KR0125113Y1 - 반도체 팩키지 성형용 북몰드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 성형용 북몰드의 성형작업 후, 컬분리가 용이하도록 하는 서브플레이트를 구비한 북몰드에 관한 것이다.

본 고안에 따르면, 런너가 형성된 상하부 런너바와 상기 런너바의 양측에 배치되며 캐비티가 형성된 상하부 캐비티바를 각각 장착하도록 된 상하부 체이스로 이루어지고, 상기 상하부 체이스의 양단에는 핸들이 구비되며, 상기 상부 런너바에는 수지를 공급하는 대략 원추형의 포트가 형성된 반도체 성형용 북몰드에 있어서, 상기 북몰드에는, 상기 상부체이스의 상면에 배치되도록 구비되며, 상기 포트에 연통되는 원추대형상의 수지공급구가 형성된 서브플레이트를 더 포함하며, 상기 서브플레이트의 수지공급구의 대향측에 적어도 한쌍의 언더커트부가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 성형용 북몰드가 제공된다.

Description

반도체 팩키지 성형용 북몰드

제1도는 종래의 반도체 팩키지 성형용 북몰드의 정면도.

제2도는 상기 도면의 A-A선 단면도.

제3도는 본 고안의 일실시예에 따른 북몰드의 정면도.

제4도는 상기 실시예의 B-B선 단면도.

제5도는 본 고안의 서브플레이트의 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 상부체이스 2 : 하부체이스

3 : 핸들 4 : 캐비티바

5 : 캐비티 6 : 런너바

7 : 런너 8 : 게이트

9 : 포트 10 : 컬

11 : 서브플레이트 12 : 언더커트

13 : 수지공급구 14 : 엔드키

본 고안은 반도체 팩키지 성형용 북몰드의 개량에 관한 것으로서, 좀 더 상세히는 북몰드의 성형작업후 컬분리가 용이하도록 하는 서브플레이트를 구비한 반도체 성형용 북몰드에 관한 것이다.

반도체 팩키지 공정이란 반도체칩을 리드프레임 상에 부착시킨 후, 칩의 훼손을 방지하기 위해 열경화성 수지콤파운드로 성형피복하는 공정을 말한다. 그리고 규격화된 반도체팩키지를 대량생산하기 위해서는 대체로 자동화된 대형의 성형장치를 사용하게 된다. 그러나 주문생산방식의 소량생산이나 신제품개발을 위한 반도체칩 시제품을 생산하는 경우에는 자동화된 대형의 성형장치를 사용할 수 없으므로 이러한 경우에는 수동으로 조작되는 간이소형의 몰드를 사용하게 된다. 이러한 수동조작식 간이소형의 몰드를 책과 같은 형태라는 의미에서 북몰드(Book Mold)라고 속칭한다.

제1도는 이러한 종래의 간이소형의 북몰드의 구조를 예시적으로 보여주며 제2도는 제1도의 A-A선을 따라 취한 단면도이다. 도시된 바와같이, 북몰드는 각각 양단에 핸들(3)이 부착된 상부체이스(1)와 하부체이스(2)로 구성되고, 이 상하부체이스(1,2)에는 각각 반도체팩키지의 형태에 따라 성형수지가 채워지도록 된 캐비티(5)가 형성된 캐비티바(4)와, 수지의 공급로인 런너(7)가 형성된 런너바(6)가 장착되게 된다. 런너(7)는 게이트(8)에 의해 캐비티(5) 내로 도입된다. 그리고 상부 런너바(6)에는 수지가 공급되는 대략 깔대기형상의 포트(9)가 형성된다. 성형시에는 상부런너바(6)에 형성된 포트(9)에 수지를 넣고 가압하면 수지가 런너(7)로 유입되고 게이트(8)를 거쳐 캐비티(5)내에 충전되게 된다. 도면중 미설명부호 14는 런너바(6)와 캐비티바(4)를 체이스(1,2)에 고정하기 위한 엔드키이다.

이러한 종래의 북몰드에서는 수지가 경화되면 포트(9) 내에도 수지 잔류물인 이른바, 컬(10)도 경화되게 된다. 그리고 반도체 팩키지를 꺼내려면 핸들(6)을 잡고 상하부 체이스(1,2)를 분리해야 한다. 이때, 포트(9)의 내면에 부착된 컬(10)이 런너바(6)와 분리되야 금형이 분리되게 된다. 그런데 종래의 북몰드에서는 런너바(6)와 컬(10)의 분리가 용이하지 않아 동망치등의 공구를 사용하여 억지로 분리하지 않으면 않되는 경우가 종종 발생하게 된다. 이러한 작업은 번거로울 뿐만 아니라 북몰드 자체나 반도체의 패키지상태의 손상을 초래하기도 한다는 문제점이 있었다.

본 고안은 전술한 바와같은 종래의 반도체 성형용 북몰드의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 북몰드장치나 반도체의 패키지상태를 손상시키지 않으면서 몰드의 분리를 간편하게 수행할 수 있는 새로운 구조의 북몰드를 제공하고자 하는 것이다.

본 고안에 따르면, 런너가 형성된 상하부 런너바와 상기 런너바의 양측에 배치되며 캐비티가 형성된 상하부 캐비티바를 각각 장착하도록 된 상하부 체이스로 이루어지고, 상기 상하부 체이스의 양단에는 핸들이 구비되며, 상기 상부 런너바에는 수지를 공급하는 대략 원추형의 포트가 형성된 반도체 성형용 북몰드에 있어서, 상기 북몰드에는, 상기 상부체이스의 상면에 배치되도록 구비되며, 상기 포트에 연통되는 원추대형상의 수지공급구가 형성된 서브플레이트를 더 포함하며, 상기 서브플레이트의 수지공급구의 적어도 대향측에 언더커트부가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 성형용 북몰드가 제공된다.

이하에서 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다.

제3도는 본 고안의 실시예에 다른 북몰드의 정면도이고, 제4도는 제3도의 선 B-B를 따라 취한 단면도이다. 또한, 제5도는 본 고안의 서브플레이트의 구조를 보여주는 사시도이다.

도시된 바와같이, 상부체이스(1)의 상면에는 서브플레이트(11)가 배치되며, 서브플레이트(11)의 양단에도 핸들(15)이 구비된다. 이 서브플레이트(11)의 중심부에는 전술한 수지공급용 포트(9)에 연통하도록 대략 원추대 형상의 수지공급구(13)가 형성된다. 그리고 이 수지공급구(13)의 둘레의 대략 대향하는 위치에는 언더커트(12)가 형성된다. 이에따라 수지를 수지공급구(13)를 통해 캐비티(5)로 투입하면 컬(10)이 포트(9)와 수지공급구(13)에도 채워지게 되고 수지공급구(13)의 언더커트(12)에도 채워진 채 경화되게 된다.

따라서, 수지가 경화된 후 금형을 분리하려면, 서브플레이트(11) 양단의 핸들(15)을 잡고 상부체이스(1)에 대하여 서브플레이트(11)를 비틀면(회전시키면), 언더커트(12)에 채워진 수지부분에 의해 컬(10)도 함께 비틀어지므로 컬(10)이 포트(9)의 내면과 용이하게 분리되게 된다. 이에따라 별도의 공구를 사용하지 않더라도 북몰드 자체나 반도체 팩키지를 손상시키지 않으면서 간단히 금형을 분리시킬 수 있게 된다.

이상에서 설명한 본 고안에 따르면, 소량생산이나 시제품의 생산에 사용되는 북몰드에서 금형의 분리작업이 간편해지며 아울러 제품의 품질도 양호하게 유지할 수 있게 된다.

Claims (1)

1. 런너가 형성된 상하부 런너바와 상기 런너바의 양측에 배치되며 캐비티가 형성된 상하부 캐비티바를 각각 장착하도록 된 상하부 체이스로 이루어지고, 상기 상하부 체이스의 양단에는 핸들이 구비되며, 상기 상부 런너바에는 수지를 공급하는 대략 원추형의 포트가 형성된 반도체 성형용 북몰드에 있어서, 상기 북몰드에는, 상기 상부체이스의 상면에 배치되도록 구비되며, 상기 포트에 연통되는 원추대형상의 수지공급구가 형성된 서브플레이트를 더 포함하며, 상기 서브플레이트의 수지공급구의 대향측에 적어도 한쌍의 언더커트부가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 성형용 북몰드.