KR100337303B1 - 림성형용 몰드 제작 방법 - Google Patents

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Abstract

실리콘과 모래와 수지를 병행한 적층 과정을 적용하므로서 접착성 증대와 상형과 하형 몰드의 탈형시 제품의 변형 방지, 몰드 제작 과정 감소등을 도모하게 되는 림성형용 몰드 제작 방법은;
제품의 표면 데이터를 이용하여 표면 형상을 가공하는 목업 제작 과정을 거쳐 하형 외곽틀 제작과 젤-코트 적층 과정을 거치는 하형 몰드 제작 과정에서 보강용 규사와 수지를 혼합하여 1회 적층하는 과정과,
상기 과정 이후 하형 몰드의 규사와 수지의 완전 경화후 탈형과 반전을 거쳐 시트 왁스나 레진을 이용 제품 두께 가공에서 보스나 리브를 가공하는 과정을 완료한 후 상형 외곽틀 제작과 실리콘 주입을 위한 공간 확보용 패드 접착과 주입구를 형성하는 상형 몰드 제작 과정에서 보강용 규사와 수지를 혼합하여 1회 적층하는 과정과,
상기 과정후 탈형하여 패드를 제거하는 과정과 상,하 몰드 조립 및 실리콘을 주입하는 과정을 통해 탈형 및 두께부분 제거 과정을 거쳐 몰드 제작을 완료하게 됨을 특징으로 하는 림성형용 몰드 제작 공정을 제공하는데 있다.

Description

림성형용 몰드 제작 방법{MOULD MANUFACTURING METHOD FOR RIM CAST}
본 발명은 림성형용 몰드 제작 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 실리콘과 모래와 수지를 병행한 적층 과정을 적용하므로서 접착성 증대와 상형과 하형 몰드의 탈형시 제품의 변형 방지, 몰드 제작 과정 감소등을 도모하게 되는 림성형용 몰드 제작 방법에 관한 것이다.
도1은 종래기술인 림성형용 제작 과정중 목업 제작과 상,하형 몰드 제작 과정을 순서적으로 도시한 도면이다.
림성형용 제작 과정을 살펴보면;
목업(mock-up)제작 과정(A)- 하형 몰드 제작 과정(B)- 탈형 및 반전 과정(C)- 제품 두께 및 보스 가공 과정(D)- 상형 몰드 제작 과정(E)- 탈형 및 두께부분 제거 과정(F)으로 이루어지고 있다.
목업(2) 제작①과정(A)은 제품의 스킨데이타(skin data)를 이용하여 표면 형상을 가공하는 과정이다.
하형 몰드 제작 과정(B)에서는 하형 외곽틀(4)제작②과 표면 처리용 젤-코트(gel-coat)(6)를 적층③하는 과정 및 보강용 에폭시(8)를 2회 적층④하는 과정으로 이루어지고 있다.
그리고 나서 하형 몰드(10)의 에폭시(8) 레진의 완전 경화후 탈형하고 반전시키는 과정을 거쳐 다음 과정을 진행시킨다.
이에 따라 제품 두께 및 보스 가공 과정(C)은 시트 왁스(12) 또는 레진을 이용하여 제품 두께 가공을 하면서 보스(14)와 리브(16)를 가공⑤하는 과정을 거쳐 다음 제작 과정인 상형 몰드로 과정으로 들어간다.
상형 몰드 제작 과정(D)은 상형 외곽틀(18) 제작 및 실리콘 주입을 위한 공간 확보용 패드(20)를 접착하면서 주입구(22)를 설치하며, 보강용 에폭시(24)를 2~3회 적층하고 나서 탈형 및 패드(20)를 제거후 상형 에폭시 몰드(24)와 10mm정도 떨어져 공간부(26)를 형성하게 철조망(28)을 못 등으로 고정한 후 상,하 몰드 조립하고, 여기에 실리콘(30)을 주입하는 과정으로 이루어지고 있다.
끝으로 탈형 및 두께부분 제거 과정(E)을 거쳐 림성형용 몰드 제작 공정을 완료하게 된다.
상기한 에폭시와 실리콘의 접착 문제 해결을 위해 에폭시에 철조망을 고정하며 실리콘이 철망을 인하여 박리되지 않고 고정되어 있었으나 에폭시에 철망을 고정하는 작업에 많은 노하우와 작업시간을 필요로 하는 문제점이 있다.
실리콘 주입시 철망을 통과하면서 실리콘이 주입되므로 철망으로 인한 유동 저항이 많아서 실리콘의 주입시 주의를 요하는 문제점이 있다.
또, 실리콘 위에 적층되어 있는 수지로 에폭시를 사용하므로 가격이 상승하여 원가상승을 높이게 되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 앞에서 언급한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 실리콘과 모래와 수지를 병행한 적층 과정을 적용하므로서 접착성 증대와 상형과 하형 몰드의 탈형시 제품의 변형 방지, 몰드 제작 과정 감소등을 도모하게 되는 림성형용 몰드 제작 방법을 제공하는데 있다.
도1은 종래기술인 림성형용 몰드 제작 과정중 목업 제작과 상,하형 몰드 제작 과정을 순서적으로 도시한 도면.
도2는 본 기술인 림성형용 몰드 제작 과정중 목업 제작과 상,하형 몰드 제작 과정을 순서적으로 도시한 도면.
이를 실현하기 위한 본 발명은
림성형용 몰드 제작 방법에 있어서,
제품의 표면 데이터를 이용하여 표면 형상을 가공하는 목업 제작 과정을 거쳐 하형 외곽틀 제작과 젤-코트 적층 과정을 거치는 하형 몰드 제작 과정에서 보강용 규사와 수지를 혼합하여 1회 적층하는 과정과,
상기 과정 이후 하형 몰드의 규사와 수지의 완전 경화후 탈형과 반전을 거쳐 시트 왁스나 레진을 이용 제품 두께 가공에서 보스나 리브를 가공하는 과정을 완료한 후 상형 외곽틀 제작과 실리콘 주입을 위한 공간 확보용 패드 접착과 주입구를 형성하는 상형 몰드 제작 과정에서 보강용 규사와 수지를 혼합하여 1회 적층하는과정과,
상기 과정후 탈형하여 패드를 제거하는 과정과 상,하 몰드 조립 및 실리콘을 주입하는 과정을 통해 탈형 및 두께부분 제거 과정을 거쳐 몰드 제작을 완료하게 됨을 특징으로 하는 림성형용 몰드 제작 공정을 제공하는데 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 구성 및 작용을 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도2는 본 기술인 림성형용 몰드 제작 과정중 목업 제작과 상,하형 몰드 제작 과정을 순서적으로 도시한 도면이다.
림성형용 몰드 제작 공정은
제품의 표면 데이터를 이용하여 표면 형상을 가공하는 목업(52) 제작ⓐ과정(가)을 거쳐 하형 외곽틀(54) 제작ⓑ과 젤-코트(56) 적층ⓒ 과정을 거치는 하형 몰드 제작 과정(나)에서 보강용 규사+수지(58)를 혼합하여 1회 적층ⓓ하는 과정과,
상기 과정 이후 하형 몰드(60)의 규사+수지(58)의 완전 경화후 탈형과 반전 과정(다)을 거쳐 시트 왁스(62)나 레진을 이용 제품 두께 가공에서 보스(64)나 리브(66)를 가공ⓔ하는 과정(라)을 완료한 후 상형 외곽틀(68) 제작ⓕ과 실리콘 주입을 위한 공간 확보용 패드(70) 접착과 주입구(72)를 형성하는 상형 몰드 제작 과정(마)에서 보강용 규사+수지(58)를 혼합하여 1회 적층ⓖ하는 과정과,
상기 과정후 탈형하여 패드를 제거ⓗ하는 과정(다)과 상,하 몰드(78)(60) 조립 및 실리콘(80)을 주입ⓘ하는 과정을 통해 탈형 및 두께부분 제거ⓙ 과정(바)을 거쳐 상형 몰드(78) 제작을 완료하게 되는 과정으로 이루어지고 있다.
상기한 바와 같이 이루어지는 본 발명의 작용인 림성형용 제작 과정을 살펴보면;
목업(mock-up)제작 과정(가)- 하형 몰드 제작 과정(나)- 탈형 및 반전 과정(다)- 제품 두께 및 보스 가공 과정(라)- 상형 몰드 제작 과정(마)- 탈형 및 두께부분 제거 과정(바)으로 이루어지고 있다.
목업(52) 제작ⓐ과정(가)은 제품의 스킨데이타(skin data)를 이용하여 표면 형상을 가공하는 과정이다.
하형 몰드 제작 과정(나)에서는 하형 외곽틀(54)제작ⓑ과 표면 처리용 젤-코트(gel-coat)(56)를 적층ⓒ하는 과정 및 보강용으로 혼합한 규사+수지(58)를 1회 적층ⓓ하는 과정으로 이루어지고 있다.
그리고 나서 하형 몰드(60)의 규사+수지(58)의 완전 경화후 탈형하고 반전시키는 과정(다)을 거쳐 다음 과정을 진행시킨다.
이에 따라 제품 두께 및 보스 가공 과정(라)은 시트 왁스(62) 또는 레진을 이용하여 제품 두께 가공을 하면서 보스(64)와 리브(66)를 가공ⓔ하는 과정을 거쳐 다음 제작 과정인 상형 몰드로 과정으로 들어간다.
상형 몰드 제작 과정(마)은 상형 외곽틀(68) 제작 및 실리콘 주입을 위한 공간 확보용 패드(70)를 접착하면서 주입구(72)를 설치하며, 보강용 규사+수지(58)를 1회 적층하고 나서 탈형 및 패드(70)를 제거후 종래 제작 과정처럼 상형 에폭시 몰드와 10mm정도 떨어지게 철조망을 고정시키지 않고도 규사입자 사이에 실리콘이 촘촘하게 들어가게 된다.
이에 따라 규사에 물려서 실리콘과 규사수지가 박리되지 않은채 공간부(76)를 형성하게 되므로서 상,하 몰드(78)(60)를 조립하고, 여기에 실리콘(80)을 주입하는 과정으로 이루어지고 있다.
끝으로 상형 몰드(78)가 만들어지면 탈형 및 두께부분 패드(70)의 제거 과정(바)을 거쳐 림성형용 몰드 제작 공정을 완료하게 된다.
제품 탈형시 제품의 변형을 유발할 수 있는 코어부분을 실리콘의 사용으로 원활하게 탈형할 수 있어 제품의 품질이 향상된다.
종래는 에폭시 레진을 2회 적층하였으나 본 발명은 규사와 수지를 혼합하여 1회만 적층하므로서 상형 몰드 제작시 제작 과정이 단축되는 효과가 있다.
또, 실리콘 위에 적층되어 있는 수지가 에폭시보다 가격이 저렴한 규사와 수지를 사용하므로서 원가절감이 이루어진다.
그리고 종래 실리콘과 에폭시 접착을 위해서 철망과 못을 에폭시에 고정하여 실리콘과 에폭시의 박리를 방지하였으나 보강재의 재료를 바꿔주므로서 철망을 설치하는 작업을 하지 않고도 실리콘+규사의 접착 문제를 해결하게 되는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 림성형용 몰드 제작 방법에 있어서,
    제품의 표면 데이터를 이용하여 표면 형상을 가공하는 목업 제작 과정을 거쳐 하형 외곽틀 제작과 젤-코트 적층 과정을 거치는 하형 몰드 제작 과정에서 보강용 규사와 수지를 혼합하여 1회 적층하는 과정과,
    상기 과정 이후 하형 몰드의 규사와 수지의 완전 경화후 탈형과 반전을 거쳐 시트 왁스나 레진을 이용 제품 두께 가공에서 보스나 리브를 가공하는 과정을 완료한 후 상형 외곽틀 제작과 실리콘 주입을 위한 공간 확보용 패드 접착과 주입구를 형성하는 상형 몰드 제작 과정에서 보강용 규사와 수지를 혼합하여 1회 적층하는 과정과,
    상기 과정후 탈형하여 패드를 제거하는 과정과 상,하 몰드 조립 및 실리콘을 주입하는 과정을 통해 탈형 및 두께부분 제거 과정을 거쳐 몰드 제작을 완료하게 됨을 특징으로 하는 림성형용 몰드 제작 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 목업에 젤-코트 적층후 보강용 규사와 수지를 혼합하여 1회 적층하여 하형 몰드를 제작하게 됨을 특징으로 하는 림성형용 몰드 제작 방법.
  3. 청구항 1에 있어서, 상형 몰드 제작 과정에서 보강용 규사와 수지를 혼합하여 1회 적층하게 됨을 특징으로 하는 림성형용 몰드 제작 방법.
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