KR0177165B1 - 화상 형성 수지 조성물 - Google Patents

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나가이 야따로
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Abstract

400-650nm 범위의 파장을 지닌 빛에 노출되었을 때 형광을 방출하는 화합물이 함유된 화상형성 수지조성물. 이 수지조성물은 형광현미경에 의한 건조 또는 경화상태의 사진형성시 요구되는 노출시간이 8초미만으로 되는 형광의 강도를 지님.

Description

화상형성 수지조성물
본 발명은 화상형성 수지조성물 그리고 형성검출 시스템에 의한 자동광학 검사시 이의 사용에 관한 것이다.
인쇄 회로기판의 제조방법에서 광학검사는 인쇄 회로기판에 존재하는 결점들을 확인하는데도 중요할 뿐 아니라 제조과정의 조건변화를 감시하고 결정들의 주요원인을 발견해 수율과 품질을 향상하는데도 중요하다.
이러한 광학검사는 일단은 거의 전적으로 육안으로 검사하지만 이러한 육안검사의 정밀도와 개인별 능력에 따르는 문제로 인하여 자동광학검사기가 널리 사용되기에 이르렀다.
그렇지만, 현재의 자동 광학검사기는 기판에 의해 반사된 빛의 강도를 검출하여 상을 인지하는 원리에 기본을 두고 있기 때문에 이러한 방법은 금속 표면으로부터의 반사가 강하고 절연측으로부터의 반사가 약할 때 구리클래드 보드를 부식시켜 얻은 절연측상에 형성된 금속패턴상을 검사하는데 적용할 수 있다.
또한, 금속표면상의 화상형상을 수지조성물을 지닌 에칭이전의 기판이나 금속표면상에 형성된 납땜에 견딜 수 있는 수지층을 지닌 기판의 경우 수지표면에 반사가 매우 강하기 때문에 이 반사된 빛을 금속표면에 의해 반사된 빛과 구별할 수 없어 광학검사가 불가능하게 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 레이저 빛에 의해 여기된 형광을 사용한 자동 광학검사법이 개발되었다. 이 방법에서는 특정한 파장(400-650nm 범위)을 지닌 레이저 빛을 기판에 보내 형광빛을 검출하고 패턴인지과정을 거친다. 여기된 형광검출에 사용된 레이져는 비교적 저렴한 가격의 장비를 사용해 강한 빛을 얻을 수 있는 Ar-레이저(488, 515nm) 및 He-Cd레이저(42nm)와 같은 가시 레이저 빛이다.
예를들면, 자동 광학검사기의 하나인 VISION-206(Optrotek사제)은 조명빛의 파장이 442nm이며 형광빛의 검출은 490-620nm범위에서 진행한다. 이러한 방법에 따르면 서로 다른 표면조도를 고려하지 않고도 유기물과 금속분을 구별할 수 있기 때문에 에칭후에 뿐만 아니라 에칭전 및 솔도-레지스트 형성후에도 기판을 체크해야 할 필요성을 존재하게 된다. 예를들면, 일정한 화상에 형성된 에칭레지스트층을 구리 클래드 보드상에 형성할 경우 상기 라미네이트나 노광공정의 결여로 인한 레지스트의 결여를 검사할 수 있다.
구리 클래드 보드상의 유기에칭 레지스트나 플레이팅 레이지스에 의한 화상의 자동 광학검사는 초기단계에서 결점들을 발견할 확률이 높기 때문에 코스트면에서 현저한 이점을 가져다 주며, 실패한다면 유기레지스트를 분리해 구리 클래드 보드를 재사용할 수 있게 된다.
그러나, 화상형성용으로 사용되는 종래의 수지에 대해서는 400-650nm의 조명빛에 의해 여기된 형광의 강도가 매우 낮기 때문에 화상과 화상결점들을 검출하는데 시그날의 과잉 확대가 요구된다. 이러한 과잉 확대로 인하여 표면에 있는 약간의 불순물 그리고 현상영역에 붙어 있는 분진이나 레지스트 레진의 조그마한 잔유물이 화상결점으로 또한 검출된다. 따라서 잘못된 정보가 쉽게 나타나 그 체크가 까다롭게 된다. 특히, 화상이 정밀한 경우 잘못된 정보가 자주 나타나게 되어 광학검사가 불가능해진다. 따라서, 형광검사법에 의한 자동적인 외관체크의 장점이 충분히 발현되지 않게 된다.
본 발명의 목적은 앞서 언급한 여러 문제점을 해결함과 동시에, 형광을 검출하는 자동 광학검사기에 의해 체크될 충분한 강도의 형광을 방출하는 화상 형성용 수지조성물을 제공하고, 또한 자동 광학검사시 이러한 수지조성물을 이용하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 발명자들은 끊임없이 실험을 한 결과 다음에서 설명한 화상형성 수지를 사용하므로써 위의 목적이 달성됨을 찾아냈고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명은 파장이 400-650nm 범위인 빛에 노출되었을 때 형광을 방출할 수 있는 형광 화합물을 함유한 화상 형성용 수지조성물에 관한 것이다. 이러한 수지조성물을 형광 현미경에 의해 건조 또는 굳은 상태의 상기 화상 형성용 수지조성물의 사진을 형성할 수 있도록 8초미만, 좋게는 6초미만의 노출시간을 요하는 강도의 형광을 지니고 있다.
또한, 본 발명은 이러한 수지조성물을 사용하는 자동광학 검사법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 파장이 400-650nm 범위인 빛으로 여기시켜 충분한 형광의 강도를 얻을 수 있다. 형광 검출법을 이용한 자동광학검사기로 체크하는 것이 가능해지고, 특히 인쇄회로기판의 품질과 생산성에 증가될 뿐 아니라 제조코스트가 떨어지게 된다.
본 발명에서 형광강도의 평가는 다음과 같은 단계로 한다.
형광 현미경의 가시장범위를 넘어서는 금속판에 화상 형성용 수지조성물을 산포, 건조 또는 경화시켜 두께 50㎛인 평면화상을 형성, Nikon OPTIPHOTO XF-EF02 형광 현미경(Nippon Kagaku KK제), (여기필터:EX-435/10, 이색성 거울:DM-455, 흡수필터:BA-480, 대물렌즈:PLAN 4/0.13, 투명렌즈:CEPL5X, ND2 필터:개방, ND4 필터:개방, 가시장레버:개방, 셔터:개방)과 Nikon AFX-I(ASA-100, 노출보정 0)를 사용하고, 반사법에 의해 평면화상의 사진을 만든다.
노출시간과 연관지어 평가한다. 위의 장비는 일정치를 넘는 빛이 다량 들어올 때 자동으로 제어되는 셔터에 의해 노출시간을 측정한다.
위의 평가방법에 따르면 화상 형성용 수지조성물에 대한 노출시간이 8초미만, 좋게는 6초미만으로 됨이 요구된다. 자동 광학검사를 형광검출법에 의한 자동광학 검사기로써 수행하고 사용한 화상 형성용 수지조성물에 대한 노출시간이 8초를 넘을 경우 검사시 잘못된 정보가 얻어지고 여러 장애현상이 나타나게 된다. 특히 패턴화상이 매우 정밀한 경우 거의 대부분의 정보가 거짓정보이기 때문에 광학검사가 불가능해진다.
본 발명에서는 화상형성에 사용한 수지조성물에 포함된 형광물질이 400-650nm 범위의 파장을 지닌 빛에 의해 여기되었을 때 800nm 미만의 파장을 지닌 형광을 방출할뿐 아니라, 이러한 물질이 이 발명의 화상형성에 사용된 수지조성물에 균일하게 용해 또는 분산되는 장점을 지니고 있다.
앞서 언급한 형광방출물의 예는 다음과 같다:
C.I. Disperse Yellow 104,
C.I. Solvent Yellow 116,
C.I. Solvent Yellow 44,
미쓰의 도아츠 염료회사 제품, EG-302,
미쓰이 도아츠 염료회사 제품, EG-307,
또한 4,4'-비스(알킬아미노)벤조페논 그리고 다른 화합물을 열거할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 혼합물로 사용할 수 있다.
코스트, 구입용이성, 강한 형광방출성 그리고 수지경화속도에 영향을 미치지 않는 특성, 화상프로필의 단면형태를 감안해볼 때
C.I. Disperse Yellow 82,
C.I. Solvent Yellow 104,
C.I. Solvennt Yellow 116,
C.I. Solvent Yellow 44가 가장 좋다.
앞서 설명한 바와같이, 위의 형광방출물질들은 수지조성물에 첨가하여 수지조성물의 건조 또는 경화상태 사진에 대한 노출시간이 8초미만이 되도록 하여야 한다.
앞서 언급한 바람직한 화합물질의 양은 다음과 같다.
C.I. Disperse Yellow 82 0.0005 무게% 미만,
C.I. Solvent Yellow 104 0.003 무게% 미만,
C.I. Solvent Yellow 116 0.001 무게% 미만,
C.I. Solvent Yellow 44 0.001 무게% 미만,
건조 또는 경화조성물의 두께가 얇을 때 50㎛ 두께로 전환될 경우 노출시간이 8초미만일지라도 형광화합물의 첨가량을 늘림이 좋다.
본 발명에서 사용한 수지조성물로는 유기용매나 물의 기화에 의해 응고될 수 이는 수지를 들 수 있다. 여기에는 열경화성수지(네가티브 타입 감광성 수지)와 포지티브 타입 감광성 수지가 있는데, 빛을 받은 일부분만이 적절한 용매에 의해 현상되는 특징이 있다.
본 발명에 따른 화상형성법은 다음과 같다:
오프셋 인쇄,
양각 인쇄,
스크린 인쇄,
그리고, 고행상 패턴화상을 형성하기 위해서는 소위 감광성 수지법을 이용함이 좋다. 이러한 방법에서는 다음과 같은 단계로 패턴화상을 형성한다:
기판의 표면에 수지층 형성, 패턴화 된 빛으로 노출 및 현상.
감광성 수지로는 네가티브타입 감광성 수지나 포지티브타입 및 감광성 수지를 사용함이 좋다.
광경화성 수지로는 최소한 하나의 중합성 그룹을 지니고 있는 화합물이 함유된 수지조성물을 사용한다.
광경화성 수지조성물의 예는 다음과 같다:
주쇄 및/또는 측쇄에 최소한 하나의 중합성 그룹이 있는 폴리머가 함유된 수지조성물; 중합성 그룹을 지니고 있는 모노머나 올리고머가 함유된 수지조성물; 이들의 혼합물.
주쇄 및/또는 측쇄에 중합성 그룹이 붙어 있는 화합물에는 다가 알코올과 반응성 2중결합이 있는 불포화 다염기산을 중합하여 얻은 불포화 폴리에스터수지가 있다. 즉, 이는 다음과 같은 화합물들의 반응으로 얻을 수 있다:
말레산무수물/프탈산무수물/프로필렌글리콜,
말레산/이소프탈산/네오펜틸 글리콜,
말레산무수물/푸말산/이소프탈산/1,3-부탄디올,
말레산무수물/테트라하이드로 프탈산 무수물/디프로필렌글리콜,
중합성 그룹을 지닌 모노머나 올리고머로는 대기압하 비점이 100℃이고 분자량이 10000 이하인 것이 있는데 이들의 예는 다음과 같다:
페녹시디에톡시(메트)아크릴레이트,
메톡시 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트,
n-부톡시메틸(메트)아크릴아미드,
이소-부톡시메틸(메티) 아크릴아미드와 같은 모노기능 (메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴아미드;
다음의 예와 같은 다가 알코올의 폴리(메트)아크릴레이드:
폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트,
폴리프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트,
1,3-부탄디올 디(메트)아크릴레이트,
1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트,
네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트,
2,2-비스[4-(메트)아크릴오일옥시 에톡시 에톡시 페닐)프로판,
2,2-비스[4-(메트)아크릴오일옥시 프로폭시포로폭시페닐]프로판,
(메트)아크릴오일옥시피바릴(메트) 아크릴오일옥시피바레이트,
글리세린 디(메트)아크릴레이트,
글리세린 트리(메트)아크릴레이트,
트리메틸올에탄 디(메트)아크릴레이트,
트리메틸올에탄 트리(메트)아크릴레이트,
트리메틸올프로판 디(메트)아크릴레이트,
트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트,
트리에틸올프로판 트리스[에톡시 에톡시(메트)아크릴레이트],
트리에틸올프로판 트리스[프로폭시 프로폭시(메트)아크릴레이트],
비스[(메트)아크릴오일옥시에틸]하이드록시에틸 이소시아누레이트,
트리스[(메트)아트릴오일옥시에틸]이소시아누레이트,
펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트,
펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트,
펜다에리티리톨 테트라(메트)아크릴레이트,
디 펜다에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트,
디 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트,
디 펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트,
디 펜타에일트리톨 헥사(메트)아크릴레이트,
글리시딜 그룹을 지닌 화합물과 (메트)아크릴산에서 얻은 에폭시 아크릴레이트;
일본국 특허공보 소48-41708, 소50-6034 및 일본국 공개특허 소51-37193에 언급되어 있는 우레탄(메트)아크릴레이트;
일본국 특허공보 소42-30490, 일본국 공개특허 소48-64183, 일본국 특허공보 소49-43191에 언급되어 있는 폴리에스터(메트)아크릴레이트;
그밖에 다른 다기능성(메트)아크릴레이트류.
또한, Nihon Setchaku KyoRai Shi, (일본 접착제 협회지) Vol. 20, No. 7, P. 300-308에 언급되어 있는 중합성 모노머나 올리고머도 사용할 수 있다. 앞서 언급한 물질은 한 종류나 혼합물을 사용할 수 있다. 사용량은 본 발명에 따른 수지조성물의 10무게% 미만이 좋다.
본 발명에서 화상형성용 수지조성물에는 분자당 중합성 그룹이 최소한 하나 이상인 중합성 화합물이 함유됨이 좋다. 이 수지조성물이 화학선에 의해 경화될 경우의 화상형성용 수지조성물에는 광중합 개시제가 함유됨이 좋다.
이러한 예는 다음과 같다:
벤조인,
벤조인 에틸 데테르,
벤조인 이소프로필 데테르와 같은 벤조인 및 치환된 벤조인;
벤질 디메틸 케탈과 같은 벤질 케탈;
2,2-디에톡시-아세토페논,
2-하이드록시-2-메틸-1-페닐 프로판-1-온,
1-하이드록시 사이클로헥실 페닐케톤,
P-4급-부틸 트리클로아세토페논,
2-메틸-[4-(메틸티오)페닐]-2-포포리노-1-프로판온과 같은 치환된 아세토페논;
벤질과 같은 앞다-디카보닐;
1-페닐-1,2-프로판디온-2-(0-에톡시카보닐)옥심과 같은 알타-아실옥심;
벤조페논, o-벤조일 벤조산 메틸에스터와 같은 방향족 케톤;
오크산톤, 2,4-티오크산톤과 같은 티오크산톤 및 치환된 티오크사톤;
안트라퀴논 및 치환된 안트라퀴논;
Michler 케톤,
P-디메틸아미노 벤조산 에틸 에스터와 같은 아민 화합물;
트리멘틸 벤조일 디페닐 포스핀 옥사이드; 그리고 Kino Zairyo(기능성 물질)(1986, (10)pp.46-61)에 언급되어 있는 가시범위에서 감광성인 광중합 개시제. 위의 화합물은 단독으로 또는 혼합물로 사용할 수 있다.
광중합 개시제는 본 발명에 따른 화상형성용 수지조성물의 10무게%를 넘지 않음이 좋지만, 활선은 전자빔일 경우 첨가하지 않아야 한다.
본 발명에 따른 화상형성용 수지조성물에는 열가소성 수지바인더를 포함시켜 접착력, 현상력, 필림 형성력 기타 다양한 성능을 향상시킬 수 있다.
열가소성 수지바인더의 예는 다음과 같다:
(메트)아크릴레이트 코폴리머,
스티렌-(메트)아크릴레이트 코폴리머,
아크릴로니트릴-(메트)아크릴레이트 코폴리머,
폴리비닐피롤리돈,
폴리비닐 알코올,
(메트)아크릴레이트-(메트)아크릴산 코폴리머, 스티렌-(메트)-아크릴산 코폴리머,
스티렌-말레산 코폴리머,
(메트)아크릴레이트-(메트)아크릴아미드 코폴리머와 같은 코폴리머류. 그밖에 열가소성 폴리머 바인더와 양립성이 있는 다른 성분도 사용할 수 있다. 위의 폴리머들은 단독으로 일정비율의 혼합물 형태로도 사용할 수 있다.
알칼리현상 네가티브타입 감광성 수지조성물의 경우 코폴리머성분에는 탄소수 3-15인 알파, 베타-불포화 카복실 그룹을 지닌 모노머가 함유됨이 좋다. 이때에는 아크릴산이나 메타크릴산이 더 좋다. 본 발명에 따른 화상형성 수지조성물에는 열가소성 폴리머 바인더가 임의의 양 함유될 수 있다. 그러나, 함유량이 90%를 넘을 경우 포매팅된 하드체의 기계적 강도가 약해지기 때문에 불필요하다.
필요성이 있으면 여러종류의 수지, 경화촉진제, 접착촉진제, 열중합개시제, 염료, 안료, 가소제, 점증제, 소포제, 난연제 및 충전제와 같은 성분들을 이 발명에 따른 화상형성 수지조성물에 첨가할 수 있다.
본 발명에 따른 화상형성용 수지조성물은 인쇄, 포토레지스트, 코팅과 같은 여러 다른 목적에도 사용할 수 있다. 특히, 인쇄회로기판의 제조시 사용되는 화상형성용 물질, 즉 회로화상 형성시 에칭 레지스트나 프레이팅 레지스트, 솔더 레지스트로서 또는 심볼인쇄시 잉크로서 유용하다. 본 발명에 따른 패턴 인지용 수지조성물은 액체형태로 또는 건조 필림 레지스터로서 반고체형태로 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 화상형성용 수지조성물은 있는 상태 그대로 기판에 적용하면 필름을 형성하지만 용액으로서 사용한 다음에 건조시킬 수 있다. 용액에 사용되는 용매로는 다음이 좋다:
아세톤,
메틸에틸케논,
메틸셀로솔브,
에틸셀로솔브,
디클로로메탄,
클로로포름,
메틸알코올,
에틸알코올,
이소프로필알코올, 그리고 비점이 낮은 물질.
더욱이, 화상형성용 수지조성물은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 지지체 등에 적용해 건조시키면 기판에 적층시킬 수 있는 건조필름 레지스트가 형성된다.
실시예를 통해서 이 발명을 더 자세히 설명하면 다음과 같다.
[실시예 1]
다음 성분들을 3중 로울러장치에 넣고 혼합, 분쇄하여 액체수지 조성물을 얻었다:
TOHARDTM3800(Tohtokasei사 제품으로 COOH변성 비스페놀 A타입 에폭시아크릴레이트)-35 무게부
트리메틸올 프로판트리아크릴레이트-35무게부
벤질 아크릴레이트-18무게부
벤질 디메틸 케탈-4무게부
AeroyilTM#200(Nihon Aerozil 제품으로 무정형 실린카)
C.I.Solvent Yellow 116(Nippon Kakyaku사 제품으로 상품명은 KayasetTM)-8무게부
Flavine FGJ-0.05무게부
액체수지조성물을 구리 클래드 보드상에 50㎛ 두께로 코팅, 20㎛두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로 위의 피복된 구리 클래드 보드를 뒤덮고,
1. 전체 투명
2. 라인/스페이스(L/S)=200/200㎛
의 조건으로 상기 보드의 상부에 적용, 고압수은등으로 노광 및 경화시킨다. 노광은 25스텝 타브렛(미쓰비시 레이욘사 제품)으로 특정한 15스텝으로 한다. 그리고는 비노광된 부분을 1% 탄산나트륨수용으로 분무한다. 현상은 30℃의 용액온도에서 1분간 진행된다.
앞의 1의 조건으로 얻은 평면화상을 취한 사진을 측정한다. 이때에는 Nikon OPTIPMOTO XF-EF02 형광 현미경(Nipon Kagaku KK제), (여기 필터:EX435/1, 이색성 거울:DM-455, 흡수필터:BA-480, 대물렌즈:PLAN 4/0.13, 투영렌즈:CEPL5X, ND2 필터:개방, ND4 필터:개방, 가시광레버:개방, 셔터:개방)과 Nikon AFX-I(ASA-100, 노출보정 0)을 사용해 측정한다. 그리고 이 절차에서 노출시간을 측정한다. 결과는 표 2에서 나타나 있다.
위의 2에 의하여 얻은 화상을 형과 증폭속도가 다양한 자동광학검사기 OPTROTEC VISION-206을 사용하여 광학검사한다. 표 2에 나타난 결과는 광학검사가 최고의 조건에서 수행되었음을 보여준다.
[실시예 2-9]
실시예 1의 C.I. Solvent Yellow 116(0,05무게%) 대신에 표 1의 화합물의 실시예 1과 비슷한 절차로 사용해 액체수지조성물을 얻었다. 실시예 1의 절차와 비슷한 방법으로 평가한 결과는 표 2에 나타나 있다.
[비교예 1]
C.I. Solvent Yellow 116을 사용하지 않고 실시예 1의 절차를 따른다. 얻은 액체수지조성물을 실시예 1의 방법으로 평가한 결과는 표 2에 나타나 있다.
V:거짓정보가 없음, 검사가능
X:거짓정보가 많음, 검사불능.
[실시예 10]
다음에 설명한 성분들은 함께 넣어 액체수지조성물의 혼합물을 얻었다.
이소프로필 알코올/메틸에틸케톤(50/50무게비)에 용해시킨 메틸메타트릴레이트/메틸아크릴레이트/메타크릴산(55/20/25무게비) 코폴리머(평균분자량 90,000)용액-150무게부(고체 58무게부)
트리메틸올프로판 트리아크릴레이트-15무게부
테트라에틸렌 글리콜 디아크릴레이트-20무게부
벤질디메틸케탈-6.9무게부
Malachite Green-0.1무게부
C.I. Solvent Yellow 116-0.005무게부
위의 액체수지조성물을 25㎛두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 입히고 건조시키고, 두께 20㎛인 감광성층인 건조필름 레지스트를 얻었다. 다음에는 건조필름 레지스트의 피복층을 구리 클래드 보드상에 적층하고, 다음 3종류의 포토-툴을 각 보드상부에 적용한다.
1. 전체 투명
2. 라인/스페이스(L/S)=200/200㎛
3. 라인/스페이스(L/S)=100/100㎛
다음에는 고압 수은 램프빛으로 노광, 경화시킨다.
노광시에는 수은 증기 팸프 USH-102D(Ushio Inc.제)를 사용하였고 노광은 25스텝 타브렛(미쓰비시 레인욘사 제)으로 측정한 15번째 단계로 설정한다. 따라서 15번째 단계의 노출에너지는 표 5에 요약되어 있다. 다음에는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필림을 벗기고 비노광부분을 1% 탄산나트륨 수용액을 분무해 현상한다. 액체온도 30℃에서 1분간 현상한다.
포토-툴 1을 사용해 얻은 화상은 노출시간은 측정함으로써 실시예 1과 비슷하게 측정되었다. 결과는 표 5에 나타나 있다. 포토-툴 2,3을 이용해 얻은 화상은 VISION-206을 사용해 광학검사함으로써 실시예 1로 진행하였다. 결과는 표 5에 나타나 있다.
포토-툴 2에 의하여 얻은 화상을 MICROTOME장치로 절단해 화상의 단면을 얻는다. 폭 200인 라인의 단면형태를 관찰한 결과는 표 5에 나타나 있다.
[실시예 11-14, 비교예 2]
실시예 10의 C.I. Solvent Yellow 116(0.005무게부) 대신에 표 3의 화합물을 사용해 실시예 10의 절차에 따라 건조필름 레지스트를 제조, 평가한다. 결과는 표 5에 나타나 있다.
[실시예 15-31, 비교예 3-7]
실시예 10의 광중합 개시제 벤질디에틸 케탈(6.9무게부) 대신에 6.9무게부의 벤조페논, 0.1무게부의 N,N'-비스(디메틸아미노)벤조페논을 함께 사용하고, C.I. Solvent Yellow 116(0.005무게부) 대신에 표 4의 화합물의 사용에 실시예 10의 절차에 따라 건조필름 레지스트를 제조, 평가한다. 결과는 표 5에 나타나 있다.
[실시예 32]
실시예 10의 광중합 개시제 벤질디에틸 케탈(6,9무게부) 대신에 6.8무게부의 벤조페논과 0.25무게부의 N,N'-비스(디에틸아미노)벤조페논을 함께 사용하고 C.I. Solvent Yellow 116은 사용하지 않으면서 실시예 10의 절차에 따라 건조 필름 레지스트를 제조, 평가한다.
V:거짓정보가 없음, 광학검사가능.
○:약간의 거짓정보, 광학검사 가능.
×:거짓정보가 너무 많아 광학검사불능.

Claims (10)

  1. 400-650nm 범위의 파장을 지닌 빛에 노출되었을 때 형광을 방출하는 화합물이 함유되어 있고, C.I. Disperse Yellow 82, C.I. Solvent Yellow 104, C.I. Solvent Yellow 116, C.I. Solvent Yellow 44에서 선택되어지고, 형광현미경에 의한 건조 또는 경화상태의 사진형성시 요구되는 노출시간이 8초미만으로 되는 형광의 강도를 지닌 화상형성 수지조성물.
  2. 제1항에 있어서, 형광방출화합물로서 C.I. Solvent Yellow 82가 0.0005무게% 이상 함유되어 있는 화상형성 수지조성물.
  3. 제1항에 있어서, 형광방출화합물로서 C.I. Solvent Yellow 104가 0.003무게% 이상 함유되어 있는 화상형성 수지조성물.
  4. 제1항에 있어서, 형광방출화합물로서 C.I. Solvent Yellow 116가 0.001무게% 이상 함유되어 있는 화상형성 수지조성물.
  5. 제1항에 있어서, 형광방출화합물로서 C.I. Solvent Yellow 44가 0.001무게% 이상 함유되어 있는 화상형성 수지조성물.
  6. 400-650nm 범위의 파장을 지닌 빛에 노출되었을 때 C.I. Disperse Yellow 82, C.I. Solvent Yellow 104, C.I. Solvent Yellow 116, C.I. Solvent Yellow 44에서 선택된 둘 또는 그 이상의 혼합이나 독단의 형광을 방출하는 화합물이 함유되어 있고, 형광현미경에 의한 건조 또는 경화상태의 사진형성시 요구되는 노출시간이 8초미만으로 되는 형광의 강도를 지닌 화상형성 수지조성물과 포맷된 화상을 이용한 형광검출수단을 이용하는 자동 광학검사법.
  7. 제6항에 있어서, 수지조성물에 형광방출 화합물로서 C.I. Disperse Yellow 82가 0.0005무게% 이상 함유되어 있는 자동 광학검사법.
  8. 제6항에 있어서, 수지조성물에 형광방출 화합물로서 C.I. Solvent Yellow 104가 0.003무게% 이상 함유되어 있는 자동 광학검사법.
  9. 제6항에 있어서, 수지조성물에 형광방출 화합물로서 C.I. Solvent Yellow 116가 0.001무게% 이상 함유되어 있는 자동 광학검사법.
  10. 제6항에 있어서, 수지조성물에 형광방출 화합물로서 C.I. Solvent Yellow 44가 0.001무게% 이상 함유되어 있는 자동 광학검사법.
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