KR0121877Y1 - 반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조시에 있어서, 리드프레임의 정확한 세팅상태를 검지하여 장비 및 리드프레임을 보호할 수 있게한 리드프레임의 세팅 검지장치에 관한 것으로서, 스프링에 의해 탄력지지 되면서 리드프레임의 일측단과 접촉가능한 검지블럭을 구비하고, 이것의 전후 위치에 따라 센서수단이 선택 작동될 수 있게 함으로써, 검지기능의 향상을 도모할 수 있고, 리드프레임의 종류에 관계없이 일괄적으로 적용할 수 있게 한 반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치를 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치

제1도는 본 고안의 리드프레임 세팅 검지장치를 나타내는 분해사시도.

제2도는 (a)와 (b)는 본 고안에 따른 리드프레임 세팅 검지장치의 작동상태를 나타내는 결합사시도.

제3도는 종래의 리드프레임 세팅 검지장치를 나타내는 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10:슬라이드 블럭 11:스톱퍼

12:센서수단 20:로울러

21:스프링 22:검지블럭

23a:발광센서 23b:수광센서

24:로울러 장착부 25a,25b:스프링 자리홈

27:단턱 28:덮개블럭

29:리드프레임 받침면 30:센서 안착 요홈부

31:플레이트

본 고안은 반도체 제조시에 있어서, 리드프레임의 정확한 세팅상태를 검지하여 장비 및 리드프레임을 보호할 수 있게 한 리드프레임의 세팅 검지장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체를 제조하기 위해서는 여러 공정들을 필요로 하고 있고, 특히 조립공정시에는 금형에 의한 여러가지 작업, 예를 들면 댐바(DAMBAR)의 절단과 리드의 구부림을 위한 트리밍/포밍공정을 실시하고 있다.

즉, 하나의 리드프레임에 수개의 칩을 탑재시키고, 이 리드프레임을 다시 여러개의 단위로 수납할 수 있는 매거진(MAGAZINE)에 넣어서 다음공정으로 진행시키고 있다.

이와 같은 리드프레임은 여러개가 등간격으로 트리밍/포밍공정의 작업범위내로 공급되고, 여기에서는 금형에 의한 각종 성형작업이 실시된다.

상기 각 작업을 정확하게 실시하기 위해서는 각 금형상에 리드프레임이 정확히 세팅되어야 한다.

첨부도면 제3도는 기존의 리드프레임 세팅 검지장치를 나타내고 있다. 여기서, 도면부호 10은 리드프레임(L)의 진행을 안내하는 슬라이드 블럭이고, 12는 이 슬라이드 블럭의 양편에 설치되어 리드프레임(L)에 세팅 여부를 검지하는 센서수단이다.

따라서, 자재공급부로부터 슬라이드 블럭(10)을 따라 리드프레임(L)이 진행되어 오면, 양편의 센서수단(12)은 이를 검지하여 이 리드프레임(L)이 세팅위치를 제어할 수 있는 리드프레임 이송수단(도시되지 않음)으로 검지신호를 보내므로서, 리드프레임(L)이 정위치에 세팅될 수 있게 된다.

미설명부호 11은 리드프레임(L)이 한계 세팅위치를 벗어나지 못하도록 단속해주는 스톱퍼이다.

그러나, 이와 같은 리드프레임 검지장치에서는 센서수단(12)이 리드프레임(L)의 패키지(P)를 검지대상으로 하는 검지방식을 채택하고 있어서, 리드프레임(L)의 종류에 따라 다양한 높이를 갖는 패키지(P)에 모두 적용시킬 수 없었던 단점이 있었다. 즉, 리드프레임(L)의 종류에 따라 다시 말해서 패키지(P)의 높이에 따라서 센서수단(12)의 설치자세를 조절해야 하는 불편함과 패키지(P)의 높이차가 상당한 경우에는 센서수단(12) 자체를 교체해야 하는 비효율적인 면이 있었다.

따라서, 본 고안은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 스프링에 의해 탈력지지 되면서 리드프레임의 일측단과 접촉가능한 검지블럭을 구비하고, 이것의 전후 위치에 따라 센서수단이 선택 작동될 수 있게 함으로써, 검지기능의 향상을 도모할 수 있고, 리드프레임의 종류에 관계없이 일괄적으로 적용할 수 있게 한 반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치를 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 선단부에는 자유롭게 회전가능한 로울러(20)가 장착되어 있어서 리드프레임(L)과 접동가능하고, 후단부에는 스프링(21)이 배치되어 있어서 이것에 의한 탄성지지를 받으면서 전후 유동가능한 검지블럭(22)과, 상기 검지블럭(22)의 후단 유동경로와 수직으로 교차하는 선상에 이것을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되어 있어서, 이 검지블럭(22)의 전후 위치에 따라 연계 검지작동 가능한 발광센서(23a) 및 수광센서(23b)와, 이것들을 덮고 있는 덮개블럭(28)으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이를 좀더 상세히 설명하면, 첨부도면 제1도는 본 고안에 따른 리드프레임 세팅 검지장치의 구성요소를 나타내는 분해사시도이다.

여기서, 도면부호 22는 검지블럭이다.

상기 검지블럭(22)은 사각 막대형상으로 이루어져 있으며, 그 선단부에는 로울러(20)를 수납장착할 수 있도록 된 로울러 장착부(24)가 형성되어 있고, 여기에 로울러(20)가 수평상태 예컨대, 눕혀진 상태로 핀결합되어 자유롭게 회전가능하게 된다. 이때의 로울러(20)는 검지블럭 몸체의 선단부 보다 더욱 앞쪽으로 일정길이 돌출되어 있게 되며, 이렇게 돌출된 정도만큼 설치시 슬라이드 블럭(10)을 따라 진행되는 리드프레임(L)의 진행경로 안쪽으로 돌출 위치되게 된다.

또한, 검지블럭(22)의 후단부에는 스프링(21)의 일측 단부가 밀착지지될 수 있도록 된 스프링 자리홈(25)이 형성되어 있으며, 이 스프링 자리홈(25)은 여기에 일부 삽입되는 스프링(21)의 좌우 유동을 방지해 주게 되므로써, 검지블럭(22)의 전후 유동이 정확한 직선방향으로 이루어질 수 있게 된다.

한편, 이와 같은 검지블럭(22)은 슬라이드 블럭(10)의 한쪽편에 마련되어 있는 블럭 안착 요홈부(26)내에 설치된다. 즉, 상기 블럭 안착 요홈부(26)는 검지블럭(22)의 길이 방향이 슬라이드 블럭(10)의 폭방향과 일치될 수 있도록 안쪽에서 바깥쪽을 향해 길게 절결성형 되어서 이루어지게 되고, 윗쪽은 검지블럭(22)의 삽입이 가능하도록 개방되며, 안쪽 벽면에는 로울러(20)의 밑부분 일부가 얹혀진 상태로 자리할 수 있도록 된 단턱(27)이 형성되어 있다.

이러한 블럭 안착 요홈부(26)내에 윗쪽으로부터 검지블럭(22)이 삽입되고 그 뒤쪽으로는 스프링(21)이 함께 장착되며, 계속해서 그 위에 덮게블럭(28)이 덮혀지게 되므로서, 검지블럭(22)은 이것들(26),(28)에 의해 완전히 밀폐되면서 슬라이드 접촉을 통한 유동안내를 받게 되는 동시에 뒷쪽의 스프링(21)을 통해 항상 앞쪽으로의 탄성반력을 받는 상태로 설치완료된다.

이때, 상기 스프링(21)의 다른 일측단부는 후술하는 플레이트(31)의 스프링 자리홈(25b)에 밀착지지된다.

또한, 상기 덮개블럭(28)의 저면부에는 슬라이드 블럭(10)상의 블럭 안착 요홈부(26a)와 상하 대칭구조를 갖게 되는 또하나의 블럭 안착 요홈부(26b)가 형성되어 있으며, 이것(26b)이 상기 블럭 안착 요홈부(26a)와 상하 조합구성되어 검지블럭(22)의 위아래 부분을 동시에 감싸줄 수 있게 된다.

특히, 상기 덮개블럭(28)의 선단 저면부는 상기 슬라이드 블럭(10)의 리드프레임 받침면(29) 예컨대, 리드프레임(L)의 양측단부가 얹혀져 지지되는면에 근접위치 되면서 이곳(29)과의 소정의 간격을 형성하고 있다.

이때의 간격은 1개의 리드프레임(L)을 통과시키기에 충분하도록 되어 있으며, 2개 이상의 리드프레임(L)이 통과하기에는 그 간격이 너무 좁게 되어 있다.

한편, 상기 검지블럭(22)의 뒷쪽으로는 이 검지블럭(22)의 전후 위치상태를 검지하는 발광센서(23a) 및 수광센서(23b)가 설치된다.

상기 발광센서(23a) 및 수광센서(23b)는 검지블럭(22)을 사이에 두고 좌우측 양편에 각각 배치되며, 이를 위하여 검지블럭(22)을 포함하는 블럭 안착 요홈부(23a)와 뒷쪽에서 연통되는 센서 안착 요홈부(30)가 양편으로 각각 형성되고 여기에 각 센서(23a),(23b)가 서로 마주보면서 고정 설치된다.

이렇게 설치됨에 따라 발광센서(23a)로부터 수광센서(23b)로 이어지는 광주사경로는 검지블럭(22)의 전후 유동경로에 대해 수직교차하게 되며, 이때의 광주사경로는 검지블럭(22)이 정상적인 상태 예컨대, 스프링(21)에 의해 안쪽으로 최대한 밀려나 있는 상태에 있을 때 그 후단부 바로 뒷쪽을 통과하게 된다.

즉, 검지블럭(22)이 짧은 전후 행정거리를 가져도 각 센서(23a),(23b)는 빠른 검지반응 속도를 나타낼 수 있게 된다.

또한, 도면부호 31은 블럭 안착 요홈부(26)와 센서 안착 요홈부(30)의 바깥쪽을 마감해주는 플레이트로서, 검지블럭(22)을 탄성지지하는 스프링(21)의 받침판 역할도 갖게 된다.

한편, 본 고안의 다른 실시예로서, 상기 발광센서(23a) 및 수광센서(23b)는 검지블럭(22)의 상하측에 각각 배치될 수 있다. 이때에는 각 센서(23)를 지지하기 위한 별도의 블라켓을 필요로 하게 되며, 검지방법은 좌우 양편에 배치되는 경우의 검지방법 즉, 검지블럭(22)의 전후 위치에 따른 광주사 경로의 차단여부로 검지하는 방법과 동일하게 이루어질 수 있게 된다.

따라서, 이와 같이 구성된 본 고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 제2도의 (A)는 리드프레임(L)의 세팅전 상태를 나타낸다. 이때 검지블럭(22) 및 그 앞쪽의 로울러(20)는 스프링(21)의 탄성 반력을 받아 그 일부가 리드프레임(L)의 측단부가 갖는 진행경로 안쪽까지 돌출 위치되어 있게 되며, 검지블럭(22)의 후단부가 상기 양편의 센서(23Aa),(23b) 사이에 흐르는 광을 차단하지 않아 정상신호 예컨대, 리드프레임(L)을 이송시켜주는 이송수단(도시되지 않음)을 정상적으로 작동시켜 주는 신호를 계속 발하게 되어 콘트롤 유니트(도시되지 않음)에 정상신호를 보내므로서, 리드프레임(L)은 리드프레임 공급부(도시되지 않음)로부터 슬라이드 블럭(10)을 따라 정상적인 속도로 진행되어 오게 된다.

첨부도면 제2도의 (B)는 리드프레임(L)의 세팅후 상태를 나타낸다. 즉, 슬라이드 블럭(10)을 통해 정상적인 속도로 진행되어 오는 리드프레임(L)이 검지블럭(22)의 로울러(20)와 접촉되면서 이를 바깥쪽으로 밀어내게 되면, 이때의 검지블럭(22)은 스프링(21)의 탄발력에 저항하면서 뒷쪽으로 위치이동하게 되고, 이 검지블럭(22)의 후단부가 상기 발광센서(23a)와 수광센서(23b) 사이에 흐르는 광을 차단하게 된다. 이어서 센서(23)는 리드프레임 진입 검지신호를 발생하여 콘트롤 유니트에 보내게 되고, 콘트롤 유니트에서는 리드프레임 이송수단을 제어하게 되므로서, 리드프레임(L)의 점차적인 진행속도 저감 및 정지후 세팅 완료작동이 이루어지게 된다.

이때, 로울러와 접촉되는 리드프레임은 접촉되는 순간 스프링(21)의 반력을 받아서 윗쪽으로 들려지려는 방향성을 갖게 되는데, 이때에는 덮개블럭(28)에 의해 상방 유동이 제한되므로 정상적인 진행방향을 유지할 수 있게 되고 이에 따라 검지블럭(22)을 용이하게 밀어낼 수 있게 된다.

이상에서와 같이 본 고안은 리드프레임과 접동가능한 검지블럭과 이 검지블럭의 전후위치차에 따라 검지작동되는 발광센서 및 수광센서를 제공하여 검지대상을 기존의 리드프레임 패키지에서 리드프레임 자체로 전환됨으로써, 다양한 종류의 패키지를 갖는 리드프레임에 모두 적용가능함은 물론 보다 정확한 검지기능을 발휘할 수 있는 장점이 있는 것이다.

Claims (7)

1. 선단부에는 자유롭게 회전가능한 로울러(20)가 장착되어 있어서, 리드프레임(L)과 접동가능하고, 후단부에는 스프링(21)이 배치되어 있어서 이것에 의한 탄성지지를 받으면서 전후 유동가능한 검지블럭(22)과, 상기 검지블럭(22)의 후단 이동경로와 수직으로 교차하는 선상에 이것을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되어 있어서 이 검지블럭(22)의 전후 위치에 따라 연계 검지작동 가능한 발광센서(23a) 및 수광센서(23b)와, 이것들을 덮고 있는 덮개블럭(28)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 검지블럭(22)의 로울러(20)는 적어도 어느 한부분이 리드프레임(L)의 진행경로 안쪽으로 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 발광센서(23a)와 수광센서(23b)는 검지블럭(22)을 사이에 두고 상하측 또는 좌우측 양편에 각각 설치가능한 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 검지블럭(22)이 안착되는 슬라이드 블럭(10)상의 블럭 안착 요홈부(26)에는 로울러(20)의 일부분이 자리할 수 있는 단턱(27)이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 덮개블럭(28)의 선단저면부는 리드프레임 받침면(29)에 근접 위치되면서 이것(29)과 소정의 간격을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치.
6. 제1항에 또는 제3항에 있어서, 상기 센서(23)의 광주사경로는 검지블럭(22)의 전후 유동경로에 대해 수직으로 교차되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치.
7. 제5항에 있어서, 상기 간격은 단위 리드프레임의 두께보다는 넓고 2개가 적층된 리드프레임의 두께를 넘지 않는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 세팅 검지장치.