KR0133647Y1 - 전자총조립공정 - Google Patents

Abstract

본 고안은 브라운관의 네크내부에 봉착되는 전자총을 조립, 완성하는데 사용되는 전자총조립공정장치에 관한 것이다.

종래의 전자총조립공정은 제1도에 도시된 바와 같이 용접장치(100)와 비딩장치(200)가 분리된 상태에서 전자총부품들을 용접, 또는 융착하여야 하므로 그 작업효율이 원활하지 못할 뿐만 아니라, 전술한 조립지그(300)를 용접장치(100)에서 비딩장치(200)로 작업자가 일일이 이송시켜야 하므로 인력손실을 초래하는 문제점이 있었다.

따라서 본 고안의 목적은 이러한 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 전자총조립공정을 구성하고 있는 용접장치와 비딩장치를 일체화시켜 조립지그에 지지된 그리드전국들의 용접 및 이에 실시되는 비드글라스의 융착이 연속적으로 이루어지도록 함으로써, 작업효율을 향상시키는 동시에 인력을 효율적으로 사용할 수 있도록 한 전자총조립공정을 제공함에 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 제2도에 도시한 바와 같이 본체(110)적소에 이송수단(120)을 따라 운반되어 온 조립지그(300)를 고정지지하는 지그고정수단(130)이 설치되고, 이의 측방으로 조립지그(300)에 조립된 다수의 그리드전극(미도시)을 용접하는 용접수단(140)이 설치된 용접장치(100)와; 본체(210)중앙에 조립지그(300)를 고정지지한 상태에서 수직작동이 가능하도록 지그고정수단(230)이 설치되고, 이의 직상부에 조립지그(300)를 상기 지그고정수단(230)에 로딩, 또는 언로딩하는 지그이재수단(220)이 설치되는 한편, 상기 지그고정수단(230)의 일측으로 이와 대응하도록 비드적재부(241)를 가진 융착수단(240)이 설치된 비딩장치(200); 등으로 분리, 구성된 전자총조립공정에 있어서, 상기한 용접장치(100)와 비딩장치(200)를 근접되게 설치한 다음, 이들 두 본체(110)(210)사이에 운반수단(400)을 연결, 설치하여 용접장치(100)를 거친 조립지그(300)가 이 운반수단(400)을 따라 비딩장치(200)로 운반시키는 것을 특징으로 한 것이다.

Description

전자총조립공정

제1도의 (a), (b)는 전자총조립공정을 발췌도시한 개략도.

제2도는 본 고안에 따른 전자총조립공정을 발췌도시한 개략도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100 : 용접장치 110 : 본체

120 : 이송수단 130 : 지그고정수단

140 : 용접수단 200 : 비딩장치

210 : 본체 220 : 지그이재수단

230 : 지그고정수단 240 : 융착수단

300 : 조립지그

본 고안은 브라운관의 네크내부에 봉착되는 전자총을 조립, 완성하는데 사용되는 전자총조립공정장치에 관한 것이다.

주지된 바와 같이 전자총은 청,녹,적의 전자비임들을 각각 방출하는 3개의 캐소드전극들과, 이들 각 캐소드전극으로부터 방출된 전자비임들을 집속 및 가속시키는 다수의 그리드전극을 포함구성되어지며, 그 전극부품들의 조립시에는 조립지그의 몸체상부로 마련된 세 개의 중심축에 각 그리드 전극상의 전자비임통과공들을 삽입하여 이들을 동일축선상에 정확히 일치되게 고정시킨 다음, 이 조립지그를 전자총조립공정으로 이송하여 이들을 조립, 완성하게 된다.

이러한 각종 전극부품들을 조립, 완성하기 위한 종래의 전자총조립공정을 살펴보면, 각 부품이 일시 조립된 조립지그를 제1도의 (a)에 도시된 바와 같이 소정형상의 용접장치(100)에 이송시켜 각 전극들을 레이저용접수단(140)으로 용접한 다음, 제1도의(b)와 같이 별도 마련된 비딩장치(200)에 전술한 조립지그(300)를 이송시켜 이에 고정된 그리드전극앙측부에 비드글라스를 융착하게 된다.

이와 같이 구성된 종래의 전자총조립공정은 용접장치(100)와 비딩장치(200)가 분리된 상태에서 전자총부품들을 용접, 또는 융착하여야 하므로 그 작업효율이 원활하지 못할 뿐만 아니라, 전술한 조립지그(300)를 용접장치(100)에서 비딩장치(200)로 작업자가 일일이 이송시켜야 하므로 인력손실을 초래하는 문제점이 있었다.

따라서 본 고안의 목적은 이러한 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 전자총조립공정을 구성하고 있는 용접장치와 비딩장치를 일체와시켜 조립지그에 지지된 그리드전극들의 용접 및 이에 실시되는 비드글라스의 융착이 연속적으로 이루어지도록 함으로써, 작업효율을 향상시키는 동시에 인력을 효율적으로 사용할 수 있도록 한 전자총조립공정을 제공함에 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 본체적소에 이송수단을 따라 운반되어 온 조립지그를 안정되게 고정지지하는 지그고정수단이 설치되고, 이의 측방으로 조립지그에 조립된 다수의 그리드전극을 용접하는 용접수단이 설치된 용접장치와; 본체중앙에 조립지그를 고정지지한 상태에서 수직 작동이 가능하도록 지그고정수단이 설치되고, 이의 직상부에 조립지그를 상기 지그고정수단에 로딩, 또는 언로딩하는 지그이재수단이 설치되는 한편, 상기 지그고정수단의 일측으로 이와 대응하도록 비드적재부를 가진 융착수단이 설치된 비딩장치; 등으로 구성된 전자총조립공정에 있어서, 상기 용접장치를 거친 조립지그가 비딩장치로 자동운반되도록 이들 사이에 운반수단을 설치하여서 된 특징이 있다.

이하, 본 고안의 바람직한 일실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

제2도는 본 고안에 따른 전자총조립공정을 발췌도시한 개략도로서, 본체(110)적소에 이송수단(120)을 따라 운반되어 온 조립지그(300)를 안정되게 고정지지하는 지그고정수단(130)이 설치되고, 이의 측방으로 조립지그(300)에 조립된 다수의 그리드전극(미도시)을 레이저로 용접하는 용접수단(140)이 설치된 용접장치(100)와; 역시 본체(210)중앙에 조립지그(300)를 고정지지한 상태에서 수직 작동이 가능하도록 지그고정수단(230)이 설치되고, 이의 직상부에 조립지그(300)를 상기 지그고정수단(230)에 로딩, 또는 언로딩하는 지그이재수단(220)이 설치되는 한편, 상기 지그고정수단(230)의 일측으로 이와 대응하도록 비드글라스적재부(241)를 가진 융착수단(240)이 설치된 비딩장치(200); 등으로 구성된 전자총조립공정에 있어서, 전술한 용접장치(100)와 비딩장치(200)를 근접되게 설치한 다음, 이들 두 본체(110)(210)사이에 컨베이어와 같은 운반수단(400)을 연결,설치하여 용접장치(100)를 거친 조립지그(300)가 이 운반수단(400)을 따라 비딩장치(200)로 운반되게 한다.

위에서 설명한 운반수단(400)의 구조는 본 고안의 한 가능한 실시예에 불과하며, 예컨대 전술한 운반수단(400)대신에 비딩장치(200)의 지그이재수단(220)과 같이 조립지그(300)를 들어올려 360도회전이 가능한 이재수단을 설치사용하여도 무방하며, 이 운반수단(400)의 구성 및 형상은 앞서 설명한 본 고안의 범위내에서 얼마든지 그 변경이 가능하다.

이와 같이 구성된 본 고안은 전자총을 구성하는 그리드전극, 캐소드, 비드글라스를 조합하고자 할 시에는 조립지그(300)의 중심축에 다수의 그리드전극과 캐소드의 중심이 동일축선상에 위치하도록 고정시킨다음, 전술한 조립지그(300)를 용접장치(100)의 이송수단(120)상에 차례로 올려 놓으면, 전술한 이송수단(120)이 조립지그(300)를 하나씩 전진시켜 본체(110)중앙의 지그고정수단(130)에 안정되게 고정시킴과 동시에 이의 양측에서 레이저를 이용한 용접수단(140)이 조립지그(300)로 전진하여 이에 조립된 그리드전극들을 용접하게 된다.

전술한 바와 같이 용접장치(100)에서 그리드전극의 용접이 끝나면, 전술한 조립지그(300)가 운반수단(400)을 따라 비딩장치(200)로 이송된 후 이의 지그이재수단(220)에 의해 본체(210)상의 지그고정수단(230)에 고정지지됨과 동시에 소정높이 상승되는데, 이때 융착수단(240)을 작동시켜 비드적재부(241)로부터 공급된 비드글라스를 다수의 그리드전극양측벽에 융착, 고정하여 완료한다.

전술한 바와 같이 본 고안은 전자총조립 공정을 구성하고 있는 용접장치(100)와 비딩장치(200)를 일체화 시켜 조립지그(300)에 지지된 그리드전극들의 용접 및 이에 실시되는 비드글라스의 융착이 연속적으로 이루어지도록 함으로써, 작업효율을 향상시키는 동시에 인력을 효율적으로 사용할 수 있도록 한 효과가 있다.

Claims (1)

1. 본체(110)적소에 이송수단(120)을 따라 운반되어 온 조립지그(300)를 고정지지하는 지그고정수단(130)이 설치되고, 이의 측방으로 조립지그(300)에 조립된 다수의 그리드전극(미도시)을 용접하는 용접수단(140)이 설치된 용접장치(100)와; 본체(210)중앙에 조립지그(300)를 고정지지한 상태에서 수직작동이 가능하도록 지그고정수단(230)이 설치되고, 이의 직상부에 조립지그(300)를 상기 지그고정수단(2300에 로딩, 또는 언로딩하는 지그이재수단(220)이 설치되는 한편, 상기 지그고정수단(230)의 일측으로 이와 대응하도록 비드적재부(241)를 가진 융착수단(240)이 설치된 비딩장치(200); 등으로 분리, 구성된 전자총조립공정에 있어서, 상기한 용접장치(100)와 비딩장치(200)를 근접되게 설치한 다음, 이들 두 본체(110)(210)사이에 운반수단(400)을 연결,설치하여 용접장치(100)를 거친 조립지그(300)가 이 운반수단(400)을 따라 비딩장치(200)로 운반시키는 것을 특징으로 한 전자총조립공정.