KR100191175B1 - 접착력을 향상시킨 다이아퍼필름과 부직포의 합지체 및 합지방법 - Google Patents

Abstract

이 발명은 접착제를 사용하지 않고 다이아퍼 필름과 폴리프로필렌 부직포를 엠보싱 라인에서 가열 가압으로 접합 함에 있어서, 다이아퍼 필름과 폴리프로필렌 부직포를 엠보싱 패턴롤에서 열 접착 함에 있어서, 열 접착용 다이아퍼필름과 폴리프로필렌 부직포를 마이크로 엠보싱패턴을 분포시킨 은폐 엠보싱 롤에서 연면적 15~40%의 은폐 엠보싱 패턴으로 열 접합한 다음 2차 엠보싱 패턴에 의한 열 접합을 행하여 패턴의 파괴가 없고 접착력을 향상시킨 다이아퍼필름과 폴리프로필렌 부직포의 합지체 및 그 제조 방법이다.

Description

접착력을 향상시킨 다이아퍼필름과 부직포의 합지체 및 합지방법

이 발명은 접착력을 향상시킨 다이아퍼필름과 폴리프로필렌부직포의 합지체 및 그 합지방법에 관한 것이다.

얇은 필름표면에 부직포와 같은 필라멘트들을 접착하는 기술은 필름에 접착성 코팅처리 후 부직포를 적층하고 두 개의 닙 롤러 사이를 통과시킨다. 접착제를 사용하지 않는 접착으로 열가소성 필름과 부직 섬유를 가열된 닙 롤러 사이를 통과시켜 필름과 섬유 층을 점 접합 상태로 융융 결합시킨다. 또는 부직포를 열가소성 필름 위에 적층 하고 액체 결합제를 가하여 접착하며, 필요에 따라 열가소성 장치를 통과시킨다. 복합재는 위와 같은 열 접착 공정에서 엠보싱 무늬가 부직포에 자연스럽게 넣어진다. 또 다른 기술은 사전 결합된 부직층을 조성한 후 섬유층 위로 용융 블로잉을 하는 것이다.

표 1은 부직포의 수축이 적고 양호한 유연도 및 탄성을 유지하도록 섬유 파일간의 결합이 없는 부직층을 필름에 점 결합하는 복합재 들을 보여준다.

표 1 복합재의 특징은 필름이 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 같은 중합체이거나, 에틸렌 메틸 아크릴레이트, 에틸렌 비닐 아세테이트 또는 에틸 비닐 아크릴레이트 같은 혼성 중합체이며, 필름은 공 압출된 필름을 사용할 수도 있으며; 섬유 파일 교점에 접합이 없는 부직층과 필림을 점 결합으로 부착 함에 있고; 필름을 가열하거나 액체 결합제를 사용하지 않는 점에 기인하여 필림의 유연성과 부직층의 부풀음이 보존되는 것이며; 또한 같은 원인으로 부직층과 필림의 부착력이 약해 진다. 이와 같은 복합재 들은 부착력을 강화하기 위하여 점 결합 온도를 높이거나 점 결합 면적을 확대해야 하지만 이 경우 복합재의 유연성이 경직되고 부풀음을 감소되는 난점을 가지는 것이었다.

종래 또 다른 다이아퍼 필름과 부직포의 엠보싱 패턴에 의한 합지체가 표 2에 인용 되었다.

표 2에 의한 합지체 역시 폴리프로필렌 부직포와 다이아퍼 필름의 접착력을 얻기가 어려운데에 문제점이 있다. 구체적으로 유아용 기저귀필름의 제조시에 표 2를 포함하는 엠보싱 무늬 결합 만으로는 필름과 부직포간의 충분한 접착력을 얻는 데 공정상 무리가 따른다. 따라서 여러 가지 엠보싱 패턴과 엠보싱 패턴의 접착부 분포비를 조절하여 합지를 시도해 보지만 무리한 열과 압력을 가해야 되기 때문에 바탕 필름에 손상 되거나 부직포가 뻣뻣해 지는 등에 제품의 질이 크게 떨어지는 것이었다.

이 발명은 접착제를 사용하지 않고 다이아퍼 필름과 폴리프로필렌 부직포를 엠보싱 라인에서 가열 가압으로 접합 함에 있어서, 복합재의 접착력을 강화시킨 합지체 및 그 제조방법을 제안 함에 목적이 있다.

이 발명의 중요한 기술적 특징은 두 차례의 엠보싱 패턴으로 열 접착을 시행함에 의해서 달성된다. 그러나 일반적으로 엠보싱 패턴을 중복 시행함은 패턴의 파괴를 의미한다. 이 발명의 다른 목적은 위와 같은 문제점을 극복하기 위한 기술을 제공함에 있다.

이 발명은 아래의 설명에서 더욱 명확해 질 것이다. 이 발명은 다이아퍼 필름과 폴리프로필렌 부직포를 엠보싱 패턴 롤에서 열 접착 함에 있어서, 열 접착용 다이아퍼필름과 폴리프로필렌 부직포를 마이크로 엠보싱패턴을 분포시킨 은폐 엠보싱 롤에서 은폐 엠보싱 패턴으로 열 접합한 다음 2차 엠보싱 패턴(예: C-star엠보싱 패턴)에 의한 열 접합을 행하여 패턴의 파괴가 없고 접착력을 현저히 향상시킨 다이아퍼필름과 폴리프로필렌 부직포의 합지체를 얻는다.

구체적으로 이 발명에서는 1차 엠보싱 단계에서 은폐 엠보싱 패턴을 조성하여 엠보싱 무늬가 미약하게 나타나게 하고, 2차 엠보싱을 실시하여 1차 엠보싱 무늬를 2차 엠보싱 무늬에 은폐 시키므로 엠보싱 무늬의 파괴를 방지한다.

이 발명에서 채용하는 1차 은폐 엠보싱 무늬 접합 면적은 15~40%이다.

이 발명에서 채용된 은폐 엠보싱 패턴(마이크로 엠보싱 패턴)은 롤 표면에 분포시키는 끝이 뾰족하고 가는 가열, 가압부에 의해서 결합이 주어진다. 엠보싱 패턴의 결합부 배열은 점 또는 선을 사각형 또는 다이아몬드 무늬가 되게 연속 배열하여 얻는다.

이 발명 은폐 엠보싱 롤 및 엠보싱 패턴은 표 3과 같다.

표 3에서 은폐 엠보싱 실시 공정에서 엠보싱 롤에 100~150℃의 열이 주어졌다. 은폐 엠보싱 패턴은 표 3의 끝이 뾰족한 딤플(dimple) 형상(점 무늬)외에도 연속 사각형 무늬, 다이아몬드 무늬 등을 8~30 매쉬의 분포시킨 엠보싱 롤이다.

이 발명 은폐 (마이크로) 엠보싱 패턴은 롤 표면에서 튀어나온 부분의 심도, 분포비(Mesh), 끝부분 형태로서 정의된다.

이 발명 딤플 엠보싱 패턴에서 롤측 튀어나온 부분의 심도는 800㎛, 분포비는 20메쉬, 튀어나온 모양은 뾰족한 형태(Spike type)로 하였다.

[실시예]

실시예 1에서 딤플 엠보싱 패턴을, 실시예 2에서 빗금 교차무늬 패턴을, 실시예 3에서 다이아몬드 무늬 패턴을 마이크로 엠보싱으로 사용 하였다.

상부 가압(고무)롤과 하부 딤플 엠보싱롤 사이에 열 접착용 통기성 다이아퍼필름과 폴리프로필렌 부직포를 겹쳐 통과시켜 두 재료를 은폐 엠보싱 패턴으로 열 접착하였다.

① 실시예 1에서 합지후 부직포 표면에서 좌우 점선 배열 점무늬 패턴이 미약하게 나타났으며, 실시예 2에서 부직포 표면에서 사선 방안선 무늬 패턴이 미약하게 나타났으며, 실시예 3에서 부직포 표면에서 다이아몬드 패턴이 미약하게 나타났다. 위와같이 전처리(은폐 엠보싱 접합)합지 후 두 재료의 접착력을 측정 하였더니 80g/10cm(폭10cm인 접착체의 분리강도)가 되어 일반적인 엠보싱 합지 제품과 같은 수준 이었다.

② 실시예 1, 실시예 2 및 실시예 3의 필름을 다시 C-star 엠보싱 패턴을 이용하여 열접착과 동시에 엠보싱 패턴을 넣었다. 그 결과 실시예 1,2,3에 분포된 전처리 마이크로 엠보싱 패턴은 C-star 엠보싱 패턴에 거의 은폐되고 조금만 나타났다. 2차 열 접착 후 두 재료의 접착강도는 120g/10cm로 증가 되었다.

이와 같이 이 발명은 접착제를 사용하지 않고 다이아퍼 필름과 폴리프로필렌 부직포를 엠보싱 라인에서 가열 가압으로 접합 함에 있어서, 복합재의 접착력을 강화시킨 합지체 및 그 제조방법을 제공하며; 엠보싱 패턴을 중복 시행함에 있어서 1차 엠보싱 패턴이 2차 엠보싱 패턴에 은폐되어 엠보싱 패턴이 파괴되지 않는 다이아퍼필름과 부직포의 합지체 및 그 제조방법을 제공하게 된 것이다.

Claims (2)

1. 다이아퍼 필름과 폴리프로필렌 부직포를 엠보싱 패턴롤에서 열 접착함에 있어서, 열 접착용 다이아퍼필름과 폴리프로필렌 부직포를 마이크로 엠보싱패턴을 분포시킨 은폐 엠보싱 롤에서 연면적 15~40%의 은폐 엠보싱 패턴으로 열 접합한 다음 2차 엠보싱 패턴에 의한 열 접합을 행하여 패턴의 파괴가 없고 접착력을 향상시킨 다이아퍼필름과 폴리프로필렌 부직포의 합지체.
2. 다이아퍼 필름과 폴리프로필렌 부직포를 엠보싱 패턴롤에서 열 접착함에 있어서, 열 접착용 다이아퍼필름과 폴리프로필렌 부직포를 마이크로 엠보싱패턴을 분포시킨 은폐 엠보싱 롤에서 15~40%의 은폐 엠보싱 패턴으로 열 접합한 다음 2차 엠보싱 패턴에 의한 열 접합을 행하여 패턴의 파괴가 없고 접착력을 향상 시킨 다이아퍼필름과 폴리프로필렌 부직포 합지체의 제조 방법.