KR200187374Y1 - 전자총 전극의 조립지그 - Google Patents

Abstract

전자비임이 통과하도록 전극의 캡부에 형성된 홀에 삽입되는 삽입봉과, 이 삽입봉의 하측에 삽입봉을 수직하게 고정시키는 베이스와, 상기 삽입봉의 외측이고 베이스의 상면인 베이스에 베이스의 종방향으로 형성된 안내부와, 이 안내부의 횡방향으로 형성된 받침부로 구성된 가이드 부재를 포함하는 전자총 전극의 조립지그에 있어서, 전자총의 전극 정렬을 향상시켜 전자총의 OCV, CCV, 포커스를 향상시키기 위하여; 상기 가이드 부재는 전극의 캡부 하면과 가이드 부재의 안내부 상단이 수평 접촉되도록 전극 바디부의 높이보다 높게 이루어진 안내부를 포함하는 전자총 전극의 조립지그.

Description

전자총 전극의 조립지그

제1도는 본 고안에 따른 전자총 전극의 조립지그에 의하여 전극이 조립된 상태를 예시한 종단면도.

제2도는 본 고안에 따른 전자총 전극의 조립지그에 조립된 전극과, 종래 전자총 전극의 조립지그에 조립된 전극의 상태를 간략히 도시한 상태도.

제3도는 종래기술에 따른 전자총 전극의 조립지그에 전극이 조립된 상태를 예시한 종단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

9 : 가이드 부재 13 : 안내부

17 : 받침부

[산업상의 이용분야]

본 고안은 전자총의 전극을 정렬시키는 전자총 전극의 조립지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자총의 자세를 바르게 하여 전자비임이 정확하게 주사되도록 하는 전자총 전극의 조립지그에 관한 것이다.

[종래기술]

일반적으로 전자총은 주지된 바와 같이 히터의 열에 의하여 가열되는 캐소드의 전단에 도포된 전자 방출물질에서 전자가 방출되고, 이렇게 방출된 전자는 캐소드 전방에 복수로 제공되는 전극에 의하여 전자비임으로 형성되어 패널 전면에 주사되도록 구성된다.

이 전극은 R, G, B의 전자비임이 통과되는 3개의 홀을 공통적으로 보유하는 판상전극과 캡상의 전극이 순차적으로 배치되어 방출되는 전자를 집속 및 확산하면서 패널 측으로 전자비임을 이동시킨다.

이러한 전극들을 구비하고 있는 전자총은 이들 전극이 비이드 글라스에 융착될 때, 인접한 전극과 평행한 자세를 갖도록 해야한다.

이러한 자세를 유지하기 위하여 종래에는 제3도에 도시된 바와 같이, 전극(1)의 캡부(3)에 뚫려서 전자비임이 통과되게 하는 홀에 2개의 삽입봉(5)이 삽입되고, 이 삽입봉(5)의 하측에 제공되는 베이스(7)는 삽입봉(5)을 수직하게 고정시키고, 이 삽입봉(5)의 외측이며 베이스(7)의 상면인 베이스(7)에 가이드 부재(9)가 장착된다.

상기 가이드 부재(9)는 전극(1) 바디부(11)의 내측과 슬라이드 되는 안내부(13)와, 전극(1) 플렌지부(15)와 맞닿는 받침부(17)로 구성되며, 이 가이드 부재(9)의 안내부(13)는 전극(1)의 바디부(11)보다 길게 구성된다.

이와 같이 구성된 전자총 전극의 조립지그로 전극(1)을 조립하는 공정에 있어서, 전극(1)의 캡부(3)를 평행하게 정열하기 위하여, 먼저 전자비임이 통과되는 홀이 형성된 캡부(3)를 삽입봉(5)에 삽입한다.

그 후, 도시한 바와 같이 전극(1)을 삽입봉(5)으로 하강시켜 전극(1)의 플렌지부(15)의 하면을 가이드 부재(9)의 받침부(17) 상면에 밀착시킨 후, 전극(1)의 플렌지부(15)를 비이드 글라스(미도시)의 일측에 고정시킨다.

이 때, 전극(1) 캡부(3)의 하면과 가이드 부재(9) 안내부(13)의 상단사이에는 안내부(13)와 바디부(11)와의 고저의 차이, 즉 전자비임이 통과되는 홀이 형성된 캡부(3)를 평행하게 장착하기 위하여 플렌지부(15)를 평행하게 일치시키므로 갭(gap)이 발생된다.

[본 고안에 해결하려는 문제점]

그러나 종래의 전자총 전극의 조립지그는 가이드 부재의 안내부가 전극의 바디부보다 낮게 형성되므로; 가이드 부재의 안내부가 전극의 바디를 완전히 안내하지 않은 상태에서 전극의 플랜지부와 안내부재의 받침부가 접촉되어, 가이드 부재의 안내부가 전극의 바디를 확실하게 안내하지 못하며; 전극의 플랜지부와 가이드 부재의 받침부에서 미미한 평행 오차가 발생되어도, 평행상태를 유지해야 할 캡부의 평행은 전극 바디 높이에 상당하는 평행 오차만큼 증대되며, 가이드 부재의 받침부가 안내부의 상단보다 넓은 면적으로 전극과 접촉되어, 평행 오차를 발생할 가능성도 증되된다.

결국, 전자비임중 R비임 다발의 중심과 B 비임다발의 중심간의 거리를 나타내는 OCV와, 이 OCV의 중심과 G 비임다발의 중심간의 거리를 나타내는 CCV 가 다르게 되므로 전자비임이 통과할 때, 전자비임이 패널전면에 정확하게 랜딩 되지 못한다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 전자총의 전극의 자세를 바르게 하여, 전자비임이 패널에 정확하게 랜딩 되게 하는 전자총 전극의 조립지그를 제공하는 것이다.

[문제점을 해소하기 위한 수단]

이를 실현하기 위하여 본 고안에 따른 전자총 전극의 조립지그는, 전자비임이 통과하도록 전극의 캡부에 형성된 홀에 삽입되는 삽입봉과, 이 삽입봉의 하측에 삽입봉을 수직하게 고정시키는 베이스와, 상기 삽입봉의 외측이고 베이스의 상면인 베이스에 베이스의 종방향으로 형성된 안내부와, 이 안내부의 횡방향으로 형성된 받침부를 포함하는 가이드 부재를 포함하며; 상기 가이드 부재는 전극의 캡부 하면과 가이드 부재의 안내부 상단이 수평 접촉되도록 전극 바디부의 높이보다 높게 이루어진 안내부를 포함한다.

[작용]

이와 같이 구성된 전자총 전극의 조립지그로 전극을 조립할 때, 전극 바디의 높이보다 높게 형성된 가이드 부재는; 그 안내부 상단으로 전극의 캡이 수평 되도록 좁은 면적으로 지지하며, 안내부 외주로는 전극의 바디부를 최후까지 안내시켜서; 전극의 캡부와 안내부의 상단과의 캡을 없애고, 전극의 플랜지부와 가이드 부재의 받침부와의 갭을 발생시키므로; 전자비입이 통과되는 홀이 형성된 전극의 캡부를 전자비임의 진행방향에 대하여 수직하게, 그리고 각각의 전극이 서로 평행하게 조립시킨다.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의하여 보다 상세하게 설명한다.

[실시예]

제1도는 본 고안에 따른 전자총 전극의 조립지그에 의하여 전극이 조립된 상태를 예시한 종단면도로서, 전극(1)의 캡부(3)에 성형된 전자비임이 통과되는 홀에 2개의 삽입봉(5)이 삽입되고, 이 삽입봉(5)의 하측에 베이스(7)가 삽입봉(5)을 수직하게 고정시키고, 이 삽입봉(5)의 외측이며 베이스(7)의 상면에 가이드 부재(9)가 장착된다.

상기 구성은 종래의 구성과 유사하므로, 동일 구성 부분에 대한 설명은 종래기술로 대체하고, 다른 부분에 대해서만 설명한다.

상기 가이드 부재(9)는 언급한 바와 같이 종방향의 안내부(13)와, 이 안내부(13)에 직각이고 베이스(7)에 평행하게 장착된 받침부(7)로 구성되며, 상기 안내부(13)는 전극(1) 바디부(11)의 높이보다 높게 이루어진다.

상술한 바와 같이 구성된 본 고안에 따른 전자총 전극의 조립지그로 전극(1)을 조립하면, 삽입봉(5)이 전극(1)의 캡부(3)에 형성되어 전자비임을 관통시키는 홀을 안내한다.

그러면 가이드 부재(9)의 안내부(13)가 그의 외주면으로 전극(1)의 바디부(11)의 내면을 최종 정지상태까지 안내시켜, 전극(1)의 캡부(3) 하면이 가이드 부재(9)의 안내부(13) 상단에 수평·접촉되고, 전극(1)의 플렌지부(15)는 받침부(17)의 상면과 갭을 유지하게 된다.

그러므로 전지비임을 관통시키는 홀이 형성된 전극(1)의 캡부(3)는 플렌지부(15)가 수평으로 위치되는 것과는 상관없이 항상 평행상태를 유지하면서 조립된다.

그리고 평행기준면이 넓은 가이드 부재(9)의 받침부(17)에서 좁은 안내부(13)의 상단으로 이동됨으로써, 전극(1)이 불평행한 상태로 조립되게 하는 요인인 전극과의 접촉면적이 줄어든다.

또, 제2도는 본 고안에 따른 전자총 전극의 조립지그에 조립된 전극(1)과, 종래 전자총 전극의 조립지그에 조립된 전극(1′)의 상태를 간략히 도시한 상태도로서, 가상선의 전극(1″)은 평행 오차없이 전극(1″)이 평행하게 장착된 상태이다.

도시된 바와 같이, 두 전극(1, 1′)이 동일한 각 θ만큼 평행오차를 갖고 조립되어도; 종래와 같이 받침부(17)를 평행 기준면으로 하여 조립된 전극(1′)의 캡부(3)는 a만큼의 평행오차가 발생되고; 본 고안과 같이 안내부(13) 상단을 평행 기준면으로 하여 조립된 전극(1)의 캡부(3)는 b만큼의 평행 오차가 발생된다.

그러므로 두 기준면 즉, 받침부(17)와 안내부(13) 사이에는 각각의 전극(1, 1′,″)의 바디부(11)의 높이에 의하여 발생되는 평행 오차(c)가 생긴다.

환언하면, 가이드 부재(9)의 안내부(13)가 전극(1)의 바디부(11) 높이보다 높게 구성됨으로서, 평행 오차(c)가 제거된다.

이 평행 오차(c)가 제거됨으로서, 전극(1)의 R, G, B의 전자비임이 통과되는 홀이 평행한 상태를 유지시킨다.

때문에, 전자비임중 R 비임다발의 중심과 B 비임다발의 중심간의 거리를 나타내는 OCV와, 이 OCV의 중심과 G비임 다발의 중심간의 거리를 나타내는 CCV 그리고 포커스가 정확하게 일치된다.

[고안의 효과]

상술한 바와 같이 본 고안에 따른 전자총 전극의 조립지그는 전자총 전극의 바디 높이보다 가이드 부재의 안내부 높이를 높게 형성시킴으로써, 전자총의 전극 정렬을 향상시켜 전자총의 OCV, CCV 및 포커스를 정확하게 일치시킬 수 있다.

Claims (1)

1. 전자비임이 통과하도록 전극의 캡부에 형성된 홀에 삽입되는 삽입봉과, 이 삽입봉의 하측에 삽입봉을 수직하게 고정시키는 베이스와, 상기 삽입봉의 외측이고 베이스의 상면인 베이스에 베이스의 종방향으로 형성된 안내부와, 이 안내부의 횡방향으로 형성된 받침부로 구성된 가이드 부재, 를 포함하는 전자총 전극의 조립지그에 있어서, 상기 가이드 부재(9)는 전극(1)의 캡부(3) 하면과 가이드 부재의 안내부(13) 상단이 수평 접촉되도록 전극 바디부(11)의 높이보다 높게 이루어진 안내부(13)가 마련된 것을 특징으로 하는 전자총 전극의 조립지그.