JP2940800B2 - フィルム基板用オートフレームローダ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣのコアチップが搭
載されたフィルム基板を整列配置させるオートフレーム
ローダに係り、特に、基板を予熱するものに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣ部品を製造する一工程とし
て、基板上に結線配置されたＩＣのコアチップを保護す
るため、このＩＣコアチップ周辺を合成樹脂素材により
カバーするモールド工程が知られている。

【０００３】このモールド工程前の基板は、長板状に形
成されるとともに、基板上が複数の区画に分割されてお
り、各区画ごとに接続面等のパターンが形成され、それ
ぞれにコアチップが搭載されている。また、この基板
は、ガラス・エポキシ素材の絶縁フィルム層と、接続面
パターン等を形成する銅箔やメッキ等の金属層とから構
成されている。

【０００４】そして、モールド工程前に、このような複
数の基板を、平面上に多列に整列配置させ、この整列し
た基板をフレームにより一括保持し、つまり多数の基板
をフレームごと一括して保持し、この保持したフレーム
をモールド工程へ移送することとなる。このようにし
て、ＩＣのコアチップが搭載されたフィルム基板を整列
配置させるものがオートフレームローダである。

【０００５】このようなオートフレームローダとして
は、図６及び図７に示すように、列方向（基板の長手方
向）に沿って水平配置された搬送ローラ２１と、ストッ
パ部材２２と、位置決めピン２３と、図示を省略したフ
レームとから構成されている。すなわち、送給されてく
る基板Ａを、搬送ローラ２１によりストッパ部材２２に
当接する所定位置まで移動させる。そして、基板Ａの所
定箇所には、予め位置決め孔が設けられており、この基
板の位置決め孔を位置決めピン２３に合致させることに
より、厳密な位置決めを行っている。最後に、整列配置
された基板Ａ，Ａを、フレームにより一括保持して、次
工程のモールド工程にフレームごと移送している。そし
て、このフレームを金型に収納し、複数の基板を一括し
てモールド加工するようにしている。

【０００６】また、基板Ａの直下には、断熱材２４を介
してヒータ２５を備えたヒートブロック２６が固定配置
されており、このヒートブロック２６により、この基板
Ａを整列配置させた後に、例えば、約６０秒間、１２０
℃程度に基板を予熱し、次工程のモールド工程において
モールド素材が基板Ａになじむようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、基板の搬送
直下にヒートブロックを固定配置しているので、搬送途
中に基板が輻射熱等により加熱され、基板が熱変形して
しまうので、基板の位置決めが正常に行えないという不
都合があった。すなわち、基板は、熱膨張率の異なる少
なくとも２つの素材により形成されているので、一方に
反り返ってしまい、両端部が持ち上がってしまう。この
ため、基板の送給方向先端から位置決め孔までの垂直間
距離が短縮され、基板の位置がずれてしまう。また、搬
送中にたとえヒータをオフにしても、ヒートブロック全
体に熱変形を引き起こす程度に残熱が残ってしまい、熱
変形を回避できない。

【０００８】また、この基板の熱変形により、位置決め
が正常に行えないのみならず、ＩＣコアチップと基板を
接続する微細なワイヤーが変形して、断線したりショー
トしたりして、製品不良となる不都合もあった。

【０００９】そこで、本発明は、搬送中の基板の熱変形
を防止させたフィルム基板用オートフレームローダを提
供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、送給されてく
る複数のフィルム基板を整列配置する整列手段と、該基
板を予熱する予熱手段と、整列された基板を一括保持す
るフレームを備えたオートフレームローダにおいて、前
記予熱手段を基板に対して、接近及び離反させる駆動部
を設け、前記駆動部は、前記基板の整列配置時には前記
予熱手段を前記基板から離反させ、前記基板の整列終了
時には前記予熱手段を前記基板に接近させる構成のフィ
ルム基板用オートフレームローダである。

【００１１】

【作用】従って、本発明によれば、基盤の整列配置時に
は予熱手段を基板から離反させ、基板の整列終了時には
予熱手段を基板に接近させる駆動部を設けたことによ
り、基板の整列位置への搬送時には、予熱手段を搬送中
の基板から離して位置させ、この予熱手段による基板の
熱変形を防止することができる。

【００１２】また、予熱時には、予熱手段が基板の近傍
に位置して、効率的に基板を予熱することができる。

【００１３】

【実施例】以下に、本発明を図１ないし図５に示す実施
例に基づいて説明する。図１及び図２において、本実施
例のオートフレームローダ１は、フィルム基板Ａ，Ａが
積層されたフィルム基板供給部２と、この供給部２から
フィルム基板Ａを各列ごとに送給する送りローラ部３
と、この送給されてくるフィルム基板Ａを整列配置する
整列部４と、整列されたフィルム基板Ａ，Ａを一括して
保持するフレーム５と、この整列部４の直下に配置さ
れ、エアシリンダ６により上昇及び下降するヒートブロ
ック７を備えた予熱部８とから構成されている。

【００１４】前記フレーム５は、一端がヒンジ部により
軸支された上枠１０と下枠１１とから構成され、それぞ
れ、基板Ａの整列位置に応じた箇所には、基板Ａを保持
する保持アーム１０ａ，１１ａが設けられている。ま
た、上枠１０と下枠１１の開放端側には把握部１０ｂ，
１１ｂが設けられており、この把握部１０ｂ，１１ｂを
設けることにより、後述する予熱後においてフレーム５
を移動することが可能となるようにしている。更に、こ
のフレーム５は、整列部４に載置され、また、下枠１１
が基板Ａの搬送経路より下方に位置するようになされて
いる。

【００１５】従って、基板Ａの整列終了後には、フレー
ム５の開放していた上枠１０を下枠１１に重ね合わせ、
保持アーム１０ａ，１１ａで基板Ａを保持して、このフ
レーム５により基板Ａを整列した状態で一括して挟持
し、フレーム５ごと移動できるようにしている。

【００１６】前記フィルム基板供給部２は、上方開口の
カートリッジ・ケース２ａを４列に並列配置しており、
このカートリッジ・ケース２ａに、薄長板状のフィルム
基板Ａを積層して収納している。

【００１７】前記送りローラ部３は、同軸上に各列ごと
に配設されたローラ３ａから構成され、フィルム基板供
給部２のケース２ａから、最下端の基板Ａを一枚ずつ引
き出して、下流の整列部４に送給するように設けられて
いる。

【００１８】前記整列部４は、図３ないし図５に示すよ
うに、各列ごとに送給方向に沿って配置された複数の搬
送ローラ１２，１２と、基板Ａの整列位置の終端に配置
されたストッパ部材１３及び基板検出用センサ１４と、
基板Ａの整列位置に応じて配置された位置決めピン１５
とから構成されている。

【００１９】これらの搬送ローラ１２は、各列ごとの送
給方向に沿って等間隔に軸支され、図示を省略したモー
タ機構により、基板Ａの整列位置に応じたグループ単位
に回転駆動されている。また、このモータ機構は、図示
を省略した制御回路部に接続され、動作が制御されてい
る。更に、各搬送ローラ１２は、外側部が軸支されてお
り、対向するローラ間には、所定の間隙が設けられてい
る。従って、この対向した搬送ローラ１２の間隙に、後
述する予熱部８のヒートブロック７が位置できるように
なされている。

【００２０】また、基板検出用センサ１４は、光ファイ
バーセンサが用いられ、基板Ａの整列位置の終端側に配
置されている。そして、このセンサ１４は制御回路部に
接続され、基板Ａの先端がストッパ部材１３に当接した
ことを検出し、制御回路部に通知している。従って、こ
の検知信号により、制御回路部は、基板Ａが整列位置に
到達した搬送ローラ・グループのモータ駆動を停止する
ようになされている。

【００２１】更に、位置決めピン１５は、基板側に設け
られた位置決め孔に対応した整列箇所に設けられ、通常
は先端が搬送経路の下方に位置し、図示を省略した上下
動機構により上方に移動可能となされている。従って、
基板Ａの整列停止後に上昇して、位置決めピン１５を基
板Ａの位置決め孔に挿入することにより、基板Ａをより
厳密に位置決めできるようにしている。

【００２２】尚、１７は、同列の後続する基板Ａを所定
の整列位置に停止させるスペーサであり、制御回路部に
より、最初の基板Ａの搬送中は下方位置に下降してお
り、この基板Ａの整列後には上方位置に上昇して、後続
する基板Ａを停止させ、所定位置に整列するようにして
いる。

【００２３】前記予熱部８は、ヒータ１８を内蔵したヒ
ートブロック７と、このヒートブロック７を上昇下降さ
せるエアシリンダ６とから構成されている。

【００２４】すなわち、このヒートブロック７は、送給
方向に沿った基板Ａの長さに応じた直方体形状に形成さ
れ、電熱式のヒータ１８を内蔵し、長板状の基板Ａをム
ラ無く均一に加熱できるようにしている。また、このヒ
ートブロック７は、整列部４の下方で、且つ基板Ａ整列
位置の直下に配置されている。そして、このヒートブロ
ック７は、断熱材１９を介してエアシリンダ６のシリン
ダロッド６ａに固定され、上昇／下降を可能としてい
る。

【００２５】すなわち、このエアシリンダ６は、オート
フレームローダ本体側に垂直に固定され、制御回路部に
より動作が制御されている。そして、基板Ａを整列させ
る搬送中には、図４及び図５中に実線で示すように、こ
のエアシリンダ６は動作が停止され、ヒートブロック７
は下降位置にあり、搬送中の基板Ａから離れている。次
に、基板Ａの整列終了時には、同図中に仮想線で示すよ
うに、エアシリンダ６が作動し、基板Ａの近傍まで上昇
する。そして、このヒートブロック７の輻射熱により、
所定の時間、所定の温度により整列した基板Ａを一様に
予熱する。この予熱終了後には、エアシリンダ６の動作
が停止され、ヒートブロック７は、再び下降位置に復帰
する。

【００２６】以上説明したように、本実施例のオートフ
レームローダによれば、予熱手段であるヒートブロック
を基板に対して、接近及び離反させるエアシリンダによ
る駆動部を設けたことにより、基板の整列位置への搬送
時には、ヒートブロックを搬送中の基板から離して位置
させ、このヒートブロックの残熱等による基板の熱変形
を防止でき、基板を正常に整列できるとともに、この変
形に伴う製品不良を回避することができる。

【００２７】また、予熱時には、予熱手段を基板の近傍
に位置させて、効率的に基板を予熱することができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のオートフ
レームローダによれば、基板の整列配置時には予熱手段
を基板から離反させ、基板の整列終了時には予熱手段を
基板に接近させる駆動部を設けたことにより、基板の整
列位置への搬送時には、予熱手段を搬送中の基板から離
して位置させ、この予熱手段による基板の熱変形を防止
することができ、基板を正常に整列することができると
ともに、この変形に伴う製品不良を回避することができ
る。

【００２９】また、予熱時には、予熱手段を基板の近傍
に位置させて、効率的に基板を予熱することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフィルム基板用オートフレームローダ
の一実施例に係り、全体構成を示す側面図。

【図２】本実施例のオートフレームローダに係り、全体
構成を示す平面図。

【図３】本実施例のオートフレームローダに係り、整列
部及び予熱部を示す部分平面図。

【図４】本実施例のオートフレームローダに係り、整列
部及び予熱部を示す部分側面図。

【図５】本実施例のオートフレームローダに係り、整列
部及び予熱部を示す部分正面図。

【図６】従来例のオートフレームローダに係り、概略構
成を示す側面図。

【図７】従来例のオートフレームローダに係り、概略構
成を示す正面図。

【符号の説明】 １ オートフレームローダ ２ フィルム基板供給部 ３ 送りローラ部 ４ 整列部 ５ フレーム ６ エアシリンダ ６ａ シリンダロッド ７ ヒートブロック ８ 予熱部 １０ 上枠フレーム １１ 下枠フレーム １２ 搬送ローラ １３ ストッパ部材 １４ 基板検出用センサ １５ 位置決めピン １７ スペーサ １８ ヒータ

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 送給されてくる複数のフィルム基板を整
   列配置する整列手段と、該基板を予熱する予熱手段と、
   整列された基板を一括保持するフレームを備えたオート
   フレームローダにおいて、 前記予熱手段を基板に対して、接近及び離反させる駆動
   部を設け、前記駆動部は、前記基板の整列配置時には前
   記予熱手段を前記基板から離反させ、前記基板の整列終
   了時には前記予熱手段を前記基板に接近させるものであ
   ることを特徴とするフィルム基板用オートフレームロー
   ダ。