KR100206438B1

KR100206438B1 - 저부식성 세정용 조성물

Info

Publication number: KR100206438B1
Application number: KR1019960053604A
Authority: KR
Inventors: 다쿠미 시부야; 미쓰오 호시노; 쓰토무 와타나베
Original assignee: 나가시마 카쭈시게, 노미야마 아키히코; 가부시키가이샤 쟈판에너지
Priority date: 1995-11-13
Filing date: 1996-11-13
Publication date: 1999-07-01
Also published as: SG43439A1; CN1159478A; KR970027280A; CN1072259C

Abstract

[청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야]

본 발명은 전기부품, 전자부품, 기계부품등의 세정제 조성물, 특히 이들의 납땜후의 플럭스 및 플럭스 잔여물의 제거에 사용되는 세정제 조성물에 관한 것이다.

[발명이 해결하고자 하는 기술적 과제]

본 발명은 증류회수액의 부식성이 낮고, 플럭스 제거상이 뛰어난 세정제 조성물의 개발하고 자하는 것이다.

[발명의 해결방법의 요지]

상기의 목적은 본 발명에 따라, 탄소수 5∼20 의 극성기를 가지는 유기화합물을 주성분으로 하는 용매계 세정제에 에폭시 화합물과 벤조트리아졸등의 질소함유 유기방청제의 양쪽을 세정제에 첨가함으로써 해결된다.

[발명의 중요한 용도]

본 발명에 따른 세정제 조성물은 전기부품, 전자부품, 기계부품등의 세정제 조성물, 특히 이들의납땜후의 플럭스 및 플럭스 잔여물의 제거에 사용될 수 있다.

Description

저부식성 세정용 조성물

본 발명은 전기부품, 전자부품, 기계부품 등의 세정제 조성물, 특히 이들의 납땜후의 플럭스 및 플럭스 잔여물의 제거에 사용되는 세정제 조성물에 관한 것이다.

일반적으로, 전자기기, 전기기기, 기계부품등에서 전기회로의 제작에는, 납땜이 필요불가결한 것이지만, 이 납땜을 완전하면서도, 신속하게 행하기 위하여, 납땜에 앞서 플럭스처리가 행해지고 있다. 그러나, 플럭스나 플럭스 잔여물은, 회로의 전기특성 등의 악화나 부실의 문제가 있기 때문에, 납땜 후에 세정제를 이용하여 제거하고 있다.

이 세정제로서는, 인화점이 없고, 화학적으로도 변화하기 어려운 염소계 또는 프론계의 용제가 사용되어 왔다. 그러나, 이들은 오존층파괴의 원인물질이므로, 앞으로는 사용이 제한되고 있는 것이다. 이 때문에, 염소계 혹은 프론계의 용제에 대신할 세정제로서, 지금까지 많은 수계통 혹은 용매계통의 세정제가 제안되어 왔다. 또한, 근래에, 환경오염이 적고 플럭스 제거성이 높은 세정제로서, 리모렌, 피낸, 디펜텐 등의 테르펜류가 이용된 예가, 미국 특허 제 4511488호 명세서, 일본국 특표소 63-501908호 공보(미국특허 제 4640719호 명세서 및 등 제 4840247호 명세서)등에 제안되어 있다. 그러나, 이들 세정제는, 저환경 오염성, 저열화성, 저부식성, 저인화성, 저독성 및 고플럭스 제거성이라는 하는, 세정제 조성물에 요구되는 조건을 충분히 만족할 수 있는 것은 아니었다. 즉, 염소 및 프론계의 용제를 이용한 세정제는, 안전성, 독성, 환경오염성 등에 큰 문제를 가지고 있으며, 수계 세정제는, 용제계 세정제에 비하여, 위험성과 독성이 낮은 점에서는 바람직하지만, 녹의 발생, 건조성의 저하, 배수처리 등 문제가 있다. 탄화수소계 이외의 것을 주성분으로 하는 용매계 세정제는, 플럭스 제거성이 뛰어나지만, 독성이나 사용시에 열화하기 쉽고 내구성이 떨어지는 등의 문제가 있다. 또한, 리모넨으로 대표되는 테르펜류는, 플럭스 제거성이 뛰어나지만, 인화점이 낮고 사용할 때에 열화하기 쉬워 내구성이 떨어지는 등의 문제가 있을 뿐 아니라, 천연물에서 유래되었으므로 안정된 품질의 물건를 구하기 어렵고, 고가이면서 공급량이 한계가 있다.

탄화수소계의 세정제를 단독으로 사용한 경우는, 환경오염성이 낮지만, 플럭스 제거성에 문제가 있다. 이 때문에, 탄화수소용제에 알콜, 에테르, 케톤 등의 극성물질을 첨가하여 플럭스 제거성, 부품세정성을 향상시킨 세정제가 일본국 특개평 3-146597 호 공보 및 특표평 7-503032 호 공보에 제안되어있다. 또한, 일본국 특개평 3-146597 호 공보명세서 중에는, 금속표면의 부식을 방지할 목적으로, 벤조트리아졸 등을 첨가할 수 있는 것이 기재되어 있다.

이러한 세정제는, 가격삭감 및 환경에의 영향을 경감하기 위하여, 통상, 증류재생하여 반복사용한다. 그러나, 이 증류재생시나 세정시에 극성물질이 분해하면, 세정제가 열화하거나 폭발성의 과산화물이 생성하는 일이 있다. 이것을 방지하기 위하여, 산화방지제를 첨가한 예가, 일본국 특개평7-268391호 공보에 개시되어 있다.

그러나, 상술한 바와 같은 탄화수소용제와 극성물질을 혼합한 세정제를 증류재생하여 사용하면, 방청제로서 벤조트리아졸을 첨가하여도, 재생회수가 증가함에 따라서, 세정한 부품의 금속면에 부식하는 것을 알 수 있다.

이것은, 플럭스에 함유되는 지방족 고리카르본산, 플럭스중의 함산소 유기물이나 세정제중의 극성물질 등이 열분해하여 생성되는 카르본산, 플럭스중에 포함되는 무기할로겐화합물 혹은 할로겐화 수소등이 증류회수액중에 축적하는 결과, 벤조트리아졸만으로는 녹의 발생을 억제할 수 없게 되었기 때문으로 생각된다.

이 때문에, 방식제(금속표면공업전서 13「금속부식 방식기술』, p56, 개정신판(1981)년)나 할로겐화수소등과 반응하여 산의 축적을 억제할 수 있는 것으로 알려져 있는 에폭시 화합물을 첨가하는 것을 시험하였다. 구체적으로는, 2-에틸헥실글리시딜에테르를 0.1질량 % 첨가하였으나, 역시 재생회수가 증가함에 따라, 세정한 부품의 금속면이 부식하는 것을 알수 있었다.

본 발명은, 상술한 바와 같은 종래기술이 가지는 결점을 개량하고, 플럭스 세정성이 뛰어나며, 또한 장기간에 걸쳐서 방청능력을 유지할 수 있는 세정제 조성물을 제공함을 목적으로 한다.

상기의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명자 등이 면밀히 연구를 행한 결과, 유기용매계 세정제에 대하여 에폭시 화합물과 벤조트리아졸 등의 질소함유 유기방청제의 양쪽을 첨가하면, 세정제의 증류재생을 반복하여도, 방청효과가 저하되기 어려운 것을 발견하여, 본 발명에 이르게 되었다.

즉, 본 발명은, 적어도, 유기용매계 세정제와, 질소함유 유기방청제와 에폭시 화합물 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는 저부식성 세정용 조성물에 관한 것이다.

본 발명의 세정제 조성물은, 상기 특정의 첨가제를 포함함으로써, 증류회수후의 부식성을 현저하게 절감시키면서 플럭스 제거성이 뛰어나며, 전자부품, 전기부품, 기계부품 등을 세정하기 위한 세정제 조성물로서 바람직하다.

상술한 본 발명에 있어서의 에폭시 화합물, 및 질소함유 유기 방청제와의 양지를 병용첨가함에 의한 효과의 발현메카니즘은 명확하지는 않다. 그러나, 에폭시 화합물의 할로겐화수소 등의 고정화제 및 금속표면의 보호제로서 작용하고, 질소함유 유기방청제가 카르본산에 의한 금속의 부식방지에 작용하고 있는 것을 생각할 수 있다. 어느 경우도, 이들의 방청효과가 현저하게 높으며, 증류회수를 반복하여도 방청효과가 저하되기 어려운 것으로 된다.

또한, 본 발명에서 사용되는 유기용매계 세정제는, 시판 용매계의 것이 사용가능하며, 특히 제한은 없으나, 환경오염이 적은 것을 선택하는 것이 바람직하다.이러한 세정제로서는, 탄화수소계로서, 탄소수가 5∼20, 바람직하게는 탄소수 7∼16, 특히 바람직하게는 탄소수 9∼15의 범위인 것은 주성분으로 하는 것이 사용가능하다. 탄소수가 5미만인 것은 세정작업중에 화재가 폭발의 위험이 크고 안전면에서 문제가 있다.

또한 20을 넘으면 플럭스 제거성이 저하하고, 또한, 비점이 높으므로 증류재생에 많은 에너지를 요할 뿐 아니라, 증류재생시에 플럭스 성분을 많이 회수해 버리고 말아, 세정제의 성질이 변화하는 등의 문제가 있다.

또한, 탄화소수계 용매만을 사용하여, 플럭스가 충분히 세정될 수 없을 때는, 탄소수가 5∼20의 극성기를 가지는 에폭시 이외의 유기화합물을 첨가하여 사용한다. 이러한 극성기를 가지는 에폭시 이외의 유기화합물로서 모든, 알콜, 케톤, 에테르, 에스테르 등을 들 수 있다. 이들은, 탄소수가 5∼20 인 것이 필요하며, 탄소수가 5이하인 것은 작업상 화재나 폭발의 위험이 크며 안전면에서 문제가 있다. 또한 20을 넘으면 플럭스 제거성이 저하하며, 또한 비점이 높으므로 증류재생에 많은 에너지를 요할 뿐 아니라, 증류재생시에 플럭스 성분을 많이 회수해 버리고 말아, 세정제의 성질의 변화하는 등의 문제가 있다. 그 중에서도 탄소수 6∼17 , 특히 탄소수 7∼15인 것이 바람직하게 사용될 수 있다.

극성기를 가지는 유기화합물로서 알콜을 이용하는 경우는, 알콜의 수산기가 1 또는 2개인 것을 선택한다. 수산기가 3개 이상으로 되면, 플럭스 제거성이 불충분할 뿐 아니라, 탄화수소에 대한 용해성이 저하하므로 바람직하지 않다. 알콜류의 구체례로서는, 예를 들면 2-에틸-1-헥산올, 헥실알콜, 1-옥탄올, 2-옥탄올, 라우릴알콜, 오레일알콜, C₂₀의겔베알콜, 2-시클로-2-프로판올, 1 ,2-도데칸디올, 1, 2-옥타데칸디올등의 천연 또는 합성알콜을 들 수 있다.

또한, 에테르화합물로서는, 상기 알콜의 수산기의 수소원자를 탄소수 1∼4의 탄화수소기, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, i-부틸기, t-부틸기로 치환한 것으로서, 분자내의 탄소수가 5∼20인 것이 사용가능하다. 이들은 예를 들면 상기 알콜류에 대응하는 할로겐화 탄화수소를 반응시킴으로써 얻어진다. 또한, 5원 고리이상의 고리형상 에테르도 사용가능하다. 에테르 화합물로서는 수산기를 가지는 경우는, 알콜과 마찬가지로 수산기가 0∼2개인 것을 선택하는 것이 바람직하다. 이들 에테르화합물은, 우수한 플럭스 제거성을 가진다. 이들 중에서도, 플럭스 제거성의 점에서, 한끝이 메틸기 혹은 에틸기를 가지는 에테르가 바람직하다. 에테르화합물의 구체례로서는, 디부틸에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 1, 2 디에톡시에탄, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디부일에테르, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 아니졸, 디헥실에테르 등을 들 수 있다.

케톤화합물로서는, 탄소수 1∼4인 탄화수소기, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, i-부틸기, t-부틸기와, 탄소수 1∼15인 탄화수소기를 가지는 것으로서, 분자내의 탄소수가 5∼20인 것이 사용가능하다. 이들은, 대응하는 2급 알콜의 산화 또는 접촉적 탈수소반응으로 합성가능하다. 케톤 화합물도, 에테르 화합물도 마찬가지로, 우수한 플럭스 제거성을 가진다. 이들의 중에서도, 플럭스 제거성의 점에서, 한끝단이 메틸기 혹은 에틸기를 가지는 것이 바람직하게 사용될 수 있다.

마찬가지로, 에스테르 화합물도 탄소수가 1∼4인 탄화수소기, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, i-부틸기, t-부틸기와, 탄소수 1∼15인 탄화수소기를 가지는 것으로서, 분자내의 탄소수가 5∼20인 것이 사용가능하다. 이들은, 산과 알콜을 직접 반응시켜서 합성할 수 있다. 에테르 화합물도, 에테르 화합물이나 케톤화합물과 마찬가지로, 우수한 플럭스 제거성을 가진다. 이들 중에서도, 플럭스 제거성의 점에서, 한끝단이 메틸기 또는 에틸기를 가지는 것이 바람직하게 사용된다.

에스테르 화합물의 구체례로서는, 초산부틸, 초산이소펜틸, 초산3-메톡시부틸, 프로피온산 부틸, 낙산부틸, 이소발레르산 이소펜틸, 안식향산 메틸, 마론산디에틸, 에틸렌글리콜 모노아세테이트등을 들 수 있다.

이들의 극성기를 가지는 유기화합물은, 단독 또는 2종이상을 조합하여 배합하는 것이 가능하다. 그 배합량은, 플럭스 제거성을 확보할 수 있는 양이면 좋으며, 통상은, 3∼50%, 보다 바람직하게 는 10∼25% 정도이다.

본 발명에 사용되는 질소함유 유기 방청제로서는, 예를 들면 벤조트리아졸, 토틸트리아졸, 탄소수 2∼20 탄화수소기를 가지는 벤조트리아졸유도체, 벤조이미다졸, 탄소수 2∼10 탄화수소기를 가지는 이마다졸 유도체, 탄소수 2∼20 탄화수소기를 가지는 티아졸 유도체등을 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상을 이용하는 것이 가능하다. 이들 중에서도, 배선재료에 사용되고 있는 동에 대한 방청효과가 크며, 널리 사용되고 있는 벤조트리아졸, 트릴트리아졸, 탄소수 2∼20 탄화수소기를 가지는 이마다졸 유도체 등이 바람직하게 사용가능하다. 질소함유 유기방청제의 농도는 0.01∼2질량%, 바람직하게는 0.03∼1 질량%이다. 0.001 질량%를 미달하면 효과가 나타나지 않게 되는 경우가 있으며, 2질량%를 이상이면 피세정부품의 절연성능동이 저하하는 일이있다.

이미다졸 유도체와 티아졸유도체의 탄화수소기는, 용매계 세정제에 대한 용해성을 향상시키기 위한 것으로서, 세정제의 종류에 맞추어서 적절히 선택하면 좋다. 그 범위는, 통상 탄소수 2∼20이지만 , 바람직하게는 5∼18, 보다 바람직하게는 10∼17이다.

또한, 벤조트리아졸유도체의 탄화수소기는, 통상 2∼10(1인 경우가 토릴트리아졸)인 것으로부터 적절히 선택할 수 있으나, 그 중에서도 2∼8, 특히 2∼5의 탄소수를 가지는 유도체가 바람직하게 사용가능하다.

한편, 본 발명에 사용되는 에폭시화합물첨가제로서는, 예를 들면 프로필렉옥사이드, 에폭시시클로옥탄, 1, 2-에폭시부탄, 1, 2-에폭시헥산, 1, 2-에폭시헵탄, 1, 2-에폭시시클로옥탄, 1, 2-에폭시노난, 아릴글리시딜에테르, 프로필글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 팬틸글리시딜에테르, 헥실글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 1, 6-헥산디올글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 탄소수 9∼15인글리시딜에테르류, 시클로헥센옥사이드, 1-메틸시클로헥센옥사이드, 4-메틸시클로헥센옥사이드, 1, 2-디메틸엑센옥사이드, 1-에틸시클로헥센옥사이드, 스틸렌옥사이드, 메틸스틸렌옥사이드등을 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상이 사용가능하다.

글리시딜에테르류의 탄소수는 세정제로의 용해성이 보장되는 범위라면 사용가능하며, 통상 3∼20인 것으로부터 선택되면, 그 중에서도 5∼15, 특히 7∼11인 것이 바람직하게 사용된다. 에폭시 화합물의 농도는, 0.01∼5 질량%, 바람직하게는 0.02∼2 질량%, 보다 바람직하게는 0.03∼1 질량%이 0.001질량%이하이면 효과가 나타나지 않는 경우가 있으며, 5질량%를 넘으면 에폭시화합물의냄새가 강하게 되거나, 피부에 대한 자극성이 강하게 되어버리는 일이 있다.

상술한 바와 같이, 벤조트리아졸등의 질소함유 유기방청제만을 용매계 세정제에 첨가하여 플럭스세정에 사용하고, 그 증류회수액을 동판부식시험하면, 유효하긴 하지만 약간의 부식이 보였다. 또한 , 에폭시 화합물 첨가제만을 첨가한 경우의 효과는, 질소함유 유기첨가제와 동등하였다.

한편, 질소함유 유기방청제와, 에폭시화합물의 양쪽을 첨가하면, 방청효과가 현저하게 높아지며, 실시예에 나타낸 바와 같이 증류잔여물을 남기지 않고 증류재생을 반복하여도, 동판부식시험에서 녹이 발생하지 않게 된다. 이와 같이, 질소함유 유기방청제와 에폭시 화합물첨가제의 양쪽을 조합시키며, 각각을 단독으로 사용한 경우에 비교하여 현저하게 효과가 크게 된다.

본 발명의 세정제 조성물은, 상술한 바와 같이 유기용매계 용제와, 에폭시 화합물 첨가제와 질소 함유 유기방청제는 필수성분으로 하여 함유하고 있으나, 그 밖에 필요에 따라서, 다른 첨가성분을 포함하는 것이 가능하다. 이와 같이 다른 첨가제로서 산화방지제, 계면활성제 등을 사용하는 것도가능하다. 산화방지제로서는, 2, 6-디-t부틸페닐, 부틸히드록시아니솔, 2, 6-디-t-부틸-p-크레졸, 2, 6-부틸-4-에틸페놀, 2, 4-디에틸-6-t-부틸페놀, 2, 6-디-t-부틸-4-히드록시메틸페놀, 디페놀-p-페닐랜디아민, 4-아미노-p-디페닐아민, p, p'-디옥틸디페닐아민, 페닐디이소데실포스페이트, 디페닐디이소옥틸포스페이트, 디페닐디이소데실포스페치트, 트리페닐포스페이트, 트리스노닐페닐포스페이트, 비스 (2, 4-디-t-부틸페닐)펜타에리스톨포스페이트, 디라우릴-3-3'^'-티오디프로피온산에스테르, 디라우릴-3, 3'-티오디프로피온산에스테르, 디미리스틸-3-3'-티오디프로피온산 에스테르, 디스테아릴-3-3'-티오디프로피온산 에스테르 등을 들 수 있다. 계면활성제로서는, 아니온성활성제, 카티온성 활성제, 양 이온성 활성제등의 어느 것도 사용할 수 있으며, 세정면에서의 영향이 작다고 하는 점에서 비이온계 계면활성제가 가장 좋다. 예를 들면 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페놀에테르,폴리옥시알켈렌알킬 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페놀에테르, 폴리옥시알킬렌알킬 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌아릴 페놀에테르, 폴리옥시알켈랜솔비탄 지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬아민, 솔비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌 등이 바람직하게 사용될 수 있다.

본 발명의 세정제 조성물은 침적법, 초음파 세정법, 요동법, 스프레이법 등의 각종의 세정방법에 있어서 사용이 가능하며, 또한 바람직한 결과가 얻을 수 있다.

본 발명의 세정제를, 플럭스가 부착한 프린트 기판의 세정공정에 사용한 경우, 예를 들면, 먼저 본 발명 세정제 조성물을 넣은 초음파 세정조에서 초음파 세정하고, 다음에 본 발명의 세정제 조성물로 린스하는 등의 방법을 연속적으로 행함으로써, 효율적으로 세정하는 것이 가능하다.

[실시예]

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 참고로 보다 상세하게 설명하지만, 이러한 실시예가 본발명을 한정하는 것은 아니다.

[시험방법]

플럭스 세정을 거듭한 액을 모의하여, 활성화 송지(松脂)를 1질량% 첨가한 세정제를 준비하고, 소정량을 증류재생기에 넣는다. 이것에 질소함유 유기 방청제, 에폭시화합물을 첨가하고, 약 6700 pa에서 증류·회수한다. 동판 부식시험에는, 이 회수액으로 실시하였다. 또한, 비교를 위하여, 활성화 송지(turpentine)를 첨가하지 않은 세정제에 대하여도 마찬가지의 조작으로 동판 부식시험을 행하였다.

또한, 반복하여 증류·회수하는 조작을 모의하는 시험은, 증류재생기의 증류잔여물을 남기지 않고 , 상기 모의액을 소정량 추가하여 증류재생하는 조작을 반복하였다. 이 경우, 질소함유 유기방청제 및 에폭시 화합물은, 최초의 1회째만 첨가하였다.

동판 부식시험은, 용적 50ml인 샘플관 빔에 상기 세정제 조성물 20ml와, 표면을 연마한 동판(75×12.5×3㎜, 입도 150번의 탄화규소를 이용하여 연마) 1장을 넣고 마개를 하였다. 이것을, 100℃의 항온탱크에 24시간 넣은 후, 동판표면의 부식상태를 눈으로 관찰하였다.

[실시예 1]

용매계 세정제로서, 비점범위 150∼215℃의 노르말 파라핀 87.5 용량% 와 2-에틸헥산올12.5 용량%의 혼합물을 사용하고, 이것에 질소함유 유기방청제로서 벤조트리아졸을 0.1 질량%, 에폭시화합물로서 2-에틸헥실글리시딜을 0.1 질량% 첨가한 경우에 대하여 증류·회수액의 부식성을 조사하였다. 결과를 표 1에 나타내었으나, 활성화 송지(turpentine)의 첨가의 유무에 의한 차는 보이지 않았다.

[실시예 2]

벤조트리아졸을 토릴트리아졸로 바꾼 이외에는 실시예 1과 마찬가지로하여 시험하였다. 결과를 표1에 나타내었으나, 활성화 송지의 첨가의 유무에 의한 차이는보이지 않았다.

[실시예 3∼6]

2-에틸헥실글리시딜에테르를 부틸글리시딜에테르, 2-메틸옥틸글리시딜에테르, 1, 6-헥산디올글리시딜에테르, 1, 2-에폭시옥탄으로 바꾼 이외에는 실시예1과 마찬가지로 하여 시험하였다. 결과를 표1에 나타내었으나 전혀 부식은 보이지 않았다.

[실시예 7]

벤조트리아졸을 운데실이미다졸로 바꾼 이외에는 실시예1과 마찬가지로 하여 시험 하였다. 결과를 표1에 나타내었으나, 활성화 송지의 첨가의 유무에 의한 차이는 보이지 않았다.

[비교예 1 및 2]

벤조트리아졸만, 및 첨가제를 가하지 않은 경우에 대하여, 실시예1과 마찬가지로 하여 증류·회수액의 부식성을 조사하였다. 결과를 표1에 나타냈으나, 벤조트리아졸만으로는, 송지를 첨가한 세정제의 증류재생액에서 약간의 녹이 발생하였다. 또한, 첨가제를 가하지 않은 경우는, 녹이 일면으로 발생하였다.

[비교예 3]

실시예1의 용매계 세정제에 2-에틸헥실글리시딜에테르만을 첨가하고, 실시예1과 마찬가지로 하여 시험하였다. 그 결과를 표1에 나타내었으나, 벤조트리아졸방청제 단독첨가의 경우 (비교에1)과 마찬가지의 결과였다.

(부식성의 판정) ○: 부식없음 △: 적은 부식있음 ×: 상당한 부식있음

[실시예 8∼10]

용매계 세정제를 각각 ⒜시판의 나프텐계 용제(비점범위 : 209∼245℃ ) 80 용량%에 디프로필렌글리콜모노부틸에테르 20 용량%, ⒝ 시판의 이소파라핀계 용제 (비점범위 : 197∼202℃ )의 80 용량%에 디에틸글리콜모노메틸에테르 20 용량%, ⒞ 시판의 방향족계 용제 (비점범위 : 260∼290℃ ) 80용량%에 트리프로필렌글리콜 20 용량%로 바꾼 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 시험하였다.결과는, 실시예 1과 마찬가지였으며, 활성화 송지의 첨가의 유무에 의한 차이는 보이지 않았다.

[실시예 11]

실시예 3의 벤조트리아졸을 2 질량%, 부틸글리시딜에테르를 0.04 질량%로 바꾼 이외에는 실시예3과 마찬가지로 시험하였다. 결과는, 실시예 3과 마찬가지이며, 활성화 송지의 첨가유무에 의한 차는 없었다.

[실시예 12]

실시예 3의 활성화 송지를 첨가하는 경우의 활성화 송지첨가량을 0.2 질량%로 하고, 용매계 세정제로벤조트리아졸을 0.05 질량%, 부틸글리시딜에테르를 0.02 질량% 첨가한 이외는 실시예 3과마찬가지로 하여 시험하였다. 결과는, 실시예 3과 마찬가지이며, 활성화 송지의 첨가의 유무에 의한 차는 보이지 않았다.

[실시예 13∼14]

실시예 1의 용매계 세정제에 벤조트리아졸 0.1 질량%, 와 2-에틸헥실글리시딜에테르 0.1 질량%를첨가하여, 반복증류 재생을 모의하는 실험을 행하였다. (실시예13). 또한, 실시예 1의 용매계 세정제에 벤조트리아졸 0.2 질량%와 부틸글리시딜에테르를 0.04 질량% 첨가하여 마찬가지로 시험하였다. (실시예 14). 결과를 표2에 나타내었으나, 5회째의 증류·회수액에 대하여 부식성을 조사한 결과, 부실은 보이지 않았다.

본 발명의 세정제 조성물은, 우수한 플럭스 제거성을 가짐과 함께, 세정물을 부식하는 일이 없다.이 때문에, 전자부품, 전기부품, 기계부품 등의 플럭스 세정공정에 유리하게 사용할 수 있다.

Claims

탄소수 5∼20의 탄화수소를 함유하는 유기용매계 세정제와 질소함유 유기방청제로서 벤조트리아졸, 토틸트리아졸, 탄소수 2∼20 탄화수소기를 가지는 벤조트리아졸 유도체, 벤조이미다졸, 탄소수 2∼10 탄화수소기를 가지는 이미다졸 유도체, 탄소수 2∼20 탄화수소기를 가지는 티아졸 유도체 등을 1종 또는 2종 이상을 배합한 0.01∼2 질량%와, 에폭시화합물첨가제 0.01∼5 질량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 저부식성 세정용 조성물.
제1항에 있어서, 상기 유기용매계 세정제가, 탄소수 5∼20의 탄화수소 및 탄소수 5∼20의 극성기를 가지는 유기화합물을 3∼50% 함유하고, 또한 상기유기화합물은 알콜, 케톤, 에테르, 에스테르를 단독 또는 2종 이상을 조합하여 배합한 것을 특징으로 하는 저부식성 세정용 조성물.