TW457835B - Flex transmission line and interconnection method - Google Patents

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TW457835B
TW457835B TW086100939A TW86100939A TW457835B TW 457835 B TW457835 B TW 457835B TW 086100939 A TW086100939 A TW 086100939A TW 86100939 A TW86100939 A TW 86100939A TW 457835 B TW457835 B TW 457835B
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Taiwan
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interconnection system
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TW086100939A
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William Roger Lambert
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Lucent Technologies Inc
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
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    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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Description

457835 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明之範圍 本發明乃關於可撓曲之輸送線,特別關於將該傳輸線與 印刷電路板内連之方法β 發明之背景 許多電子應用中需要延伸之射頻(RF)電纜連接。例如一 無線基地台之底板上之典型部分可能包括48個大約24叶 之同抽電纜。此等同軸電纜在發射機電路组件及切換電路 組件之間構成點至點之分布結構,及在接收機電路组件及 切換電路组件之間構成點至點分布結構·均使用於一無線 通信系統之一無線基地台中。一個典型切換電路結構有四 個連接:一至發射機;—至第一接收機;一至第二接收機 ;及一至時鐘同步電路。在每一無線基地台内至少有十二 個切換結構。吾人可了解所用之互連組件之同軸電纜 數目可能相當大。同軸電纜之成本在rF分布結構之總成 本關係至大。 .與使用同軸電境有關之額外缺點爲需要許多空間以容納 甚多之電纜,相當低之可靠度及高成本。此外,當電路组 件下面之電子组合件變小’同轴電纜之尺寸即可能成爲系 統迷你化之障礙。吾人應注意上述之在無線基地台之RF 分布結構中使用同軸電纜之問題亦同樣出現在其他需要使 用許多電纜之應用中。 因此’有必要有一種系統及方法將在RF分布結構中所用 之同軸電纜有關之缺點予以消除。 -4- 本纸張尺度通用中国國家標率(CNS ) A4規格(2】0X297公釐) -----Γ--r---------訂—-----泉 (请先閲讀背面之注意事續鼻填寫本頁) 457835 A7 87 五、發明説明(2 ) 本發明之略述. 根據本發明之一特點,可以使用—種互連系統供射頻rf 系統之應用。此互連系統包含一具有信號導體以載負電信 號之電路板。此電路板包含至少—個接觸墊耦合至一導體 ° 一個壓縮互連用來耦合在電路板中之信號線互射頻RF 撓曲電路中之信號線。該互連、可由彈性體材料製成,其 包含第一及第二外表面。第一外表面以可移去方式配置在 電路板之接觸墊之旁β射頻RF撓曲電路至少有一個接觸 墊耦合至一嵌入之信號導體^此接觸墊以可移除方式配置 在壓縮互連之第二外表面旁以在電路板中之信號導體與撓 曲電路間成電連接》 圖説簡單説明 本發明之要旨於規格之結論部分以專利申請範圍清晰地 指出。本發明之組織及操作方法、特性、目的及其優點配 合以下之詳述及所附圖説後將可完全了解。其中·_ 圖1爲一包含本發明之一1^撓曲電路,—彈性體互連及 一印刷電路板之一互連系統之部分立體圖。 圖2a及2b爲説明本發明之互連系統之侧視圖。 經濟部中央標準局t貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '11 ,.東_ 圖3説明本發明一互連系統中使用之電路板之_例。 圖4説明本發明之一互連系統之更新之應用。 本發明之詳細説明 圖1説明本發明一具體實例如互連系統1〇之立體圖,該 系統10可用於射頻(RF)分布結構_。此互連系統包括一 rF 捷曲電路36’ 一壓縮互連40及一射頻(RF)板5〇。 -5- 45783 5 A7 B7 經濟部中央橾準扃員工消費合作社印聚 五、發明説明(3 ) 〇典型上’好板50可能爲-印刷電路板,其有許多射頻信 號線或軌跡,如圖h及3b所詳述者。但本發明在此一方面 之範圍並不構成限制。例如,在一無線基地台之電路部件 如發射機’接收機及切換電路部件包含計多信號線,其可 載負射頻信號。此種信號線多由銅所造成,亦可能嵌入構 成印刷電路板之材料中。在另一種之中,信號線可能配置 於印刷電路板之外層上。如以下之詳細敘述,參考圖4, 現有之電路郅件可運用同軸電纜連接器供耦合信號線至同 抽電境。因此,希望能以改進之連接器取代此種連接器以 耦合信號線中之信號至彈性體互連4〇,以下將詳予敘述。 根據本發明之一具體實例,電路板50最好配置在基質54 之上°此基質可由一堅硬材料所造。供高頻率之應用,此 基質可由一絕緣材料如塑膠所造。 在本發明之一範例具體實例中,電路板5〇之射頻信號線 可經由接觸塾56耦合至壓縮互連40。歷·縮互連40可由彈性 體所製成。此種接觸墊亦可經由貫穿洞72(圖2a)耦合至嵌 於電路板中之信號線。稍後將予詳述a環狀接地區58可包 圍接觸墊56及貫穿洞72。 參考圖1及2a,彈性體壓縮互連40最好配置在電路板50 上’因而壓縮互連40之洞42可與電路板50之洞48及基質54 之洞52重疊。壓J良互連之設計早己聞名,如揭示於 美專利Ν〇· 5,045,249中,頒與Jin等人,及頒與Lambert等人 之美專利No. 4,820,376所揭示者,兩者均併入此間供參考 β基本上,電互連46係由包含磁校正及電傳導之顆粒之鍊 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4说格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -6 Γ 457835 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作衽印製 五、發明説明(4 於一非導體矩陣材料44中之一層或片媒介所製成。導電之 磁顆粒排列直冑,如纟與互連4〇U_y平面成橫向之 理想電導率之z方向加上一磁場之結果一樣。各鍊之最後 顆粒可能自媒介之表面穿出,因而改進了媒介之電接觸特 性。電互連46可連接在壓縮互連4〇之兩侧上配置之接觸墊 上0 根據本發明之一特性,彈性體壓縮互連4〇之高頻率特性 爲氣造上所考慮之因素之一。例如,如互連可由首先將 硅樹脂如RTV615與百分之十容積直徑2 mils之鍍金鎳球混 合後製成。此混合物潑在一厚度爲1〇mils之層上。混合物 之自由表面可保留未予蓋住。具有大约4〇〇奥斯特之磁場 強度之磁場加在與層成垂直之方向,而黏膠在i 〇〇。〇之下 予以固化。如40之壓縮互連材料可能以1 7Gb/s (0158旧升 起時間)傳輸信號而有5 0%之反射或損耗。 其他形式之彈性體連接器材料可包括—墊陣列互連,如 聞名之矩陣MOE連接器,及Fuji聚合體W-系列材料,其包 括貫穿彈性體厚度之延伸線。此等線均位於一規則之柵格 上3 本發明在範圍上並不限制在一特別種類之壓縮彈性體互 連上。例如,由AMP所造之”Interposer"及"Micro-Interposer”等商標之適當壓縮互連亦可使用。此等產品爲 微機械接觸,此種接觸需要300克至150克之接觸力量以構 成適當之可靠互連。其他例子包括由AUGAT製造之EII及 P八I牌。此等產品之設計係供50-mil中心線整p車列互連之 -7- 表紙張尺度通用中國國家橾毕(CNS ) A4規格(2!0χΜ7公釐 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本耳) '订. 經濟部中夬標隼局員工消費合作社印製 457835 A7 ----------- 五、發明説明(5 ) 用° ΕΠ係由可撓曲電路製造並利用貫穿洞技術,而PAI則 利用小型壓縮可安裝之彈簧柱塞所製。 但’壓繪互連必須符合與本發明有關之特別應用中之電 設計規格才爲理想。例如並非所有彈性體壓縮互連材料均 適用於RF應用。在本發明中使用之磁校正材料及前述材 料均顯示可用於高至4GHz以上之頻率,此頻率爲供測試 目的之約略頻率限制。 一可撓曲電路36置於壓縮互連40之上,俾撓曲電路之洞 尺38可與洞穴42 ’ 48及52重疊。信號線30嵌入可撓曲電路 36;内,並可載負射頻信號。可撓曲電路36之長度視實施 之特別射頻RF分布結構之需求而定。最妤,當—rF分布 結構係實施於無線電信系統中之無線基地台時,可撓曲電 路之長度大約爲20吋長。 信號線30宜由銅製成並嵌於可撓曲介質材料26之中。在 信號線30中載負之射頻信號之損失視介質常數及介質功耗 因數而定。根據本發明之一特性,可撓曲電路%可包括配 置在信號線30附近之遵28,儘管本發明在此範圍 上並不限制。利用接地線28可實際地降低信號線30間之串 話。信號線30及接地線28最好位於配置在介質26之外表面 之二個地平面間。圖2a及2b將詳細説明,搞合導體47之接 觸墊與信號線30最好位於在壓縮互連50上之可撓曲電路36 之一表面上》最後,蓋子20置於可撓曲電路36之上,俾洞 穴22與洞穴3 8重疊。蓋子20宜用絕緣材料製成。一螺絲針 12〇(圖4)可貫穿洞穴22,38,42,48及52以經由壓縮互連 -8- 本紙浪尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) ----Ί--(---Λ]^------iT------.東 ί請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ^•^ 783 5 A 7 B7 五、發明説明<;6 ) 將電路板信號線及可撓曲電路信號線連在—起。其他適合之 連接方式’如央住或膠合均可使用。 圖2a及2b説明本發明一互連系統i〇之一具體實例之側視 圖’但本發明並不構成限制此具體實例之範圍。圖2a中, —可撓曲電路36經由壓縮互連40韓合至電路板5〇。可撓電 路36包含一配置在焊接罩層86之内部分上之接地平面84。 一介質層26配置在接地層84之上。介質層26包括一可撓曲 基質由多層組成。範例信號線88最好嵌於介質層之内。在 此方面’信號線8 8位於一與紙平面垂直之軸上。接地層82 配置於介質層26之上。接地層82之構造可使其形成開口 94 s —接觸墊92配置於介質26之上,並經由洞穴90竊合至信 號線88。接觸墊92宜由鍍金之銅製成。 一焊接罩層80配置於接地層82之上,其結構可使其形成 開口 96。壓縮互連40配置於可撓曲電路36之上,俾與接觸 墊92及接地平面經由開口 96而接觸。壓縮互連40之位置亦 可與電路板50接觸,如下所述。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 電路板50可爲一使用於無線通信系統中之無線基地台中之 電路部件,但本發明並不在該範圍上構成限制。因此,電 路板50可爲一具有射頻信號軌跡之印刷電路板。此種信號 軌跡可配置於電路板上。或者,如圖2a所説明者,信號線 70可嵌於電路板50之内。在此方面,信號線70係經由貫穿 洞72耦合至一接觸墊74 ^電路板可包括一接地層76於電路 板50之外表面之上,由罩層78所蓋住。接地層76之構造使 其形成一開口 98。同理,焊接罩層78之構型亦形成一開口 -9- 本纸張尺度適用中國國家標率(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐)
45 783 B A7 __________B7 五、發明説明(7 ) 102 〇 :¾上所J|負26中之仏號線88之信號損失很低。此信 號以加之長撓Μ路而言,其損失約爲。5犯或更少。但 扣失爲2至4 dB尚可接受。可撓曲電路托應由介質材料製 成,其介質#數約爲2至4,其功耗因數在i GHz時約爲 0.005或更少。 爲此目的,介質26可由杜邦公司生產之Kapt〇n疊層與 ArcyUcBondply製成。根據本發明之一方面,可撓曲電路 36可由二步驟製成。在第—步驟期間’ Kapt〇n疊層之介層 形成,其厚度大約爲可撓曲電路36之最後厚度之—半。在 一個介免層上,“號線8 8已構成。之後,在第二步骤期間 介質層之另一半利用Arcrylic Bondply膠合在第上。表1説 明本發明之Kapton及Arcrylic Bondply之介質特性,但本發 明並不構成對其範 園之限制。 介質常數@ 1 MHz 功耗因數@ 1 MHz Kapton (聚醯胺) 3.6 0.02 Axcyiic Bondply 3.6 0.02 — 表-1 _ 根據本發明之另一方面,可撓曲電路36可由G〇reTex& 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 司生產之Gore-Flex叠層及Speedboard J Bondply製成。表2 則説明此等材料之介質特性。 - 介質常數@ 1 MHz 功耗因數(§ 1 Gore-Flex (疊層) 3.1 0.005 Speedboard J Bondplv 2.3 0.004 表-2- -10- 木紙掁尺度適用中囷國家標準(C\S ) Λ4规格(210X 297公嫠) 介質常數@1 GHz 功耗因數@ 1 GHz Vectran (液晶聚合物) 2.9 0.0025 經濟部中央榡準局負工消費合作社印製 4 5 7 8 3 6 Α7 Α7 Β7 五、發明説明(8 ) 根據本發明之一方面,最理想是以一種介質材料製造可 撓曲電路36而不是二種。這將導致實質上較佳之信號特性 3根據本發明之一方面,以一種介質製造一可捷曲電路係 利用熱塑材料製造可撓曲電路。最好用熱塑膠之薄層上蓋 以銅層,在銅層上,膠合或叠層程序前再以銅信號線構圖 其上。於是將熱塑膠層予以疊層以形成一結構,信號導體 即嵌於一均勻介質中。此種熱塑膠材料之一例爲由 Hoechst-Celanese公司所造之Vectran商標之介質。表3説明 Vectran之電特性,其爲一種液晶聚合物(LCP)產品。 表-3- 最後,表4中説明其他可適用於製造可撓性電路36之熱 塑材料。 介質常數@ 1 GHz 功耗因數@ 1 GHz TPX (聚甲基戊烯) 2.2 0.00007 Noryl (聚甲基氧化物) 2.8 0.0009 Propylux (聚草酸) 2.3 0.002 Lennite (聚乙歸) 2.5 0.0006 表-4- 圖2b説明互連系統10之另一具體實例,其中有許多在可 撓曲電路36中之信號線88耦合至電路板50中之信號線70。 吾人應注意雖然可撓曲電路36之範例説明中包括信號線之 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準i CNS ) A4規格(210X297公釐} (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A 7 _______B7 五、發明説明(9 ) 一屢,如有多層之信號則更爲理想以供某些應用。此外, 電路板50亦可由多層之信號軌跡製成β 圖3a及3b詳細説明電路板50之一具體實例。圖3a爲電路 板50之透視圖爲圖1所示。圖3b爲説明電路板5〇之側視圖 其具有做入電路板中之k號線70並經由洞穴72辑合至接 觸塾56。 如上所述,在射頻應用中之現有電路板中將同軸梢連接 器併入,此種連接器無法與一彈性體壓縮互連共用以耦合 射頻信號線至一可撓曲電路。根據本發明之—具體實例, 最理想是修改該同軸連接器俾可實施所述之互連系統。圖 4説明一修改之應用,但本發明並不構成該方面之限制。 圖4説明一具有同軸電纜連接器96之電路板5〇,其包括 k號梢92及環狀接地插座94。在本發明一具體實例中, 同軸梢連接器已予以修改,故絕緣部分88被向下壓至線 102之下。一轉接插頭8〇於是插入同軸梢92之内並在同軸 連接器之環形接地插座94之内。插頭8〇包括一信號連接器 84,其頂上有一接觸墊1〇4。信號連接器84以可分離方式 耦合至梢92。轉接插頭8〇包括—環形接地環82耦合至同軸 連接器96之接地梢。此環形接地環82及接觸墊1 〇4於是可 賴合至壓繪互連40以與可撓曲電路36構成一互連系統,如 上所述。 因此,本發明可在較以往技藝之互連系統爲節省成本下 實施射頻分布結構。此外,本發明亦可使此射頻分布結構 實際上迷你化成爲可能。 -12- 本紙狀度·巾賴家辟(CNsTa^ ( 210x1^^7 ----r--r---Id------IT------> (請先閩讀背面之注意事項再填寫本頁) ^5783 5 A7 _-_B7_ 五、發明説明(1〇 ) 以上所述僅説明本發明之原則。在此技藝中人士可了解 可設計不同之裝置,雖然未示於此發明中,但卻涵蓋本發 明之原則及在其精神及範圍内。 -i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用tΓ國國家標準(CNS)A4規格(2[OX297公釐)

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8
    六 4 5 78#8拓00939號專利申請案 中文申請專利範圍修正本(88年8月) 申請專利範圍 1. 一種互連系統包括: 一具有信號導體以負載電信號之電路板,該信號導 體係嵌入該電路板中; 至少一個接觸墊經由一定羲有貫穿洞之導體元件耦 合至該一信號導體; 一設置於部份該電路板之接地層,以形成一介於該 接地層及該接觸墊間之開口; 具有罘一及第二外表面之壓縮互連,該互連之第一 外表面以可移去之方式配置於該電路板之接觸蟄之 旁; 一射頻可撓曲電路具有至少一個接觸墊耦合至該信 號導體,該接觸墊以可移去方式配置在該彈性體壓縮 互連之第二外表面之旁;及 複數條填隙接地線’其位置鄰接於該可撓曲電路之 該信號導體。 2'恨據申請專利範圍第1項之互連系統,其中該射頻可曲 電路尚包括介質材料及一膠合材料,各具有在大約2_4之 介質常數及在1 GHz時大約0.005之功耗因數。 3.根據申請專利範圍第2項之互連系統,其中該介質材料 係一 Kapton聚醯胺疊層,該膠合材料gAcryHc膠合材 料。 ° 4_根據申請專利範圍第3項之互連系統,其中該聚醯胺叠 層及Acrylic膠合材料之介質常數在[MHz時為3 6,其聚 酿胺疊層及該Acrylic膠合村料之功耗因數在1 時约 本紙張尺度適用中國國家樣隼(CNS ) Μ規格(2丨OX”7公釐) (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) 訂 良 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 45783B Α8 Β8 C8 D8 .¾濟部甲央標绛局員工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 為 0,02。 5.根據申請專利範圍第2項之互連系統,其中該介質材料 為Gore-Flex疊層,該膝合材料為Speedboard J Bondply膠 合材料。 6—根據申請專利範圍第5項之互連系統,其中該疊層及膠 合材料之介質常數在! GHz時為小於3.1,及在1 GHz時 其功耗因數為小於0.005。 7.根據申請專利範圍第1項之互連系統,其中該射頻可撓 曲電路包含一熱塑膠基質,其具有在該基質中之許多叠 層之信號線。 S.根據申請專利範圍第7項之互連系統,其中該熱塑膠基 質在1 GHz時具有大約2.9之介質常數,及大約0,0025之 功耗因數。 1入根據申請專利範園第2項之互連系統,其中該射頻可撓 曲電路包括該介質材料之第一及第二部分,該第—部分 包含許多信號線’該第一及第二部分以膠合材料膠合在 —起。 1().很據申請專利範園第9項之互連系統,其中該信號線為 鈉製成。 1 1 _瓜據申清專利範圍第1 0項之互連系統,其中一接地線配 置在鄰近該信號線之處。 |2.根據申請專利範圍第1項之互連系统,其中該壓縮互連 包括一彈性體混合材料。 1 ·、.也據申請專利範圍第1 2項之互連系統,其中該彈性體連 -2- 本纸法國國家橾準(CNS )八4祕(2丨0 X 297公楚J—~~ — (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 订_ •泉· '783 5 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 尚含有混合材料,其具有能展現磁性質之球狀顇粒配置 於非導電矩陣材料以限定該第一及第二外表面,其中之 磁顆粒尚能適於對齊以形成彼此隔絕之鍊。 H‘根據申請專利範圍第1 3項之互連系統,其中該隔絕之鍊 在至少一外表面自該矩陣材料突出。 15. 根據申請專利範圍第13項之互連系統,其中該彈性體壓 縮互連以固定方法牢固地連接在該電路板上。 16. 根據申叫專利範.圍第1 3項之互連系統,其中該彈性體壓 縮互連以螺釘牢固地栓緊在該電路板上。 17. —種互連系統包括: —具有信號導體以載負電信號之電路板,該信號導 體係嵌入該電路板中; 許多接觸墊,每一均經由一定義有貫穿洞之導體元 件搞合至該導體; 一設置於部份該電路板上之接地層,以形成一介於 該接地層與該接觸墊間之開口; 一彈性體壓縮互連,具有第一及第二外表面,該互 連(第一外表面以可移去之方式配置在電路板之接觸 巧旁; 經濟部f央標孪局員工消费合作社印製 一射頻可撓曲電路具有許多接觸墊,每一均經由貫 洞柄合至一信號導體,該接觸墊以可移去之方式配 置在彈性體壓縮互連之第二外表面之旁,該可撓曲電 路尚包括一介質材料及一膠合材料,每—有約在2至4 <介質常數’及在1 GHz時之小於0.005之功耗因數;及 3- 表纸張又度適用中國國家楼準(⑽)八4赌 〇><297公 3 5 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範園 踔^-桩中央標準局員工消f合作社印製 複數條填隙接地線’其位置鄭接於該可撓曲電路之 該信號導體。 8.根據申請專利範圍第1 7項之互連系統,其中該彈性體壓 縮互連尚包括一混合材料,其具有導磁及導電特性之球 狀顆粒配置在一非傳導矩陣材料中以限定該第—及第二 外表面,其中該磁顆粒尚能對齊而成一相互隔絕之鍊。 19.根據_請專利範圍第丨8項之互連系統,其中之電路板, 為互連材料及可撓曲電路係連在一起形成—條在電路板 中之信號係與該可撓曲電路間之電傳導路徑β —種適於將配置在電路板上之同轴梢連接器用於一壓 縮互連系統之方法,該同軸梢連接器具有一信號梢及 —環狀接地插座由一絕緣部分與信號梢分開,該方法 包含下列步驟: 將該信號梢上之轉接插頭插入接地插座内,該轉接 插頭包含一信號連接器耦合至一接觸墊,該信號連接 器可稱合至該信號梢’該轉接插頭尚包括/環狀接地 -'成柄合至該同軸連接器之接地梢; 私遠轉接插頭連接至一彈性體壓縮互連,該壓縮互 座具有第一及第二外表面,該互連之第一外表面以可 科除方式配置於該電路板之接觸墊之旁;及 連接該彈性體壓縮互連至一射頻可撓曲電路。 2丨恨據申請專利範圍第2 0項之方法,尚包括,在插入步驟 之莳,壓縮該絕緣部分向下之步驟。 二據申请專利範圍第2 0項之方法,其中該可梭曲電路之 -4 - 本纸決尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(2ίΟΧ297公疫) (錆先®讀背面之注意事項#填寫本筲) 訂 4巴 783 5 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 六、申請專利範圍 構型尚包括許多接觸墊,每一均經由貫穿洞耦合至一信 號導體,該接觸墊以可移除方式配置在彈性體壓縮互連 之第二外表面之旁,該可撓曲電路尚包括一介質材料及 一膠合材料,每一均具有一 2至4範圍之介質常數,及在 1 GHz時小於0.005之功耗因數。 23. —種互連系統,包含: 一具有信號導體以負載電信號之電路板; 環狀接地插座,該插座係藉一絕緣部份而與該電路板 之每一該信號導體分開; 一設置於該電路板之該信號導體上並靠在該接地插座 之轉接器插頭,包含耦合至一接觸墊之一信號連接 器,該信號連接器可以可分離式之方式轉合至該電路 板之信號導體,該轉接插頭尚包括耦合至該同軸連接 器之接地梢之一環狀接地環; 一具有第一及第二外表面之彈性壓縮互連,該互連 之第一外表面以可移除方式配置於該電路板之接觸墊 之旁;及 —射頻可撓曲電路,具有至少一個耦合至一信號導 體之接觸墊,該接觸墊以可移除方式配置於該彈性壓 .¾互連之該第二表面上。 24. 根據申請專利範圍第2 3項之系統,其中該可撓曲電路之 構型尚包括許多接觸墊,每一均經由貫穿洞耦合至一信 珑導體,該接觸墊以可移除方式配置在彈性體壓縮互連 之第二外表面之旁,該可撓曲電路尚包括一介質材料及 -5- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸法尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(210X297公釐) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一膠合材料,每一均具有一 2至4範圍之介質常數,及在 1 GHz時小於0.005之功耗因數。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I ) vy6 ;/x 鸬濟部中央標孳局員工消費合作社印製 本紙法尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)
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