KR0141486B1

KR0141486B1 - 실리콘 감압성 접착제 및 박리 라이너로 이루어진 라미네이트 제품

Info

Publication number: KR0141486B1
Application number: KR1019890016954A
Authority: KR
Inventors: 존 탱네이 토마스
Original assignee: 노만 에드워드 루이스; 다우 코닝 코포레이션
Priority date: 1988-11-23
Filing date: 1989-11-22
Publication date: 1998-06-15
Also published as: EP0370689A3; US5082706A; KR900007988A; DE68905150D1; EP0370689B1; ATE86286T1; CA2002073C; DE68905150T2; JP2979034B2; JPH02189383A; CA2002073A1; IE893735L; IE62700B1; EP0370689A2

Abstract

내용없음

Description

실리콘 감압성 접착제 및 박리 라이너로 이루어진 라미네이트 제품

제1도는 본 발명의 실리콘 감압성 접착제(SPSA; siliconepressure-sensitive adhesives) 층(10)에 박리 가능하게 접착되는 본 발명의 영구적으로 접착된 박리 피복물(release coating)(11)을 갖는 배면재(backing)(12)로 이루어진 라이너(liner)(21)를 포함하는 라미네이트(laminate)의 단면을 도시한 것이다.

제2도는 SPSA 층(10)에 박리 가능하게 접착되는 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을 갖는 배면재(12)로 이루어진 라이너(21)를 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다.

제3도는 SPSA 층(10)에 박리 가능하게 접착되는 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을 갖는 배면재(12)로 각각 이루어진 2개의 라이너(21)를 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다.

제4도는 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을 갖는 배면재/지지체(14)로 이루어진 라이너/지지체(22) 및 영구적으로 접착된 SPSA 층(10)을 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다.

제5도는 양쪽 면에 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을 갖는 배면재(12)[여기서, 박리 피복물(11) 중의 한쪽은 SPSA 층(10)에 박리 가능하게 접착된다]로 이루어진 이중 라이너(23)를 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다.

제6도는 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을 갖는 배면재(12)[여기서, 박리 피복물은 SPSA 층(10)에 박리 가능하게 접착된다]로 이루어진 본 발명의 라이너(21) 및 본 발명의 것이 아닌 영구적으로 접착된 박리 피복물(14)을 갖는 배면재(12)로 이루어진 본 발명의 것이 아닌 라이너(24)를 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다.

본 발명은 라미네이트 제품(laminate article)에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 실리콘 감압성 접착제 및 플루오로실리콘 박리 라이너를 포함하는 라미네이트에 관한 것이다.

본 발명에서 간결하고 편리하게 SPSA로 언급되는 실리콘 감압성 접착제의 접착성은 실리콘 기술분야에 익히 공지되어 있다. SPSA의 능동적인 접착성, 즉 점착성(tack) 및/또는 접착 강도는 유용한 반면, 또한 심각한 문제가 된다. SPSA는, 예를 들면, 테이프 롤 형태로 된 지지체(substrate) 위의 접착제 층; 자동차에 접착되는 외장품(decorative trim item) 또는 인체 피부에 접착되는 의료품과 같은 박리성(peelable) 배면재로 보호된 제품상의 접착제 층; 또는 박리성 배면재로 두 표면에서 보호된 전사 접착제 층 중의 어느 유형이던지 간에, 반드시 인접한 표면으로부터 분리한 다음 목적하는 용도에 사용할 수 있다.

보호 배면재로서 또는 SPSA를 위한 테이프 지지체로서 사용되어온 거의 모든 물질에 다양한 종류의 표면 처리를 수행하여 접착제의 분리 및 전사를 수반하지 않고서 지지체, 제품 또는 배면재의 인열(tearing)을 방지할 정도로 충분히 작은 힘으로 접착제로부터 인접한 표면을 제거하는 것을 용이하게 할 수 있다.

자체 라이너로부터 SPSA를 제거하기 위해 사용되는 박리력과 라이너로부터의 제거에 따른 SPSA의 접착 특성 사이에는 상호 관련이 있다. 예를 들면, 과산화물-경화성 SPSA는 높은 수준의 연속 접착성( 1200g/inch) 및 연속 점착성( 1100g/cm²)이 경감되도록 제형화 될 수 있다. 그러나, 이들 제형은 노화(aging)에 대해 불안정한 박리성을 지닌다. 한편, 접착제의 박리성이 작도록 제형화하는 경우, 낮은 점착성( 800g/inch)이 수득된다.

본 발명의 제품은 부가 경화(addition-curing) SPSA의 라미네이트 및 부가경화된 플루오로실리콘 박리 피복물을 포함한다. 박리 피복물위에 캐스팅(casting)되고 박리 피복물과의 접촉으로 경화된 후에 부가 경화된 플루오로실리콘 박리 피복물로부터 부가 경화된 SPSA를 분리하는데 필요한 박리력이 300g/inch 미만으로 안정한 값일 수 있으며, 동시에 안정한 연속 접착성 및 안정한 연속 점착성을 나타낸다는 것을 밝혀낸 것은 놀라운 것이다.

경화성 플루오로시리콘 조성물은 , 표면 에너지가 낮고 분자 쇄 가요성이 큰, 영구적으로 접착되고 충분히 경화된 피복물을 제공하는 플로오리실리콘 중합체를 포함한다. 이 중합체는 경화제와 함께 혼합되고 통상의 점성을 지닌 접착제를 박리시키기 위한 배면재 위에 피복되고 경화된다.

감압성 접착제 조성물은 비교적 저온에서 탁월한 점착성 및 응집 강도와 높은 접착 강도를 지닌 감압성 접착제로 경화될 수 있다. 이 조성물은 특정한 양의 알케닐 라디칼 말단화된 폴리디오가노실록산, R²³SiO_1/2단위와 SiO₂단위로 이루어진 오가노폴리실록산, 각 분자에 2개 이상의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산 및 백금 함유 촉매를 갖는다.

본 발명은

일반식 R¹R₂SiO(R₂Si0)nSiR₂R¹의 폴리디오가노실록산(a)(여기서, R은 각각 1가 탄화수소 라디칼이고, R¹은 각각 알케닐 라디칼이며, n은 정수이다) 30 내지 70중량부,

몰 비가 0.6:1 내지 0.9:1의 범위인 R² ₃SiO_1/2단위(여기서, R²는 알킬 라디칼, 알케닐 라디칼 및 하이드록실 라디칼로 이루어진 그롭 중에서 선택되고, 메틸라디칼은 전체 R²라디칼의 95mo1% 이상이다)와 SiO₂단위로 구성된 오가노폴리실록산(b) 70 내지 30중량부,

성분(a)에서 알케닐 라디칼당 1 내지 40개의 규소 결합된 수소원자를 제공하기에 충분한 양의, 각 분자에 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소 원자를 지니며 지방족 불포화(asliphatic unsaturation)를 함유하지 않는 오가노하이드로겐폴리실록산(c), 및 성분(a) 내지 (c)를 합한 양 각각 100만 중량부당 백금 0.1 내지 1,000중량부를 제공하기에 충분한 양의 백금 함유 촉매(d)를 포함하는 성분들의 반응 생성물인 실리콘 감압성 접착제의 층(10)과;

일반식 YMe₂SiO(Me₂SiO)_xR³QSi(Me)Oy(MeASiO)_ZSiMe₂Y의 플루오로실리콘 중합체(e)(여기서, Y는 Me, R³Q 및 A로 이루어진 그룹 중에서 선택된 라디칼을 나타내고, A는 알케닐 라디칼을 나타내며, Me는 메틸 라디칼을 나타내고, R³은 탄소수 2내지 8의 퍼플루오로알킬 라디칼을 나타내며, Q는 2개 이상의 탄소원자에 의해 R³라디칼을 규소 원자에 결합시키는 2가 탄화수소 라디칼을 나타내고, x, y 및 z의 값은, 플루오로실리콘 중합체가 알케닐 함유 실록산 단위 0.1 내지 10mo1%와 R³Q 라디칼을 함유하는 실록산 단위 5mo1% 이상을 함유하도록 하는 값이다),

성분(e)의 알케닐 라디칼당 1 내지 40개의 규소 결합된 수소원자를 제공하기에 충분한 양의, 각각의 분자에 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 지닌 지방족 불포화를 함유하지 않는 오가노하이드로겐폴리실록산(f) 및 성분(e)와 (f)를 합한 양 백만 중량부당 백금 0.1 내지 1,000중량부를 제공하기에 충분한 양의 백금 함유 촉매(g)로 필수적으로 이루어진 성분들의 반응 생성물인 접착제 박리 피복물[여기서, 당해 피복물은 배면재에 영구적으로 접착된다]을 갖는 배면재를 포함하는 라이너(21)를 포함하고, 상기 실리콘 감압성 접착제 층(10)의 한면 이상의 면에 하나 이상의 라이너(21)가 접착된 라미네이트 제품에 관한 것이다. SPSA를 제조하기 위해 사용되는 성분(a)는 이의 분자 말단 양쪽에 부가 반응에 필수적인 알케닐 라디칼을 함유해야 하는, 일반식 R¹R₂SiO(R₂SiO)nSiR₂R¹의 폴리디오가노실록산이다.

상기식에서, R은 임의의 1가 탄화수소 라디칼, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필 등과 같은 알킬 라디칼; 비닐, 알릴, 프로레닐 등과 같은 알케닐 라디칼; 및 페닐 라디칼 등과 같은 아릴 라디칼일 수 있다. R은 바람직하게는 탄소수가 1 내지 6이며, 통상적으로 메틸이 바람직한 R 라디칼이다. 내열성이 요구되는 경우, 페닐 라디칼 및 메틸 라디칼이 성분(a)중에 함께 존재하게 될 것이다.

R¹은 비닐, 알릴, 프로페닐 등과 같이, 바람직하게는 탄소수 1 내지 6의 알케닐 라디칼이고, 이들 중에서 비닐 라디칼이 가장 바람직하다.

일반적으로, 실제 적용에서 감압성 접착제 조성물의 가공 가능성(workability)면에서 역효과가 발생하지 않는 한, 성분(a)의 분자량 또는 상기 일반식의 n 값에 대한 특별한 제한은 없다. 무용매 감압성 접착제 조성물은, n이 성분(a)의 점도가 100,000센티푸아즈(centipoise) 이하가 되도록 하는 정수인 경우에 제조될 수 있다. 점도 저하 용매는 전형적으로 n값 및 성분(a)의 분자량이 소위 실리콘 고무라고도 불리우는 폴리디오가노실록산에 대해 100만 센티푸아즈 이상의 점도를 제공하는 경우에 필요하다. 성분(a)의 점도가 100,000 센티푸아즈 이상, 100만 센티푸아즈 미만인 경우, 하기에서 논의되는 바와 같은 적합한 양의 유기 용매를 가한다.

성분(a)의 분자량 및 이에 따른 n 값은, 25。C에서 측정한 경우, 500,000cP(센티푸아즈) 이상, 바람직하게는 100만 cP 이상, 가장 바람직하게는 1,000만 cP 이상의 점도에 상응하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 전체 R 라디칼이 메틸이거나, 임의로 약 5% 이하가 비닐이고 나머지가 메틸인 경우, n의 평균값은 약 1,500 이상, 바람직하게는 약 1,800 이상, 가장 바람직하게는 약 3,000 이상의 범위일 것이다. 기타 R 라디칼의 경우, 상응하는 n 값은 폴리디오가노실록산중에 존재하는 특정한 R 라디칼에 좌우될 것이다. 일반적으로, 소위 실리콘 고무가 여기서 바람직하며, 이 경우 n 값은 5,000 이상 정도일 수 있다.

알케닐 말단화된 폴리디오가노실록산은 오가노실리콘 기술분야에서 익히 공지되어 있으며, 이의 합성법은 본 발명에서 추가의 서술을 필요로 하지 않는다. 일반적으로, 디비닐테트라메틸디실록산과 같은 알케닐 함유 말단화 반응물은 산성 또는 알칼리성 촉매의 존재하에 옥타메틸사이클로테트라실록산과 같은 디오가노실록산 반응물에 의해 평형화된다. 또한, 페닐 라디칼 함유 및/또는 비닐 라디칼 함유 디오가노실록산 반응물이, 경우에 따라, 페닐 및/또는 비닐 라디칼을 중합체 쇄내로 도입시키기 위해 반응 혼합물중에 함유될 수 있다. 또한, 페닐 라디칼은, 경우에 따라, 알케닐 라디칼 함유 말단화 반응물중으로 혼입될 수 있다. 폴리디오가노실록산의 분자량은 익히 공지된 방법으로, 적합한 양의 말단화 반응물을 사용함으로써 조절할 수 있다.

바람직한 폴리디오가노실록산(a)는 일반식 ViMe₂SiO(Me₂SiO)nSiMe₂Vi(여기서, Me는 메틸 라디칼을 나타내고, Vi는 비닐 라디칼을 나타내며, n은 25。C에서 1,000만 센티푸아즈 이상의 점도를 제공하기에 충분한 값이다)를 갖는다.

SPSA를 제조하기 위해 사용되는 성분(b)는 R² ₃SiO_1/2단위와 SiO₂단위로 구성된 오가노폴리실록산이다. 상기식에서, R²는 메틸, 에틸 및 프로필 등과 같은 알킬라디칼; 비닐 및 알릴 등과 같은 알케닐 라디칼; 및 하이드록실라디칼 중에서 선택된다. 전체 R²라디칼 중의 95mo1% 이상이 메틸이다. 또한, 본 발명에서, 전체 R²라디칼 보충물은 알케닐 라디칼을 0.5mo1% 이하, 바람직하게는 0mo1% 함유한다.

Si0₂단위에 대한 R² ₃Si0_1/2단위의 몰 비는 0.6:1 내지 0.9:1의 범위 이내이어야 한다. 점착성은 Si0₂단위당 0.6 이하의 R² ₃Si0_1/2단위로감소하며, 응집 강도는 Si0₂단위당 0.9 이상의 R² ₃Si0_1/2단위로 감소한다.

이러한 오가노폴리실록산을 합성하고 분석하는 방법은 공지되어 있다. 본 발명에서 성분(b)로서 적합한 오가노폴리실록산의 제조방법은 미합중국 특허 제 2,676,182호 및 제 3,284,406호에 기재되어 있다.

성분(b)는 이의 제조시에 사용되는 반응성 실란의 가수분해로부터 생성되는 잔여 실란올 라디칼을 3.5중량% 정도로 함유할 수 있다. 성분(b)는 바람직하게는, 성분(b)의 총 중량을 기준으로 하여, 규소 결합된 하이드록실 라디칼 1중량% 이하를 함유하며, 바람직하게는 0.6중량% 이하를 함유한다. 성분(b)중의 규소 결합된 하이드록실 라디칼의 함량이 1중량%를 초과하는 경우, 높은 접착 강도가 수득될 수 있다. 상기 하이드록실 라디칼 함량은 본 발명의 바람직한 양태에서 특히 중요하다.

SPSA를 제조하기 위해 사용되는 성분(c)는 각 분자에 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산이며 성분(a)에 대한 가교결합제로서 작용한다. 성분(d)의 촉매 활성하에 상기 성분의 규소 결합된 수소원자와 성분(a)의 알케닐 라디칼과의 백금 촉매화된 부가 반응에 의해 경화가 수행된다.

성분(c)는 규소 원자당 평균 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상의 규소 결합된 수소원자를 지닌, 통상적으로 공지된 임의의 오가노하이드로겐폴리실록산일 수 있다. 이 성분의 분자 구조는 중요하지 않으며, 목적에 따라, 환형, 직쇄, 측쇄 및/또는 망상(network)구조일 수 있다. 성분(c)중의 유기 라디칼은 성분(a)에 대해 위에서 기술된 일반적인 및 특정 알킬 및 아릴 라디칼과 같은 익히 공지된, 지방족 불포화를 함유하지 않는 임의의 1가 탄화수소 라디칼일 수 있다. 성분(a), (b) 및 (c)의 최대 혼화성(compatibility)을 위해서는, 각 성분중의 유기 라디칼이 동일한 것이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 양태에서, 성분(c)는 메틸하이드로겐실록산 실록산 단위 및, 임의로 디메틸실록산 단위를 포함하는 선형 메틸하이드로겐폴리실록산이다. 당해 선형 실록산의 말단 실록산 단위는 중요하지 않으며, 트리오가노실록산 단위, 디오가노하이드로겐실록산 단위 또는 이들의 혼합물일 수 있으며, 이 경우에 유기라디칼은, 예를 들면, 메틸이다.

바람직한 성분(c)의 예에는 일반식 Me₃Si0(MeHSiO)_a(MesiO)_bSiMe₃의 화합물(여기서, a는 3 이상의 평균값을 지니며 b는 0 이상의 평균값을지닌다) 및 일반식 MeSiO(MeHSiO)_aSiMe의 화합물(여기서, a는 30 내지 70의 값을 지닌다)이 포함된다.

SPSA를 제조하기 위해 사용되는 성분(d)는 백금 함유 촉매이며, 성분(a)와 성분(c)의 부가 반응을 촉직시킨다. 이의 구체적인 예로는 염화백금산, 염화백금산-올레핀 착물, 염화백금산-비닐실록산 착물 및 알루미나와 같은 미립상 캐리어(micropaticulate carrier) 위에 지지된 백금이 있다.

SPSA 조성물을 위한 특히 유용한 백금 함유촉매는 미합중국 특허 제 3,419,593호에서 윌링(willing)에 의해 기술된 염화백금산-비닐실록산 착물이다.그러나, 백금 함유 촉매는 규소 결합된 수소원자와 규소 결합된 알케닐 라디칼과의 하이드로실릴화 반응을 촉매화시키는데 효과적인 익히 공지된 임의의 물질일 수 있다.

SPSA 중에 존재하는 성분(a) 및 (b)의 양은 각각 30 내지 70중량부의 범위일 수 있다. 따라서, 성분(b)에 대한 성분(a)의 중량비는 약 0.43 내지 약 2.33의 범위일 수 있다.

성분(c)의 양은 성분(a)중의 알케닐 라디칼당 1 내지 40개, 바람직하게는 2내지 20개의 규소 결합된 수소원자를 제공하기에 충분한 양이며, 40개 보다 많거나 1개 미만의 규소 결합된 수소 원자가 존재하는 경우에는, 만족스러운 응집강도가 생성될 수 없다.

성분(d)는 성분(a) 내지 (c)를 합한 양 매 100만 중량부에 대해 백금 0.1 내지 1,000중량부, 바람직하게는 1 내지 300중량부를 제공하기에 충분한 양으로 첨가된다. 0.1중량부 미만의 양에서는 가교결합 반응이 불만족스럽게 되며, 이에 따라 응집강도가 감소하는 반면, 1,000중량부를 초과하는 양은 짧은 사용기간 및 높은 원가로 인해 불리하다.

성분(a) 내지 (d) 이외에, 본 발명에 적합한 양의 유기 용매를 사용하여 성분(a) 내지 (d)를 용해시키고 각종 지지체(substrate)에 대한 감압성 접착제 조성물의 적용을 용이하게 할 수 있다. 이러한 성분의 구체적인 예는 톨루엔, 크실렌및 미네랄 스피리트(mineral spirit)와 같은 탄화수소 용매; 및 할로겐화 탄화수소용매이며, 유기 용매가 성분(a) 내지 (c)를 용해 시킬 수 있고 위에서 언급한 부가반응을 저해하지 않는 한, 이에 대한 특벽한 제한은 없다.

성분(a) 내지 (d) 이외에, 당해 기술분야에서 공지된 임의의 부가반응 억제제를 SPSA 조성물에 가할 수 있다. 이의 구체적인 예는 3-메틸-3펜텐-1-인 및 3,5-디메텔-3-헥센-1-인과 같은 엔-인; 3-메틸-1-부틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올 및 페닐부티놀과 같은 알키닐알콜; 알킬, 알콕시알킬 및 치환된 알킬 말레에이트와 같은 불포화 에스테르; 및 폴리메틸비닐사이클로실록산이다.

또한, 조성물에 소량의 보충 성분을 첨가할 수도 있다. 이러한 보충 성분은, 예를 들면, 다양한 산화방지제, 안료, 안정화제, 충전제 등이다.

접착제 박리 피복물을 제조하기 위해 사용되는 성분(e)는 일반식 YMe₂SiO(Me₂SiO)_x{R³Si(Me)O}y{MeASiO}_zSiMe₂Y의 플루오로실리콘 중합체이다.

상기 일반식에서, 말단 Y 라디칼은 Me, A 또는 R³Q 라디칼을 나타낸다. Y는 각각 본 발명의 라미네이트의 박리 특성을 상당히 변화시키지 않는 메틸, 알케닐 또는 R³Q일 수 있다. 그러나, 낮은 경화 온도, 짧은 경화시간 또는 감소된 경화 촉매 활성과 같은 온화한 경화 조건하에서는, 말단 Y 라디칼이 알케닐인 것이 바람직할 수 있다.

A 라디칼의 예에는 비닐 , 알릴, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐, 옥테닐 및 데세닐이 포함된다. 알케닐 경화 라디칼에서 지방족 불포화는 바람직하게는 말단, 즉 오메가 위치(omega position)에 존재한다.

R³은 탄소수 2 내지 8의 퍼플루오로알킬 라디칼을 나타내고 Q는 2개 이상의 탄소원자에 의해R³라디칼을 규소 원자에 결합시키는 2가 탄화수소 라디칼을 나타낸다.

다수의 R³라디칼은 동일하거나 상이할 수 있으며, 직쇄(normal) 또는 측쇄구조를 지닐 수 있다. 이의 예에는 CF₃; C2F₅; C₃F₇; CF₃CF₂CF₂CF₂, (CF₃)₂CFCF₂(CF₃)₃C 및 CF₃CF₂(CF₃)CF와 같은 C₄F₉; CF₃CF₂CF₂CF₂CF₂와 같은 C₅F₁₁; CF₃(CF₂)₄CF₂와 같은 C₆F₁₃; CF₃(CF₂CF₂)₃와 같은 C₇F₁₅; 및 C₈F₁₇이 포함된다.

각각의 Q 라디칼은 임의의 탄화수소 구조를 지닐 수 있으나, 각각의 Q는 바람직하게는 직쇄 또는 측쇄 구조를 갖는 알킬렌 라디칼이다. 적합한 알킬렌 라디칼의 예는 CH₂CH₂, CH₂CH₂CH₂, CH₂(CH₃)CH₂, (CH₂CH₂)₂, CH₂(CH₃)CH₂CH₂및 CH(CH₃)CH₂를포함한다.

각각의 불소화된 라디칼,R³Q는 바람직하게는 일반식 R³CH₂CH₂를 가지며,가장 바람직하게는 일반식, CF₃CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂를 갖는다.

성분(e)에 대한 상기 일반식에서, x, y 및 z의 값은 플루오로실리콘 중합체가 알케닐 함유 실록산 단위 0.1 내지 10mo1%, 바람직하게는 0.1 내지 1.0mo1%와 R³Q 라디칼을 함유하는 실록산 단위 5mo1% 이상, 바람직하게는 30mo1% 이상을 함유하도록 하는 값이다.

바람직한 플루오로실리콘 중합체의 일반적인 예는 다음을 포함하나, 이로써 제한되지는 않는다:

Me₃SiO(Me₂SiO)_0.90m(MeViSiO)_0.05m(R³QMeSiO)_0.05mSiMe₃,Me₃SiO(Me₂SiO)_0.70m(MeViSiO)_0.01m(R³QMeSiO)_0.29mSiMe₃,ViMe₂SiO(Me₂SiO)_0.70m(MeViSiO)_0.01m(R³QMeSiO)_0.29mSiMe₂Vi,Vime₂SiO(Me₂SiO)_0.70m(R³QMeSiO)_0.03mSiMe₂Vi,Vime₂SiO(MeViSiO)_0.05m(R³QMeSiO)_0.95mSiMe₂Vi,ViMeR³QSiO(R³QMeSiO)_mSiMeR³QVi,Me₂R³QSiO(R³QMeSiO)_0.95m(MeViSiO)_0.05m및

R³QMeViSiO)(Me₂SiO)_0.9m(R³QMeSiO)_0.1mSiMeViR³Q.

상기식에서,

중합체의 점도는 자유롭게 유동하는 액체 내지 서서히 유동하는 고무의 범위이며,

m은 100 내지 10,000 이상의 값을 갖는다.

선형 플루오로실리콘 중합체의 경우, m, x, y 및 z 의 값은 당해 기술분야에서 익히 공지된 평균값으로서, 중합체가 필요한 양의 알케닐 함유 실록산 단위와 불소화된 실록산 단위를 함유하도록 하고 25。C에서 바람직한 점도를 지니도록 하는 값이다. 따라서, m, x, y, z 및 x+y+z의 값은 불소화된 실록산 단위 함량, 불소화된 라디칼의 구조 및 중합체의 점도에 따라 매우 다양할 것이다. 이러한 중합체에서 불소화된 실록산 단위의 mo1% 및/또는 이의 불소화된 라디칼의 크기가 증가함에 따라, 중합체의 점도는 증가할 것이다.

x, y 및 z 의 값은 각각 0 정도로 작게 될 수 있는 반면, x 및 y의 값은 10,000 이상의 범위일 수 있고 z 의 값은 전형적으로 x+y+z의 합의 1/100 내지 2/10와 같은 분율로 제한된다.

300g/in 이하의 힘으로 SPSA를 박리시키고, 캐스팅 및 경화시킬 배면재 위에 충분히 경화된 피복물을 제공하기 위해, 플루오로실리콘 중합체가 일반식 ViMe₂SiO(Me₂SiO)_x{R³QSi(Me)O}_y(MeViSiO)_zSiMe₂Vi(여기서, x, y 및 z 의 합은 약 2,500의 값이며, 각각은플루오로실리콘 중합체가 비닐 함유 실록산 단위 0.1 내지 1.0mo1%, R³Q 라디칼을 함유하는 실록산 단위 30mo1% 이상, 바람직하게는 30 내지 50mo1% 및 균형량의 디메틸실록산 단위를 함유하도록 하는 값을 지닌다)을 지니는 것이 바람직하다.

플루오로실리콘 중합체(e)는 당해 기술분야에서 발표된 특정한 몇개의 방법을 사용하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 오가노-말단화된 중합체는 피어스(Pierce) 등의 미합중국 특허 제2,961,425호의 방법 또는 브라운(Brown) 등의 미합중국 특허 제4,736,048호의 방법에 의해 제조할 수 있다. 상기 브라운 등과 피어스 등의 특허는 플루오로실리콘 중합체의 제조방법을 교시하고 있다.

플루오로실리콘 접착제 박리 피복물을 제조하기 위해 사용되는 성분(f)는 각각의 분자에 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노하이드로겐 폴리실록산이며, 성분(e)에 대한 가교결합제로서 작용한다. 위에서 기술한 SPSA와 관련하여, 플루오로실리콘의 경화는 성분(g)의 촉매 활성하에 당해 플루오로실리콘 성분중의 규소 결합된 수소원자와 성분(e)중의 알케닐 라디칼과의 백금 촉매화된 부가 반응에 의해 수행된다.

성분(f)는 규소원자당 평균 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 통상적으로 공지된 임의의 오가노하이드로겐폴리실록산이다. 상기 성분의 분자구조는 중요하지 않으며, 목적에 따라 환형, 직쇄, 측쇄 및/또는 망상 구조일 수 있다. 성분(f)중의 유기 라디칼은 성분(e)에대해 위에서 기술된 일반적인 및 특정 알킬 및 아릴 라디칼과 같은 익히 공지된 지방족 불포화를 함유하지 않는 임의의 1가탄화수소 라디칼일 수 있다. 성분(e )및 (f)의 최대 혼화성을 위해서는 , 각 성분의 유기 라디칼이 동일한 것이 바람직하다.

성분(f)의 예로는 단위 일반식 MeHSiO_2/2의 메틸하이드로겐사이클로폴리실록산; 일반식 Me₃SiO(MeHSiO)_i(Me2SiO)_jSiMe₃및 HMe₂SiO(MeHSiO)_i(Me₂SiO)_jSiMe₂H(여기서, i 및 j는 0 이상의 값을 갖는다)의 선형 메틸하이드로겐 포릴실록산; 및 (HMe₂SiO)₄Si와 같은 측쇄 실록산과 같은 다수의 규소 결합된 수소원자를 함유하는 오가노하이드로겐 규소 화합물(예: 환형 실록산, 선형 실록산 및 수지상 실록산)이 포함되지만, 이로써 제한되지는 않는다. 성분(f)로서 유용한 오가노하이드로겐포리실록산의 구체적인 예는 성분(c)에 대해 위에서 설명한 것과 동일하다.

오가노하이드로겐폴리실록산(f)와 플루오로실리콘 중합체(e)의 혼화성을 향상시키기 위해, (f)에서 유기 라디칼의 반 이하가 R³Q 라디칼[여기서, R³은 바람직하게는 (e)에서와 동일하다]을 지니며 나머지 유기 라디칼이 메틸 라디칼인 것이 바람직하다.

따라서, 미합중국 특허 제3,344,160호[홀부루크(Holbrook) 등] 및 미합중국 특허 제4,057,566호[카아터(Carter) 등]에 기술되어 있는 플루오로실리콘 가교결합제 및 일반식 Me₃SiO(MeHSiO)_i(MeR³QSiO)_jSiMe₃및 HMe₂SiO(MeHSiO)_i(MeR³QSiO)_jSiMe₂H(여기서, i 및 j는 0 이상이 값을 지닌다)의 오가노하이드로겐폴리실록산이 플루오로실리콘 접착제 박리 조성물중에서 바람직한 오가노하이드로겐폴리실록산이다.

본 발명의 라미네이트의 접착제 박리 피복물을 제공하기 위해 사용되는 피복 조성물을 제공하기 위한 바람직한 경화속도 면에서, 일반식 Me₃SiO(MeHSiO)₂₈{R³QSi(Me)O}₁₂SiMe₃의 오가노하이드로겐폴리실록산(여기서, R³Q는 일반식 CF₃CF₂CF₂CF₂CH₂CH₂를 갖는다)이 바람직한 성분(f)이다.

R³Q 라디칼을 함유하는 오가노하이드로겐폴리실록산은 익히 공지된방법으로 합성될 수 있다. 홀부루크 등의 방법 및 카아터 등의 방법 이외에, 플루오로실리콘 중합체(e)의 제조에 대해 위에서 기술한 방법이 사용될 수 있으며, 단 규소 결합된 수소원자를 함유하는 실란 및/또는 실록산 중간체는 상기 합성법에서 반응물로서 포함된다.

접착제 박리 피복물에서 사용되는 성분(g)는 특히 승온에서 성분(e)의 알케닐 라디칼과 가교결합제(f)와의 반응을 촉진시키는 백금 함유 촉매이다. 이러한 성분의 예는 성분(d)에 대해 위에서 설명한 것과 동일하다.

플루오로실리콘 접착제 박리 조성물중에서 사용되는 성분(f)의 양은 단지 플루오로실리콘 중합체의 모든 알케닐 라디칼에 대해 규소 결합된 수소원자를 1 내지 40개, 바람직하게는 1 내지 10개, 가장 바람직하게는 1 내지 4개를 제공하는 양이다.

완전한 경화를 위해 필요한 것 이상으로, 접착제 박리 조성물중에서 신속한 경화속도를 제공하기에 충분한 양의 경화 촉매를 사용하는 것이 일반적으로 바람직하다. 촉매의 정확한 양은 사용되는 특정 촉매에 좌우될 것이며, 쉽게 예측되지는 않는다. 그러나, 염화백금산(chloroplatinic acid) 및 이의 착물의 경우, 플루오로실리콘 중합체 매 100만 중량부당 백금 1 내지 1,000중량부, 바람직하게는 1 내지 500중량부를 제공하기에 충분한 양이면 일반적으로 충분하다. 이 범위내에서, 통상의 실험을 사용하여 임의의 경화시간에 대해 필요한 촉매의 최적량을 측정할 수 있다.

접착제 박리 조성물은 SPSA의 박리를 위한 피복조성물로서 이의 용도를 불리하게 제한하지 않는 다양한 양의 임의 성분을 추가로 포함할 수 있다. 이의 예에는 지지체에 대한 경화된 조성물의 결합을 향상시키기 위한 접착 증진제 및 실온에서 촉매의 활성을 억제하기 위한 촉매 활성 경감제(attenuator)와 같은 반응성분; 및 점도를 감소시키고/시키거나 경화성 조성물의 피복성을 증가시키기 위한 희석제와 같은 비반응성 성분이 포함된다.

바람직한 희석제에는 클로로플루오로카본과 같은 할로겐화 용매, 에틸 아세테이트와 같은에스테르, 메틸이소부틸 케톤과 같으 케톤 및 디부틸 에테르와 같은 에테르가 포함된다.

바람직한 촉매 활성 경감제에는 메틸비닐사이클로실록산, 디알릴 말레에이트 및 비스-(2-메톡시이소프로필)말레에이트와 같은 불포화 알콜 및/또는 불포화 산의에스테르; 메틸부티놀과 같은 아세틸렌 화합물; 및 에티닐 사이클로헥센과 같은 엔-인이 포함된다. 임의의 경감제 성분을 추가로 설명하고 있는, 예를 들면, 미합중국 특허 제3,445,420호, 제4,256,870호, 제4,465,818호 및 제4,562,096의 기술내용을 참조한다.

본 발명의 라이너를 제조하기 위해 사용되는 배면재는, 예를 들면, 중합체성필름; 폴리에스테르, 폴리올레핀 또는 폴리이미드의 필름; 글래스 울(glass wool); 금속 호일; 중합체성 필름 피복된 금속 호일; 일본 제지(japanese paper) 및 합성제지; 직물; 및 중합체성 필름 피복된 제지와 같은 임의의 가요성 물질일 수 있다. 본 발명의 라미네이트는 위에서 언급한 임의의 배면재에 영구적으로 접착되는 위에서 언급한 성분(e) 내지 (g)로 필수적으로 이루어진 부가 경화된 임의의 접착제-박리 피복물을 포함하는 임의의 라이너에 접착된, 위에서 언급한 성분(a) 내지 (d)를 포함하는 임의의 부가 경화된 SPSA를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 발명자는 SPSA와 성분(a) 내지 (g)를 포함하는 라이너의 특정 배합물이 상업적으로 바람직한 특성을 제공함으로 밝혀냈다.

따라서, 본 발명의 바람직한 양태에서, 라미네이트는 300g/in 이하의 박리력을 제공하는 접착제 박리 피복물을 갖는 라이너에 부착된, 1,100g/cm²정도의 높은 연속 점착성 및 1,200g/in 정도의 높은 연속 접착성을 지닌 SPSA 층을 포함한다. 이러한 바람직한 양태에서, SPSA는 일반식 ViMe₂SiO(Me₂SiO)_nSiMe₂Vi의 성분(a)여기서, n은 성분 (a)에 대해 25。C에서 1,000만 센티푸아즈 이상의 점도를 제공하기에 충분한 값을 지닌다]; 규소 결합된 하이드록실 함량이 0.6중량% 이하이고 R²가 메틸 라디칼을 나타내는 성분(b); 일반식 Me₃SiO(MeHSiO)aSiMe₃의 성분(c)(여기서, a의 값은 30 내지 70이다); 및 백금 함유 촉매를 포함하는 성분들의 용액으로부터 제조된다.

본 발명의 바람직한 라미네이트에서 라이너는 일반식 ViMe₂SiO(Me₂SiO)_x{R³QSi(Me)O}_y(MeViSiO)_zSiMe₂Vi의 성분(e)[여기서, 성분 x, y 및 z의 합은 약 2,500의 값이고 x, y 및 z의 개개의 값은 각각 0 이상이며 플루오로실리콘 중합체가 알케닐 함유 실록산 단위 0.1 내지1.0mo1% 및 R³Q 라디칼(여기서, R³Q 라디칼의 구조식은 CF₃CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂이다)을 함유하는 실록산 단위 30mo1% 이상을 함유하도록 하는 값이다]; 일반식 Me₃SiO(MeHSiO)₂₈{R³QSi(Me)O}₁₂SiMe₃의 성분(f)(여기서, R³Q의 구조식은 CF₃CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂이다); 및 백금 함유 촉매로 필수적으로 이루어진 성분들의 클로로플루오로카본 용매-용액을 사용하여 배면재, 바람직하게는 가요성 중합체성 시이트를 피복함으로써 제조된다.

본 발명의 라미네이트는 라이너를 SPSA와 접촉시킴을 포함하는 임의의 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 라미네이트는 성분(e) 내지 (g)로 필수적으로 이루어진 경화성 접착제 박리 조성물을 포함하는 조성물의 피복물을 하나 이상의 배면재 표면에 도포하고, 도포된 경화성 접착제 조성물의 층과 접촉시킨 다음, 도포된 경화성 감압성 접착제 조성물을 경화시킴으로써 라이너를 제조함을 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다. 또한, 상기 라이너를 성분(a) 내지 (d)를 포함하는 성분들의 반응 생성물인 경화된 감압성 접착제의 층에 도포할 수 있다.

라이너가 처음에 성분(e) 내지 (g)의 반응 생성물인 접착제 박리 표면을 함유하는 표면에 의해 SPSA와 접촉되지 않을 경우, 연속적으로 이와 같이 접촉된다. 즉,본 발명의 라미네이트는 SPSA를 플루오로실리콘 접착제 박리 피복물과 접촉시킴을 포함하여 라이너를 이의 임의의 표면을 통해 경화되거나경화되지 않은 SPSA와 접촉시킴으로써 제조할 수 있다.

본 발명의 라미네이트는 감압성 접착제 층의 하나 이상의 부분에 접착된, 위에서 언급한 SPSA 층 및 위에서 언급한 라이너를 포함하는 임의의 형태를 지닐 수 있다.

예를 들면, 라미네이트는 단지 SPSA 및 라이너만을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 라미네이트는 전형적으로SPSA에 부착된 추가의 품목을 추가로 포함한다. 이러한 추가의 품목에는, 예를 들면, SPSA에 영구적으로 부착되는 SPSA용 지지체가 있을 수 있다. 지지체의 예에는 라벨; 경화된 발포체 및 한쪽면이 라미네이트의 라이너로서 작용하는 테이프; 위생용품, 장식용품 등이 포함된다. 또한 이러한 품목은 라미네이트의 첫번째 라이너와 동일하거나 상이한 별개의 라이너와 같은 다른 라이너, 또는 2개의 라이너로부터 SPSA의 차별적 박리를 통해 유리된 접착제 필름을 제공하는 테이프 형태와 같은 첫번째 라이너의 또다른 부분일 수 있다.

본 발명의 라미네이트의 몇가지 형태를 첨부된 도면에 의해 예시하였다.

제1도는 본 발명의 SPSA 층(10)에 박리 가능하게 접착되는 본 발명의 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을 갖는 배면재(12)로 이루어진 라이너(21)를 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다. 당해 라미네이트는 SPSA 층을 제2도에 예시된 라미네이트를 제공하기 위한 지지체 또는 제3도에 예시된 라미네이트를 제공하기 위한 추가의라이너 또는 제6도에 예시된 라미네이트를 제공하기 위한 본 발명 이외의 라이너 위에 배치하는데 사용될 수 있다. 또한, 자체의 노출된 SPSA를 접착제 박리층을 함유하지 않는 배면재 표면에 영구적으로 접착시킴으로써 테이프를 형성시키는 방법에 의해 제1도의 라미네이트를 코일 형태로 감을 수 있다.

제2도는 라벨, 개구 수술 장치(ostomy device), 의료용기 또는 문자(emblem)와 같은 영구적으로 접착된 지지체(13)를 갖는 SPSA 층(10)에 박리 가능하게 접착되는 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을 갖는 배면재(12)로 이루어진 라이너(21)를 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다.

제3도는 SPSA 층(10)에 박리 가능하게 접착되는 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을 갖는 배면재(12)로 각각 이루어진 2개의 라이너(21)를 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다. 본 도면으로나타낸 품목의 예로는 표면에 SPSA의 유리된 층을 배치하기 위한 시이트 또는 스트립 라미네이트가 있다. 전형적으로, 이러한 라미네이트는 차동 박리 특성(property of differential release)을 지니며, 이 경우에 첫번째로 제거되는 라이너는 두번재로 제거되는 라이너를 제거하기위해 필요한 힘보다 실질적으로더 적은 힘으로 SPSA로부터제거될 수 있다.제4도는 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을갖는 배면재/지지체(14)로 이루어진 라이너/지지체(22) 및 영구적으로 접착된 SPSA를 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다. 제4도의 라미네이트는 자체의 노출된 SPSA를 접착제 박리층을 함유하는 배면재 표면에 접착시킴으로써 테이프를 형성시키는 방법으로 코일 형태로 감을 수 있다. 제 5도는 양쪽 면에 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을 갖는 배면재(12)[여기서, 박리 피복물(11)의 한쪽은 SPSA 층(10)에 박리 가능하게 접착된다]로 이루어진 이중 라이너(23)를 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다. 제5도의 라미네이트는 나머지 접착제 박리 피복물이 라미네이트의 SPSA의 노출된 표면과 박리 가능하게 접촉함으로써 유리된 접착제 스티립(strip)의공급원을 형성하도록 하는 방법으로 코일 형태로 감을 수 있다. 제3도의 라미네이트와 관련하여, 제5도에서 설명되는 라미네이트는 차동 박리 특성을 지닌다.

제6도는 영구적으로 접착된 박리 피복물(11)을 갖는 배면재(12)[여기서, 박리 피복물은 SPSA 층(10)에 박리 가능하게 접착된다]로 이루어진 본 발명의 라이너(21) 및 본 발명의 것이 아닌 영구적으로 접착된 박리 피복물(14)을 갖는 배면재(12)로 이루어진 본 발명의 것이 아닌 라이너(24)를 포함하는 라미네이트의 단면을 도시한 것이다. 본 도면으로 도시되는 품목의 예로는 표면에 SPSA의 유리된 층을 표면에 배치하기 위한 시이트 또는 스트립라미네이트가 있다. 전형적으로, 이러한 라미네이트는 차동 박리 특성을 지니며, 이 경우 첫번째로 제거되는 라이너는 두번째로 제거되는 라이너를 제거하기 위해 필요한 힘보다 실질적으로 더 적은 힘으로 SPSA로부터 제거될 수 있다. 본 발명을 하기 실시예를 사용하여 추가로 설명하지만, 본 발명이 이로써 제한되지는 않는다. 실시예에서, 부는 중량부이고 %는 중량%이다. 실시예에서 기록된 특성은 하기 방법으로 측정한다. 라미네이트의 빅리력은 라미네이트를 1×6in 스트립으로 절단하고케일 테스터(Keil Tester)를 사용하여 라미네이트를 12in/min의 속도로 박리시킴으로써 측정한다. 케일 테스터는 문헌[참조: TAPPI, vol. 43, No. 8, pages 164A 및 165A (1960년 8월)]에 기술되어 있다.

접착제의 연속 접착성은 박리력을 측정하기 위해 사용되는, 박리된 접착제를 4.5lb 로울러에 2회 통과시킴으로써 개끗한 스테인레스 스틸 패널(panel)에 도포한 다음, 위에서 언급한 케일 테스터를 사용하여 이로부터 테이프를 제거하는데 필요한 힘을 측정함으로써 측정한다.

연속 점착성은 박리된 접착제에 대해, 즉 라이너 제거 후, 폴리켄 프로브 테스터(Polyken Probe Tester)를 사용하여 측정한다. 지속시간(dwell time)은 0.5ses이며 박리 속도(pull speed)는 0.5cm/sec이다. 접착제의 접착력은 박리 표면에 전혀 도포된 적이 없는 접촉제를 깨끗한 스테인레스 스틸 패널에 도포한 다음, 이로부터 테이프를 제거하는데 필요한 힘을 측정함으로써 측정한다.

하기 접착제가 실시예에서 언급된다.

접착제 제1번 - 다우 코닝 코포레이션(Dow corning Corporation)이 다우 코닝 (R) Q2-7406 접착제로서 시판하는 과산화물-경화 SPSA. 이 접착제는 2% 벤조일 퍼옥사이드에 의해 경화된다.

접착제 제2번 - 다우 코닝 코포레이션이 다우 코닝(R) X2-7581 접착제로서 시판하는, 플루오로실리콘 박리 피복물로부터 최적의 박리력을 지니도록 제형화된 과산화물-경화 SPSA. 이 접착제는 2% 벤조일 퍼옥사이드에 의해 경화된다.

접착제 제3번 - (CH₃)₃SiO_1/2단위 및 SiO₂단위를 0.7 : 1 몰 비로 함유하고 하이드록실 라디칼 함량이 0.5%인 메틸폴리 실록산 55부, 비닐 라디칼 함량이 0.02%인 디메틸비닐실록시-말단화된 폴리디메틸실록산 고무 45부, 점도가 20센티아푸아즈이며 규소 결합된 수소원자를1.6%함유하는 트리메틸실록시 말단화된 메틸하이드로겐폴리실록산 0.2부, 3-메틸-1-부틴-3-올 반응억제제 0.2부 및 톨루엔 150부로 이루어진 부가 경화성 SPSA. 상기 혼합물에서 비닐 라디칼에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰 비는 9.6 : 1이다.

이 접착제는 톨루엔 중의 50% 용액의 0.9%로 함유된 염화백금산-비닐실록산착물의 의해 경화된다.

접착제 제4번 - (CH₃)₃Sio_1/2단위 및 SiO₂단위를 0.7 : 1 몰 비로 함유하고 하이드록실 라디칼 함량이 3.5%인 메틸폴리실록산 57부, 점도가 40,000센티푸아즈인 페닐메틸비닐실록시 말단화된 폴리디메틸실록산 고무 43부, 분자당 약 5개의 규소 결합된 수소원자를 함유하는 트리메틸 실록시 말단화된 메틸하이드로겐디메틸고폴리실록산 0.2부, 3-메틸-1-부틴-3-올 반응 억제제 0.2부 및 크실렌 7부로 이루어진 부가 경화성 SPSA. 상기 혼합물에서 비닐 라디칼에 대한 규소 결합된 수소원자의 몰 비는 2.5 : 1이다.

이 접착제는 톨루엔 중의 염화백금산-비닐실록산 착물의 50% 용액의 0.9%로 경화시킨다.

[실시예1]

30mol% C₄F₉CH₂CH₂Si(CH₃)O_2/2단위, 0.5mol% CH₂=CHMeSiO_2/2단위 및 균형량의디메틸실록산 단위를 포함하는, 분자당 약 2,500개의 규소원자를 갖는 비닐디메닐실록산 말단차단된 플루오로실리콘 중합체 10부; 트리클로로트리플루오로에탄 89.7부; 디비닐테트라메틸디실록산과 H₂PtCl₆의 착물 0.3부; 촉매 억제제 경화 지연량 및 조성물중에서 각각의 규소 결합된 비닐 라디칼에 대해 4개의 규소결합된 수소원자를 제공하기에 충분한 양의 Me₃SiO(MeHSiO)₃₅SiMe₃로 이루어진 플루오로실리콘 접착제 박리 피복 조성물을 #8 메이어 로드(Mayer Rod)를 사용하여2mil 폴리에스테르 필름 부분 위에 피복하고 피복된 필름을 302。F에서 24초 동안 가열하여 피복물을 경화시켜 경화된 피복물 중량 0.6lb/림(ream)을 제공한다.

(약 6개월) 후에, 상기 접착제 용액 1,2 및 3을 3mil 버드 바(Bird Bar) 두께의 3개의 라이너 각각의 경화된 피복물 위에 캐스팅(casting)한다. 접착제 제1번 및 제 2번을 70。C에서 1분 동안 경화시킨 다음, 다시 178。C에서 2분 동안 경화시킨다. 접착제 제3번을 100。C에서 3분 동안 경화시킨다. 수득한 3개의 라미네이트를 실온으로 냉각시키고 2mil 폴리에스테르 필름 지지체를 노출된 SPSA에 영구적으로 접착시킨다.

위에서 기술한 방법을 사용하여 라미네이트의 박리력, 연속 접착성 및 연속 점착성에 대해 평가한다. 표 1에 기록된 값은 샘플당 1회의 견인(pull) 동안 관찰한 5회 판독치의 평균이다.

본 실시예는 본 발명의 라미네이트가 과산화물 경화된 SPSA를 포함하는 라미네이트의 박리력에 비해 예상외로안정한 박리 특성을 지님을 입증한다.

물론, 2mil 폴리에스테르 필름 배면재를 상이한 중합체성 필름 또는 제2의 박리층으로 대체하여 본 발명에 따른 추가의 라미테이트를 제조 할 수 있음이 SPSA 라미네이트 기술 분야의 종사자에게는 명백할 것이다.

접착제 제3번 및 제4번을 사용하고 플루오로실리콘 중합체를 일반식 MeSiO(MeHSiO)(MeRQ)SiMe의 가교결합체를 적합한 양으로 사용하여 경화시키는것을 제외하고는, 실시예 1을 반복하여 플루오로실리콘 중합체의 각각의 규소 결합된 비닐 라디칼에 대해 각각 약 3개의 규소 결합된 수소원자를 제공한다. RQ는 일반식 CFCHCH를 지닌다. 데이타를 표 II 에 요약하여 나타내었다.

실시예 4 및 5

실시예 1및 실시예 2 및 3에서 기술된 바와 같이 라이너를 제조하고 접착제 제3번을 캐스팅한 다음 제조시간 내에 각각의 라이너 위에서 경화시킨다. 생성된 라미네이트의 박리력 및 연속 특성에 대해 시험한다; 데이타가 표III에 요약하여 나타내었다.

본 실시예는 본 발명의 바람직한 라이너, 즉 실시예 2 및 3의 라이너로부터 수득된, 예상외로 우수한 박리력을 입증한다.

Claims

일반식R¹R₂SiO(R₂SiO)_nSiR₂R¹의 폴리디오가노실록산(a)(여기서, R은 각각 1가 탄화수소 라디칼이며, R¹은 각각 알케닐 라디칼이고, n은 정수이다) 30 내지 70중량부, 몰 비가 0.6 : 1 내지 0.9 :1의 범위인 R² ₃SiO_1/2단위(여기서, R²는 알킬 라디칼, 알케닐 라디칼 및 하이드록실라디칼로 이루어진 그룹 중에서 선택되고, 메틸 라디칼은 전체 R²라디칼 중의 95mol% 이상이다)와 SiO₂단위로 구성된 오가노폴리실록산(b) 70 내지 30중량부, 성분(a)에서 알케닐 라디칼당 1 내지 40개의 규소 결합된 수소원자를 제공하기에 충분한 양의, 각각의 분자에 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 지니며 지방족 불포화를 함유하지 않는 오가노하이드로겐폴리실록산(c) 및 성분(a) 내지 성분(c)를 합한 양 백만중량부당 백금 0.1 내지 1,000중량부를 제공하기에 충분한 양의 백금 함유 촉매(d)를 포함하는 성분들의 반응 생성물인 실리콘 감압성 접착제(SPSA: silicone pressure sensitive adhesives)의 층(10)과, 일반식 YMe₂SiO(Me₂SiO)_x{R³QSi(Me)O}_y(MeASiO)_zSiMe₂Y의 플루오로실리콘 중합체(e)(여기서, Y는 Me, R³Q 및 A로 이루어진 그룹 중에서 선택된 라디칼을 나타내고, A는 알케닐 라디칼을 나타내며, Me는 메틸 라디칼을 나타내고, R³은 탄소소 2 내지 8의 퍼플루오로알킬 라디칼을 나타내며, Q는 2개 이상의 탄소원자에의해 R³라디칼을 규소 원자에 결합시키는 2가 탄화수소 라디칼을 나타내고, x, y 및 z의 값은 각각 0 이상이며 플루오로실리콘 중합체가 알케닐 함유 실록산 단위 0.1 내지 10mol% 및 R³Q 라디칼을 함유하는 실록산 단위 5mol% 이상을 함유하도록 하는 값이다), 성분(e)의 알케닐 라디칼당 1 내지 40개의 규소 결합된 수소원자를 제공하기에 충분한 양의 각각의 분자에 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 지닌 지방족 불포화를 함유하지 않는 오가노하이드고겐폴리실록산(f) 및 성분(e) 및 성분(f)를 합한 양 백만중량부당 백금 0.1 내지 1,000중량부를 제공하기에 충분한 양의 백금 함유 촉매(g)로 필수적으로 이루어진 성분들의 반응 생성물인 접착제-박리 피복물(여기서, 당해 피복물은 배면재에 영구적으로 접착된다)을 갖는 배면재를 포함하는 라이너(liner)(21)을 포함하고 실리콘 감압성 접착제 층(10)의 한 면 이상의 면에 하나 이상의 라이너(21)가 접착되어 있는 라미네이트 제품.
제1항에 있어서, 라미네이트가 감압성 접착제 층/접착제 박리 피복물 계면에 대해 200g/in 미만의 박리값을 지니며 감압성 접착제가 1,200g/in이 상의 연속 접착성 및 1,100g/cm2 이상의 연속 점착성을 지닌제품.
제1항에 있어서, 감압성 접착제 층의 한 면 이상의 면에 영구적으로 접착된 하나 이상의 지지체를 추가로 포함하는 제품
제1항에 있어서, 감압성 접착제 층의 두 면 이상의 면에 접착된 둘 이상의 라이너를 추가로 포함하는 제품.