JP2023544536A

JP2023544536A - 連結構造

Info

Publication number: JP2023544536A
Application number: JP2023519057A
Authority: JP
Inventors: オクソン、サン
Original assignee: LG Energy Solution Ltd
Current assignee: LG Energy Solution Ltd
Priority date: 2021-01-05
Filing date: 2021-12-08
Publication date: 2023-10-24
Also published as: EP4203199A1; KR20220099059A; WO2022149743A1; CN116325379A; EP4203199A4; US20230378687A1

Abstract

本文書に開示された一実施形態による連結構造は、少なくとも一つの導体パターンを含む第１部材の片面に設けられる第１連結部、及び片面に少なくとも一つの導電型パッドが形成される第２部材の他面に設けられ、前記少なくとも一つの導体パターンと前記少なくとも一つの導電型パッドとが電気的に接続されるように前記第１連結部の片面と磁気力により互いに接続される第２連結部を含んでよい。

Description

［関連出願の相互参照］
本文書に開示された実施形態は、２０２１年１月５日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－０００１１２８号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示された全ての内容は、本明細書の一部として含まれる。

本文書に開示された実施形態は、コネクタの連結構造に関する。

通常、電流が流れる複数の導線や装置を互いに連結するためには、コネクタという部品を使用する。このようなコネクタでは、両方の連結端子間の接続と解除に関する事項が重要視され、特にコネクティング構造を簡単にしてコストを節減することは、重要な課題の一つである。

コネクタの種類は、代表的には、ワイヤー型コネクタやＦＦＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＦｌａｔＣａｂｌｅ）型コネクタなどがある。通常、コネクタの内部には、一般的にハウジングを構成する射出物、コネクタターミナル、ＰＣＢ（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）が実装されるマウンティング構造などを含んでいる。このように、両方の連結端子間の堅固な結合のために、コネクタは、様々な複雑な構成を備えているので、このような構成を最小化するための方案が問題となる。

本文書に開示された実施形態は、強磁性体などの磁性を有する部材を用いた連結構造を介して、コネクタの製造コストを節減し、コネクタの両連結端子を容易に連結及び解除できる連結構造の提供を一目的とする。

本文書に開示された実施形態の技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていないさらに他の技術的課題は、以下の記載から当業者に明確に理解され得る。

本文書に開示された一実施形態による連結構造は、少なくとも一つの導体パターンを含む第１部材の片面に設けられる第１連結部及び片面に少なくとも一つの導電型パッドが形成される第２部材の他面に設けられ、前記少なくとも一つの導体パターンと前記少なくとも一つの導電型パッドとが電気的に接続されるように、前記第１連結部の片面と磁気力により互いに接続される第２連結部を含んでよい。

一実施形態によれば、前記第１連結部は強磁性体を含み、前記第２連結部は鋼板（ｓｔｅｅｌｐｌａｔｅ）を含んでよい。

一実施形態によれば、前記第１部材は第１ガイド部を含み、前記第２部材は第２ガイド部を含み、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部は前記第１部材と前記第２部材との結合時に互いに整列されるようにしてよい。

一実施形態によれば、前記第１ガイド部はガイドブロックを含み、前記第２ガイド部はガイド溝を含み、前記第１部材と前記第２部材は前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の結合により互いに整列されてよい。

一実施形態によれば、前記第１連結部と前記第２連結部は、互いに一対一対応するように複数のブロックで設けられてよい。

一実施形態によれば、前記第１連結部と前記第２連結部の少なくとも一つが磁石を含む場合、前記複数のブロックのうち互いに隣接したブロック間の極性が反対になるように配置されてよい。

一実施形態によれば、前記第１部材は、前記導体パターンを保護するフィルムを含んでよい。

一実施形態によれば、前記第１部材は、前記フィルムのうち前記第２部材と接触する部分が一部除去された形態を有してよい。

一実施形態によれば、前記第１連結部と前記第２連結部との間の磁気力が基準値以上の場合、前記第１連結部及び前記第２連結部の少なくとも一つと反対極性を有する治具（ｊｉｇ）を介して、前記第１連結部及び前記第２連結部の少なくとも一つの脱着が可能なように構成されてよい。

一実施形態によれば、前記第２部材は、ＰＣＢ（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）ボード上に前記導電型パッドとＩＣ回路が設けられた構造を有してよい。

本文書に開示された一実施形態による連結構造は、強磁性体などの磁性を有する部材を用いた連結構造を介して、コネクタの製造コストを節減し、コネクタの両連結端子を容易に連結及び解除することができる。

本文書に開示された一実施形態による連結構造を具現するための構成を示す図である。本文書に開示された一実施形態による連結構造を具現するための連結部を含む部材の構造を示す図である。本文書に開示された他の実施形態による連結構造を具現するための構成を示す図である。本文書に開示された他の実施形態による連結構造で連結部を脱着するための治具（ｊｉｇ）を示す図である。

以下、添付した図面を参照し、本文書に開示された多様な実施形態に対して詳細に説明する。本文書で図面上の同一の構成要素に対しては同一の参照符号を使用し、同一の構成要素に対して重複した説明は省略する。

本文書に開示された多様な実施形態に対し、特定の構造的又は機能的説明は、単に実施形態を説明するための目的として例示されたものであって、本文書に開示された多様な実施形態は、多様な形態で実施可能であり、本文書に説明された実施形態に限定されるものと解釈されてはいけない。

多様な実施形態で用いられる「第１」、「第２」、「第一」、又は「第二」などの表現は、多様な構成要素を順序及び／又は重要度に関係なく修飾することができ、当該構成要素を限定しない。例えば、本文書に開示された実施形態の権利範囲を外れることなく、第１の構成要素は第２の構成要素と命名されてよく、同様に、第２の構成要素も第１の構成要素に変えて命名されてよい。

本文書で用いられる用語は、単に特定の実施形態を説明するために用いられたものであって、他の実施形態の範囲の限定を意図するものではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味がない限り、複数の表現を含んでよい。

技術的や科学的な用語を含めて、ここで用いられる全ての用語は、本文書に開示された実施形態の技術分野における通常の知識を有する者により一般的に理解される意味と同一の意味を有してよい。一般的に用いられる辞書に定義された用語は、関連技術の文脈上有する意味と同一又は類似の意味を有するものと解釈されてよく、本文書で明らかに定義されない限り、理想的又は過度に形式的な意味に解釈されない。場合によっては、本文書で定義された用語であっても、本文書に開示された実施形態を排除するように解釈されてはいけない。

図１は、本文書に開示された一実施形態による連結構造を具現するための構成を示す図である。

図１を参照すれば、本文書に開示された一実施形態による連結構造を含むコネクタを示している。図１のコネクタは、第１部材１００と第２部材２００が互いに連結される構造を有してよい。すなわち、図１に示されたコネクタは、第１部材１００が上端に位置し、第２部材２００が下端に位置する方式で互いに結合される構造を有してよい。例えば、図１の連結構造は、ＦＦＣ方式のコネクタに適用されてよい。

この場合、第１部材１００は、第１連結部１１０、第１ガイド部１２０（ガイドブロック）、接着部１３０、導体パターン１４０、及び絶縁フィルム１５０を含んでよい。また、第２部材２００は第２連結部２１０、第２ガイド部２２０（ガイド溝）、ＰＣＢボード２３０、導電型パッド２４０、及びＩＣ回路２５０を含んでよい。

第１部材１００の第１連結部１１０は、第２部材２００の第２連結部２１０と相互作用して、第１部材１００と第２部材２００が互いに結合されるようにできる。この際、図１に示されたように、第１連結部１１０は、第１部材１００の片面（例えば、上端部）に設けられ、第２連結部２１０は、第２部材２００の他面（例えば、下端部）に設けられてよい。しかし、第１連結部１１０と第２連結部２１０の位置が、図１に示されたのみに制限されるものではなく、第１連結部１１０と第２連結部２１０は、それぞれ第１部材１００と第２部材２００の任意の地点に位置してよい。

第１連結部１１０と第２連結部２１０の少なくとも一つは、磁性を有する物体を含んでよい。例えば、第１連結部１１０は、強磁性体（例えば、ネオジム）を含み、第２連結部２１０は、鋼板（ｓｔｅｅｌｐｌａｔｅ）を含んでよい。よって、第１連結部１１０と第２連結部２１０の磁気力により、第１部材１００の導体パターン１４０と第２部材２００の導電型パッド２４０とが互いに電気的に接続されるようにできる。

第１部材１００の第１ガイド部１２０と第２部材２００の第２ガイド部２２０は、第１部材１００と第２部材２００の結合時に互いに整列されるようにできる。この際、図１に示されたように、第１ガイド部１２０は、第１部材１００の他面上に突出されたガイドブロックであってよく、第２ガイド部２２０は、第２部材２００の片面に設けられ、第１ガイド部１２０が挿入できるガイド溝であってよい。

このように、第１部材１００に設けられた第１ガイド部１２０と、第２部材２００に設けられた第２ガイド部２２０とが互いに結合されることにより、第１部材１００と第２部材２００を互いに整列させてよい。しかし、第１ガイド部１２０と第２ガイド部２２０が、図１に示されたのみに制限されるものではなく、図１に示されたこと以外にも多様な形態で行われてよい。

接着部１３０は、第１連結部１１０を第１部材１００に付着させてよい。この際、接着部１３０は、後述するように、第１連結部１１０を治具（ｊｉｇ）により除去可能なように第１部材１００と第１連結部１１０との間に脱着可能な方式で第１連結部１１０を第１部材１００に付着させてよい。例えば、接着部１３０は、磁石で構成され、片面は接着剤（未図示）により第１部材１００に付着されており、他面は第１連結部１１０と磁気力により付着されてよい。

導体パターン１４０は、導電体で構成され、第１部材１００と連結された装置からの電気的信号を伝達する機能を行ってよい。図１に示されたように、導体パターン１４０は、第１部材１００の内部に並んで配列された複数の導線形態で構成されてよい。

絶縁フィルム１５０は、第１部材１００に含まれた導体パターン１４０を絶縁させ、外部から保護する機能を行ってよい。この際、導体パターン１４０は、接着剤（未図示）により２つの絶縁フィルム１５０間にラミネーション（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）される構造を有してよい。この際、絶縁フィルム１５０は、第２部材２００の導電型パッド２４０と電気的に接続するために、第２部材２００と接触する部分が除去された形態を有してよい。

第２部材２００に設けられたＰＣＢボード２３０は、導電型パッド２４０及びＩＣ回路２５０を含んでよい。導電型パッド２４０は、導電体を含み、第１部材１００の導体パターン１４０から電気的信号を受信するか、第２部材２００に接続された装置からの電気的信号を導体パターン１４０に伝送することができる。また、導電型パッド２４０を介して受信した電気的信号は、ＩＣ回路２５０を介して第２部材２００と接続した装置に伝達することができる。

このように、本文書に開示された一実施形態による連結構造は、強磁性体などの磁性を有する部材を用いた連結構造を介して、コネクタの製造コストを節減し、コネクタの両連結端子を容易に連結及び解除することができる。

図２は、本文書に開示された一実施形態による連結構造を具現するための連結部を含む部材の構造を示す図である。

図２の（ａ）を参照すれば、図１のＳｅｃｔｉｏｎＡ－Ａ'での断面図を示す。この場合、第１部材１００の導体パターン１４０は、図１に説明したように、複数の導線形態で行われてよい。また、導体パターン１４０は、接着剤１６０により絶縁フィルム１５０に付着されてよい。図２の（ａ）に示されたように、導体パターン１４０は、２つの絶縁フィルム１５０によりラミネートされた構造を有してよい。

図２の（ｂ）を参照すれば、第１部材１００の絶縁フィルム１５０の一部が除去された部分１７０を示している。これは、第１部材１００の導体パターン１４０と第２部材２００の導電型パッド２４０とが互いに接続されるようにするために、絶縁フィルム１５０のうち、第２部材２００と接触する部分を除去したものである。

すなわち、図１を参照すれば、第１部材１００の他面に設けられた絶縁フィルム１５０のうち、第２部材２００の片面のうち導電型パッド２４０が設けられた領域に該当する部分を除去することにより、第１部材１００の導体パターン１４０と第２部材２００の導電型パッド２４０とが物理的／電気的に接続されるようにできる。

図３は、本文書に開示された他の実施形態による連結構造を具現するための構成を示す図である。図３のコネクタもまた、図１のコネクタと同様に、第１部材１００と第２部材２００が互いに連結される構造を有してよい。すなわち、第１部材１００が上端に位置し、第２部材２００が下端に位置する方式で互いに結合される構造を有してよい。

この場合にも、第１部材１００は、第１連結部１１０、接着部１３０、導体パターン１４０、及び絶縁フィルム１５０を含んでよい。また、第２部材２００は、第２連結部２１０、ＰＣＢボード２３０、導電型パッド２４０、及びＩＣ回路２５０を含んでよい。この際、第１部材１００の第１連結部１１０、接着部１３０、導体パターン１４０、及び絶縁フィルム１５０と、第２部材２００の第２連結部２１０、ＰＣＢボード２３０、導電型パッド２４０、及びＩＣ回路２５０は、図１と実質的に同一であるので、図３では詳しい説明は省略する。また、図３では、便宜上第１ガイド部１２０と第２ガイド部２２０を示していないが、必要に応じて第１ガイド部１２０と第２ガイド部２２０も含まれてよい。

図３では、第１部材１００の第１連結部１１０と第２部材２００の第２連結部２１０とが図１のような一体型ではなく、複数のブロックの形態で構成された点で異なる。この場合、第１連結部１１０と第２連結部２１０のブロックは、互いに一対一対応するように配置されてよい。

また、第１連結部１１０と第２連結部２１０の少なくとも一つが磁石を含む場合、複数のブロックのうち互いに隣接したブロック間の極性が反対になるように配置されてよい。例えば、第１連結部１１０が強磁性体の場合、図３に示されたように、隣接したブロック間の極性が反対になるように繰り返して配置してよい。これは、後述するように、第１連結部１１０により形成された磁場を閉回路として形成して外部磁気力を遮断することにより、治具を介して第１連結部１１０の磁石を容易に解除するためである。

図４は、本文書に開示された他の実施形態による連結構造で連結部を脱着するための治具を示す図である。

図４を参照すれば、本文書に開示された実施形態による治具３００は、磁石部３１０、取手部３２０、及び接着部３３０を含んでよい。特に、図４の治具３００は、第１連結部１１０と第２連結部２１０との間の磁気力が基準値以上の場合（例えば、人の力で直接磁石を解除しにくい場合）、第１連結部１１０及び第２連結部２１０の少なくとも一つと反対極性を有する磁石部３１０を介して、第１連結部１１０及び第２連結部２１０の少なくとも一つの脱着することができる。

また、図４では、第１部材１００に設けられた第１連結部１１０が強磁性体であるものとして説明する。しかし、本文書に開示された連結構造がこれに制限されるものではなく、第２連結部２１０が強磁性体であってよく、第１連結部１１０と第２連結部２１０の両方も強磁性体で構成されてもよい。

磁石部３１０は、複数の磁石ブロックで構成された第１連結部１１０と一対一対応するように設けられ、第１連結部１１０の各ブロックの極性と反対になるように配置されてよい。よって、磁石部３１０は、磁気力により第１連結部１１０と結合されてよい。このように、互いに反対極性を有する磁石部３１０と第１連結部１１０が磁気力により互いに接続された場合、磁場の閉回路が形成されて外部磁気力が遮断されるので、第１部材１００と第１連結部１１０との間の磁気力が失われる（図４の磁力ｏｆｆ領域）。よって、治具３００を介して、第１連結部１１０を第１部材１００から容易に除去することができる。

取手部３２０は、磁石部３１０が付着され、使用者が把持可能な形態で構成されてよい。よって、使用者が取手部３２０を把持して治具３００の磁石部３１０とコネクタの第１部材１００の第１連結部１１０を互いに接触させることにより、第１連結部１１０と第２連結部２１０との間の磁気力が強くて使用者が直接第１連結部１１０を解除しにくい場合、第１連結部１１０を第１部材１００から容易に除去することができる。

接着部３３０は、治具３００の取手部３２０下端に磁石部３１０が付着されるようにできる。この場合、接着部３３０は、第１連結部１１０を第１部材１００から脱着できるように十分な接着力を有することが好ましい。

以上、本文書に開示された実施形態を構成する全ての構成要素が一つに結合するか、結合されて動作することと説明されたとし、本文書に開示された実施形態が必ずこのような実施形態に限定されるものではない。すなわち、本文書に開示された実施形態の目的範囲内であれば、その全ての構成要素が一つ以上に選択的に結合されて動作してもよい。

また、以上に記載された「含む」、「構成する」又は「有する」などの用語は、特に反対の記載がない限り、当該構成要素が内在し得ることを意味するので、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素をさらに含んでよいと解釈されなければならない。技術的や科学的な用語を含む全ての用語は、特に定義されない限り、本文書に開示された実施形態の属する技術分野における通常の知識を有する者により一般的に理解されるものと同一の意味を有する。辞書に定義された用語のように一般的に用いられる用語は、関連技術の文脈上の意味と一致すると解釈されなければならず、本文書に明らかに定義しない限り、理想的や過度に形式的な意味として解釈されない。

以上の説明は、本文書に開示された技術思想を例示的に説明したものに過ぎないものであって、本文書に開示された実施形態の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本文書に開示された実施形態の本質的な特性から外れない範囲で多様な修正及び変形が可能である。したがって、本文書に開示された実施形態は、本文書に開示された実施形態の技術思想を限定するためではなく、説明するためのものであり、このような実施形態により本文書に開示された技術思想の範囲が限定されるものではない。本文書に開示された技術思想の保護範囲は、以下の特許請求の範囲により解釈されなければならず、それと同等の範囲内の全ての技術思想は、本文書の権利範囲に含まれるものと解釈されなければならない。

Claims

少なくとも一つの導体パターンを含む第１部材の片面に設けられる第１連結部と、
片面に少なくとも一つの導電型パッドが形成される第２部材の他面に設けられ、前記少なくとも一つの導体パターンと前記少なくとも一つの導電型パッドとが電気的に接続されるように前記第１連結部の片面と磁気力により互いに接続される第２連結部と、を含む連結構造。
前記第１連結部は、強磁性体を含み、前記第２連結部は、鋼板を含む、請求項１に記載の連結構造。
前記第１部材は、第１ガイド部を含み、
前記第２部材は、第２ガイド部を含み、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部は、前記第１部材と前記第２部材との結合時に互いに整列されるようにする、請求項１又は２に記載の連結構造。
前記第１ガイド部は、ガイドブロックを含み、
前記第２ガイド部は、ガイド溝を含み、
前記第１部材と前記第２部材は、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の結合により互いに整列される、請求項３に記載の連結構造。
前記第１連結部と前記第２連結部は、互いに一対一で対応するように複数のブロックで設けられる、請求項１から４のいずれか一項に記載の連結構造。
前記第１連結部と前記第２連結部の少なくとも一つが磁石を含む場合、前記複数のブロックのうち互いに隣接したブロック間の極性が反対になるように配置される、請求項５に記載の連結構造。
前記第１部材は、前記導体パターンを保護するフィルムを含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の連結構造。
前記第１部材は、前記フィルムのうち前記第２部材と接触する部分が一部除去された形態を有する、請求項７に記載の連結構造。
前記第１連結部と前記第２連結部との間の磁気力が基準値以上の場合、前記第１連結部及び前記第２連結部の少なくとも一つと反対極性を有する治具を介して、前記第１連結部及び前記第２連結部の少なくとも一つの脱着が可能なように構成される、請求項１から８のいずれか一項に記載の連結構造。
前記第２部材は、ＰＣＢボード上に前記導電型パッドとＩＣ回路が設けられた構造を有する、請求項１から９のいずれか一項に記載の連結構造。