴리오레핀 필름이 바람직 하다. 이것들의 기재는 박리성을 향상시키기 위해 이형제를 도포 또는 배합한 것이 바람직 하다.

이 기재에 도포하여 감압 접착층을 형성하는 접착제로서는 고무계, 아크릴수지계, 로진계, 실리콘계등 어떠한 점착제도 사용할 수 있지만, 구체적으로 아크릴 수지계 접착제가 바람직하다.

본 발명에 있어서는 이 점착제를 용제로 용해 혹은 분산시킨 접착제에 은폐성을 나타내는 물질을 분산시킨다. 용제로서는 유기용제계라도 수성이라도 어느쪽도 좋다. 은폐성을 나타내는 물질로서는, 산화티탄, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산 마그네슘, 폴리스틸렌, 이산화 규소, 알루미나 시리케이트, 폴리메타크릴산 에스테르등이 있지만, 특히 산화티탄이 바람직하며, 그 평균입자 지름이 5㎛이하의 것이 좋다. 5㎛이상에서는 분산이 되지않으며, 또한, 그 층 두께도 두껍게 되어 버린다.

접착제층 중에는, 블록킹방지를 위해 필요에 따라서 실리콘 고기능 파우다를 첨가하여도 좋다. 실리콘 고기능 파우다는, 유기용제계, 수계의 접착제중 어느쪽으로도 분산할 수 있다. 접착제에 분산시키는 실리콘 고기능 파우다는, 평균 입자지름 1∼10㎛이며, 1∼5㎛의 것이 최적이다. 10㎛이상이면 접착제층이 두껍게되며 상기의 효과가 발생되지 않는다. 또한, 1㎛이하에서는 너무 가늘기 때문에 접착제층에 원만하게 분산되지 않는다. 실리콘 고기능 파우다로서는 구체적으로는 도레이·다우코닝·실리콘(주)제품 실리콘계 레진파우다 R-930, R-935, 실리콘계 고무파우다 E-605등이 바람직 하다. 접착제중에 첨가하는 실리콘 고기능 파우다로서는, 통상 1%∼10%정도로 충분하지만, 그 량에는 한정되지 않는다.

본 발명에 있어서의 수정 은폐층은 이산화티탄, 탄산마그네슘, 실리카 등의 백색 안료와 바인더로서의 고분자 수지로 이루어지며, 종래부터 수정테이프에 사용되고 있는 것과 다른 것은 없다.

본 발명에 있어서는 감압 접착제층과 수정 은폐층의 두께비가 1:1∼1:4 로 하는 것에 의해, 전사시의 피착제로의 접착성도 좋으며, 전사성, 은폐성, 필기성을 양호하게 할 수 있다. 감압 접착제층과 수정 은폐층의 두께비가 상기 범위 미만에서는 은폐성이 열화되며, 상기 범위 이상에서는 두께가 증가하며, 블록킹현상이 발생하거나 감압 전사 수정테이프의 감김도 길게 할 수 없다.

(실시예 및 비교예)

이어서 실시예 및 비교예를 갖고 본 발명을 구체적으로 설명한다.

실시예 1-2 및 비교예 1-3

두께 40㎛의 폴리에스텔 필름기재에 산화티탄과 수지와 용재로 이루어지는 분산체를 도포하여 수정 은폐층을 형성하며, 그위에 아크릴계 접착제에 표 1에 나타낸 은폐성을 나타내는 물질을 첨가한 감압 접착제층을 설치하였다. 수정 은폐층 및 감압 접착층의 두께는 표 1에 나타내는 그대로였다.

얻어진 감압 수정테이프에 관하여서 블록킹성 및 은폐성을 측정, 그 결과를 표2에 나타내었다.

표 2에 있어서의 블록킹성, 은폐율, 전사 절단성 및 경시 열화성에 관하여서는 다음의 방법에 의해 행해졌다.

블록킹성 : 감압 전사 수정테이프를 홀더에 장착하며, 상질지에 일정 하중에서 10m 전사 테스트를 행하며, 블록킹에 의한 전사불량이 발생하였는지 어떤지를 조사하였다.

○ : 전혀 전사불량이 없음.

△ : 1개소 내지 10개소 전사불량이 발생하였음.

× : 10개소 이상 전사불량이 발생하였음.

은폐율 : 농도계에 의해 은폐율을 측정한다.

95%∼100%에서 완전 은폐...○

90%∼95%에서 거의 은폐...△

90%미만은 소거문자가 보인다...×

전사 절단성 :

○...절단성 양호.

△...늘어나면서 절단.

×...절단되기 어려움.

경시열화 : 40℃ 에서 1개월 보존하여 정상인지 아닌지를 판단한다.

	감압층에 첨가하는은폐성 물질	감압층의 두께	은폐층의 두께	두께 비
실시예 1실시예 2비교예 1비교예 2비교예 3	산화티탄탄산 마그네슘첨가물 없음실리콘 고기능산화티탄	5 ㎛10 ㎛5 ㎛8 ㎛20 ㎛	20 ㎛25 ㎛20 ㎛24 ㎛40 ㎛	1 : 41 : 2.51 : 41 : 31 : 2

	블록킹성	은폐율	절단성	경시변화
실시예 1실시예 2비교예 1비교예 2비교예 3	○○△○△	○○××○	○○△○×	○○×○○

이상 서술하였듯이, 본 발명에 있어서는 은폐성을 나타내는 물질을 감압 접착제층에 함유시키며, 또한, 감압 접착제층과 수정 은폐층과의 두께의 비를 특정한 범위로 설정하는 것에 의해 블록킹성이 양호하며 모두 전사불량을 발생하는 일 없이, 은폐성 및 접착제층의 경시열화가 없는 양호한 감압 전사 수정테이프를 얻을 수 있었다.

Claims (2)

1. 시트형상의 기재의 한쪽면에 수정 은폐층을 가지며, 그 표면에 은폐성을 나타내는 물질을 함유하는 감압 접착제층으로 이루어지며, 또한, 감압 접착제층과 수정 은폐층과의 전체두께가 50㎛이하이며, 감압 접착제층과 수정 은폐층과의 두께의 비가 1:1∼1:4인 것을 특징으로 하는 감압 전사 수정테이프.
2. 제 1항에 있어서, 은폐성을 나타내는 물질이 평균 입자 지름이 5㎛이하의 산화티탄 등의 무기물 및 유기물인 것을 특징으로 하는 감압 전사 수정테이프.