JPH1069931A - 相互結合システム - Google Patents

相互結合システム

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JPH1069931A
JPH1069931A JP9068143A JP6814397A JPH1069931A JP H1069931 A JPH1069931 A JP H1069931A JP 9068143 A JP9068143 A JP 9068143A JP 6814397 A JP6814397 A JP 6814397A JP H1069931 A JPH1069931 A JP H1069931A
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signal
interconnect
interconnection system
dielectric
circuit board
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JP9068143A
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William R Lambert
ロジャー ランバート ウィリアム
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Nokia of America Corp
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Lucent Technologies Inc
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Publication date
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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    • H01P1/047—Strip line joints
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波分配ファブリックに同軸ケーブルを使
用する際に、コスト削減と小形化が可能な相互結合シス
テムを提供する。 【解決手段】 本相互結合システムは、電気信号を伝え
る信号導体と前記各信号導体にそれぞれ結合する複数の
接触パッドを有する回路基板と、前記接触パッドに隣接
して緩めて取外すことが可能に配置されかつ相互に分離
した導電性連鎖となって並べられた導電性と磁性を示す
球形粒子が不導体マトリックス材料中に配置されたエラ
ストマー圧縮相互結合体と、前記エラストマー圧縮相互
結合体に隣接して緩めて取外すことが可能に配置されか
つ低信号ロスを示す誘電体材料と結合材料から作られた
高周波フレックス回路を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルな伝
送線路に係り、特に、このような線路をプリント回路基
板に相互結合する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクスの用途には広範囲な高
周波（ＲＦ）ケーブル配線を必要とする場合が多く存在
する。例えば、無線基地局のバックプレーンの代表的な
ＲＦセクションでこれには、４８個の、長さが約２４イ
ンチの、同軸ケーブルの構成を挙げることができる。こ
れら同軸ケーブルは、無線通信システムの無線基地局に
すべて用いる、送信機回路パックとスイッチング回路パ
ック間およびその受信機回路パックとスイッチング回路
パック間のポイントツーポイント方式の配線ファブリッ
クを形成する。代表的スイッチング回路パックには次の
４個のＲＦ結合、つまり、１個はその送信機に、１個は
第１の受信機に、１個は第２の受信機に、および１個は
クロック同期回路に対する計４個のＲＦ結合がある。
【０００３】各無線基地局には少くとも１２個のスイッ
チング回路パックがある。前記ＦＲコンポーネントを相
互結合するために用いる同軸ケーブル数は実質的には非
常に多いことが認められる。これら同軸ケーブルのコス
トは通常のＲＦ分配ファブリックの全コストの中の大き
な一因となっている。この同軸ケーブルの使用に伴う欠
点には、さらに、多数のケーブルを収納するのに要する
スペース、信頼性が比較的低い、およびメイテナンス・
コストが比較的高いことを挙げることができる。さら
に、この回路パックの根底にある電子コンポーネントが
小型になるほど、同軸ケーブルのサイズがこのシステム
の小形化に障害になる。ここで注記する必要があること
は、無線基地局のＲＦ分配ファブリックに同軸ケーブル
を用いる場合に伴う問題は、多数のケーブルの使用を必
要とする他の用途の場合にも存在することである。ＲＦ
分配ファブリック用に同軸ケーブルを使用する場合に伴
う欠点を実質的に解消するシステムと方法が必要とされ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＲＦ分配ファブリック
に同軸ケーブルを使用する際に伴うコストの削減と小形
化を可能とする相互結合システムが望まれている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、一つの特徴と
して、高周波ＲＦ用に相互結合システムの使用を提供す
る。この相互結合システムには、電気信号を伝送する信
号導体を含む回路基板を含む。この回路基板は、前記信
号導体の中の１個の信号導体に結合された少くとも１個
の接触パッドを含む。圧縮相互結合体を用いてこの回路
基板における信号線路を高周波ＲＦフレックス回路の信
号線路に結合する。本圧縮相互結合体はエラストマー材
料から作製することができるものであるが、これには第
１と第２の外表面を有する。この第１の外表面はその回
路基板の接触パッドに隣接し緩めて取外すことが可能に
配置される。この高周波ＲＦフレックス回路には、埋め
込まれた信号導体に結合する少くとも１個の接触パッド
を有する。この接触パッドは本圧縮相互結合体の第２の
外表面に隣接し緩めて取外すことが可能に配置されこの
回路基板の信号導体とその高周波ＲＦフレックス回路の
信号導体間に電気結合を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の一形態の
分解図で、例えば、高周波（ＲＦ）分配ファブリックに
用いることができる相互結合システム１０を示す。この
相互結合システムには、ＲＦフレックス回路３６、圧縮
相互結合体４９および高周波（ＲＦ）基板５０を含む。
通常ＲＦ基板５０には、図４と図５において詳述するよ
うに、複数の高周波信号線路またはトレースを有するプ
リント回路基板を挙げることができる、ただし本発明は
これに限定するものではない。例えば、無線基地局にお
ける回路パック、例えば、送受信機、さらにはスイッチ
ング回路パックには、高周波信号を伝送する多数の信号
線路を含む。このような信号線路は通常銅から作られて
おりこのプリント回路基板を形成する材料に埋め込むこ
とが可能である。
【０００７】またはこの信号線路はそのプリント回路基
板の外層上に配置することも可能である。後に図６にお
いて詳述するが、現回路パックは同軸ケーブル・コネク
タを用いて信号線路を同軸ケーブルに結合することがで
きる。そこで、このようなコネクタを、以下に詳しく説
明するように、エラストマー圧縮相互結合体４０にこの
信号線路の信号を結合させるレトロフィット・コネクタ
に、つまり前にさかのぼって置換えることが望ましい。
本発明の実施の一形態を挙げると、回路基板５０は基板
５４上に配置されるのが好ましい。この基板は硬質材料
から作製することができ、高周波の利用の場合にはこの
基板はプラスチックのような絶縁材料から作製すること
ができる。本発明の実施の形態例を挙げると、回路基板
５０の高周波信号線路は接触パッド５６を介して圧縮相
互結合体４０に結合される。
【０００８】さらに後述するが、圧縮相互結合体４０は
エラストマー材料から作製することができる。またこの
接触パッドは、後で詳述するように、通し穴７２（図
２）を介してその回路基板内に埋め込まれた信号線路に
結合される。環状グラウンド領域５８が接触パッド５６
と通し穴７２を取囲むことが好都合である。図１と図２
において、エラストマー圧縮相互結合体４０の穴４２を
回路基板５０の穴４８と基板５４の穴５２に重ね合わせ
るように、エラストマー圧縮相互結合体４０を回路基板
５０上に配置させることが好都合である。このエラスト
マー圧縮相互結合体の設計は、ここに引例とする、米国
特許第５、０４５、２４９号、Jin ら、および米国特許
第４、８２０、３７６号、Lambert ら、に記載されてお
り既知である。
【０００９】基本的には電気的相互結合体４６は、不導
体マトリックス材料４４中の磁気的に配列した導電性粒
子の鎖を有する層状またはシート状の媒体により作製さ
れる。相互結合体４０のｘ−ｙ面に交差する所望の導電
性のｚ方向に磁界を加えると、その結果として導電性の
磁性粒子は本来的に直鎖状に配列する。鎖の末端粒子は
この媒体の表面から好ましくは突出し、これによってこ
の媒体の電気接続性を向上することができる。電気的相
互結合体４６は圧縮相互結合体４０の両側面に配置され
た接触パッドに接続することができる。本発明の一つの
特徴として、例えば、ここに例示する４０のようなエラ
ストマー圧縮相互結合体の高周波特性はその製造の場合
に好ましくは考慮される因子の一つである。
【００１０】例えば、ここに例示する４０のような相互
結合体は次のように作製することができる。まず、例え
ば、RTV 615 のようなケイ素樹脂材料に直径が約２ミル
の金塗布ニッケル球体を１０容量パーセント混合する。
この混合物をスプレッダ・コートし厚さが約１０ミルの
層を形成する。この混合物の自由表面を被覆しないまま
にしておく。強さが約４００エルステッドの磁界をこの
層に垂直方向に加え一方で摂氏約１００度でその接着剤
を硬化させる。ここに例示する４０のような圧縮相互結
合体は、約１．７Ｇｂ／ｓ（０．１５８ｎｓの立上り時
間）で５．０パーセント以下の反射率で信号を伝送する
ものが好ましい。他の種類のエラストマー系コネクタ材
料にはパッド・アレイ相互結合体を挙げることができ、
これはMatrix MOEコネクタやFuji Polymer W-series 材
料として知られるものであって、これはそのエラストマ
ーの厚さを貫通するワイヤを含むものである。これらの
ワイヤは一定のグリッド上に通常配置される。
【００１１】本発明は特定の種類のエラストマー圧縮相
互結合体に限定するものではないことをここで付記す
る。例えば、他の適当な圧縮相互結合体を用いることも
可能であって、これにはAMP が製造するInterposerまた
Micro-Interposerの銘柄を挙げることができる。これら
の製品はマイクロメカニカル接触器で、信頼できる相互
結合を形成するためにはそれぞれ接触当たり３００ｇと
１５０ｇの力を必要とする。他の例にはAUGAT が製造す
るEII とPAI の銘柄を挙げることができる。これらの製
品は５０ミル・センタライン・パッドアレイ相互結合体
に設計されたものである。EII はフレキシブル回路から
構成され通し穴法を用いるものであり、一方 PAIは取付
け可能な小型の圧縮ばねプランジャーから作製されるも
のである。
【００１２】しかし、本圧縮相互結合体は、本発明で用
いる特定の利用の場合に関する電気的設計規格を満たす
ことが望ましい。例えば、エラストマー圧縮相互結合体
材料がすべてＲＦ用に適しているとは限らない。好まし
くは本発明に用いる先に記載した磁気配列材料は、周波
数が最大約４ＧＨｚで好都合に使用可能であることを示
したが、これは試験用にほぼ限界の周波数である。この
フレックス回路３６の穴３８が穴４２、４８、５２に重
なり合うように、フレックス回路３６は圧縮相互結合体
４０上に配置される。信号線路３０はフレックス回路３
６内に埋め込まれ高周波信号を伝送するよう構成され
る。フレックス回路３６の長さは実装される特定の高周
波ＲＦ分配ファブリックの要求条件によって左右され
る。
【００１３】無線通信システムの無線基地局にこのＲＦ
分配ファブリックが配置される場合、好ましくはそのフ
レックス回路の長さは約２０インチとすることができ
る。信号線路３０は好ましくは銅から作られていて、フ
レキシブルな誘電体材料２６に埋め込まれている。信号
線路３０で伝送される高周波信号のロスは、中でも特
に、その誘電率と誘電正接によって左右される。本発明
の一つの特徴として、ただし本発明はこれに限定される
ものではないが、フレックス回路３６は信号線路３０に
隣接して配置された介在型グラウンド線路２８を好都合
に有することができる。好都合に、グラウンド線路２８
の使用は、信号線路３０間の漏話を実質的に低減するこ
とができる。
【００１４】信号線路３０とグラウンド線路２８は、誘
電体２６の外表面上に配置された２個のグラウンド面間
に好ましくは設けられる。さらに図２と図３で詳述する
ように、導体４６と信号線路３０を結合する接触パッド
は圧縮相互結合体４０に対して設けられたフレックス回
路３６の一方の面上に好ましくは配置される。最後に穴
２２が穴３８に重なり合うようにカバー２０がフレック
ス回路３６上に配置される。カバー２０は絶縁材料から
作製されるのが好都合である。ねじ１２０（図６）を穴
２２、３８、４２、４８、５２に突き通してこの基板回
路の信号線路とそのフレックス回路の信号線路を圧縮相
互結合体４０を介して結合する。ここで注記すること
は、他の適当な結合手段、例えば、クランプ接続または
接着結合もまた使用可能なことである。
【００１５】図２と図３は、本発明の相互結合体１０の
実施の一形態を示す側面図である、ただし本発明はこの
実施の形態に限定するものではない。図２に示すよう
に、フレックス回路３６は圧縮相互結合体４０を介して
回路基板５０に結合される。フレックス回路３６には、
はんだマスク層８６の内部セクション上に配置されたグ
ラウンド層８４を含む。誘電体層２６はグラウンド層８
４上に配置される。誘電体層２６はフレキシブル基板か
らできており複数層から形成される。例示する信号線路
８８はこの誘電体層内に好ましくは埋め込まれている。
この特定の場合に関しては、信号線路８８はこの紙面に
垂直な軸方向に沿って配置される。グラウンド層８２は
誘電体層２６上に配置される。グラウンド層８２は開口
部９４を形成するよう構成される。
【００１６】接触パッド９２は誘電体層２６上に配置さ
れさらに通し穴９０を介し信号線路８８に結合される。
接触パッド９２は金メッキした銅から好ましくは作られ
る。はんだマスク層８０はグラウンド層８２上に配置さ
れさらに開口部９６を形成するよう構成される。圧縮相
互結合体４０は開口部９６を通り接触パッド９２とグラ
ウンド面８２と接触するようフレックス回路３６上に配
置される。さらにまた、圧縮相互結合体４０は下記のよ
うに回路基板５０と接触するように配置される。回路基
板５０は、無線通信システムの無線基地局に用いられる
回路パックとすることができる、ただし本発明はこれに
限定するものではない。そこで回路基板５０は高周波信
号トレースを有するプリント回路基板とすることができ
る。
【００１７】このような信号トレースはこの回路基板上
に配置することができる。または、図２に示すように、
信号線路７０を回路基板５０内に埋め込むことができ
る。この特定の場合に関しては、信号線路７０は通し穴
７２を介して接触パッド７４に結合する。回路基板５０
には好ましくはグラウンド層７６を有し、このグラウン
ド層７６は回路基板５０の外表面上に配置されさらには
んだマスク層７８によって被覆される。グラウンド層７
６は開口部９８を形成するよう構成される。同様に、は
んだマスク層７８は開口部１０２を形成するよう構成さ
れる。先に述べたように、誘電体層２６内の信号線路８
８は、好ましくは実質的に低信号ロスの線路である。
【００１８】この信号ロスは、長さが２０インチのフレ
ックス回路に対し０．５ｄＢ以下のオーダが好ましい
が、約２ないし４ｄＢの信号ロスでも十分に許容可能で
ある。フレックス回路３６は、１ＧＨｚにおいて誘電率
が約２ないし４で誘電正接が約０．００５以下の誘電体
材料で作製するのが好ましい。このために誘電体２６
は、Acrylic Bondply と共にKapton積層体から作ること
ができる、ただし両者ともDuPontが製造する製品であ
る。本発明の特徴とする実施の一形態を挙げると、フレ
ックス回路３６は次の２ステップで製造可能である。第
１のステップにおいて、Kapton 積層体の２誘電体層
を、フレックス回路３６の最終厚さの約半分の厚さで、
形成する。その誘電体層の一方の上に信号線路８８を形
成する。
【００１９】その後、第２のステップにおいて、誘電体
層の他方の半分を前記最初の半分にAcrylic Bondply を
用いて接着する。表１に本発明の特徴とする実施の一形
態のKaptonとAcrylic Bondply の誘電特性を示す、ただ
し本発明はこれに限定するものではない。
【表１】 さらに本発明の特徴とする別の実施の形態を挙げると、
フレックス回路３６は、Gore-Flex とSpeedboard J Bon
dplyから作ることができる、ただし両者ともGore-Texが
製造する製品である。表２はこれらの材料の誘電特性を
示す。
【表２】
【００２０】さらに本発明の特徴とする別の実施の形態
を挙げると、２種類ではなく、１種類の誘電体材料から
フレックス回路を作ることは望ましいことである。この
ために実質上より良好な信号特性が得られる。本発明の
特徴とする一つの実施の形態として、１種の誘電体を用
いてフレックス回路を製造する一つの方法は、熱可塑性
材料を用いてフレックス回路を作る方法である。好まし
くは銅層のより被覆された熱可塑性基板の薄層を用い、
次にその上に銅の信号線路を接着または積層のプロセス
の前にパターン描画成形する。次にこの熱可塑性層を好
都合に積層して均一な誘電体内に信号導体が埋め込まれ
た構造を作る。このような熱可塑性材料例に、Hoechst-
Celaneseが製造する銘柄 Vectra を挙げることができ
る。
【００２１】表３に液晶ポリマー（ＬＣＰ）製品である
Vectra の電気特性を示す。
【表３】 最後に表４にフレックス回路３６として利用可能な他の
熱可塑性材料を示す。
【表４】 図３にさらに別の実施の形態の相互結合システム１０を
示すが、ここではフレックス回路３６における複数の信
号線路８８を回路基板５０における信号線路７０に結合
する。ここで注記することは、このフレックス回路３６
の図示例では一層の信号線路を含むが複数層の信号線路
を有することが望ましい用途の場合も可能である。さら
に回路基板５０もまた複数層の信号トレースからできて
いる場合も可能である。
【００２２】図４と図５は、例えば、５０のような回路
基板の実施の形態をさらに詳しく示す図である。図４は
図１で述べた回路基板５０を示す斜視図である。図５は
回路基板５０の側面図で、ここでは複数の信号線路７０
はこの回路基板内に埋め込まれまた通し穴７２を介して
接触パッド５６に結合される。前述のように、高周波関
連用に用いる多数の現回路基板は同軸ピン・コネクタを
用いるが、これは高周波信号線路をフレックス回路に結
合するためにエラストマー圧縮相互結合体と共に直接用
いることはできない。本発明の実施の一形態で、ここに
述べる相互結合システムを実施可能にするため前記のよ
うな同軸コネクタをさかのぼって適用できれば望ましい
ことである。図６はこのような前にさかのぼって適用す
る一例を示す図である、ただし本発明はこれに限定する
ものではない。
【００２３】図６では、例えば、回路基板５０は現同軸
ピン・コネクタ９７を有し、これは信号ピン９３と環状
グラウンド・レセプタクル９４を有する。本発明の実施
の一形態では、同軸ピン・コネクタは絶縁セクション８
９を下の線路１０３に押し下げるように変更するのが好
都合である。次にアダプタ・プラッグ８１を同軸ピン９
３の上でこの同軸コネクタの環状グラウンド・レセプタ
クル９４内に挿入する。アダプタ・プラッグ８１には信
号コネクタ８５を有しこれに接触パッド１０４が上に乗
っている。信号コネクタ８５は信号ピン９３に取り外し
可能に結合する。アダプタ・プラッグ８１は環状グラウ
ンド・リング８３を有し、これは同軸コネクタ９７のグ
ラウンド・ピンに結合する。
【００２４】次にこの環状グラウンド・リング８３が接
触パッド１０４と共に圧縮相互結合体４０に結合して前
記のようにフレックス回路３６と相互結合システムを形
成する。以上のように、本発明によって、従来の相互結
合システム上に高周波分配ファブリックを実現するため
に実質的にコスト節減が可能となり、さらにまた本発明
によりこのような高周波分配ファブリックを実質的に小
型化することが可能となる。以上の説明は、本発明の実
施の一形態に関するもので、この技術分野の当業者であ
れば、本発明の種々の変形例が考え得るが、それらはい
ずれも本発明の技術的範囲に包含される。尚、特許請求
の範囲に記載した参照番号は発明の容易なる理解のため
で、その技術的範囲を制限するよう解釈されるべきでは
ない。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明の相互結合シ
ステムを用いることによりＲＦ分配ファブリックに同軸
ケーブルを使用する際に付随するコスト、収納スペー
ス、小形化および信頼性の従来の欠点をなくすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＲＦフレックス回路とエラストマー相互結合体
とプリント回路基板を有する本発明の相互結合システム
の一部を示す斜視図である。
【図２】本発明の相互結合システムを示す側面図であ
る。
【図３】本発明の相互結合システムを示す側面図であ
る。
【図４】本発明の相互結合システムに用いる回路基板例
を示す図である。
【図５】本発明の相互結合システムに用いる回路基板例
を示す図である。
【図６】本発明の相互結合システムを前にさかのぼって
適用する例を示す図である。
【符号の説明】
１０ 相互結合システム ２０ カバー ２２ 穴 ２６ フレキシブル誘電体層 ２８ グラウンド線路 ３０ 信号線路 ３６ 高周波ＲＦフレックス回路 ３８ 穴 ４０ エラストマー圧縮相互結合体 ４２ 穴 ４４ 不導体マトリックス材料 ４６ 相互結合体 ４８ 穴 ５０ 回路基板 ５２ 穴 ５４ 基板 ５６ 接触パッド ５８ 環状グラウンド領域 ７０ 信号線路 ７２ 通し穴 ７４ 接触パッド ７６ グラウンド層 ７８ はんだマスク層 ８０ はんだマスク層 ８１ アダプタ・プラッグ ８２ グラウンド層 ８３ 環状グラウンド・リング ８４ グラウンド層 ８５ 信号コネクタ ８６ はんだマスク層 ８８ 信号線路 ８９ 絶縁セクション ９０ 通し穴 ９２ 接触パッド ９３ 信号ピン ９４ 環状グラウンド・レセプタクル ９６ 開口部 ９７ 同軸ピン・コネクタ ９８ 開口部 １０２ 開口部 １０３ 線路 １０４ 接触パッド １２０ ねじ
フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ａｖｅｎｕｅ, Ｍｕｒｒａｙ Ｈｉｌｌ， Ｎｅｗ Ｊｅ ｒｓｅｙ 07974−0636Ｕ．Ｓ．Ａ.

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）電気信号を伝える信号導体（７
    ０）を有する回路基板（５０）と、 （Ｂ）前記導体の中の１個の導体に結合する少くとも１
    個の接触パッド（５６、７４）と、 （Ｃ）前記回路基板の前記接触パッドに隣接して緩めて
    取外すことが可能に配置された第１の外表面および第２
    の外表面を有する圧縮相互結合体（４０）と、 （Ｄ）信号導体（３０、８８）に結合されかつ前記エラ
    ストマー圧縮相互結合体の前記第２の外表面に隣接して
    緩めて取外すことが可能に配置された少くとも１個の接
    触パッド（９２）を有する高周波フレックス回路（３
    ６）とを有することを特徴とする相互結合システム（１
    ０）。
  2. 【請求項２】 前記高周波フレックス回路は、さらに、
    それぞれ１ＧＨｚにおいて誘電率が約２ないし約４の範
    囲にありさらに誘電正接が約０．００５以下である誘電
    体材料と結合材料を有することを特徴とする請求項１に
    記載の相互結合システム。
  3. 【請求項３】 前記誘電体材料はカプトン（Kapton）系
    ポリイミド積層体であり、さらに前記結合材料はアクリ
    ル系結合材料であることを特徴とする請求項２に記載の
    相互結合システム。
  4. 【請求項４】 前記ポリイミド積層体と前記アクリル系
    結合材料の約１ＭＨｚにおける誘電率は約３．６であ
    り、さらに前記ポリイミド積層体と前記アクリル系結合
    材料の１ＭＨｚにおける誘電正接は０．０２であること
    を特徴とする請求項３に記載の相互結合システム。
  5. 【請求項５】 前記誘電体材料はゴア・フレックス（Go
    re-Flex ）積層体であり、さらに前記結合材料はスピー
    ドボード・ジェイ・ボンドプライ（Speedboard J Bondp
    ly）結合材料であることを特徴とする請求項２に記載の
    相互結合システム。
  6. 【請求項６】 前記積層体と前記結合材料は、誘電率が
    約１ＧＨｚにおいて約３．１以下であり、さらに誘電正
    接が約１ＧＨｚにおいて約０．００５以下であることを
    特徴とする請求項５に記載の相互結合システム。
  7. 【請求項７】 前記高周波フレックス回路はその熱可塑
    性基板内に積層した複数の信号線路を有する熱可塑性基
    板を有することを特徴とする請求項１に記載の相互結合
    システム。
  8. 【請求項８】 前記熱可塑性基板は１ＧＨｚにおける誘
    電率が約２．９でありさらに誘電正接が約０．００２５
    であることを特徴とする請求項７に記載の相互結合シス
    テム。
  9. 【請求項９】 前記高周波フレックス回路は、前記誘電
    体材料から作られた第１と第２のセクションを有し、前
    記第１のセクションは複数の信号線路を含むように設け
    られ、さらに前記第１と前記第２のセクションは前記結
    合材料により結合される、ことを特徴とする請求項２に
    記載の相互結合システム。
  10. 【請求項１０】 前記信号路は銅から作られていること
    を特徴とする請求項９に記載の相互結合システム。
  11. 【請求項１１】 前記信号線路に隣接してグラウンド線
    路（２８）を設けることを特徴とする請求項１０に記載
    の相互結合システム。
  12. 【請求項１２】 前記圧縮相互結合体はエラストマー組
    成物材料からなることを特徴とする請求項１に記載の相
    互結合システム。
  13. 【請求項１３】 前記エラストマー相互結合体は、さら
    に、実質的に球形でかつ実質的に磁性を示しさらに相互
    に分離した連鎖となって並べられた磁性粒子（４６）が
    前記第１と前記第２の外表面を規定するよう設けた不導
    体マトリックス材料（４４）中に配置された組成物材料
    からなることを特徴とする請求項１２に記載の相互結合
    システム。
  14. 【請求項１４】 前記分離連鎖は前記少くとも１個の外
    表面において前記マトリックス材料から突出しているこ
    とを特徴とする請求項１３に記載の相互結合システム。
  15. 【請求項１５】 前記エラストマー圧縮相互結合体を固
    定手段により前記回路基板にしっかりと固定されている
    ることを特徴とする請求項１３に記載の相互結合システ
    ム。
  16. 【請求項１６】 前記エラストマー圧縮相互結合体をね
    じにより前記回路基板にしっかりとボルト締めされるこ
    とを特徴とする請求項１３に記載の相互結合システム。
  17. 【請求項１７】 （Ａ）電気信号を伝える信号導体（７
    ０）を有する回路基板（５０）と、 （Ｂ）それぞれ前記導体の中の１個の導体に通し穴（７
    ２）によって結合される複数の接触パッド（５６、７
    ４）と、 （Ｃ）前記回路基板の前記接触パッドに隣接して緩めて
    取外すことが可能に配置された第１の外表面および第２
    の外表面を有する圧縮相互結合体（４０）と、 （Ｄ）それぞれ信号導体（３０、８８）に通し穴（９
    ０）によって結合されかつ前記エラストマー圧縮相互結
    合体の前記第２の外表面に隣接して緩めて取外すことが
    可能に配置された複数の接触パッド（９２）を有し、さ
    らに、それぞれ１ＧＨｚにおいて誘電率が約２ないし約
    ４の範囲にありかつ誘電正接が約０．００５以下である
    誘電体材料と結合材料を有する高周波フレックス回路
    （３６）とを有することを特徴とする相互結合システ
    ム。
  18. 【請求項１８】 前記エラストマー圧縮相互結合体は、
    さらに、実質的に球形でかつ磁性と導電性を示しさらに
    相互に分離した連鎖となって並べられた磁性粒子が前記
    第１と前記第２の外表面を規定するよう設けた不導体マ
    トリックス材料中に配置された組成物材料からなること
    を特徴とする請求項１７に記載の相互結合システム。
  19. 【請求項１９】 前記回路基板の信号路と対応する前記
    フレックス回路の信号路間に導電路を形成するため前記
    回路基板と前記相互結合体材料と前記フレックス回路を
    共に結合することを特徴とする請求項１８に記載の相互
    結合システム。
  20. 【請求項２０】 圧縮相互結合システム用の回路基板
    （５０）上に配置され信号ピン（９３）と絶縁セクショ
    ン（８９）によって前記信号ピンから分離された環状グ
    ラウンド・レセプタクル（９４）を有する同軸ピン・コ
    ネクタ（９７）を設置する方法において、 （Ａ）前記信号ピンの上で前記環状グラウンド・レセプ
    タクルにアダプタ・プラッグ（８１）を挿入するステッ
    プにおいて、前記アダプタ・プラッグは接触パッド（１
    ０４）に結合された信号コネクタ（８５）を有し、前記
    信号コネクタは前記信号ピンに緩めて取外し可能に結合
    するよう設けられ、前記アダプタ・プラッグはさらに前
    記同軸ピン・コネクタの前記グラウンド・ピンに結合さ
    れた環状グラウンド・リング（８３）を有するアダプタ
    ・プラッグであってこれを前記信号ピンの上で前記環状
    グラウンド・レセプタクルに挿入するステップと、 （Ｂ）前記回路基板の前記接触パッドに隣接し緩めて取
    外すことが可能に配置された第１の外表面と第２の外表
    面を有するエラストマー圧縮相互結合体（４０）に前記
    アダプタ・プラッグを結合するステップと、 （Ｃ）前記エラストマー圧縮相互結合体を高周波フレッ
    クス回路（３６）に結合けるステップとを有することを
    特徴とする同軸ピン・コネクタ設置方法。
  21. 【請求項２１】 さらに、前記挿入ステップの前に、前
    記絶縁セクションを下方に押し下げるステップを有する
    ことを特徴とする請求項２０に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記フレックス回路は、それぞれ通し
    穴によって信号導体に結合されかつ前記エラストマー圧
    縮相互結合体の前記第２の外表面に隣接して緩めて取外
    すことが可能に配置された複数の接触パッドを含むよう
    構成され、さらに、前記フレックス回路はそれぞれ１Ｇ
    Ｈｚにおいて誘電率が約２ないし約４の範囲にありさら
    に誘電正接が約０．００５以下である誘電体材料と結合
    材料を有するフレックス回路であることを特徴とする請
    求項２０に記載の方法。
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