KR100272992B1 - 다층프린트 배선판 내층회로용 동박, 그의 제조방법 및 다층프린트 배선판 - Google Patents

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Abstract

프리프레그와의 밀착성을 높이고, 또한 할로잉 현상을 발생시키기 어렵고 더욱 광학식 검사를 용이하게 수행한다.
미리 양면이 거칠게된 동박이 적어도 내층회로판의 표면으로 이루어진 거친면 위에 흑색의 금색도금층을 설치한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.

Description

다층프린트 배선판 내층회로용 동박, 그의 제조방법 및 다층프린트 배선판
본 발명은 프리프레그(prepreg)와의 밀착성이 우수하고, 또한 할로잉(haloing)현상이 일어나기 어렵고, 또한, 광학식 검사가 용이한 다층프린트 배선판 내층회로용 동박 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
종래의 다층프린트 배선판의 제조방법은 페놀수지, 에폭시수지, 폴리 이미드수지, 에폭시변성 폴리이미드수지, 시안산에스테르 등의 열경화성 수지를 유리섬유 및 부직포, 선형 폴리에스테르 섬유 및 부직포, 카본섬유 및 부직포, 폴리아미드이미드 섬유 및 부직포, 종이 등의 절연기재에 함침시키고, 건조시켜서 얻어진 프리프레그를 1장 또는 여러장 포개서, 이에 동박을 부착시켜 구리를 씌운 적층판으로 만들고, 그 표면의 불필요한 동박 부분을 에칭 제거하여 내층회로를 형성하고, 다시, 프리프레그와의 밀착성을 향상시키기 위하여, 그 내층회로의 구리표면을 거칠게 하거나 산화 처리한 후, 외층재를 적층시키고, 그 외층재에 내층회로와 외층회로를 접촉시키기 위한 통로공을 열고, 통로공 부위에 무전해도금 등을 이용해서 구리층을 형성시켜 전도도를 제공하고, 외층회로를 에칭시켜서 형성하고 있었다.
이와 같은 다층프린트 배선판의 제조공정에서, 내층회로용 동박은 여러 가지 가공공정이나 회로기판 형성후의 가혹한 사용조건에 견뎌내야 한다. 근년에는 더욱 그 가공조건이나 사용조건이 엄하게 되기 때문에, 내층회로와 프리프레그와의 밀착력을 향상시키기 위하여, 내층회로의 구리표면에 다음과 같은 처리를 하고 있다.
(1) 한면이 거칠게 형성된 통상의 동박에 내층회로의 형성 후, 산화제를 함유한 화학처리액을 사용하여 구리표면에 브라운 옥사이드 또는 블랙 옥사이드라 불리는 다갈색 또는 흑색 산화구리를 형성시킨다.
(2) 상기 (1)의 블랙 옥사이드를 포르마린 등의 환원제로 처리하여 환원구리를 형성시킨다(일본 특허 공개공보 평1-310595호).
(3) 상업적으로 판매되고 있는 양면이 거칠게 형성된 동박을 사용한다. 그러나, 상기 (1)의 블랙 옥사이드를 사용한 내층회로용 동박에서는 내약품성이 결핍되고 할로잉을 발생시키기 쉽다는 결점이 있다. 또한, 브라운 옥사이드를 사용한 내층회로용 동박에서는 내약품성이 불충분하며, 더구나, 프리프레그와 밀착력이 열악하다는 결점이 있다.
상기 (2)의 환원구리를 사용한 내층회로용 동박에서는 내층회로를 형성시킨 후 그 회로를 예를 들어 VISION 206 AOI(오프토로테크사제)을 이용하여 자동광학 검사할 때에 회로부분의 구리색과 절연층 부분의 구리 색차가 적기 때문에 AOI로서 에러가 많으며 그 확인을 위하여 많은 시간을 요할 뿐만 아니라, 회로의 결함을 간과한다는 결점이 있으며, 검사효율 및 신뢰성이 불충분하였다.
상기 (3)의 양면이 거친 동박을 사용한 내층회로용 동박에서는 상기 (2)와 동일하게 회로부분의 구리색과 절연층 부분의 색차가 적기 때문에 검사효율 및 신뢰성이 불충분하며 또한 회로를 형성시킨 후 방치시키면 구리부분이 녹슨다는 결점이 있었다.
또한, 이와 같은 종래의 처리는 프레즈, 에칭후의 기판을 처리하는 한 단판을 처리조에 침지하는 배치 처리방식을 채용하지 않으면 안되므로 많은 설비후자와 처리시간을 요한다는 결점이 있었다. 또 처리하는 내층 회로부분은 통로공 등의 회로가 미완성되어 있으며, 전기적으로 접속하지 않는 부분이 있다. 그 때문에 프리프레그와의 밀착력을 높이기 위한 거칠음 처리와 소위 흑화처리는 연마 등의 기계적 처리와 전기를 통하지 않고 약품만으로 처리하지 않을 수 없었다.
이로 인하여 종래의 처리에서는 전기를 통과시키는 전기화학적 처리에 비하여 처리가 불충분하며, 또 처리시간이 길다는 결점이 있었다. 또 동박을 황화구리로 흑화처리한 것은 동박의 밑바탕과의 밀착성이 열악하므로 열팽창과 열수축 등에 의하여 박리하며, 프린트 배선판용으로서는 신뢰성이 없다는 결점이 있었다.
본 발명의 목적은 내층회로와 프리프레그와의 밀착성 및 내할로잉성이 우수하며 동시에 AOI 검사의 효율 및 신뢰성이 높으며, 더우기 배치 방식의 화학처리 공정에 의한 거칠음처리 또는 흑화처리를 거치지 않아도 다층판을 제조할 수 있는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박, 그 제조방법 및 다층프린트 배선판을 제공하는 것이다.
본 발명자는 종래의 내층회로 형성후에 흑화처리하는 방법에서는 회로면 전면에 전기공급이 가능하지 않으므로 전기화학적 처리법을 채용할 수 없으며 그 때문에 많은 설비와 처리시간을 소비하고, 더우기 불충분한 흑화처리공정을 동박 제조단계에서 특정 금속을 사용하여 전기화학적으로 수행함으로서 내층회로와 프리프레그의 밀착성 및 내할로잉성이 우수하며, 또한 AOI 검사의 효율 및 신뢰성이 높은 프린트 회로용 동박이 얻어질 수 있다는 것을 발견하여 본 발명에 도달하였다.
본 발명의 제1실시예는 미리 양면이 거칠게된 동박이 적어도 내층회로판의 표면으로 이루어진 거칠음면위에 또한 흑색의 금속도금층을 설치한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박이다.
본 발명의 제2실시예는 동박의 양면을 거칠게 처리하고, 그 동박에 흑색금속도금층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박의 제조방법이다.
본 발명의 제3실시예는 상기 동박을 사용하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판이다.
다음에 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명에서 사용한 양면이 거칠게 된 동박으로서 공지의 방법으로 얻어진 것이 바람직하며 예를 들어 황산산성의 황산구리욕 중에서 음극처리하여 동박표면에 거칠음 입자를 부착시킨것(일본특허 공고공보 소54-38053호, 특허 공고공보 소53-39327호, 특허 공고공보 소53-38700호 참조), 산성욕조에서 양극 처리하여 동박표면을 에칭시켜 거칠게 형성한 것(일본 특허 공고공보 소61-54592호)을 들 수 있다. 또한 동박은 전해동박 및 압연동박을 사용할 수 있다.
본 발명의 다층프린트 배선판용 동박은 이 양면이 거칠게 형성된 동박이 적어도 내층회로판의 표면으로 이루어진 측면에 흑색 금속도금층을 가지고 있다.
본 발명에서 사용하는 흑색 금속도금층(이하, 흑색도금층이라 칭함)으로는 금속을 흑색으로 도금한 것이라면 특히 제한되지 않으며, 금속을 한계전류 또는 그 근접전류 밀도에서 처리한 소위 소성도금층이라도 한계전류밀도 보다 낮은 전류밀도로 처리한 도금층이라면 좋다.
본 발명에서 사용하는 흑색도금층으로서 바람직한 것은 니켈, 코발트, 크롬, 로듐, 주석 중에서 선택된 1종 이상의 금속을 함유하는 도금층이며, 더욱 바람직하게는 니켈, 니켈.구리합금, 니켈.주석합금, 니켈.주석.구리합금, 주석, 주석.코발트합금, 크롬, 로듕을 함유하는 도금층이다.
흑색도금층은 가시광이 반사하지 않는 정도로 미세한 요철을 가지고 있으며, 더우기 밑바탕의 거친면의 요철형상을 유지할 수 있는 두께가 바람직하고, 그 두께는 100 내지 10,000 옹스트롬, 바람직하게는 100 내지 3,000 옹스트롬이다. 또한, 흑색도금층은 동박의 거친면 전부를 반드시 완전하게 피복하지 않아도 좋으며, 예를 들어 요철부의 일부를 피복한 것이라도 외관이 흑색으로 보이면 좋다. 구체적으로는 JIS Z 8701에 규정된 Yxy 치가 15％ 이하, 바람직하게는 14％ 이하, 더욱 바람직하게는 13％ 이하의 흑색도금층이다. Yxy 치가 15％를 넘는 때에는 AOI로서 에러가 많게 되며, 검사효율 및 신뢰성이 저하하는 경우가 있다.
흑색도금층에 있어서 금속성분의 함유량은 예를 들어, 니켈 및 니켈-구리합금의 흑색도금층은 니켈량이 2∼20mg/dm2인 것이 바람직하다.
주석-니켈합금의 흑색도금층은 주석량이 5∼30mg/dm2, 니켈량이 2∼12mg/dm2인 것이 바람직하다.
니켈-주석-구리합금의 흑색도금층은 니켈량이 1∼10mg/dm2, 주석량이 5∼25mg/dm2, 구리량이 0.1∼2mg/dm2인 것이 바람직하다.
주석-코발트합금의 흑색도금층은 주석량이 5∼15mg/dm2, 코발트량이 10∼30mg/dm2인 것이 바람직하다.
상기 흑색도금층의 각 금속량이 하한치 미만일 때에 절연층과의 색차가 얻어질 수 없는 경우가 있으며, 상한치를 초과해도 색차는 꽤 개선되지 않고, 경제적 부담이 증대하므로 바람직하지 않은 경우가 있다.
크롬의 흑색도금층은 크롬량이 0.5∼5mg/dm2인 것이 바람직하며, 0.2mg/dm2미만일 때는 절연층과의 색차가 얻어질 수 없는 경우가 있으며, 5mg/dm2을 초과해도 색차는 꽤 개선되지 않고, 경제적 부담이 증대하므로 바람직하지 않다.
로듐의 흑색도금층은 로듐량이 5∼15mg/dm2인 것이 바람직하며, 5mg/dm2미만일 때는 절연층과의 색차가 얻어질 수 없는 경우가 있으며, 15mg/dm2을 초과해도 색차는 꽤 개선되지 않고, 경제적 부담이 증대하므로 바람직하지 않다.
니켈 또는 니켈-구리합금의 소성도금층을 동박위에 형성시키는 방법으로는 예를 들어, 일본특허 공개공보 소55-58502호에 제시한 방법을 채용할 수 있으며, 구체적으로는 욕조내에서의 조성(황산니켈...니켈로서 1∼6g/l, 황산구리...구리로서 0.3∼0.6g/l, 황산암모늄...50∼100g/l, 붕산...10∼40g/l) : pH(2.5) : 욕조온도(20∼50℃) : 전류밀도(2∼10A/dm2)의 조건에서 전기 니켈량을 소성도금하는 방법을 들 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
크롬의 흑색도금층을 동박위에 형성시키는 방법으로는 예를 들어, 욕조내에서의 조성(무수크롬산...225∼300g/l, 초산...210∼218g/l, 초산바륨...5∼10g/l) : 욕조온도(32∼46℃) : 전류밀도(4∼10A/dm2)의 조건에서 상기 크롬량을 도금하는 방법을 들 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
주석-코발트합금의 흑색도금층을 동박위에 형성하는 방법으로는 예를 들어, 욕조내에서의 조성(피로인산 제1주석...8∼15g/l, 염화코발트...25∼30g/l, 피로인산칼륨...275∼350g/l, 에바로이 SNC ＃1 [Ebara Yujilite 사제]...75∼125ml/l, 에바로이 SNC ＃3 [Ebara Yujilite 사제]...15∼25ml/l) : 욕조온도(45∼55℃) : 전류밀도(0.5∼2.0A/dm2) : pH(8.5∼8.8)의 조건에서 전기주석 및 코발트량을 도금하는 방법을 들 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
주석-니켈합금의 흑색도금층을 동박위에 형성하는 방법으로는 예를 들어, 욕조내에서의 조성(피로인산 제일부석...8∼15g/l, 피로인산칼륨...150∼280g/l, 에바로이 니켈[Ebara Yujilite 사제]...160∼240ml/l, 에바로이 SNC ＃3 [Ebara Yujilite 사제]...10∼20ml/l) : 욕조온도(45∼55℃) : 전류밀도(0.5∼2.0A/dm2) : pH(8.5∼8.8)의 조건에서 전기주석 및 니켈량을 도금하는 방법을 들 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
주석-니켈-구리합금의 흑색도금층을 동박위에 형성하는 방법으로는 예를 들어, 욕조내에서의 조성(염화주석...25∼30g/l, 염화니켈...28∼35g/l, 피로인산 칼륨...180∼250g/l, 황산구리...2∼3g/l, 글리신...18∼25g/l, 암모니아수...3∼8ml/l) : 욕조온도(45∼55℃) : 전류밀도(0.1∼1.0A/dm2) : pH(8.0∼8.5)의 조건에서 상기 주석, 니켈 및 구리량을 도금하는 방법을 들 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
로듐의 흑색도금층을 동박위에 형성하는 방법으로는 예를 들어, 욕조내에서의 조성(황산로듐...7∼15g/l, 황산...40∼160g/l) : 욕조온도(38∼50℃) : 전류밀도(2.0∼10A/dm2) 의 조건에서 상기 로듐량을 도금하는 방법을 들 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
[실시예 1]
두께 35㎛의 전해동박을 음극으로 하고 그 양측에 납을 양극으로 하여 배치하고 욕조내에서의 조성 : 황산구리...구리로하여 30g/l, 황산...60g/l, 아비산...비소로 하여 1g/l : 욕조온도 24℃ : 전류밀도 17A/dm2: 처리시간 12초의 조건에서 제1단계 처리하고, 동박의 거친면 및 광택면에 구리입자를 부착시켜 요철을 부여한 후, 물로 충분히 세척한 다음에 욕조성 : 황산구리...구리를 7.0g/l, 황산...60g/l : 욕조온도 49℃ : 전류밀도 21.5A/dm2: 처리시간 12초의 조건에서 제2단계 처리하여 전기구리입자를 고정시켰다.
이것을 바로 충분히 물세척한 후, 그 동박의 광택면측에 욕조내에서의 조성 : 황산니켈...니켈로 4g/l, 황산구리...구리로 0.5g/l, 황산암모늄 50g/l, 붕산...10g/l, : pH 2.5 : 욕조온도 25℃ : 음극전류밀도 5.5A/dm2의 조건에서 니켈 5mg/dm2의 니켈-구리 합금을 소성 도금하고 물세척 하였다.
그 후, 박의 거치면측에 욕조내에서의 조성 : 황산아연 7수염...아연으로 5g/l, 수산화나트륨...70g/l : 욕조온도 25℃ : 음극전류밀도 0.5A/dm2: 처리시간 1초의 조건에서 아연도금하였다. 다음에 이것을 바로 물세척 한 후 동박의 양면에 욕조내에서의 조성 : 중크롬산 나트륨...25g/l : pH 6 : 욕조온도 45℃ : 음극전류밀도 2A/dm2: 처리시간 1초의 조건에서 크롬메이트 처리한 후, 물세척, 건조시켜 다층프린트 배선판 내층회로용 동박을 제조하였다.
얻어진 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 대하여 다음과 같이 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
(1) 내층동박 박리강도시험
JIS C 6481에 준하였다.
(2) AOI에 의한 내층회로검사 소요시간
염화 제2철 용액을 사용하여 에칭하고, 선폭 80㎛, 선간 160㎛의 내층회로를 형성한 후, 오프트로테크사제 VISION 206 AOI을 사용하여 500×500mm의 회로판 1장 마다 검사하는데 필요한 시간을 구하였다.
(3) 할로잉성 평가
전기(2)와 동일하게 제조된 내층회로판의 안팎에 에폭시 함침 프리프레그를 중합하여 180℃, 50kg/cm2에서, 120분간 가열 프레스하여 4층판을 제조하였다. 얻어진 4층판에 직경 0.4mmψ의 드릴구멍을 뚫고 이것을 12％ 염산에 5분간 침적시켜 그 할로잉 길이를 측정하였다.
(4) Yxy 치 측정
JIS Z 8701에 준하였다.
[실시예 2]
전해동박의 양면에 구리입자를 실시예 1과 동일하게 하여 부착, 고정시킨 후, 니켈-구리합금의 소성도금 대신에 박의 광택면측에 욕조내에서의 조성 : 무수크롬산...250g/l, 초산...215g/l, 초산바륨...7.5g/l : 욕조온도 40℃ : 전류밀도 15A/dm2: 처리시간 60초의 조건에서 흑색크롬을 수행한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 다층프린트 배선판 내층회로용 동박을 제조하였다.
얻어진 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
[실시예 3]
두께 35㎛의 전해동박을 음극으로 하고, 그 양측에 납을 양극으로 하여 배치하고 욕조내에서의 조성 : 황산구리 5수염...구리로 하여 30g/l, 황산...80g/l : 욕조온도 30℃ : 전류밀도 15A/dm2: 처리시간 10초의 조건에서 처리하고 동박의 거친면 및 광택면에 구리입자를 부착시켜 요철을 부여한 후 충분히 물세척하고, 니켈량 3mg/dm2의 니켈-구리합금을 소성 도금시킨 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 다층프린트 배선판 내층회로용 동박을 제조하였다.
얻어진 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
[실시예 4]
전해동박 대신에, 두께 35㎛의 압연동박을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 다층프린트 배선판 내층회로용 동박을 제조하였다.
얻어진 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
[실시예 5]
니켈-구리합금 소성도금을 광택면측 및 거친면측의 양방향으로 형성시킨 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 다층프린트 배선판 내층회로용 동박을 제조하였다.
얻어진 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
[비교예 1]
전해동박의 거친면에만 실시예 1과 동일하게 구리입자를 부착, 고정시킨 다음, 니켈-구리합금의 소성 도금을 하지 않고 이 거친면측에만 실시예 1과 동일하게 아연도금 및 크롬메이트 처리하여 내층회로판용 동판을 제조하였다.
다음에, 이것을 염화 제2철 용액을 사용하여 에칭하고, 선폭 80㎛, 선간 160㎛의 내층회로를 형성한 후, 광택면측에만 욕조내에서의 조성 : 수산화나트륨...15g/l, 제3 인산 난트륨, 12 수염...30g/l, 아연소산 나트륨...90g/l : 욕조온도 85℃ : 처리시간 90초의 조건에서 흑색 산화처리 후, 물세척하여 내층회로판을 제조하였다.
얻어진 내층회로판에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
[비교예 2]
전해동박의 거친면에만 실시예 1과 동일하게, 구리입자를 부착, 고정시킨 다음에, 니켈-구리합금의 소성도금 대신 광택면측에만 욕조내에서의 조성 : 수산화나트륨...15g/l, 제3 인산 난트륨, 12 수염...30g/l, 아연소산 나트륨...90g/l : 욕조온도 85℃ : 처리시간 90초의 조건에서 흑색산화 처리한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 다층프린트 배선판 내층회로용 동박을 제조하였다.
얻어진 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
[비교예 3]
비교예 2와 동일하게 제조된 다층프린트 배선판 내층회로용 동박의 광택면측을 욕조내에서의 조성 : 수소화 붕소나트륨...1g/l : pH 12.5 : 욕조온도 40℃ : 처리시간 40초의 조건에서 처리하고 물세척 후, 또한 욕조내에서의 조성 : 36% 포르마린...4g/l, 황산나트륨...71g/l : pH 12.5 : 욕조온도 40℃ : 처리시간... 구리표면의 전위가 -1200mV(은-염화은 참조전극)이 될 때까지의 시간조건에서 처리한 후, 물세척하여 환원구리형성 처리박을 제조하였다.
얻어진 환원구리 형성 처리박에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
[비교예 4]
전해동박의 광택면측에 구리입자를 부착, 고정시키지 않은 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 다층프린트 배선판 내층회로용 동박을 제조하였다.
얻어진 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
[비교예 5]
전해동박의 양면에 욕조내에서의 조성 : 황산구리 5수염...구리로서 30g/l, 황산...80g/l, 염산산성 삼산화 안티몬...안티몬으로서 1g/l, 아셀렌산...셀렌으로 0.1g/l : 욕조온도 30℃ : 전류밀도 15A/dm2: 처리시간 10초의 조건에서 처리하고, 동박의 거친면 및 광택면에 구리입자를 부착시켜 요철을 부여한 후, 충분히 물세척하고, 니켈-구리합금의 소성도금을 하지 않은 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 다층프린트 배선판 내층회로용 동박을 제조하였다. 얻어진 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다. 더구나, 본 비교예의 내층동박 박리시험에서는 구리잔량이 많이 확인될 수 있었다.
[비교예 6]
니켈-구리합금의 소성도금을 하지 않은 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 다층프린트 배선판 내층회로용 동박을 제조하였다. 얻어진 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
[비교예 7]
니켈-구리합금의 소성도금 처리대신에, 비교예 2와 동일하게 흑색산화구리 처리한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 다층프린트 배선판 내층회로용 동박을 제조하였다. 얻어진 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 대하여 실시예 1과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 제시한다.
[표 1]
＊ 비광택측면에도 흑색도금을 시행하였다.
＊＊ 회로제조후에 흑화처리를 시행하였다.
[표 2]
＊ 비광택측면에도 흑색도금을 시행하였다.
＊＊ 회로제조후에 흑화처리를 시행하였다.
본 발명의 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 의하면, 동박 양면에 거칠음 처리가 되어 있으므로 내층회로와 프리프레그의 밀착성이 향상되고, 또한 그 거칠음 처리면 위에 흑색의 금속도금층을 가지고 있으므로, 할로잉 현상을 발생시키지 않고, 동시에 단시간에 정확하게 AOI 검사할 수 있다.
또한, 본 발명의 제조방법에 의하면 동박을 제조할 때 동박의 양면 거칠음 처리 및 금속의 흑색도금 처리를 수행하므로, 생산효율이 우수하며, 또한 다층프린트 배선판을 제조하는 공정에서 배치방식의 화학처리 공정이 생략될 수 있으므로, 다층프린트 배선판의 품질향상과 생산성 향상을 동시에 달성할 수 있다.

Claims (24)

  1. 다층프린트 배선판 내층회로용 동박에 있어서, 상기 동박은 거칠은 양면을 구비하되 상기 양면 중 적어도 한면에는 15％ 이하의 Y 치를 갖고 아울러 니켈, 크롬, 로듐, 주석 및 구리로 이루어지는 원소군으로부터 선택되는 적어도 하나의 금속을 포함하는 흑색의 금속 도금층이 형성되며, 상기 흑색의 금속도금층을 음극 전해 처리를 통해 동박의 표면에 형성시켜, 내층회로의 표면과 접하도록 한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  2. 한면 또는 양면에 미리 형성된 동박상에 회로 패턴을 형성시킨 내층판과 1장 이상의 프리프레그를 상호 적층시키고, 또한 그 최상층 및 최하층에 회로를 가진 프린트 배선판을 구비하며, 상기 동박이 상기 청구항 제1항에 기재된 동박으로 된 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  3. 제1항에 있어서, 흑색 금속도금층이 니켈-구리합금을 함유한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  4. 제1항에 있어서, 흑색 금속도금층이 니켈-주석합금을 함유한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  5. 제1항에 있어서, 흑색 금속도금층이 니켈-주석-구리합금을 함유한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  6. 제1항에 있어서, 흑색 금속도금층이 주석-코발트합금을 함유한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  7. 제1항에 있어서, 흑색 금속도금층이 100-3,000 옹스트롬의 두께를 가진 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  8. 제1항에 있어서, 흑색 금속도금층이 JIS Z 8701에 규정된 Yxy 치가 15％ 이하인 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  9. 제1항에 있어서, 니켈 또는 니켈-구리합금을 가진 흑색도금층이 니켈양 2∼20mg/dm2을 가진 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  10. 제1항에 있어서, 주석-니켈합금을 가진 흑색도금층이 주석양 5∼30mg/dm2및 니켈량 2∼12mg/dm2인 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  11. 제1항에 있어서, 니켈-주석-구리합금을 가진 흑색도금층이 니켈량 1∼20mg/dm2, 주석양 5∼25mg/dm2및 구리량이 0.1∼2mg/dm2인 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  12. 제1항에 있어서, 주석-코발트합금을 가진 흑색도금층이 주석양 5∼15mg/dm2및코발트 10∼30mg/dm2인 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  13. 제1항에 있어서, 크롬을 가진 흑색도금층이 크롬양 0.2∼5mg/dm2인 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  14. 제1항에 있어서, 로듐을 가진 흑색도금층이 로듐양 5∼15mg/dm2인 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  15. 제1항에 있어서, 다음 조건하에 흑색금속층을 도금하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박의 제조방법. 니켈 1∼6g/l 함유 황산니켈, 구리 0.3∼0.6g/l 함유 황산구리, 황산암모늄 50∼100g/l 및 붕산 10∼40g/l의 욕조내에서의 조성, 2.5 pH, 욕조 온도 20∼50℃ 및 전류밀도 2∼10A/dm2.
  16. 제1항에 있어서, 다음 조건하에서 흑색금속층을 도금하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박의 제조방법. 무수크롬옥사이드 225∼300g/l, 초산 210∼218g/l 및 초산바륨 5∼10g/l 로 이루어진 욕조내에서의 조성, 욕조온도 32∼46℃ 및 전류밀도 4∼10A/dm2.
  17. 제1항에 있어서, 다음 조건하에서 흑색금속층을 도금하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박의 제조방법. 피로인산 제1주석 8∼15g/l, 염화코발트 25∼30g/l, 피로인산 칼륨 275∼350g/l, 에바로이 SNC 1(Ebara Yujilite사 제품) 75∼125ml/l, 및 에바로이 SNC 3 (Ebara Yujilite사 제품) 15∼25ml/l로 이루어진 욕조내에서의 조성, 욕조온도 45∼55℃, 전류밀도 0.5∼2.0 A/dm2및 pH 8.5∼8.8.
  18. 제1항에 있어서, 다음 조건하에서 흑색금속층을 도금하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박의 제조방법. 피로인산 제1주석 8∼15g/l, 피로인산 칼륨 150∼280g/l, 에바로이 니켈(Ebara Yujilite사 제품) 160∼240ml/l, 및 에바로이 SNC 3 (Ebara Yujilite사 제품) 10∼20ml/l로 이루어진 욕조내에서의 조성, 욕조온도 45∼55℃, 전류밀도 0.5∼2.0 A/dm2및 pH 8.5∼8.8.
  19. 제1항에 있어서, 다음 조건하에서 흑색금속층을 도금하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박의 제조방법. 염화주석 25∼30g/l, 염화니켈 28∼35g/l, 피로인산 칼륨 180∼250g/l, 황산구리 2∼3g/l, 글리신 18∼25g/l 및 암모니아수 3∼8 ml/l로 이루어진 욕조내에서의 조성, 욕조 온도 45∼55℃, 전류밀도 0.1∼1.0 A/dm2및 pH 8.5∼8.8.
  20. 제1항에 있어서, 다음 조건하에서 흑색금속층을 도금하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박의 제조방법. 황산로듐 7∼15g/l 및 황산 40∼160g/l로 이루어진 욕조내에서의 조성, 욕조 온도 38∼50℃, 전류밀도 2.0∼10 A/dm2.
  21. 제1항에 있어서, 니켈-구리합금을 동박의 광택면에 소성침지시키고, 동박 거치면에 아연을 도금한 다음 양쪽 도금면에 크롬메이트 전환피복을 수행한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  22. 제1항에 있어서, 동박 광택면에 흑색크롬을 도금하고, 동박의 거친면에 아연을 도금한 다음, 양쪽 도금면에 크롬메이트 전환피복을 수행한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  23. 제1항에 있어서, 도금전에 동박을 처리하여 동박의 거친면 및 광택면에 입자를 부착시키고 따라서 요철부를 제공한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
  24. 제1항에 있어서, 동박의 광택면 및 거친면에 니켈-구리합금을 소성침지시킨 다음 양쪽 도금면에 크롬메이트 전환피복을 수행한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판 내층회로용 동박.
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