JP2003236852A - 樹脂成形機および樹脂成形機の金型用のコア部材の交換方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型本体部に対してコア部材が別体に設けら
れた金型が盤に取付けられ、前記金型のキャビティに樹
脂を充填して成形物を得る樹脂成形機、または金型本体
部に対してコア部材が別体に設けられた樹脂成形用金型
において、コア部材の交換の際に、交換時間が長くなる
とともに作業者の負担が大きいという問題を解決し、簡
単にコア部材の交換を可能にする。 【解決手段】 金型本体部に対してコア部材が別体に設
けられた金型が盤に取付けられた樹脂成形機において、
前記盤に設けられた受け部材により前記コア部材を保持
せしめた状態で金型本体部を盤から離脱可能に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形、圧縮成
形等に用いられる樹脂成形機に関するものであって、中
でも金型本体部に対してコア部材が別体に設けられた樹
脂成形用金型が盤に取付けられ、前記金型のキャビティ
に樹脂を充填して成形物を得る樹脂成形機、または金型
本体部に対してコア部材が別体に設けられた樹脂成形用
金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、金型本体部に対してコア部材が別
体に設けられた金型が盤に取付けられ、前記金型のキャ
ビティに樹脂を充填して成形物を得る樹脂成形機、また
は金型本体部に対してコア部材が別体に設けられた樹脂
成形用金型は公知である。例えば図３に示されるもので
は上盤１に設けられた上金型２と下盤３に設けられた下
金型４の間にキャビティ５が形成され、コア部材である
コアピン６が上金型２の金型本体部７のコア部材挿通孔
８に上方側から着脱可能に挿通されている。コアピン６
の上部は受け部材９の下面に当接され、受け部材９を金
型本体部７に固定することにより、コアピン６は上金型
２内に固定されている。

【０００３】この金型の場合コアピン６の交換の際に
は、上金型２を上盤１から外し更に上金型２の金型本体
部７から受け部材９を外してコアピン６を取り外す必要
があった。そのため受け部材９を金型本体部７から外す
作業は、上金型２を上盤１から取り外した後に上盤１を
上昇させた際に上盤１と上金型２との間には十分なスペ
ースが確保できないため、上金型２と下金型４をそれぞ
れの盤から外し、上盤１の下方以外の場所へ移動させた
上でコアピン６の交換を行っていたので、作業工程が多
く、交換時間が長くかかるとともに作業者の負担が大き
いという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】金型本体部に対してコ
ア部材が別体に設けられた金型が盤に取付けられ、前記
金型のキャビティに樹脂を充填して成形物を得る樹脂成
形機、または金型本体部に対してコア部材が別体に設け
られた樹脂成形用金型において、コア部材の交換の際
に、交換時間が長くなるとともに作業者の負担が大きい
という問題を解決し、簡単にコア部材の交換を可能にす
ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の第一の態様の樹
脂成形機は、金型本体部に対してコア部材が別体に設け
られた金型が盤に取付けられた樹脂成形機において、盤
に設けられた受け部材によりコア部材を保持した状態で
金型本体部を盤から離脱可能に設けたことを特徴とす
る。

【０００６】よってコア部材のみを盤に設けられた受け
部材の側に残留させた状態で金型本体部のみを盤から離
脱させることができ、容易にコア部材を交換することが
できる。

【０００７】本発明の第二の態様の樹脂成形機は、金型
本体部に対してコア部材が別体に設けられた金型が盤に
取付けられた樹脂成形機において、盤に設けられた受け
部材の少なくとも一部および／またはコア部材の少なく
とも一端側を磁性体として、受け部材とコア部材を磁力
により吸着せしめた状態で金型本体部を盤から離脱可能
に設けたことを特徴とする。

【０００８】よってコア部材のみを磁力により盤に設け
られた受け部材の側に残留させた状態で金型本体部のみ
を盤から離脱させることができ、容易にコア部材を交換
することができる。

【０００９】本発明の第一の態様の樹脂成形用金型は、
キャビティ壁面が形成され樹脂成形機の盤に対して離脱
可能に設けられた金型本体部と、金型本体部とは別体に
盤に固定された受け部材と、金型本体部に挿通されてお
り、受け部材に一端側が保持され、キャビティ壁面側に
他端側が設けられたコア部材とを有しており、盤に設け
られた受け部材によりコア部材が保持されたままの状態
で金型本体部を盤から離脱可能に設けたことを特徴とす
る。

【００１０】よって本発明の第一の態様の樹脂成形機と
同様に、コア部材のみを盤に設けられた受け部材の側に
残留させた状態で金型本体部のみを盤から離脱させるこ
とができ、容易にコア部材を交換することができる。

【００１１】本発明の第二の態様の樹脂成形用金型は、
キャビティ壁面が形成され樹脂成形機の盤に対して離脱
可能に設けられた金型本体部と、金型本体部の盤側に設
けられた凹部内に囲繞され、金型本体部とは別体に盤に
固定された受け部材と、金型本体部に挿通されており、
受け部材に一端側が当接され、キャビティ壁面側に他端
側が設けられたコア部材とを有しており、受け部材の少
なくとも一部および／またはコア部材の少なくとも一端
側が磁性体によって形成され、受け部材とコア部材が磁
力により吸着されたままの状態で金型本体部を盤から離
脱可能に設けたことを特徴とする。

【００１２】よって本発明の第二の態様の樹脂成形機と
同様に、コア部材のみを磁力により盤に設けられた受け
部材に残留せしめた状態で金型本体部のみを盤から離脱
させることができ、容易にコア部材を交換することがで
きる。

【００１３】本発明の第一の態様の樹脂成形機の金型用
のコア部材の交換方法は、前記の第一の態様の樹脂成形
機を用い、盤に設けられた受け部材によりコア部材を保
持した状態で盤から金型本体部を取り外し、受け部材の
側にコア部材のみを残留させたまま盤を移動させ、その
後コア部材を交換することを特徴とする。

【００１４】よってコア部材のみを盤に設けられた受け
部材に残留せしめた状態のまま盤を移動させ、金型本体
部からコア部材を取出すことができ、容易にコア部材を
交換することができる。

【００１５】本発明の第二の態様の樹脂成形機の金型用
のコア部材の交換方法は、前記の本発明の第二の態様の
樹脂成形機を用い、盤に設けられた受け部材とコア部材
を磁力により吸着した状態のままで盤から金型本体部を
取り外し、受け部材の側にコア部材のみを残留させたま
ま盤を移動させ、その後コア部材を交換することを特徴
とする。

【００１６】よってコア部材のみを磁力により盤に設け
られた受け部材に残留せしめた状態のまま盤を移動さ
せ、金型本体部からコア部材を取出すことができ、容易
にコア部材を交換することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１に示されるのは本発明のコア
部材が別体に設けられた樹脂成形用金型の要部の断面図
である。図２に示されるのは本発明のコア部材が別体に
設けられた樹脂成形用金型を用いてコア部材を交換中の
要部の断面図である。なお、この実施の形態では樹脂成
形機の例として竪型射出成形機について説明するが横型
のものであってもよく、射出圧縮成形機や射出プレス成
形機に用いるものでもよい。また圧縮成形に用いるもの
でもよい。圧縮成形についてはポット式のトランスファ
成形機や、金型が型開きしているときに外部から上下の
金型の間に材料を供給するものでもよい。

【００１８】竪型射出成形機の樹脂成形用金型は、図示
しないタイバーに挿通された第一の盤である上盤１１に
ボルト１２により離脱可能に設けられた第一の金型であ
る上金型１３と、同じくタイバーに挿通された第二の盤
である下盤１４にボルト１５により離脱可能に設けられ
た第二の金型である下金型１６の間に複数のキャビティ
１７が形成されている。

【００１９】なお本発明の樹脂成形機においては、前記
の第一の盤および第一の金型、第二の盤および第二の金
型については、いずれの盤および金型が可動のものであ
ってもよい。またロータリー式竪型射出成形機等の場合
であって、第一の金型と第二の金型の数が対応していな
いものでもよい。

【００２０】次に図１により実施の形態の樹脂成形用金
型のキャビティ１７のうちの一つについて説明すると、
下金型１６には凹状のキャビティ壁面１８が形成されて
いる。一方上金型１３の金型本体部１９にはキャビティ
壁面２０が形成され、前記壁面２０に設けられたコア部
材挿通孔２１からコア部材であるコアピン２２がキャビ
ティ１７内に突出している。キャビティ１７にはパーテ
ィング面ＰＬに沿ってゲート２３、ランナー２４が連設
され、上金型１３の金型本体部１９には前記パーティン
グ面ＰＬと直角方向にスプルブッシュ２５が設けられて
いる。また、金型本体部１９の上盤１１側には凹部２７
が設けられ、後述する受け部材２６が前記凹部２７内に
囲繞可能に設けられている。

【００２１】なおこの実施の形態では、第一の金型であ
る上金型１３にスプルブッシュ２５が設けられている例
について説明したが、パーティング面ＰＬや第二の金型
にスプルブッシュが設けられていてもよい。そしてそれ
に関連して射出装置も竪型のものに限定されず横型のも
のでもよい。また、前記第一の金型と第二の金型以外の
スライド金型等とともにキャビティを形成するものでも
よくインサート物を挿入するものでもよい。

【００２２】次に本発明の樹脂成形用金型のコア部材で
あるコアピン２２について説明すると、コアピン２２は
長さの異なる他のコアピンとの交換やコアピン２２の損
耗の際に交換可能に設けられている。この実施の形態の
コアピン２２の形状は円筒形をしており、段部２２ａを
境に後述する受け部材２６に当接される一端２２ｂ側は
キャビティ１７内に突出される他端２２ｃ側より断面積
が大きいフランジ部２２ｄとなっている。また金型本体
部１９のコア部材挿通孔２１も前記コアピン２２の形状
に対応してキャビティ壁面２０側よりも金型本体部１９
の凹部２７の側で断面積が大きくなっている。そしてコ
アピン２２は金型本体部１９の上方側（キャビティ壁面
２０と反対側）からしか着脱できないよう設けられてい
る。またコアピン２２をコア部材挿通孔２１に挿通した
ときに、コアピン２２の一端２２ｂは金型本体部１９の
凹部２７の底面と略一致した高さとなるように設けられ
ている。

【００２３】なおコア部材についてはコアピン２２に限
定されず、中子等であって断面形状が例えば四角形等の
ものや、キャビティ壁面側の他端の形状の複雑なもので
あってもよい。またコア部材についてはキャビティ内に
突出したものの他、キャビティ壁面の凹部の深さを調整
するものや、キャビティ側壁部に沿って突出するもので
あってもよい。更に一のキャビティに設けられるコア部
材の数も一に限定されるものではない。また実施の形態
ではコアピン２２について段部２２ａの設けられている
ものについて記載したが、段部はなく受け部材に向けて
断面積が大きくなるテーパ状の形状に設けてもよく、コ
ア部材の断面形状がまったく同じであっても、キャビテ
ィ壁面の側にコア部材を抜き出しにくいものに用いるこ
ともできる。

【００２４】次に受け部材２６について説明すると、上
盤１１の金型本体部１９側の面（下面側）には受け部材
２６がボルト２８により固定されている。受け部材２６
は金型本体部１９とは別体に設けられ、金型本体部１９
を上盤１１に取付けた際に金型本体部１９の凹部２７内
に囲繞されるよう凹部２７の深さと同じ厚みであって、
凹部２７の横幅よりわずかに小さい横幅に設けられてい
る。受け部材２６の上盤１１とは反対側（下面側）の略
中央部には凹部２９が形成され、前記凹部２９にはマグ
ネットケース３０が設けられ、その中に磁性体としての
磁石３１が固定されている。磁石３１の表面３１ａは受
け部材２６の下面側の表面と略一致している。そして金
型本体部１９にコアピン２２を挿入し、金型本体部１９
を上盤１１に取付けた際、前記受け部材２６に設けられ
た磁石３１とコアピン２２の一端２２ｂが当接され、コ
アピン２２が受け部材２６に吸着されるよう設けられて
いる。

【００２５】なお前記磁性体についてはフェライト磁
石、希土類磁石等、磁性体の種類は限定されない。また
電磁石を用いコア部材の取出し時のみに磁力を発揮さ
せ、コア部材の取外しの際には磁力を発揮させないもの
であってもよい。また磁性体はコア部材の少なくとも一
端側に設けられたものでもよく、コア部材と受け部材の
双方に磁性体を設け、その磁力が吸着し合うようにした
ものでもよい。そして一方の部材が磁性体であるときに
は、他方の部材は鉄等の磁力により引き寄せられる材質
であることは言うまでもない。また受け部材とコア部材
は、当接していることが原則であるが、両者の間にわず
かな空間や他部材の介在があっても磁力による吸着作用
が及ぶものであればよい。

【００２６】また別の実施の形態として磁性体を用いず
に受け部材によりコア部材を保持するものでもよい。例
えばコア部材の一端側に凸状のネジ部を設け、受け部材
に設けられたネジ穴に螺入することにより、受け部材に
よりコア部材を保持するものでもよい。または受け部材
の側に凸状のネジ部を設け、コア部材の側にネジ穴を設
けてもよい。更にコア部材の先端側の周囲には所定間隔
ごとに係止爪部と切欠部を設けるとともに、受け部材に
はコア部材の先端が挿入される凹部を設け、前記凹部に
コア部材の先端側にコア部材の係止爪部に対応する切欠
部と係止部を設け、コア部材の係止爪部を受け部材の切
欠部に挿通した後、コア部材を回動させることにより、
コア部材の係止爪部を受け部材の係止部に嵌合させ、受
け部材によりコア部材を保持するものでもよく、その他
バネ等を用いたチャック手段でもよく、適宜な係止手段
が採用され得る。

【００２７】次にこの実施の形態の樹脂成形機の樹脂成
形用金型のコア部材の交換方法について図１，図２を用
いて記載する。まず最初に上盤１１を下降させ上金型１
３を下金型１６の上に載置する。次にボルト１２を外し
金型本体部１９を上盤１１から外し、上盤１１を上昇さ
せる。この際上盤１１に固定された受け部材２６に設け
られた磁石３１の磁力によってコアピン２２は吸着され
ているから、コアピン２２のみが上盤１１側の受け部材
２６に当接されたまま残留し、上盤１１といっしょに上
昇する（図２を参照）。そしてコアピン２２が金型本体
部１９のコア部材挿通孔２１から完全に抜き取られる
と、上盤１１の上昇は停止され、コアピン２２は作業者
により受け部材２６から取り外される。そして金型本体
部１９のコア部材挿通孔２１の中に次に使用するコアピ
ンを挿入し、再度上盤１１を下降させ、ボルト１２によ
り金型本体部１９と上盤１１を固定することにより、コ
アピンの交換は終了する。

【００２８】また、受け部材とコア部材がネジ等により
保持される樹脂成形用金型のコア部材を交換する場合も
上盤の上昇とともにコア部材を抜き取るところまでは同
じであるが、コア部材を受け部材から取り外すときに
は、コア部材を回転させて螺入されているネジを外す。
またコア部材の取付の際は予め位置決めされている受け
部材のネジ穴にコア部材のネジ部を螺入させてから上盤
を下降させる点が磁性体によるものと相違する。

【００２９】更に横型の射出成形機の樹脂成形用金型の
可動金型のコア部材を交換する際は、固定金型と可動金
型を当接させ、可動金型等を台に載置またはクレーン等
に吊下させた上で、可動金型の本体部を可動盤から外
し、可動盤を型開き方向に移動させることにより、可動
盤と可動金型の間にコア部材の取出しスペースを設け、
可動盤に設けられた受け部材の側に残留したコア部材を
取出すことができる。

【００３０】

【発明の効果】金型本体部に対してコア部材が別体に設
けられた金型が取付けられた樹脂成形機、または金型本
体部に対してコア部材が別体に設けられた樹脂成形用金
型において、樹脂成形機の盤に設けられた受け部材によ
りコア部材を保持した状態で金型本体部を盤から離脱可
能に設けたので、コア部材を盤に設けられた受け部材に
残留させたまま交換することができ、作業工程を簡略化
することができる。

【００３１】また更に、盤に設けられた受け部材の少な
くとも一部および／またはコア部材の少なくとも一端側
を磁性体とし、受け部材とコア部材を磁力により吸着し
た状態で金型本体部を盤から離脱可能にすることによ
り、コア部材を盤に設けられた受け部材に残留させたま
ま交換することができることに加え、コア部材の受け部
材からの取外しが更に容易になり、作業工程を更に簡略
化することができる。また、コア部材の取付けの際も金
型本体部のコア部材挿通孔にコア部材を挿入し、金型本
体部を盤に固定するだけでよいから、作業工程を更に簡
略化することができる。

【００３２】そして特に上金型にコア部材が設けられた
ものでは、従来上金型と下金型をそれぞれの盤から外し
上盤の下方以外の場所へ移動させた上でコア部材の交換
を行っていたのに対し、本発明は、上金型の金型本体部
のみを上盤から外すことにより、金型を移動させずに簡
単に交換作業を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコア部材が別体に設けられた樹脂成形
用金型の要部の断面図である。

【図２】本発明のコア部材が別体に設けられた樹脂成形
用金型を用いてコア部材を交換中の要部の断面図であ
る。

【図３】従来のコア部材が別体に設けられた樹脂成形用
金型の要部の断面図である。

【符号の説明】

１１ …… 上盤 １２，１５ …… ボルト １３ …… 上金型 １４ …… 下盤 １６ …… 下金型 １７ …… キャビティ １８ …… キャビティ壁面 １９ …… 金型本体部 ２０ …… キャビティ壁面 ２１ …… コア部材挿通孔 ２２ …… コアピン ２３ …… ゲート ２４ …… ランナー ２５ …… スプルブッシュ ２６ …… 受け部材 ２７，２９ …… 凹部 ２８ …… ボルト ３０ …… マグネットケース ３１ …… 磁石

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型本体部に対してコア部材が別体に設
   けられた金型が盤に取付けられた樹脂成形機において、
   前記盤に設けられた受け部材により前記コア部材を保持
   せしめた状態で金型本体部を盤から離脱可能に設けたこ
   とを特徴とする樹脂成形機。
2. 【請求項２】 金型本体部に対してコア部材が別体に設
   けられた金型が盤に取付けられた樹脂成形機において、
   前記盤に設けられた受け部材の少なくとも一部および／
   またはコア部材の少なくとも一端側を磁性体とし、前記
   受け部材と前記コア部材を磁力により吸着せしめた状態
   で金型本体部を盤から離脱可能に設けたことを特徴とす
   る樹脂成形機。
3. 【請求項３】 金型本体部に対してコア部材が別体に
   設けられた樹脂成形用金型において、キャビティ壁面が
   形成され樹脂成形機の盤に対して離脱可能に設けられた
   金型本体部と、前記金型本体部とは別体に前記盤に固定
   された受け部材と、前記金型本体部に対して挿通され前
   記受け部材に一端側が保持され、キャビティ壁面側に他
   端側が設けられたコア部材とを有し、前記盤に設けられ
   た受け部材により前記コア部材を保持せしめた状態で金
   型本体部を盤から離脱可能に設けたことを特徴とする樹
   脂成形用金型。
4. 【請求項４】 金型本体部に対してコア部材が別体に
   設けられた樹脂成形用金型において、キャビティ壁面が
   形成され樹脂成形機の盤に対して離脱可能に設けられた
   金型本体部と、前記金型本体部の盤側に設けられた凹部
   内に囲繞され前記金型本体部とは別体に前記盤に固定さ
   れた受け部材と、前記金型本体部に対して挿通され前記
   受け部材に一端側が当接され、キャビティ壁面側に他端
   側が設けられたコア部材とを有し、前記受け部材の少な
   くとも一部および／またはコア部材の少なくとも一端側
   を磁性体とし、前記受け部材と前記コア部材を磁力によ
   り吸着せしめた状態で金型本体部を盤から離脱可能に設
   けたことを特徴とする樹脂成形用金型。
5. 【請求項５】 金型本体部に対してコア部材が別体に設
   けられた金型が盤に取付けられた樹脂成形機の樹脂成形
   用金型のコア部材の交換方法において、前記盤に設けら
   れた受け部材により前記コア部材を保持せしめた状態で
   前記盤から前記金型本体部を取り外し、前記受け部材の
   側に前記コア部材のみを残留させつつ前記盤を移動さ
   せ、その後前記コア部材を交換することを特徴とする樹
   脂成形機の金型用のコア部材の交換方法。
6. 【請求項６】 金型本体部に対してコア部材が別体に設
   けられた金型が盤に取付けられた樹脂成形機の樹脂成形
   用金型のコア部材の交換方法において、前記盤に設けら
   れた受け部材と前記コア部材を磁力により吸着せしめた
   状態で前記盤から前記金型本体部を取り外し、前記受け
   部材の側に前記コア部材のみを残留させつつ前記盤を移
   動させ、その後前記コア部材を交換することを特徴とす
   る樹脂成形機の金型用のコア部材の交換方法。