KR100242214B1 - 고주파 가요성 회로 송전선과 상호 연결 방법 - Google Patents

고주파 가요성 회로 송전선과 상호 연결 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100242214B1
KR100242214B1 KR1019970012126A KR19970012126A KR100242214B1 KR 100242214 B1 KR100242214 B1 KR 100242214B1 KR 1019970012126 A KR1019970012126 A KR 1019970012126A KR 19970012126 A KR19970012126 A KR 19970012126A KR 100242214 B1 KR100242214 B1 KR 100242214B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
interconnect
circuit board
signal
contact pad
high frequency
Prior art date
Application number
KR1019970012126A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970068023A (ko
Inventor
롸저 램버트 윌리엄
Original Assignee
엘리 와이스
루센트 테크놀러지스 인크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘리 와이스, 루센트 테크놀러지스 인크 filed Critical 엘리 와이스
Publication of KR970068023A publication Critical patent/KR970068023A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100242214B1 publication Critical patent/KR100242214B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H01P1/047—Strip line joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

상호연결 시스템은 전기 신호를 전달하는 신호 전도체를 갖는 회로 기판을 포함한다. 회로 기판은 신호 전도체의 각각에 결합된 복수의 접촉 패드를 포함한다. 탄성중합체 압축 상호연결부는 회로 기판의 접촉 패드에 인접하여 분리될 수 있도록 배치된다. 탄성중합체의 압축 상호연결부는 상호 절연된 전도성 체인으로 정렬되도록 적응된 비 전도성 매트릭스 재료안에 배치된 자기적, 전기적으로 전도성이고 실질적으로 구형 입자를 가지는 합성 재료를 포함한다. 고주파 가용성 회로는 탄성중합체 압축 상호연결부에 인접하여 분리될 수 있도록 배치된다. 가용성 회로는 상당히 신호 손실이 낮은 유전체 재료와 본딩 재료로 만들어진다.

Description

고주파 가용성 회로 송전선과 상호 연결 방법
본 발명은 가요성 송전선(flexible transmission line)에 관한 것으로 상기 송전선을 인쇄 회로 기판에 상호연결하는 방법에 관한 것이다.
많은 전자 응용들은 광범위한 고주파(RF) 케이블을 요구한다. 예를 들면, 무선 기지국 백플레인의 종래의 고주파 섹션은 대략 24인치 길이로 된 48개의 동축 케이블로 이루어진다. 상기 동축 케이블은 무선 통신 시스템의 무선 기지국에서 이용되는, 송신기 회로 팩과 스위칭 회로 팩사이 및 수신기 회로 팩과 스위칭 회로 팩사이에서 점대점 분배 구조를 형성한다. 종래의 스위칭 회로 팩은 송신기, 제1 수신기, 제2 수신기, 클럭 동기화 회로에 연결되는 4개의 고주파 연결부를 갖는다. 각 무선 기지국에는 12개 이상의 스위칭 팩이 존재할 수 있다. 상기 언급된 고주파 콤포넌트들을 상호연결하는데 동축 케이블의 수는 상당히 많을 수 있다. 이러한 동축 케이블의 비용은 종래의 고주파 분배 구조의 전체 비용에 많은 영향을 미치고 있다.
동축 케이블의 사용과 관련된 부가의 단점들은 다수의 케이블을 수용하기 위한 공간, 상대적으로 낮은 신뢰성, 상대적으로 높은 유지 비용을 들 수 있다. 또한 회로 팩의 기초 전자 부품들이 점점 소형화되기 때문에, 동축 케이블의 크기는 시스템의 소형화에 장애가 될 수 있다. 무선 기지국의 고주파 분배 구조에서 동축 케이블의 사용에 따른 상기 문제점들은 다수의 케이블을 사용하는 다른 응용들에 있어서도 나타나게된다.
따라서, 고주파 분배 구조에 사용되는 동축 케이블의 사용과 관련된 단점들을 실질적으로 제거하는 시스템과 방법이 요구된다.
본 발명의 한 특징에 따라 고주파 응용들을 위한 상호연결 시스템이 이용될 수 있다. 상호연결 시스템은 전기 신호를 전달하는 신호 전도체를 갖는 회로 기판을 포함한다. 회로 기판은 전도체들중의 하나에 결합된 적어도 하나의 접촉 패드를 포함한다. 회로 기판의 신호선들을 고주파 가용성 회로의 신호선들에 결합하기 위해서 압축 상호연결부가 이용된다. 탄성중합체 재료로 된 상호연결부는 제1, 제2 외부면을 갖는다. 제1 외부면은 회로 기판의 접촉 패드에 인접하여 분리될 수 있도록 배치된다. 고주파 가용성 회로는 매설된 신호 전도체에 결합된 적어도 하나의 접촉 패드를 갖는다. 접촉 패드는, 회로 기판의 신호 전도체와 가용성 회로 사이를 전기적으로 연결하기 위해 압축 상호연결부의 제2 외부면에 인접하여 분리될 수 있도록 배치된다.
제1도는 본 발명에 따른 고주파 가용성 회로, 탄성중합체 상호연결부 및 인쇄 회로 기판을 상호연결 시스템의 사시도.
제2(a)도와 제2(b)도는 본 발명에 따른 상호연결 시스템의 측면도.
제3(a)도와 제3(b)도는 본 발명에 따른 상호연결 시스템 회로 기판의 일예를 도시한 도면.
제4도는 본 발명에 따라 상호연결 시스템에서 종래의 장치를 적용한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 상호연결 시스템 28 : 접지선
30 : 신호선 36 : 고주파 가용성 회로
40 : 상호연결부 44 : 비전도성 매트릭스 재료
46 : 전기 상호연결부 50 : 회로 기판
54 : 기판 56 : 접촉 패드
제1도는 고주파 분배 구종에 이용될 수 있는 상호연결 시스템(10)과 같은 본 발명의 일 실시예의 사시도이다. 상호연결 시스템은 고주파 가요성 회로(36), 압축 상호연결부(40), 고주파 기판(50)을 포함한다.
종래에, 고주파 기판(50)은, 제3(a)도와 제3(b)도를 참조하여 상세히 설명되는 바와 같이, 복수의 고주파 신호선 또는 트레이스를 가지는 인쇄 회로 기판이 될 수 있다. 예를 들면, 송신기 및 수신기와 같은 무선 기지국의 회로 팩과 스위칭 회로 팩은 고주파 신호를 전달하는 다수의 신호선을 포함한다. 상기 신호선은 일반적으로 구리로 제작되며, 인쇄 회로 기판을 형성하는 재료내에 매설될 수 있다. 선택적으로 신호선은 인쇄 회로 기판의 외부층에 배치될 수 있다. 제4도를 참조하여, 이하에서 상술되는 바와 같이, 기존의 회로 팩은 동축 케이블에 신호선을 결합하기 위해 동축 케이블 커넥터를 사용할 수 있다. 따라서, 상기 커넥터들을 신호선의 신호를 탄성중합체의 상호 연결부(40)에 결합하는 개장(retrofit) 커넥터로 대체하는 것이 바람직하다.
본 발명의 한 실시예에 따라서, 회로 기판(50)은 바람직하게는 기판(54)상에 배치된다. 기판(54)은 단단한 재료로 제작될 수 있다. 고주파 응용들을 위해서, 기판은 플라스틱과 같은 절연 재료로 제조될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 회로기판(50)의 고주파 신호선은 접촉 패드(56)를 통하여 압축 상호연결부(40)에 결합될 수 있다. 압축 상호연결부(40)는 탄성 중합체 재료로 제조될 수 있다. 접촉 패드는 후술되는 스루홀(through-holes:72)(제2(a)도)을 통해 회로 기판내에 매설된 신호선에 결합될 수 있다. 바람직하게는, 환형 접지 영역(58)은 접촉 패드(56) 및 스루홀(72)을 둘러쌀 수 있다.
제1도와 제2(a)도에 도시된 바와 같이, 탄성중합체의 압축 상호연결부(40)는, 양호하게는 회로 기판(50)위에 위치되어, 압축 상호연결부(40)의 구멍(42)이 회로기판(50)의 구멍(48)과 기판(54)의 구멍(52)위에 놓인다. 탄성 중합체의 압축 상호연결부의 설계는 본 명세서에 통합된 램버트(Lambert)등에의한 미국 특허 제4,820,376 호와 진(Jin) 등에 의함 미국 특허 제5,045,249 호에 개시된다. 기본적으로 전기적 상호연결부(46)는 비 전도성 매트릭스 재료(44)에서 자기적으로 정렬되고 전기적으로 전도 입자들의 체인을 포함하는 층 또는 판 매체로 제조된다. 전기적으로 전도성인 자기 입자들은 상호연결부(40)의 x-y 평면을 가로지르는 의도하는 도전율의 z 방향으로의 자기장의 인가로부터 실질적으로 직선 체인으로 정렬된다. 체인의 마지막 입자는 바람직하게는, 매체의 표면으로부터 돌출할 수 있어서, 매체의 전기적 접촉 성질을 향상시킨다. 전기 상호연결부(46)는 압축 상호연결부(40)의 양측에 배치된 접촉 패드에 부착될 수 있다.
본 발명의 한 특징에 따라서, 탄성중합체 압축 상호연결부(40)의 고주파 특성은 상기 연결부의 제조시에 고려해야 할 사항들중의 하나이다. 예를 들면, (40)과 같은 상호연결부는 RTV615와 같은 실리콘 수지 재료를 약 2 밀스(mils) 직경을 갖는 10 체적 퍼센트의 금이 코팅된 니켈 구(sphere)에 제일 먼저 혼합함으로서 제조한다. 상기 혼합은 약 10 밀스 두께인 층이 형성되도록 확산된다. 혼합물의 자유 표면은 노출될 수 있다. 약 400 오르스텟(oersteds)의 세기를 갖는 자기장은, 접착제가 약 100℃에서 경화되는 동안, 층에 수직인 방향으로 인가된다. 바람직하게는, (40)과 같은 압축 상호연결 재료는 5.0% 또는 그 이하의 반사율을 가지고 1.7Gb/s(0.158ns 상승 시간)에서 신호를 전송할 수 잇다.
탄성중합체 커넥터 재료의 다른 형태는 탄성중합체 두께를 통해 연장되는 와이어를 포함하는 후지폴리머 더블유-시리즈(FujiPolymer W-Series) 재료와 매트릭스 엠오이(Matrix MOE) 커넥터로 알려진 패드 어레이 상호연결부를 포함할 수 있다. 이들 와이어는 보통 표준 그리드상에 위치된다.
본 발명은 압축 탄성중합체 상호연결부의 어떤 특정한 형태에 국한되지 않는다. 예를 들면 다른 적절한 형태의 압축 상호연결부가 에이엠피(AMP)에 의해 제조된 인터포오져(Interposer)와 마이크로-인터포오져(Micro-Interposer) 브랜드에도 이용될 수 있다. 상기 제품들은 신뢰성 있는 상호연결을 형성하도록 접촉 단위당 300 그램 및 150 그램의 힘을 요구하느 마이크로-기계적 접촉들이다. 또한, 에이유지에이티(AUGAT)에 의해 제조된 이아이아이(EII)와 피에이아이(PAI) 브랜드도 다른 일예들이 된다. 이러한 제품들은 50 밀의 중앙선 패드 어레이 상호연결을 위해 설계된다. 이아이아이(EII)는 가요성 회로로부터 구성되고, 스루홀 기술을 이용하는 반면에, 피에이아이(PAI)는 소형의 압축 장착가능한 스프링 플런저(Plunger)로부터 제조된다.
그러나, 압축 상호연결부는 본 발명에 따른 연결에 이용되는 특정한 응용들에 관한 전기적 설계 사양을 충족시키는 것이 요구된다. 예를 들면, 탄성 중합체 압축 상호연결부 재료들의 모든 것이 고주파 응용에 적합한 것은 아니다. 바람직하게는, 본 발명에 이용된 자기 정렬 재료들은 테스트 목적의 제한 주파수인 4GHz에서 사용될 수 있다는 것을 보여주었다.
가요성 회로(36)는 압축 상호연결부(40)상에 위치되고, 가요성 회로의 구성(38)은 구멍(42,48,52)위에 겹친다. 신호선(30)은 가요성 회로(36)내에 매설되고, 고주파 신호를 전달하도록 구성된다. 가요성 회로(36)의 길이는 구현되는 특정 고주파 분배 구조의 요구사항에 따라 다른다. 바람직하게는, 고주파 분배 구조가 무선 원거리 통신 시스템의 무선 기지국에서 구현될 때, 가요성 회로의 길이는 약 20인치가 될 수 있다.
신호선(30)은 바람직하게는 구리고 제조되며, 가요성 유전체 재료(26)내에 매설된다. 신호선(30)으로 전달된 고주파 신호의 손실은 유전율과 유전체 소산율(dielectric dissipation factor)에 따른다. 본 발명의 한 특징에 따라서, 가요성회로(36)는 신호선(30)에 인접하여 위치된 틈사이 접지선(28)을 포함할 수 있지만, 본 발명이 그 범위에 제한되는 것은 아니다. 접지선(28)을 사용함으로써, 신호선(30)사이의 혼선을 상당히 감소시킬 수 있다. 신호선(30)과 접지선(28)은 유전체(26) 외부면상에 배치된 2개의 접지면 사이에 위치시키는 것이 바람직하다. 제2(a)도와 제2(b)도를 참조해서 상세히 설명될 것처럼, 전도체(47)와 신호선(30)을 결합하는 접촉 패드는 압축 상호연결부(40)에 대향해서 위치된 가요성 회로(36)의 한 표면상에 위치된다. 커버(20)는 가요성 회로(36)위에 위치되고, 구멍(22)은 구멍(38)위에 겹쳐 놓인다. 커버(20)는 절연 재료로 제조되는 것이 바람직하다. 스크루(120)(제4도)는 압축 상호연결부를 통하여 가요성 회로 신호선과 회로 기판 신호선을 접촉하도록 구멍(22,38,42,48,52)을 관통할 수 있다. 클램핑이나 본딩과 같은 다른 적절한 접착 수단도 또한 이용될 수 있다.
제2(a)도와 제2(b)도는 본 발명에 따른 상호연결 시스템(10)의 일 실시예의 측면도를 나타내지만, 본 발명이 이 실시예에 제한되는 것은 아니다. 제2(a)도에 도시된 바와 같이, 가요성 회로(36)는 압축 상호연결부(40)를 통하여 회로 기판(50)에 결합된다. 가요성 회로(36)는 납땜 마스크 층(86)의 안쪽에 배치된 접지면(84)을 포함한다. 유전체 층(26)은 접지층(84)위에 위치된다. 유전체 층(26)은 가용성 기판을 포함하며, 다수의 층으로 형성된다. 예시적 신호선(88)은 바람직하게는 유전체 층에 매설된다. 신호선(88)은 페이퍼의 평면에 수직한 축을 따라 배치된다. 접지층(82)은 유전체 층(26)위에 배치된다. 접지층(82)은 개구(94)를 형성하도록 구서오딘다. 접촉 패드(92)는 유전체 층(26)위에 배치되고, 스루홀(90)을 통하여 신호선(88)에 결합된다. 접촉 패드(92)는 금을 도금한 구리로 제조하는 것이 바람직하다.
납땜 마스크 층(80)은 접지층(82) 위에 배치되고, 개구(96)를 형성하도록 구성된다. 압축 상호연결부(40)는 개구(96)를 통하여 접지면(82)과 접촉 패드(92)에 접촉 되도록 가요성 회로(36)위에 위치된다. 압축 상호연결부(40)는 후술되는 바와같이 회로 기판(50)과 접촉되도록 위치된다.
회로 기판(50)은 무선 원거리 시스템의 무선 기지국에 사용되는 회로 팩이 될 수 있지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 따라서, 회로 기판(50)은 고주파 신호 트레이스를 가지는 인쇄 회로 기판이 될 수 있다. 상기 신호 트레이스는 회로 기판상에 배치될 수 있다. 제2(a)도에 도시된 바와 같이, 신호선(70)은 회로 기판(50)에 매설될 수 있다. 신호선(70)은 스루홀(72)을 통하여 접촉 패드(74)에 결합된다. 회로 기판(50)은 마스크층(78)에 의해 덮혀진, 회로 기판(50)의 외부 표면상에 배치된 접지층(76)을 포함할 수 있다. 접지층(76)은 개구(98)를 형성하도록 구성된다. 이와 비슷하게, 납땜 마스크 층(78)은 개구(102)를 형성하도록 구성된다.
상술한 바와 같이, 유전체 층(26)내의 신호선(88)은 상당히 낮은 신호 손실을 가진다. 이러한 신호 손실은 20 인치 길이의 가요성 회로에서는 0.5 dB 또는 그 이하가 된다. 그러나, 2 내지 4 dB의 신호 손실도 충분히 허용될 수 있다. 가요성 회로(36)는 1GHz에서 약 0.005의 소산율과 2 내지 4의 유전율을 가지는 유전체 재료로 제조되는 것이 바람직하다.
유전체 층(26)은 듀퐁(DuPont)에서 제조된 아크릴성 본드플라이(Arcrylic Bondply)와 함께 캡톤 적층(Kapton laminate)으로 제조될 수 있다. 본 발명의 한 특징에 따라서, 가요성 회로(36)는 2 단계로 제조 된다. 제1 단계에서는, 캡톤 적층의 두 유전체 층이 가요성 회로(36)의 최종 두께의 절반이 되도록 형성된다. 유전체 층들의 하나에 신호선(88)이 형성된다. 제2 단계에서, 유전체 층의 다른 반쪽이 아크릴성 본드플라이를 사용하여 제1 단계의 절반에 접착된다. 표 1은 본 발명에 따른 캡톤 및 아크릴성 본드플라이의 유전체 특성을 나타낸다.
Figure kpo00002
본 발명의 또다른 특징에 따라서 회로 기판(36)은 고아텍스(GoreTex)에서 제조된 고어-플랙스(Gore-Flex)와 스피드보드 제이 본드플라이(Speedboard J Bondply)로 제조될 수 있다. 표 2는 이들 재료의 유전체 특성을 나타낸다.
Figure kpo00003
본 발명의 또다른 특징에 따라서, 가요성 회로(36)는 상기의 2 가지 재료 대신에 한가지 유전체 재료로 제조하는 것이 바람직하다. 이것은 상당히 향상된 신호 특성을 가져온다. 본 발명의 한 특징에 따라서, 한가지 유전체 재료로 가요성 회로를 제조하는 것은 열가소성 재료를 사용하여 제조하는 것이다. 구리층으로 덮혀진 열가소성 기판의 얇은 두께는 본딩 또는 적층 공정 이전에 구리 신호선이 패턴화되는 데에 이용되는 것이 바람직하다. 열가소성 두께는 신호 전도체가 동종 유전체내에 매설되는 구조를 형성시키기 위하여 적층될 수 있다. 상기의 열가소성 재료의 일예는 훽스트-셀라니제(Hoechst-Celanese)에 의해 제조된 벡트라(Vectra) 브랜드 유전체 층이다. 표 3은 액정 폴리머(LCP) 생산품인 벡트란(Vectran)의 전기적 특성을 나타낸다.
Figure kpo00004
가요성 회로(36) 제조용으로 적합한 다른 열가소성 재료가 아래의 표 4에 나타난다.
Figure kpo00005
제2(b)도는 회로 기판(50)의 신호선(70)과 결합된 가요성 회로(36)의 복수의 신호선(88)을 보여주는 상호연결 시스템(10)의 또다른 실시예를 나타낸다. 가요성 회로(36)의 실시예가 하나의 신호선 층을 포함하지만, 몇몇 응용에 있어서는 복수의 신호선 층을 가질 수 있다. 게다가, 회로 기판(36)은 복수의 신호 트레이스 층으로 제조될 수 있다.
제3(a)도와 제3(b)도는 (50)과 같은 회로 기판의 실시예를 보다 상세히 도시한다. 제3(a)도는 제1도에 도시된 회로 기판(50)의 사시도이다. 제3(b)도는 스루홀(72)을 통하여 접촉 패드(56)에 결합되고, 회로 기판내에 매설된 복수의 신호선(70)을 가지는 회로 기판(50)의 측면도이다.
상술된 바와 같이, 고주파 관련된 응용들에 이용되는 많은 기존의 회로 기판은, 고주파 신호선을 가요성 회로에 결합하기 위하여 탄성중합체 압축 상호연결부와 함께 직접 사용될 수 없는 동축 핀 커넥터를 포함한다. 본 발명의 한 실시예에 따라서, 여기에서 설명된 상호연결 시스템이 구현될 수 있도록 동축 커넥터를 개장하는 것이 바람직하다. 제4도는 그러한 개장 응용을 예시하며, 그러나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제4도는 환형 접지 소켓(94)과 신호핀(92)을 포함하는 기존의 동축 핀 커넥터(96)를 갖는 회로 기판(50)을 나타낸다. 본 발명의 한 실시예에서, 동축 핀 커넥터는 그 절연부(88)가 선(102) 아래까지 밑을 향하여 눌려지는 형태로 변형된다.
그리고 어댑터 플러그(80)는 동축 핀(92)의 위와, 동축 커넥터의 환형 접지 소케(94)내에 삽입된다. 플러그(80)는 접촉 패드(104)에 의해서 씌어진 신호 커넥터(84)를 포함한다. 신호 커넥터(84)는 핀(92)에 분리될 수 있도록 결합된다. 어댑터 플러그(80)는 동축의 커넥터(96) 접지 핀에 결합된 환형 접지 링(82)을 포함한다. 접촉 패드(104)를 따라서 있는 환형 접지 링(82)은 상술한 바와 같이 가요성 회로를 갖는 상호연결 시스템을 형성하기 위해 압축 상호연결부(40)에 결합될 수 있다.
상술한 내용은 본 발명의 원칙중의 일부를 단지 기재한 것이다. 따라서, 본 발명에 관한 당업자들에게는 본 발명의 정신과 범위를 벗어남이 없이 많은 개조와 변경이 있을 수 있다.
본 발명은 종래의 상호연결 시스템에 비하여 고주파 분배 구조를 실행하는데 있어서 상당한 비용 절감을 가져온다. 또한, 본 발명은 고주파 분배 구조를 상당히 소형화할 수 있다.

Claims (24)

  1. 상호연결 시스템에 있어서, 전기 신호를 전달하는 신호 전도체를 가지는 회로 기판을 포함하며, 상기 신호 전도체는 상기회로 기판에 매설되고, 스루홀을 정의하는 전도 소자를 통해 상기 신호 전도체의 하나에 결합된 적어도 하나의 접촉 패드와, 상기 회로 기판의 일부분 위에 배치되는 접지층을 포함하며, 상기 접지층과 상기 접촉 패드사이에 개구가 형성되고, 제1 및 제2외부면을 가지는 압축 상호연결부를 포함하며, 상기 상호연결부의 제1외부면은 상기 회로 기판의 상기 접촉 패드에 인접하여 분리될 수 있도록 배치되고, 하나의 신호 전도체에 결합된 적어도 하나의 접촉 패드를 가지는 고주파 가요성 회로를 포함하며, 상기 접촉 패드는 상기 압축 상호연결부의 상기 제2 외부면에 인접하여 분리될 수 있도록 배치되고, 상기 고주파 가용성 회로의 상기 신호 전도체에 인접하게 위치된 다수의 틈사이 접지선을 포함하는 상호연결 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고주파 가요성 회로는 1 GHz에서 약 0.005 이하의 소산율과 약 2 내지 4 범위의 유전율을 각각 가지는 유전체 재료와 본딩 재료를 더 포함하는, 상호연결 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 유전체 재료는 폴리마이드 적층이며, 상기 본딩 재료는 아크릴 본딩 재료인, 상호연결 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 약 1 MHZ에서 상기 폴리마이드 적층과 상기 아크릴 본딩 재료의 유전율은 약 3.6이며, 약 1MHZ에서 상기 폴리마이드 적층과 상기 아크릴 본디이 재료의 소산율은 0.02 인, 상호연결 시스템.
  5. 제2항에 있어서, 상기 유전체 재료는 고어-플랙스(Gore-Flex) 적층이고, 상기 본딩 재료는 스피드보드 제이 본드플라이(Speedboard J Bondply) 본딩 재료인, 상호연결 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 적층과 상기 본딩 재료는 약 1 GHz에서 약 3.1 보다 작은 유전율과, 약 1 GHz에서 약 0.005 보다 작은 소산율을 가지는, 상호연결 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 고주파 가용성 회로는 상기 기판내에 적층된 다수의 신호선을 가지는 열가소성 기판을 포함하는, 상호연결 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 열가소성 기판은 약 1 GHz에서 약 2.9의 유전율과 약 0.0025의 소산율을 가지는, 상호연결 시스템.
  9. 제2항에 있어서, 상기 고주파 가요성 회로는 상기 유전체 재료로 만들어진 제1 부분과 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분은 다수의 신호선들을 포함하도록 적응되고, 상기 제1 부분과 제2 부분은 상기 본딩 재료에 의해 함께 접착되는, 상호연결 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 신호선은 구리로 만들어지는, 상호연결 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 접지선이 상기 신호선에 인접하게 배치되는, 상호연결 시스템.
  12. 제1항에 있어서, 상기 압축 상호연결부는 탄성중합체 합성 재료를 포함하는, 상호연결 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 탄성중합체 상호연결부는, 상기 제1 및 제2 외부면을 한정하도록 적응된 비 전도 매트릭스 재료내에 배치되고, 실질적으로 자기 특성을 나타내는 실질적으로 구형의 입자를 가지는 합성 재료를 더 포함하고, 상기 자기 입자들은 상호 절연된 체인으로 정렬되도록 더 적응되는, 상호연결 시스템.
  14. 제13항에 잇어서, 상기 절연된 체인은 상기 적어도 하나의 외부면에서 상기 매트릭스 재료로부터 돌출되는, 상호연결 시스템.
  15. 제13항에 있어서, 상기 탄성중합체 압축 상호연결부는 고정 수단에 의해 상기 회로 기판에 고정되게 부착되는, 상호연결 시스템.
  16. 제13항에 있어서, 상기 탄성중합체 압축 상호연결부는 스크루에 의해 상기 회로 기판에 고정되게 볼트고정되는 상호연결 시스템.
  17. 상호연결 시스템에 있어서, 전기 신호를 전달하는 신호 전도체를 가지는 회로 기판을 포함하고, 상기 신호 전도체는 상기 회로 기판에 매설되며, 각 접촉 패드가 스루홀을 정의하는 전도 소자를 통하여 상기 전도체들의 하나에 결합되는, 다수의 접촉 패드를 포함하고, 상기 회로 기판의 일부분 위에 배치되는 접지층을 포함하며, 상기 접지층과 상기 접촉 패드사이에 개구가 형성되고, 제1 및 제2 외부면을 가지는 탄성중합체 압축 상호연결부를 포함하며, 상기 탄성중합체 압축 상호연결부의 상기 제1 외부면은 상기 회로 기판의 상기 접촉 패드에 인접하여 분리될 수 있도록 배치되고, 각 접촉 패드가 스루홀을 통하여 신호 전도체에 결합되는 다수의 접촉 패드를 가지는 고주파 가용성 회로를 포함하며, 상기 접촉 패드는 상기 탄성중합체 압축 상호연결부의 상기 제2 외부면에 인접하여 분리될 수 있도록 배치되고, 상기 고주파 가요성 회로는 1 GHz에서 약 0.005 보다 작은 소산율과 약 2 내지 4 범위의 유전율을 각각 가지는 유전체 재료와 본딩 재료를 더 포함하며, 상기 가요성 회로의 상기 신호 전도체에 인접하게 위치된 다수의 틈사이 접지선을 포함하는, 상호연결 시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 탄성중합체 압축 상호연결부는 상기 제1 및 제2 외부면을 한정하도록 적응된 비 전도 매트릭스 재료내에 배치되고, 자기 전기적으로 도전성이고 실질적으로 구형의 입자를 가지는 합성 재료를 더 포함하고, 상기 자기 입자들은 상호 절연된 체인으로 정렬되도록 더 적응되는, 상호연결 시스템.
  19. 제18항에 있어서, 상기 회로 기판과, 상기 상호연결 재료와, 상기 가요성 회로는 상기 회로 기판의 신호선과 상기 가요성 회로의 대응되는 신호선 사이에 전기적 전도 통로를 형성하도록 함께 부착되는 상호연결 시스템.
  20. 압축 상호연결 시스템에 사용하도록 회로 기판상에 배치되는 동축 핀 커넥터를 적응시키는 방법으로서, 상기 동축 핀 커넥터를 신호핀과, 절연부에 의해 상기 신호핀으로부터 분리된 환형 접지 소켓을 가지는, 방법에 있어서, 어댑터 플러그를 신호핀 위와 접지 소켓에 삽입하는 단계를 포함하며, 상기 어댑터 플러그는 접촉 패드에 결합된 신호 커넥터를 포함하고, 상기 신호 커넥터는 신호핀에 분리가능하게 결합되고, 상기 어댑터 플러그는 상기 동축 커넥터의 상기 접지 핀에 결합된 환형 접지 링을 더 포함하며, 상기 어댑터 플러그를 탄성중합체 압축 상호연결부에 부착하는 단계를 포함하며, 상기 탄성중합체 압축 상호연결부는 제1 및 제2 외부면을 가지고, 상기 상호 연결부의 사익 제1 외부면은 회로 기판의 상기 접촉 패드에 인접하여 분리될 수 있도록 배치되며, 상기 탄성중합체 압축 상호연결부를 고주파 가요성 회로에 부착하는 단계를 포함하는, 동축 핀 커넥터 적응 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 상비하는 단계 이전에 상기 절연부를 아랫방향으로 누르는 단계를 더 포함하는, 동축 핀 커넥터 적용 방법.
  22. 제20항에 있어서, 상기 가요성 회로는 각 접촉 패드가 스루홀을 통하여 신호 전도체에 결합되는 다수의 접촉 패드를 포함하도록 구성되고, 상기 접촉 패드는 상기 탄성중합체 압축 상호연결부의 상기 제2 외부면에 인접하여 분리될 수 있도록 배치되며, 상기 가요성 회로는 1 GHz에서 약 0.005 보다 작은 소산율과 약 2 내지 4 범위의 유전율을 각가 가지는 유전체 재료와 본딩 재료를 더 포함하는, 동축 핀 커넥터 적응 방법.
  23. 상호연결 시스템에 있어서, 전기 신호를 전달하는 가지는 회로 기판과, 절연부에 의해 상기 회로 기판의 상기 신호 전도체의 각각으로부터 분리되는 환형 접지 소켓과, 상기 회로 기판의 상기 신호 전도체 위에 및 상기 접지 소켓에 배치되는 어댑터 플러그를 포함하며, 상기 어댑터 플러그는 접촉 패드에 결합된 신호 커넥터를 포함하고, 상기 신호 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 신호 전도체를 분리가능하게 결합되도록 적응되고, 상기 어댑터 플러그는 상기 환형 접지 소켓에 결합된 환형 접지 링을 더 포함하며, 제1 및 제2 외부면을 가지는 압축 상호연결부를 포함하고, 상기 압축 상호 연결부의 상기 제1 외부면은 상기 회로 기판의 상기 접촉 패드에 인접하게 분리될 수 있도록 배치되며, 하나의 신호 전도체에 결합된 적어도 하나의 접촉 패드를 가지는 고주파 가요성 회로를 포함하고, 상기 접촉 패드는 상기 압축 상호연결부의 상기 제2 외부면에 인접하여 분리될 수 있도록 배치되는, 고주파 가요성 회로를 포함하는 상호연결 시스템.
  24. 제23항에 있어서, 상기 고주파 가요성 회로는, 각 접촉 패드가 스루홀을 통하여 상기 가요성 회로내의 상기 신호 전도체에 결합된 다수의 접촉 패드를 포함하도록 구성되고, 상기 접촉 패드는 상기 압축 상호연결부의 상기 제2 외부면에 인접하여 분리될 수 있도록 배치되고, 상기 가요성 회로는 1 GHz에서 약 0.005 보다 작은 소산율과 약 2 내지 4 범위의 유전율을 각각 가지는 유전체 재료와 본딩 재료를 더 포함하는 상호연결 시스템.
KR1019970012126A 1996-03-28 1997-03-27 고주파 가요성 회로 송전선과 상호 연결 방법 KR100242214B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US623,087 1996-03-28
US08/623,087 US5795162A (en) 1996-03-28 1996-03-28 RF flex circuit transmission line and interconnection method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970068023A KR970068023A (ko) 1997-10-13
KR100242214B1 true KR100242214B1 (ko) 2000-02-01

Family

ID=24496715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970012126A KR100242214B1 (ko) 1996-03-28 1997-03-27 고주파 가요성 회로 송전선과 상호 연결 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5795162A (ko)
EP (1) EP0798802A3 (ko)
JP (1) JPH1069931A (ko)
KR (1) KR100242214B1 (ko)
TW (1) TW457835B (ko)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997001437A1 (en) * 1995-06-28 1997-01-16 Fraivillig Materials Company Circuit board laminates and method of making
US6139337A (en) * 1997-11-26 2000-10-31 General Electric Company Elastomeric connection for computed tomography system
US6867948B1 (en) * 1999-01-22 2005-03-15 Seagate Technology Llc Disc drives having flexible circuits with liquid crystal polymer dielectric
US6241532B1 (en) * 1999-06-25 2001-06-05 Exatron, Inc. High density electrical connector assembly and connector for use therewith
US7223105B2 (en) * 1999-12-16 2007-05-29 Paricon Technologies Corporation Cable connector incorporating anisotropically conductive elastomer
US6628182B1 (en) * 2000-01-26 2003-09-30 Anritsu Company Right angle coaxial cable connections to microwave components on a carrier
US6639154B1 (en) * 2000-10-10 2003-10-28 Teradyne, Inc. Apparatus for forming a connection between a circuit board and a connector, having a signal launch
JP3851075B2 (ja) * 2000-10-26 2006-11-29 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション コンピュータシステム、電子回路基板およびカード
US6758681B2 (en) * 2002-07-01 2004-07-06 Morgan T. Johnson, Jr. Electrical cable interconnections for reduced impedance mismatches
JP2004146400A (ja) * 2002-10-21 2004-05-20 Hosiden Corp プリント基板とフレキシブル基板との接続構造
US6699054B1 (en) 2003-01-15 2004-03-02 Applied Engineering Products, Inc. Float mount coaxial connector
JP3888990B2 (ja) * 2003-10-22 2007-03-07 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー コネクタおよび放射線断層撮影装置
US7074047B2 (en) * 2003-11-05 2006-07-11 Tensolite Company Zero insertion force high frequency connector
US7404718B2 (en) * 2003-11-05 2008-07-29 Tensolite Company High frequency connector assembly
US7503768B2 (en) * 2003-11-05 2009-03-17 Tensolite Company High frequency connector assembly
US7282932B2 (en) * 2004-03-02 2007-10-16 Micron Technology, Inc. Compliant contact pin assembly, card system and methods thereof
US7886439B2 (en) * 2005-12-15 2011-02-15 The Boeing Company Ground stud installation on composite structures for electrostatic charges
US20070137032A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Braden Stephen M Ground stud installation on composite structure for electrostatic charges
US7672142B2 (en) * 2007-01-05 2010-03-02 Apple Inc. Grounded flexible circuits
US8623265B2 (en) * 2007-02-06 2014-01-07 World Properties, Inc. Conductive polymer foams, method of manufacture, and articles thereof
CN101605842B (zh) * 2007-02-06 2012-07-04 环球产权公司 导电聚合物泡沫、其制造方法和应用
US20090226696A1 (en) * 2008-02-06 2009-09-10 World Properties, Inc. Conductive Polymer Foams, Method of Manufacture, And Uses Thereof
GB2463837B8 (en) * 2007-06-27 2013-04-03 Gkn Aerospace Services Structures Corp In-situ electrical connector with composite structure
JP2013515840A (ja) * 2009-12-29 2013-05-09 ロジャース コーポレーション 導電性ポリマーフォーム、その製造方法および使用
CN102378501B (zh) * 2010-07-13 2013-06-26 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102340938B (zh) * 2010-07-29 2013-08-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
JP5765161B2 (ja) * 2011-09-16 2015-08-19 日立金属株式会社 差動信号伝送用ケーブルの特性評価機構及び特性評価方法
US9059545B2 (en) * 2012-07-11 2015-06-16 Tyco Electronics Corporations Socket connectors and methods of assembling socket connectors
CA2875097C (en) 2013-12-18 2022-02-22 Com Dev International Ltd. Transmission line circuit assemblies and processes for fabrication
KR102609194B1 (ko) * 2016-03-10 2023-12-05 삼성전자 주식회사 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
CN109449617B (zh) * 2018-11-20 2023-10-20 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 一种射频连接结构
EP4076159A4 (en) * 2019-12-19 2023-08-30 Qorvo US, Inc. COAXIAL PLUG
CN116941144A (zh) * 2021-02-17 2023-10-24 株式会社友华 连接装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04315491A (ja) * 1991-04-12 1992-11-06 Fujikura Ltd プリント配線板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4268956A (en) * 1977-10-13 1981-05-26 Bunker Ramo Corporation Method of fabricating an interconnection cable
US4534602A (en) * 1982-05-26 1985-08-13 Fairchild Camera & Instrument Corp. R.F. multi-pin connector
US4684200A (en) * 1985-11-12 1987-08-04 Amp Incorporated Press fit cable termination for printed circuit boards
US5045249A (en) * 1986-12-04 1991-09-03 At&T Bell Laboratories Electrical interconnection by a composite medium
US4695258A (en) * 1986-12-09 1987-09-22 Cherne Industries, Inc. Connector assembly for electrically connecting flexible and rigid printed circuits
US4820376A (en) * 1987-11-05 1989-04-11 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Fabrication of CPI layers
US5041015A (en) * 1990-03-30 1991-08-20 Cal Flex, Inc. Electrical jumper assembly
US5148135A (en) * 1991-09-04 1992-09-15 Raytheon Company Electronic hardware package
US5145382A (en) * 1991-11-29 1992-09-08 Motorola, Inc. Molded plastic surface-mountable coaxial connector
EP0552058B1 (en) * 1992-01-17 1996-12-18 Fujitsu Limited Method of producing multi-layered wiring substrate
US5244395A (en) * 1992-07-29 1993-09-14 Motorola, Inc. Circuit interconnect system
US5479110A (en) * 1994-01-13 1995-12-26 Advanpro Corporation Printed flexible circuit terminations and method of manufacture

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04315491A (ja) * 1991-04-12 1992-11-06 Fujikura Ltd プリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
KR970068023A (ko) 1997-10-13
EP0798802A3 (en) 1998-10-28
EP0798802A2 (en) 1997-10-01
JPH1069931A (ja) 1998-03-10
TW457835B (en) 2001-10-01
US5795162A (en) 1998-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100242214B1 (ko) 고주파 가요성 회로 송전선과 상호 연결 방법
US7223105B2 (en) Cable connector incorporating anisotropically conductive elastomer
KR100511814B1 (ko) 혼합 신호 인쇄 배선 보드 상의 단일 조립체를 위한저비용, 대용량의 ｒｆ 혼성 패키지
EP1097488B1 (en) Rf connector
US5308250A (en) Pressure contact for connecting a coaxial shield to a microstrip ground plane
US20100055941A1 (en) System and method for connecting flat flx cable with an integrated circuit, such as a camera module
JP4435459B2 (ja) 圧縮可能な中心導体による同軸またはｇｃｐｗ回路とエアラインとの間の垂直相互接続装置
KR20020042712A (ko) 랜드그리드어레이커넥터용 차폐캐리어 및 그 제조방법
WO2003023906A1 (en) Solderless method for transferring high frequency, radio frequency signals between printed circuit boards
JP2023517348A (ja) ケーブルアセンブリ、信号伝送構造および電子デバイス
CN111132458B (zh) 一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构及互连方法
US6864696B2 (en) High density, high frequency, board edge probe
US10980113B2 (en) Circuit board structure incorporated with resin-based conductive adhesive layer
US6758681B2 (en) Electrical cable interconnections for reduced impedance mismatches
KR101007817B1 (ko) 커넥터 장치
JP2549125Y2 (ja) 電気接続用コネクタ
CN111031667B (zh) 一种微波信号垂直互连装置及互连方法
CN210984936U (zh) 用于基站天线的印制电路板
CN111837462A (zh) 具有高密度压接式互连的多个电路板
KR200157893Y1 (ko) 경연성 다층 인쇄회로기판
WO2005018056A1 (en) Cable connector incorporating anisotropically conductive elastomer
CN116867162A (zh) 软板、连接器以及印制电路板
JP2023544536A (ja) 連結構造
JP2001210432A (ja) マイクロストリップコネクタ
JP2020174113A (ja) 多層回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20021104

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee