JPH0897249A - フィルム基板の導入装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、フィルム基板の導入前及び途中の
変形を平坦に補正して、既存の加工機械に導入させるＩ
Ｃモジュール製作用フィルム基板の導入補助装置を提供
すること。 【構成】 第１発明は、ＩＣモジュールを製作するフィ
ルム基板の後端を、掛止部材を設けたプッシュ部材によ
り加工機械の導入口側に押し出すと共に、該導入口にガ
イド部材を設けた。第２発明は、ガイド部材の換わり
に、該導入口近傍の上方に、基板に向うエア吹出し口を
設けた。第３発明は、位置決めピンにより基板を加工機
械に導入するものにおいて、前記フィルム基板をステー
ジ面に押付け平坦形状に整える倒立動作するカバー部材
を設けた。第４発明は、レール機構により基板を加工機
械に導入するものにおいて、前記フィルム基板をレール
機構のレール面に押付け平坦形状に整えるカバー部材を
設けたフィルム基板の導入装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子機器に用い
られるフィルム基板を、その製造過程における各工程の
加工機械に導入する導入装置に関し、特に、既存の加工
機械に追加して用いるものに好適な装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップを基板に搭載して電
子機器を製作する工程は、各種多様な工程から構成さ
れ、それぞれの工程毎に、異なる加工機械や試験機械が
用いられている。また、例えばＩＣカードに搭載される
ＩＣモジュールは、ベースとなる基板上に製作され、こ
の基板単位に加工や検査処理が行われるようになされて
いる。

【０００３】このような基板を、各工程の加工機械に導
入する導入機構としては、基板に設けられた位置決め孔
を、導入機構の位置決めピンに係合させ、このピンを機
械内に移動させて、基板を加工機械に導入するものや、
基板の導入側に対して後端を、プッシャー装置により導
入口に押出して、加工機械に導入するもの、レール機構
により基板の両サイドを支持して導入するもの等が知ら
れている。

【０００４】そして、このような導入機構により、基板
がある程度、機械内に導入されると、それ以降は機械側
の搬送機構により機械内を移動し、所定の加工を施され
たり、検査されたりした後に、排出される。

【０００５】また、近年、ＩＣカード等のように小型軽
量な電子機器に用いられるＩＣモジュールを、フィルム
基板上に多数制作して、製造効率を向上させたものが知
られている。すなわち、樹脂製薄板状のフィルム基板上
に、複数のＩＣモジュールを一括して製作して検査し、
最終工程の終了後に、これらのＩＣモジュールを基板か
ら切り離している。

【０００６】このフィルム基板は、ガラス・エポキシ素
材の絶縁フィルムをベース素材として帯状に形成され、
この帯状表面上に複数の分割区画が形成されている。そ
して、これらの各区画毎にメッキや銅箔等により回路及
び接続面パターン等を形成し、それぞれにＩＣコアチッ
プを配置して結線し、さらに、このコアチップ周辺をモ
ールド素材により封入して保護している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の加工
機械の導入機構は、剛体の基板を対象としているので、
可撓性に富むフィルム基板を、正常に導入できない不都
合が生じている。すなわち、搬送途中にフィルム基板が
熱変形等によって、反ったり捻れたりして変形する場合
があり、そのため、フィルム基板が導入機構に適合しな
かったり、機械の導入口に引っ掛ってしまうという不都
合があった。

【０００８】これを詳述すると、フィルム基板は、熱膨
張率の異なる２素材により形成されているので、熱等の
影響を受けやすく、一方に反り返って先後端部が導入経
路から持ち上がったり、捻れたりしてしまう。そして、
図１２に示すように、このように変形したフィルム基板
Ａにおいては、先端が加工機械３０の導入口３１に収ま
らないのみならず、位置決めピン３３を用いた導入機構
の場合には、位置決め孔が設けられたフィルム基板Ａの
一端も導入ステージ３５から浮き上がり、位置決め孔が
位置決めピン３３に係合しなくなるので、加工機械に導
入できない。また、図１３に示すように、フィルム基板
Ａの後端をプッシャー装置３７により押出す導入機構の
場合には、この基板Ａの後端がプッシャー装置３７のプ
ッシュ部材３８から外れてしまい、基板Ａの導入移動が
できない。更に、レール機構により基板の両サイドを支
持して導入移動させる導入機構の場合にも、この基板の
変形により、基板がレール式搬送面に正常に支持され
ず、導入不良となってしまう。

【０００９】また、特に、プッシャー式導入機構の場
合、この導入動作時に、加工機械とプッシュ部材３８間
にフィルム基板が挟まってしまい、更に曲がり変形させ
てしまう虞れがあり、ＩＣコアチップと基板を接続する
微細なワイヤーが断線したりショートしたりして、製品
不良となる不具合もあった。

【００１０】更に、図１４に示すように、フィルム基板
Ａと概ね同形状の金属板状フレーム４０の四隅に固定ピ
ン４１を突設し、このピン４１にフィルム基板Ａを張力
を持たせて取付けることにより、フィルム基板Ａの反り
や捻れを防止し、基板Ａをフレーム４０ごと加工機械に
導入するものがあるが、この場合には、人手によりフレ
ーム４０にフィルム基板Ａを取付けたり取外す手間がか
かるので、連続生産には不向きであり、実用的ではな
い。

【００１１】そこで、本発明は、フィルム基板の導入前
及び途中の変形を平坦に補正して、既存の加工機械に導
入させることの可能なフィルム基板の導入補助装置を提
供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、フィルム基板
の後端を、プッシュ部材により加工機械の導入口側に押
し出して導入するフィルム基板の導入装置において、前
記加工機械の導入口にガイド部材を設けると共に、前記
プッシュ部材の接触面上部に掛止部材を設けたフィルム
基板の導入装置を第１の発明としている。

【００１３】また、本発明は、フィルム基板の後端を、
プッシュ部材により加工機械の導入口側に押し出して導
入するフィルム基板の導入装置において、前記プッシュ
部材の接触面上部に掛止部材を設けると共に、前記導入
口近傍の上方に、フィルム基板に向うエア吹出し口を設
けたフィルム基板の導入装置を第２の発明としている。

【００１４】また、本発明は、フィルム基板に位置決め
孔を設けると共に、この位置決め孔に、加工機械の導入
口に連続するステージの位置決めピンを係合させ、前記
ピンを加工機械内に移動させて前記フィルム基板を加工
機械に導入するフィルム基板の導入装置において、前記
フィルム基板をステージ面に押付けるカバー部材を、該
フィルム基板に対し倒立動作可能に設けたフィルム基板
の導入装置を第３の発明としている。

【００１５】また、本発明は、フィルム基板を、加工機
械の導入口に連続するステージのレール機構により、加
工機械に導入するフィルム基板の導入装置において、前
記フィルム基板をレール機構のレール面に押付けるサイ
ドカバー部材を設けたフィルム基板の導入装置を第４の
発明としている。

【００１６】

【作用】従って、第１の発明によれば、既存の剛体基板
を取扱う加工機械において、加工機械の導入口にガイド
部材を設けると共に、基板の後端を押出すプッシュ部材
の接触面上部に掛止部を設けたことにより、基板の先端
を確実に導入口に導くと共に、後端が掛止部によりプッ
シュ部材から外れることを防止できる。

【００１７】また、第２の発明によれば、加工機械の導
入口にガイド部材を設けると共に、基板に向うエア吹出
し口を設けたことにより、可撓性のフィルム基板を正常
且つスムーズに導入できるのみならず、フィルム基板の
先端部を、エア圧力により非接触にステージ面に押付け
ることとなるので、フィルム基板上面の不要な損傷を防
止できる。また、フィルム基板の上面が非平坦な形状と
なっていても、エア圧力より非接触にステージ面に押付
ることができる。

【００１８】更に、第３の発明によれば、既存の位置決
めピンにより基板を導入移動させる導入装置において、
可撓性のフィルム基板をステージ面に押付けるカバー部
材を起倒動作可能に設けたことにより、このカバー部材
によりフィルム基板をステージ面に押付けて平坦にでき
るので、フィルム基板の位置決め孔と位置決めピンとの
係合を確実に行うことができる。

【００１９】また、このカバー部材のカバー動作時に
は、カバー部材の導入口側を回転軸として、カバー部材
が回転しつつ移動させることが好ましい。このように構
成すると、フィルム基板の導入方向の先端側から、カバ
ー部材により平坦状に整えることができる。

【００２０】更にまた、第４の発明によれば、フィルム
基板を支持して導入するレール機構を備えた導入装置に
おいて、フィルム基板をレール機構のレール面に押付け
平坦形状に整えるサイドカバー部材を設けたことによ
り、サイドカバー部材がフィルム基板をレール面に押し
付けて平坦に保持することができるので、フィルム基板
を平坦に整えられると共に、フィルム基板をレール機構
に押し付けることができる。

【００２１】

【実施例】以下に、本発明をＩＣモジュール製作用のフ
ィルム基板に実施したものを例に採って説明する。

【００２２】まず、第１の発明を図１ないし図３に示す
実施例に基づいて説明する。図１及び図２に示すよう
に、本実施例のＩＣモジュール製作用フィルム基板の導
入装置１は、加工機械２の導入口３に連続するステージ
４と、この導入口３に設けられたガイド部材６と、ステ
ージ４上に設けられたプッシャー装置７とから構成され
ている。

【００２３】尚、この加工機械２には、フィルム基板
Ａ，Ａ…が積層されたフィルム基板供給部９から、図示
を省略したスライド移送機構により、フィルム基板Ａが
供給されている。すなわち、導入装置１のステージ４の
所定位置に、一枚ずつフィルム基板Ａが、横滑りにスラ
イド移送して供給される。そして、このステージ４の所
定位置にスライド移送されたフィルム基板Ａは、導入装
置１のプッシャー装置７のプッシュ部材１０により、導
入方向の後端を押されて、先端が加工機械２の導入口３
に導入される。すなわち、このステージ４は、水平に設
置された平板により形成され、上面が加工機械２の導入
口３に連続している。

【００２４】また、前記ガイド部材６は、基端が導入口
３の上端縁に連続し、先端が上方に湾曲した板状部材に
より形成されている。また、このガイド部材６の先端と
ステージ４面との垂直距離は、フィルム基板の一端が反
った場合の基板先端とステージ４との垂直距離よりも、
十分に大きく設定されている。従って、基板Ａが反って
しまい先端側がステージ４から浮き上がった場合にも、
この先端がガイド部材６の下方に位置することになり、
基板Ａ先端を導入口３に導くことができる。

【００２５】更に、プッシャー装置７は、ステージ４上
の加工機械２の導入口３に対向する位置に配置され、水
平に設けられた内蔵エアシリンダ１１と、このエアシリ
ンダ１１の伸縮ロッド１１ａに固定されたプッシュ部材
１０とから構成されている。また、このエアシリンダ１
１は、図示を省略した制御回路部に電気的に接続され、
この制御回路部により、エアシリンダ１１の動作が制御
されている。

【００２６】前記プッシュ部材１０は、フィルム基板Ａ
の幅より広幅な板状部材に形成され、このエアシリンダ
１１の作動により、導入口５に向けて移動が可能にされ
ている。また、エアシリンダ１１の伸縮ロッド１１ａが
後退限にある場合には、このプッシュ部材１０と導入口
３とのステージ４間距離は、基板の長さより長く設定さ
れており、このステージ４に基板を移送するスペースが
十分に確保されている。更に、このプッシュ部材１０の
上端部（この実施例では上端縁）には、長板状の掛止部
１０ａが一体に突設されている。従って、後述する導入
動作時には、このプッシュ部材１０の掛止部１０ａによ
り、基板の後端がプッシュ部材１０から外れることが防
止でき、プッシュ部材１０による導入動作を継続するこ
とができる。

【００２７】更に、図２に示すように、加工機械２内の
搬送経路上の所定箇所には、基板検出用センサ１３が設
けられ、この基板検出用センサ１３は、非接触式の光フ
ァイバーセンサが用いられている。また、この基板用セ
ンサ１３は制御回路部に接続され、基板Ａの導入側の先
端が加工機械２内の搬送機構に到達したことを検出し、
制御回路部に通知している。そして、この検知信号によ
り、制御回路部は、基板Ａが加工機械２の搬送機構に到
達したと判定し、プッシャー装置７を導入動作を停止
し、初期状態に復帰させるようになっている。

【００２８】次に、本導入装置１の動作を図３（ａ）〜
（ｆ）に基づいて説明する。まず、図３（ａ）に示され
る初期状態においては、プッシャー装置７の伸縮ロッド
１１ａが後退しており、ステージ４上のプッシャー装置
７のプッシュ部材１０と加工機械２の導入口３との間に
は、基板の設置スペースが十分に確保されている。そし
て、図３（ｂ）に示すようにこの設置スペースに、フィ
ルム基板が供給部９からスライド移送部によりスライド
移送され、ステージ４上の所定位置にセットされると、
本導入装置１による導入動作が開始される。

【００２９】図３（ｃ）〜（ｄ）に示すように、プッシ
ャー装置７の伸縮ロッド１１ａが突出され、伸縮ロッド
１１ａ先端のプッシュ部材１０により、フィルム基板Ａ
が加工機械２の導入口３の方向に移動される。この際、
このフィルム基板Ａの導入方向に対して後端は、プッシ
ュ部材１０の掛止部１０ａにより、プッシュ部材１０か
ら外れるのが阻止され、導入動作を継続することができ
る。これと同時に、フィルム基板の先端は、ガイド部材
６により、導入口３上端縁より浮き上がりが阻止され、
確実に加工機械２の導入口３に導かれる。従って、フィ
ルム基板は、スムーズの加工機械に導入されると共に、
不要に屈曲変形されることがない。

【００３０】そして、図３（ｅ）に示すように、フィル
ム基板Ａの先端が、加工機械２内の基板用センサ１３位
置まで到達すると、この基板Ａの先端を基板センサ１３
が検出すると共に、この基板は加工機械２の搬送機構に
より搬送される。すると、プッシャー装置７の伸縮ロッ
ド１１ａ突出による導入動作が停止され、次に図３
（ｆ）に示すように、プッシャー装置７の伸縮ロッド１
１ａが後退し、図３（ａ）に示される初期状態に復帰
し、後続のフィルム基板を導入することが可能になる。

【００３１】以上説明したように、本実施例のＩＣモジ
ュール製作用フィルム基板の導入装置によれば、既存の
剛体基板を取扱う加工機械において、加工機械の導入口
にガイド部材を設けると共に、基板の後端を押出すプッ
シュ部材の接触面上部に掛止部を設けたことにより、基
板の先端を確実に導入口に導くと共に、後端が掛止部に
よりプッシュ部材から外れることを防止でき、可撓性の
フィルム基板を正常且つスムーズに導入できると共に、
この導入時に不要な変形を防止でき、変形に伴う製品不
良を解消することができる。

【００３２】次に、第２の発明を図４及び図５に示す実
施例に基づいて説明する。図４及び図５に示すように、
本実施例のＩＣモジュール製作用フィルム基板の導入装
置１は、基本的なステージ４、プッシャー装置７は、前
記実施例と同一であり、ガイド部材の換わりに、導入口
３近傍のフィルム基板Ａ先端をエア圧力によりステージ
４に押付けるエア吹出し管１５を設けている。また、フ
ィルム供給部９及びスライド移送装置も同様なものが用
いられており、フィルム基板Ａがスライド移送されるよ
うにしている。尚、同一構成部材には、同一符号を付し
て説明を省略することとし、後述する各実施例において
も同様である。

【００３３】すなわち、このエア吹出し管１５は、ステ
ージ４上方の加工機械２の導入口３近傍に垂直に設置さ
れ、図示を省略したエアポンプにより所定圧力のエアが
供給され、エアをステージ４面に対して吹出すようにし
ている。また、このエアポンプは、前記実施例と同様
に、図示を省略した制御回路部に電気的に接続され、エ
ア送給動作が制御されている。更にこのエア吹出し管１
５の吹出し口とステージ４との垂直距離は、前記実施例
のガイド部材先端と同様に、フィルム基板Ａの一端が反
った場合の基板先端とステージ４との垂直距離よりも、
十分に大きく設定されている。

【００３４】そして、図５に示すように、フィルム基板
がステージ４上にセット完了後には、エアポンプのエア
送給動作が開始され、このエア圧力によりフィルム基板
Ａの先端側がステージ４に押付けられ、以降、前記実施
例と同様に、プッシャー装置７により加工機械２に導入
される。

【００３５】以上説明したように、本実施例によれば、
加工機械の導入口にガイド部材を設けると共に、基板に
向うエア吹出し口を設けたことにより、前記実施例と同
様に、可撓性のフィルム基板を正常且つスムーズに導入
できるのみならず、フィルム基板の先端部を、エア圧力
により非接触にステージ面に押付けているので、フィル
ム基板上面の不要な損傷を防止することができる。すな
わち、例えば、微細な回路パターンがフィルム基板上に
プリントされている場合にも、このパターンを損なうこ
となく、迅速な導入が可能となる。また、例えば、フィ
ルム基板の上面が非平坦な形状となっていても、同様
に、エア圧力より非接触にステージ面に押付ることがで
きるので、適用範囲を拡大することができる。

【００３６】更に、第３の発明を図６ないし図８に示す
実施例に基づいて説明する。図６及び図７に示すよう
に、本実施例のＩＣモジュール製作用フィルム基板の導
入装置１は、既存の位置決めピン１６によりフィルム基
板Ａを加工機械２に導入移動させるものに用いるもので
あり、フィルム基板Ａの断面形状に応じた内部断面形状
を備えたカバー部材１８と、このカバー部材１８を倒立
動作させる図示を省略した駆動機構とから構成されてい
る。

【００３７】すなわち、予めフィルム基板Ａの所定箇
所、例えば、先端付近には、位置決め孔が設けられてい
る。そして、これに係合する導入機構の位置決めピン１
６は、基板のステージ４上のセット時に、基板側に設け
られた位置決め孔に対応した位置を開始位置となされ、
ステージ４から垂直に突設されている。また、この加工
機械２への導入経路に沿って、図示を省略した移動機構
により移動可能に設けられている。従って、フィルム基
板Ａのステージ上へのセット時には、この位置決めピン
１６にフィルム基板Ａの位置決め孔を挿入することによ
り、フィルム基板Ａをより厳密に位置決めできると共
に、この位置決めピン１６により加工機械２内にフィル
ム基板Ａ全体を移動して導入できるようにしている。

【００３８】尚、本装置においては、フィルム基板供給
部９からフィルム基板Ａを、加工機械２に供給移送する
装置として、前述した実施例と異なり、吸着ヘッド２０
を備えたピックアップ装置２１が用いられている。そし
て、この吸着ヘッド２０により、フィルム基板供給部９
からフィルム基板Ａを吸着して上昇し、次にピックアッ
プ装置２１がステージ４上に移動し、このステージ４上
の所定位置に、吸着したフィルム基板Ａを降ろしてセッ
トしている。

【００３９】前記カバー部材１８は、剛体の素材を用い
て、全長がフィルム基板Ａの長手方向長さより長く形成
されている。また、このカバー部材１８の下面には、フ
ィルム基板Ａの厚みより僅かに深い同一断面積の凹部が
全長に亘って設けられ、ステージ４上にセットされたフ
ィルム基板Ａ全体をカバーできるようにしている。従っ
て、ステージ４上にセットされたフィルム基板Ａ全体の
反りや捻れ等を補正するのみならず、基板Ａの局所的に
突出した歪みを補正して、フィルム基板Ａを平坦に補正
することができる。

【００４０】また、このカバー部材１８は、フィルム基
板供給部９からピックアップ装置２１によるフィルム基
板Ａの移送時には、駆動機構により、この移送経路から
離れた、導入口３の上方に位置されている。そして、フ
ィルム基板Ａのステージ４へのセット完了時には、この
フィルム基板Ａ上に、駆動機構によりカバー部材１８が
移動し、フィルム基板Ａ全体をカバーする。このカバー
動作は、後述するように、カバー部材１８の導入口３側
を回転軸として、カバー部材１８が回転しつつ移動する
ようになっている。従って、フィルム基板Ａは、その導
入方向の先端側から、カバー部材１８によりステージ面
に、押し付けられるので、この先端側の位置決め孔と位
置決めピン１６との係合が確実になると共に、この係合
箇所を基点として、後端側が平坦形状に整えられるの
で、位置決めを厳密に行うことができる。

【００４１】次に、本導入装置１の導入動作を図８
（ａ）〜（ｈ）に基づいて説明する。まず、図８（ａ）
に示される初期状態においては、駆動機構によりカバー
部材１８は導入口３の略上方に垂直に配置され、ステー
ジ４上には、ピックアップ装置２１の移送動作スペース
及びフィルム基板の設置スペースが十分に確保されてい
る。そして、図８（ｂ）に示すように、この設置スペー
スに、フィルム基板Ａが供給部９からピックアップ装置
２１により移送され、図８（ｃ）に示すように、ステー
ジ４上の所定位置にセットされると、本導入装置１によ
る導入動作が開始される。

【００４２】すなわち、図８（ｄ）〜（ｆ）に示すよう
に、カバー部材１８の駆動機構が作動し、カバー部材１
８がフィルム基板Ａ上に移動してくる。そして、このカ
バー動作は、カバー部材１８の導入口側を回転軸として
カバー部材１８が回転しつつ移動し、最初にカバー部材
１８の導入口側の端部からステージ４の表面に接地し、
反対側の端部へと順次、接地する。従って、フィルム基
板の導入方向に対して先端側から、カバー部材１８によ
りステージ面に押し付けられるので、この先端側の位置
決め孔と位置決めピン１６との係合が確実になると共
に、この係合箇所を基点として、後端側が平坦形状に整
えられるので、位置決めが厳密に行われる。この結果、
フィルム基板Ａは、スムーズに加工機械２に導入される
と共に、不要に屈曲変形されることがない。

【００４３】次に、カバー動作の完了後には、図８
（ｆ）〜（ｇ）に示すように、ステージ４上の位置決め
ピン１６が導入経路に沿って移動し、これに応じて、フ
ィルム基板が加工機械２の導入口３を経て加工機械２内
に導入される。

【００４４】そして、図３（ｇ）に示すように、フィル
ム基板の先端が、加工機械２内の基板用センサ１３位置
まで到達すると、この基板の先端を基板センサ１３が検
出すると共に、この基板は加工機械２の搬送機構により
搬送される。すると、図３（ｈ）に示すように、カバー
部材１８が駆動機構により導入口３の上方位置に移動さ
れ、図３（ａ）に示される初期状態に復帰し、後続のフ
ィルム基板Ａを導入することが可能になる。

【００４５】以上説明したように、本実施例の導入装置
によれば、既存の位置決めピンにより基板を導入移動さ
せる導入装置において、可撓性のフィルム基板をステー
ジ面に押付ける、倒立動作するカバー部材を設けたこと
により、このカバー部材によりフィルム基板をステージ
面に押付けて平坦にできるので、フィルム基板の位置決
め孔と位置決めピンとの係合が確実になり、フィルム基
板を、スムーズに加工機械に導入できると共に、導入移
動時に不要な屈曲変形を防止することができる。

【００４６】また、このカバー部材のカバー動作時に
は、カバー部材の導入口側を回転軸として、カバー部材
が回転しつつ移動し、フィルム基板の導入方向の先端側
から、カバー部材により平坦状に整えられるので、この
先端側の位置決め孔と位置決めピンとの係合が確実にな
ると共に、この係合箇所を基点として、後端側が平坦形
状に整えられるので、位置決めを厳密に行うことができ
る。

【００４７】次に、第４の発明を図９ないし図１１に示
す実施例に基づいて説明する。図９及び図１０に示すよ
うに、本実施例のＩＣモジュール製作用フィルム基板の
導入装置１は、図示を省略したステージ４上に設けられ
た２条のレールを備えたレール機構によりフィルム基板
を導入移動させるものに用いるものであり、フィルム基
板Ａの両サイドをレール機構の各レール面に押付ける一
対のサイドカバー部材２５，２６と、このサイドカバー
部材２５，２６を開閉動作させる図示を省略した駆動機
構とから構成されている。

【００４８】すなわち、ステージ４上には、フィルム基
板Ａ幅に離された２条のレールから構成されたレール機
構が設けられており、このレール機構により加工機械２
内にフィルム基板全体を移動して導入できるようにして
いる。

【００４９】尚、本装置においては、フィルム基板供給
部９からフィルム基板Ａを、加工機械２に供給移送する
装置として、図示を省略したが、前述した実施例と同様
に、吸着ヘッドを備えたピックアップ装置が用いられて
いる。

【００５０】前記サイドカバー部材２５，２６は、剛体
の素材が用いられた、一対の断面形状がＬ字状部材によ
り構成され、このサイドカバー部材２５，２６の先端部
とステージ４との間隙は、フィルム基板の厚みより僅か
に大きく設定されている。また、このサイドカバー部材
２５，２６は、フィルム基板の両サイド脇に、導入経路
に沿って設置され、全長がフィルム基板の長手方向長さ
より長く形成され、ステージ４上にセットされたフィル
ム基板全体をカバーできるようにしている。従って、フ
ィルム基板全体の反りや捻れ等を補正するのみならず、
局所的な歪みを補正して、フィルム基板を平坦にするこ
とができると共に、フィルム基板全長に亘った両サイド
をレール機構のレール面に押し付けることができる。

【００５１】また、このサイドカバー部材２５，２６
は、ステージ４に設けられた駆動機構（図示を省略）に
より、基端を回転軸として外側に起倒動作が可能とされ
ている。また、この駆動機構は、図示を省略した制御回
路部に電気的に接続され、動作が制御されている。従っ
て、フィルム基板供給部９からピックアップ装置による
フィルム基板Ａの移送時には、サイドカバー部材２５，
２６は駆動機構により、ピックアップ装置の移送動作範
囲から離れた外側に倒されて位置し、フィルム基板Ａを
セット移送できるようにしている。そして、ステージ４
上におけるフィルム基板のセット完了時には、このフィ
ルム基板上に、駆動機構によりサイドカバー部材２５，
２６が起立し、フィルム基板全長に亘って両サイドをカ
バーする。

【００５２】次に、本導入装置１の導入動作を図１１
（ａ）〜（ｆ）に基づいて説明する。まず、図１１
（ａ）及び（ｂ）に示される初期状態においては、駆動
機構によりサイドカバー部材２５，２６が開位置に駆動
され、ステージ４上には、ピックアップ装置の移送動作
スペース及びフィルム基板の設置スペースが十分に確保
されている。そして、同図中の仮想線により示すよう
に、この設置スペースに、フィルム基板Ａがピックアッ
プ装置により移動され、実線に示すように、ステージ４
上の所定位置に降下してセットされると、本導入装置１
による導入動作が開始される。

【００５３】すなわち、図１１（ｃ）及び（ｄ）に示す
ように、サイドカバー部材２５，２６の駆動機構が作動
し、サイドカバー部材２５，２６の基端を回転軸とし
て、サイドカバー部材２５，２６が起立する。そして、
図１１（ｅ）及び（ｆ）に示すように、サイドカバー部
材２５，２６がフィルム基板Ａの両サイドをレール機構
のレール面に押し付けて平坦に保持する。従って、この
サイドカバー部材２５，２６によりフィルム基板Ａが平
坦に整えられると共に、フィルム基板Ａの長手方向の両
サイド面がレール面に押し付けられるので、レール機構
による導入動作が確実になり、スムーズに加工機械２に
導入されると同時に、導入動作時にも不要に屈曲変形さ
れることがなくなる。

【００５４】そして、レール機構により、導入口３を介
して、フィルム基板が加工機械２内に導入された後に
は、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、サイドカバ
ー部材２５，２６が駆動機構により、外側に倒されて、
図１１（ａ）に示される初期状態に復帰し、後続するフ
ィルム基板を導入することが可能となる。

【００５５】以上説明したように、本実施例の導入装置
によれば、フィルム基板を支持して導入するレール機構
を備えた導入装置において、フィルム基板をレール機構
のレール面に押付け平坦形状に整えるサイドカバー部材
を設けたことにより、サイドカバー部材がフィルム基板
Ａをレール面に押し付けて平坦に保持することができる
ので、フィルム基板Ａを平坦に整えられると共に、フィ
ルム基板Ａがレール機構に押し付けられるので、レール
機構による導入動作が確実になり、スムーズに加工機械
に導入されると同時に、導入動作時にも不要に屈曲変形
されることがない。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、第１の発明によれ
ば、既存の剛体基板を取扱う加工機械において、加工機
械の導入口にガイド部材を設けると共に、基板の後端を
押出すプッシュ部材の接触面上部に掛止部を設けたこと
により、基板の先端を確実に導入口に導くと共に、後端
が掛止部によりプッシュ部材から外れることを防止で
き、可撓性のフィルム基板を正常且つスムーズに導入で
きると共に、この導入時に不要な変形を防止でき、変形
に伴う製品不良を解消することができる。

【００５７】また、第２の発明によれば、加工機械の導
入口にガイド部材を設けると共に、基板に向うエア吹出
し口を設けたことにより、可撓性のフィルム基板を正常
且つスムーズに導入できるのみならず、フィルム基板の
先端部を、エア圧力により非接触にステージ面に押付け
ているので、フィルム基板上面の不要な損傷を防止する
ことができる。すなわち、例えば、微細な回路パターン
がフィルム基板上にプリントされている場合にも、この
パターンを損うことなく、迅速な導入が可能となる。ま
た、フィルム基板の上面が非平坦な形状となっていて
も、同様に、エア圧力より非接触にステージ面に押付る
ことができるので、適用範囲を拡大することができる。

【００５８】更に、第３の発明によれば、既存の位置決
めピンにより基板を導入移動させる導入装置において、
可撓性のフィルム基板をステージ面に押付けるカバー部
材を設けたことにより、このカバー部材によりフィルム
基板をステージ面に押付けて平坦にできるので、フィル
ム基板の位置決め孔と位置決めピンとの係合が確実にな
り、フィルム基板を、スムーズに加工機械に導入できる
と共に、フィルム基板の導入移動時に不要な屈曲変形を
防止することができる。

【００５９】また、このカバー部材のカバー動作時に
は、カバー部材が倒立駆動し、フィルム基板の導入方向
の先端側から、カバー部材により平坦状に整えられるの
で、この先端側の位置決め孔と位置決めピンとの係合が
確実になると共に、この係合箇所を基点として、後端側
が平坦形状に整えられるので、位置決めを厳密に行うこ
とができる。

【００６０】更にまた、第４の発明によれば、フィルム
基板を支持して導入するレール機構を備えた導入装置に
おいて、フィルム基板をレール機構のレール面に押付け
平坦形状に整えるサイドカバー部材を設けたことによ
り、サイドカバー部材がフィルム基板Ａをレール面に押
し付けて平坦に保持することができるので、フィルム基
板Ａを平坦に整えられると共に、フィルム基板Ａがレー
ル機構に押し付けられるので、レール機構による導入動
作が確実になり、スムーズに加工機械に導入されると同
時に、導入動作時にも不要に屈曲変形されることがな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本第１発明のＩＣモジュール製作用フィルム基
板の導入装置の一実施例に係り、全体構成を示す概略斜
視図。

【図２】本実施例のフィルム基板の導入装置に係り、概
略構成を示す縦断面図。

【図３】本実施例のフィルム基板の導入装置に係る動作
説明図。

【図４】本第２発明のＩＣモジュール製作用フィルム基
板の導入装置の一実施例に係り、全体構成を示す概略斜
視図。

【図５】本実施例のフィルム基板の導入装置に係り、概
略構成を示す縦断面図。

【図６】本第３発明のＩＣモジュール製作用フィルム基
板の導入装置の一実施例に係り、全体構成を示す概略斜
視図。

【図７】本実施例のフィルム基板の導入装置に係り、
（ａ）は、概略構成を示す縦断面図、（ｂ）は、（ａ）
図中のＢ−Ｂ矢視図。

【図８】本実施例のフィルム基板の導入装置に係る動作
説明図。

【図９】本第４発明のＩＣモジュール製作用フィルム基
板の導入装置の一実施例に係り、全体構成を示す概略斜
視図。

【図１０】本実施例のフィルム基板の導入装置に係り、
（ａ）は、概略構成を示す縦断面図、（ｂ）は、（ａ）
図中のＢ−Ｂ矢視図。

【図１１】本実施例のフィルム基板の導入装置に係る動
作説明図。

【図１２】従来の位置決めピンを用いた導入機構を示す
説明図。

【図１３】従来のプッシャー装置を用いた導入機構を示
す説明図。

【図１４】従来の金属フレームを用いた導入機構を示す
説明図。

【符号の説明】

１ 導入装置 ２ 加工機械 ３ 導入口 ４ ステージ ６ ガイド部材 ７ プッシャー装置 ９ フィルム基板供給部 １０ プッシュ部材 １０ａ 掛止部 １１ エアシリンダ １１ａ 伸縮ロッド １３ 基板検出用センサ １５ エア吹出し管 １６ 位置決めピン １８ カバー部材 ２５，２６ サイドカバー部材

フロントページの続き (72)発明者 谷藤 秀人 埼玉県北葛飾郡庄和町大字大衾496 リズ ム時計工業株式会社庄和工場内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム基板の後端を、プッシュ部材に
   より加工機械の導入口側に押し出して導入するフィルム
   基板の導入装置において、 前記加工機械の導入口にガイド部材を設けると共に、前
   記プッシュ部材の接触面上部に掛止部材を設けたことを
   特徴とするフィルム基板の導入装置。
2. 【請求項２】 フィルム基板の後端を、プッシュ部材に
   より加工機械の導入口側に押し出して導入するフィルム
   基板の導入装置において、 前記プッシュ部材の接触面上部に掛止部材を設けると共
   に、前記導入口近傍の上方に、フィルム基板に向うエア
   吹出し口を設けたことを特徴とするフィルム基板の導入
   装置。
3. 【請求項３】 フィルム基板に位置決め孔を設けると共
   に、この位置決め孔に、加工機械の導入口に連続するス
   テージの位置決めピンを係合させ、前記ピンを加工機械
   内に移動させて前記フィルム基板を加工機械に導入する
   フィルム基板の導入装置において、 前記フィルム基板をステージ面に押付けるカバー部材
   を、該フィルム基板に対し倒立動作可能に設けたことを
   特徴とするフィルム基板の導入装置。
4. 【請求項４】 フィルム基板を、加工機械の導入口に連
   続するステージのレール機構により、加工機械に導入す
   るフィルム基板の導入装置において、 前記フィルム基板をレール機構のレール面に押付けるサ
   イドカバー部材を設けたことを特徴とするフィルム基板
   の導入装置。