KR100247506B1 - 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 예열장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 예열장치에 관한 것으로, 일측에는 리드프레임이 공급되는 공급부가 설치되고, 상기 공급부에서 공급되는 리드프레임이 위치되도록 두개의 삽입부가 원판으로 형성된 플레이트에 중심선을 기준으로 서로 대칭되도록 길이방향으로 형성되고, 상기 플레이트의 하부에 설치되어 플레이트를 회전시키도록 된 스테핑모터로 구성된 버퍼가 설치되어 있으며, 상기한 버퍼의 삽입부에 위치된 리드프레임을 예열장치로 이송시키는 이송장치가 설치되고, 상기한 이송장치에 의해 이송되는 리드프레임은 예열장치의 예열판 상면에 형성된 두개의 수납부에 수납되어 리드프레임을 예열시킴으로써, 작업시간을 단축시키고, 몰딩력을 향상시키며 예열 온도를 용이하게 컨트롤할 수 있도록 된 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 예열장치

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 예열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어본딩된 리드프레임을 몰딩하기 전에 리드프레임을 일정온도(150℃)로 예열시켜 몰딩력을 향상시킴으로써 용이한 몰딩을 할 수 있도록 된 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 예열장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스에서 와이어본딩된 리드프레임에 몰딩을 하기 위해서는 예열장치에서 리드프레임을 일정온도로 예열시켜 리드프레임에 열팽창이 이루어지도록 함으로써, 몰드다이에서 리드프레임의 정확한 세팅이 이루어지도록 하고, 또한 몰딩시 몰딩컴파운드가 미리 예열된 리드프레임에 잘 흐르도록 하여 결합력을 향상시킬 수 있도록 한다.

그러나, 종래의 예열장치는 와이어본딩된 리드프레임을 예열시켜주는 예열판의 가공이 어렵고, 예열판이 일정온도를 유지할 수 있도록 하는 히터가 내장된 가열판에 있어서, 리드프레임의 진행방향을 체크하는 센서(Sensor)는 예열판을 관통하여 사용되므로 예열판의 회전체 구조는 센서의 감지를 어렵게하고, 예열판에 리드프레임의 유동 및 이탈을 방지하는 고정바가 없어서 예열판이 180°회전되었을 때, 리드프레임이 이탈되거나, 실린더가 회전하면서 리드프레임에 충격 및 흔들림을 주게되어 리드프레임을 정확한 위치에 세팅하기가 어렵고, 또한 예열된 리드프레임을 운반하는 그립퍼아암이 리드프레임에 손상을 입히는 경우가 발생되어 제품의 불량을 일으키는 등의 문제점이 있었다.

참고적으로, 자동몰딩프레스에서 리드프레임을 일정온도로 예열하도록 된 기술이 대한민국 특허출원 출원번호 제95-65469호(출원일자; 서기 1995년12월29일)의 "반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 예열장치"에서 본 출원인에 의해 개시된 바 있다.

그러나, 이러한 구조는 두개의 리드프레임이 위치되도록 예열판을 스테핑모터에 의해 180°회전시켜 정위치에서 정지하도록 되었던 바, 이는 예열판이 회전됨으로써 예열판의 온도를 정확하게 콘트롤하기가 어려웠으며, 예열판의 회전에 의한 작업시간이 길어지는 등의 우려가 있었던 것이다.

본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 리드프레임이 위치될 수 있는 버퍼(Buffer)를 회전 가능하도록 설치하여 상기 버퍼에 리드프레임을 대칭으로 위치시킨 상태에서 상기한 이송장치로 리드프레임을 예열판으로 이송시켜 예열함으로써, 상기한 버퍼는 예열판의 리드프레임 유무에 관계없이 리드프레임을 미리 대기시켜 작업시간을 단축시킬 수 있고, 예열판이 고정된 상태로써 온도를 용이하게 컨트롤할 수 있으며, 열팽창에 의한 얼라인이 틀려지는 것을 방지할 수 있도록 된 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 예열장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명에 따른 예열장치의 구성을 나타내는 평면도

도 2는 본 발명에 따른 버퍼에서 예열장치로 리드프레임을 이송시키는 이송장치를

나타낸 정면도

도 3은 본 발명에 따른 버퍼에서 예열장치로 리드프레임을 이송시키는 이송장치를나타낸 측면도

도 4는 본 발명에 따른 예열장치의 구성을 나타낸 정면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

10 - 공급부 20 - 버퍼

21 - 플레이트 22 - 삽입부

23,34 - 스테핑모터 30 - 이송장치

31 - 이송바 32 - 실린더

33 - 이송블럭 35 - 타이밍벨트

40 - 이미지체커 41 - 카메라

42 - 라이트 50 - 예열장치

51 - 예열판 52 - 수납부

53 - 감지센서 54 - 가열판

55 - 히터

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 자동몰딩프레스는, 와이어본딩된 리드프레임을 공급하는 온로더유니트와, 상기 공급된 리드프레임을 예열하는 예열장치와, 몰딩을 위해 펠렛을 공급하는 펠렛로딩유니트와, 상기한 예열된 리드프레임과 펠렛을 몰드금형으로 운반하는 로딩 로보트아암과, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내는 언로딩 로보트아암과, 몰딩된 리드프레임을 빼낸 몰드금형을 청소하는 크리너와, 상기한 로딩/언로딩 로보트아암에 각각 설치되어 리드프레임을 집을 수 있는 그립퍼와, 몰딩된 리드프레임에 붙어있는 런너게이트를 제거하는 디컬링유니트와, 리드프레임을 적재할 수 있는 위치까지 이송시키는 픽 ＆ 플레이스유니트 및 이송된 리드프레임을 배출하는 언로더유니트로 이루어진다.

상기에 있어서, 본 발명에 따른 예열장치는 와이어본딩된 리드프레임을 몰딩프레스에서 몰딩하기 전에 일정온도(150°)로 예열하여 주는 것으로, 도 1은 본 발명에 따른 예열장치의 구성을 나타낸 평면도이다. 도시된 바와같이 일측에는 리드프레임이 공급되는 공급부(10)가 설치되고, 상기 공급부(10)에서 공급되는 리드프레임이 위치되도록 두개의 삽입부(22)가 원판으로 형성된 플레이트(21)에 중심선을 기준으로 서로 대칭되도록 길이방향으로 형성되고, 상기 플레이트(21)의 하부에 설치되어 플레이트(21)를 회전시키도록 된 스테핑모터(23)로 구성된 버퍼(20)가 설치되어 있으며, 상기한 버퍼(20)의 삽입부(22)에 위치된 리드프레임을 예열장치(50)로 이송시키는 이송장치(30)가 설치되고, 상기한 이송장치(30)에 의해 이송되는 리드프레임은 예열장치(50)의 예열판(51) 상면에 형성된 두개의 수납부(52)에 수납되어 리드프레임을 예열시키는 것이다.

도 2와 도 3은 본 발명에 따른 버퍼에서 예열장치로 리드프레임을 이송시키는 이송장치의 정면도와 측면도이다. 도시된 바와같이 상기한 버퍼(20)의 플레이트(21)에 형성된 두개의 삽입부(22)에 리드프레임이 위치되면 이 리드프레임의 후단을 밀어서 예열장치(50)로 이송시키는 이송바(31)와, 상기한 이송바(31)를 리드프레임의 후단부에 동일높이로 하강시키거나 승강시키는 실린더(32)와, 상기한 실린더(32)가 고정 설치되어 있는 이송블럭(33)과, 상기한 이송블럭(33)이 고정되어 버퍼(20)와 예열장치(50)의 사이를 이송하도록 하는 타이밍벨트(35)와, 상기한 타이빙벨트(35)를 구동하는 스테핑모터(34)로 이루어지는 것이다.

또한, 상기한 버퍼(20)에는 리드프레임이 삽입부(22)에 위치되면 이를 검사하도록 상부에는 카메라(41)가 설치되고, 하부에는 라이트(42)가 설치된 이미지체커(40)가 설치되어 있는데, 상기한 이미지체커(40)는 버퍼(20)에 형성된 두개의 삽입부(22) 중에서 공급부(10)에서 리드프레임이 공급되는 측에 위치되는 삽입부(22)의 상하부에 고정 설치되는 것이다.

도 4는 본 발명에 따른 예열장치의 구성을 나타낸 정면도이다. 도시된 바와같이 예열판(51)의 상부에는 리드프레임이 수납되어 예열될 수 있는 두개의 수납부(52)가 형성되어 있고, 그 하부에는 예열판(51)을 일정온도로 가열시키기 위한 히터(55)가 삽입된 가열판(54)이 결합되어 있다. 또한, 상기한 예열판(51)에 형성된 두개의 수납부(52)에는 리드프레임의 수납여부를 감지하는 감지센서(53)가 각각 선단부에 설치되어 상기한 이송장치(30)에 의해 리드프레임이 이송되면 이를 감지하는 것이다. 이러한, 예열판(51)에서 리드프레임이 예열되면, 그립퍼(60)가 예열된 리드프레임을 그립하여 몰딩프레스의 몰딩금형으로 이송시켜 몰딩하는 것이다.

이와같이 구성된 본 발명은 리드프레임이 버퍼(20)의 삽입부(22)로 슬라이딩되어 위치되면, 상기한 버퍼(20)는 스테핑모터(23)에 의해 플레이트(21)가 180°회전되어 나머지 삽입부(22)에도 리드프레임이 위치되는 것이다. 이와같이 버퍼(20)에 두개의 리드프레임이 모두 삽입되면, 이송장치(30)에 의해 두개의 리드프레임을 동시에 예열장치(50)로 이송시키는 것으로, 이때, 상기한 버퍼(20)는 스테핑모터(23)에 의해 플레이트(21)가 정확하게 90°회전되고, 이 상태에서 이송바(31)가 실린더(32)에 의해 리드프레임의 후단부에 동일한 선상에 위치되도록 하강하고, 스테핑모터(34)가 동작하여 타이밍벨트(35)가 구동되면 상기한 타이밍벨트(35)에 결합된 이송블럭(33)이 이송되면서 리드프레임을 예열판(51)의 수납부(52)에 수납시켜 리드프레임을 히터(55)에 의해 일정온도(150°)로 예열시켜 주는 것이다.

이와같은 예열판(51)은 히터(55)에 의해서 미리 예열되어 있는 상태로서 버퍼(20)에 위치한 리드프레임이 이송장치(30)에 의해 이송됨과 동시에 예열시킴으로써, 작업시간을 단축시킬 수 있음은 물론, 예열판의 온도를 용이하게 컨트롤할 수 있어 열팽창에 의한 얼라인을 정확하게 맞출 수 있는 것이다.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 예열장치에 의하면, 리드프레임이 위치될 수 있는 버퍼를 회전 가능하도록 설치하여 상기 버퍼에 리드프레임을 대칭으로 위치시킨 상태에서 상기한 이송장치로 리드프레임을 예열판으로 이송시켜 예열함으로써, 상기한 버퍼는 예열판의 리드프레임 유무에 관계없이 리드프레임을 미리 대기시켜 작업시간을 단축시킬 수 있고, 예열판이 고정된 상태로써 온도를 용이하게 컨트롤할 수 있으며, 열팽창에 의한 얼라인이 틀려지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 원판으로 형성된 플레이트(21)에 중심선을 기준으로 서로 대칭되도록 두개의 삽입부(22)가 길이방향으로 형성되고, 상기 플레이트(21)의 하부에 설치되어 플레이트(21)를 회전시키도록 된 스테핑모터(23)로 구성된 버퍼(20)와, 상기한 버퍼(20)의 삽입부(22)에 리드프레임을 슬라이딩시켜 삽입하는 공급부(10)와, 상기한 공급부(10)에 의해 버퍼(20)의 삽입부(22)로 삽입되는 리드프레임의 유·무 및 리드프레임이 제대로 위치되었는지를 감지하도록 카메라(41)와 라이트(42)로 구성된 이미지체커(40)와, 상기한 버퍼(20)의 삽입부(22)에 삽입된 리드프레임이 이송되어 예열될 수 있도록 두개의 수납부(52)가 형성되고, 그 하부에는 예열판(51)을 일정온도로 가열시키기 위한 히터(55)가 삽입된 가열판(54)이 결합되며, 상기한 수납부(52)의 선단부에는 각각 리드프레임의 수납여부를 감지하는 감지센서(53)로 구성된 예열장치(50)와, 상기한 버퍼(20)의 삽입부(22)에 삽입된 리드프레임을 상기한 예열장치(50)의 수납부(52)로 이송시키도록 삽입부(22)에 삽입된 리드프레임의 후단부를 밀어주는 이송바(31)가 설치되고, 상기 이송바(31)를 리드프레임의 후단부에 동일높이로 승.하강시키는 실린더(32)사 설치되며, 이 실린더(32)는 이송블럭(33)에 고정 설치되고, 상기한 이송블럭(33)을 버퍼(20)와 예열장치(50)의 사이를 이송하도록 타이밍벨트(35) 및 상기 타이빙벨트(35)를 구동하는 스테핑모터(34)로 구성된 이송장치(30)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 예열장치.

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