KR0120610Y1 - 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조장비 조립공정에 있어서, 가공이 끝난 반도체 패키지를 배출하는 공정에 개개의 반도체 패키지를 튜브에 원할하게 삽입할 수 있도록 하므로써, 각종의 공정을 완료한 반도체 패키지를 보호할 수 있도록 한 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치에 관한 것이다.

Description

반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치

도1은 본 고안의 장치를 나타내는 사시도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10:푸싱바11:푸셔

12:구동수단13a:직선레버

13b:회전레버14:가이드 블럭

15:스톱퍼16:검지수단

17:받침블럭18:완충수단

19:센싱브라켓20:장공

21:구름체22:칼럼

23:플레이트

본 고안은 반도체 제조장비 조립공정에 있어서, 가공이 끝난 반도체 패키지를 배출하는 공정에서 개개의 반도체 패키지를 튜브에 원할하게 삽입할 수 있도록 하므로써, 각종의 공정을 완료한 반도체 패키지를 보호할 수 있도록 한 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 조립공정은 웨이퍼 제조공정에서 IC, LSI등의 회로소자를 개개로 분리해서 어셈블리로 실장할때까지의 공정을 의미하며, 크게 다이싱(DICING), 다이본딩, 패키징, 마킹공정으로 구분할 수 있다.

특히, 상기 패키징은 후공정으로서 반도체 직접회로의 구성부품을 배치, 접속, 보호하기 위한 외부도선을 가지고 용기를 형성하는 것을 마하며, 마무리 공정은 리드 가공금형을 사용하여 봉지(封止)가 끝난 리드프레임의 필요없는 부분을 커팅해내고 단자 형상을 성형하기 위한 트리밍/포밍공정을 포함한다.

이와 같이 반도체를 제조하기 위해서는 여러공정들을 필요로 하고 있고, 특히 포밍머신을 사용한 조립공정의 조단에는 다른 공정으로 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지를 튜브에 넣은 공정이 필요하다.

그러나, 종래의 삽입공정은 오퍼레이터의 수작업에 의존하였기 때문에 작업성 및 공정간의 연계성 저하를 초래하는 등의 문제점이 노출되었었고, 직선구동용 실린더를 사용하기 때문에 일정스트로크로 작동해야 하는 필요성에 기인하여 각 구동부품에 무리를 주게 되는 단점을 갖고 있었다.

본 고안은 상기 문제점을 감안하여 이를 해소하고자 하는 것으로, 그 목적으로 하는 바와 가공완료된 개개의 반도체 패키지 삽입장치를 제공하는 것이다.

상기 목적달성을 위하여, 본 고안의 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치는, 소정의 푸싱바(10)를 갖는 푸셔(11)와, 이것의 구동수단(12)과, 상기 푸셔(11)와 구동수단(12)에 각각 연결되면서 동력을 전달하는 직선레버(13a) 및 회전레버(13b)와, 상기 푸셔(11)와 직선운동을 안내하는 가이드 블럭(14) 및 전후 운동거리를 신속해 주는 스톱퍼(15)와, 상기 푸셔(11)의 전후 한계위치에 각각 설치되는 검지수단(16)으로 구성되어서, 푸셔(11)의 반복적인 직선왕복운동을 통하여 패키지를 하나씩 밀어줄 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

여기서, 도면부호 11은 푸셔를 나타낸다.

상기 푸셔(11)는 다수의 푸싱바(10)를 장착할 수 있도록 된 선단돌출부재(11a)와 이를 받쳐줄 수 있는 지지부재(11b)가 일체조합된형상으로 이루어져 있으며, 지지부재(11b)의 윗면에는 후술하는 직선레버(13a)의 안착을 위한 홈부(11c)가 폭방향을 따라 길게 형성되어 있다.

특히, 상기 푸싱바(10)는 일정한 길이를 갖는 띠편형의 막대로 이루어져 있다.

이러한 푸싱바(10)는 적어도 5~6개가 구비되어서 단위 반도체 패키지의 전체폭에 걸쳐 충분히 밀착가압할 수 있도록 폭방향으로 나란하게 균등배치되고, 이렇게 배치되는 푸싱바(10)는 후단일부만이 상기 선단돌출부(11a)상에 삽입지지되며, 나머지 대부분의 길이는 앞쪽 예컨대, 푸셔(11)가 전진되는 쪽으로 연장위치될 수 있게 된다.

또한, 도면부호 17은 받침블럭, 18 및 19는 이 받침블럭에 각각 장착되는 완충수단 및 센싱브라켓 이다.

상기 받침블럭(17)은 푸셔(11)의 저면부에 밀착결합 되면서 이와 함께 전후 운동가능하게 되며, 그 저부에 위치되는 가이드 블럭(14)의 미끄럼체(14c)위에 얹혀져서 지지된다.

특히, 받침블럭(17)은 전후면에 완충수단(18)을 갖추고 있어서, 푸셔(11)를 포함하는 받침블럭(17) 전체가 전후측 한계 운동거리를 제한해 주는 스톱퍼(15)와 맞부딪히는 경우에 발생되는 충격을 흡수 저감 시킬 수 있게 되며, 받침블럭의 일측면에는 센싱브라켓(19)이 부착되어 있어서, 이것을 통한 푸셔(11)의 위치검지를 가능하게 해준다.

또한, 도면부호 14는 가이드블럭이다. 이 가이드블럭(14)은 베이스 플레이트(100)에 고정설치 되는 고정체(14a) 및 안내체(14b)와, 안내체(14c)상에 슬라이드 결합되는 미끄럼체(14c)로 구성되어 있으며, 상기 미끄럼체(14c)의 상면에 얹혀져 고정지지되는 받침블럭(17) 및 푸셔(11)의 전후 직선운동을 안내하는 역할을 하게 된다.

이러한 가이드블럭(14)은 통상의 LM 가이드 블럭으로도 대체 적용될 수 있다.

또한, 도면부호 13a와 13b는 구동수단의 동력을 푸셔에 전달해 주는 전동부재로서 각각 직선레버와 회전레버를 나타낸다.

상기 직선레버(13a)는 푸셔(11)의 홈부(11c)에 안착결합 되면서 이 푸셔(11)와 함께 직선운동하게 되고, 그 선단 일부는 바깥쪽으로 돌출위치 되어진다. 이렇게 돌출된 부위에는 레버 길이방향과 나란하게 장공(20)이 형성되어 있다.

상기 회전레버(13b)는 후술하는 구동수단(12)의 구동축에 일단 연결되어 지지되고, 다른 일단은 상기 직선레버(13a)의 돌출선단부측으로 연장되어 여기에 연결된다.

이때, 회전레버(13b)의 자유선단에는 통상의 베어링과 같은 구름체(21)가 일체 장착되고, 이것이 상기 직선레버(13a)의 장공(20)내에 구름접동 가능하게 결합되므로서, 회전레버(13b)와 직선레버(13a)간의 서로다른 운동방향에 따른 간섭현상을 보상할 수 있게 된다.

즉, 상기 구름체(21)를 포함하는 회전레버(13b)의 자유선단부가 이 회전레버(13b)의 회전운동시 구름체(21)를 이용하여 장공(20)내에서 전후 구름운동 됨에 따라 회전레버(13b)의 회전운동에서 직선레버(13a)의 직선운동으로 전환 전동이 가능하게 된다.

또한, 첨부도면 12는 구동수단 이다.

상기 구동수단(12)은 회전실린더를 의미하며, 4개의 컬럼(22)을 갖는 플레이트(23)의 저면부에 세워진 상태로 지지되고, 상부의 전동축에는 상기한 회전레버(13b)가 연결고정 된다.

이때의 구동수단(12)은 소정각도의 회전스트로크를 갖게 되며, 이러한 회전스트로크의 범위에 비례하는 직선거리만큼 상기 푸셔(11)를 직선운동 시켜주게 된다.

또한, 도면부호 15는 스톱퍼, 16은 검지수단을 나타낸다.

상기 스톱퍼(15)는 아치형상으로 이루어져 그 안쪽으로 가이드블럭(14)이 위치될수 있게 되고, 이 스톱퍼(15)의 가로부재는 상기 받침블럭(17)의 완충수단(18)이 위치되는 높이수준과 동일한 수준으로 위치되어 완충수단(18)과 맞접촉 가능하게 된다. 이러한 스톱퍼(15)는 가이드블럭(14)의 전후측 끝단부에 각각 하나씩 배치되면서, 푸셔(11)가 전후측의 각 한계 운동거리를 벗어나지 못하도록 단속해주는 역할을 갖는다.

상기 검지수단(16)은 푸셔(11)의 전후위치를 검지하는 센서로서, 발광센서(16a)와 수광센서(16b)로 구성된다. 이때의 각 센서(16a), (16b)는 상기 센싱브라켓(19)이 갖는 수평이동궤적을 사이에 두고 상하측에 각각 배치되고, 이에 따라 푸셔(11)와 함께 전후 운동하는 센싱브라켓(19)이 전후측 어느 한 위치에서 발광 및 수광센서(16a), (16b)사이를 흐르는 광을 차단하게 되면, 이때의 푸셔 위치 검지신호를 콘트롤 유니트(도시되지 않음)로 입력시키게 되며, 이러한 검지신호는 푸셔(11)의 작동과 연결되면서 순차제어되는 주변장치들의 작동신호로써 입력되게 된다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용효과를 설명한다.

포밍공정을 마친 패키지는 별도의 이송수단에 의해서 세팅블럭상의 세팅위치에 놓여지게 된다. 즉, 푸셔(11)의 푸싱바(10)와 동일한 높이를 유지하면서 푸셔 전진방향 앞쪽으로 위치되다.

이와 함께 상기 구동수단(12) 예컨대, 회전실린더의 동작에 의하여 이 회전실린더의 축 상부에 연결된 회전레버(13b)가 A방향으로 회전되고, 이 회전레버(13b)에 연결되는 직선레버(13a)가 직선운동하게 된다.

따라서, 상기 가이드 블럭(14)의 미끄럼체(14c), 받침블럭(7) 및 푸셔(11) 전체도 앞쪽으로 직선운동 하면서 푸싱바(10)를 이용하여 그 앞쪽에 놓여져 있는 하나의 패키지를 밀어낼 수 있게 된다.

즉, 푸셔(11)는 첨부도면의 이점쇄선으로 도시한 위치에서 실선으로 도시한 위치가지 1회 전진작동을 통하여 하나의 단위패키지를 튜브로 삽입할 수 있게 된다.

이때, 상기 회전레버(13b)의 회전작동시 그 선단부에서 이와 일체 회전되는 구름체(21)는 직선레버(13a)의 장공(20) 내면을 따라 구름접동 되면서 전후 왕복유동하게 되고, 이에 따라 회전레버(13b)의 회전운동이 직선레버(13a)의 직선운동으로 무리없이 전환가능하게 된다.

이때, 상기 회전실린더가 반대방향으로 회전하게 되면 상기와는 반대로 동작하게 되어 푸셔(11)가 뒷쪽으로 직선운동 하면서 후진 한계위치에 도달되고, 이때의 위치를 검지수단(16)이 검지하는 동시에 검지신호를 콘트롤 유니트로 보내게 되면 여기에 순차제어되는 패키지 이송수단에 의해서 세팅블럭상에 또하나의 패키지가 놓여져 위치된다.

따라서, 이렇게 반복되는 푸셔(11)의 1회 전후진 운동을 통해서 연속 공급되는 하나 하나의 패키지를 튜브에 차례로 삽입시킬 수 있게 된다.

이상에서와 같이 본 고안의 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치에 의하면, 가공이 끝난 반도체 패키지를 배출하는 공정에서 개개의 패키지를 튜브에 원할하게 삽입할 수 있도록 함으로써, 반도에 패키지 조립공정과 그 후공정간의 연계작업성 향상을 도모할 수 있는 장범이 있는 것이다.

Claims (4)

1. 소정의 푸싱바(10)를 갖는 푸셔(11)와, 이것의 구동수단(12)과, 상기 푸셔(11)와 구동수단(12)에 각각 연결되면서 동력을 전달하는 직선레버(13a) 및 회전레버(13b)와, 상기 푸셔(11)의 직선운동을 안내하는 가이드 블럭(14) 및 전후 운동거리를 단속해주는 스톱퍼(15)와, 상기 푸셔(11)의 전후 한계위치에 각각 설치되는 검지수단(16)으로 구성되어서, 푸셔(11)의 반복적인 직선왕복운동을 통하여 패키지를 하나씩 밀어줄 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 푸싱바(10)는 적어도 5개 이상이 하나의 단위조합을 구성하게 되고, 이것들은 반도체 패키지의 폭과 유사한 폭으로 나란하게 균등배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 푸셔(11)와 가이드블럭(14) 사이에는 전후면에 각각의 완충수단(18)과 칠측면에 센싱브라켓(19)을 갖춘 받침블럭(17)이 적층결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 직선레버(13a)의 일측선단부에는 장공(20)이 형성되고, 상기 회전레버(13b)의 일측선단부에는 구름체(21)가 장착되어 이 두요소(13a)(13b)가 각각의 이것들(20), (21)을 이용하여 구름접동가능하도록 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치.