JPWO2023286531A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2023286531A5 JPWO2023286531A5 JP2023535191A JP2023535191A JPWO2023286531A5 JP WO2023286531 A5 JPWO2023286531 A5 JP WO2023286531A5 JP 2023535191 A JP2023535191 A JP 2023535191A JP 2023535191 A JP2023535191 A JP 2023535191A JP WO2023286531 A5 JPWO2023286531 A5 JP WO2023286531A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- band
- semiconductor device
- shaped portion
- thickness direction
- virtual line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021115861 | 2021-07-13 | ||
| PCT/JP2022/024547 WO2023286531A1 (ja) | 2021-07-13 | 2022-06-20 | 半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023286531A1 JPWO2023286531A1 (enExample) | 2023-01-19 |
| JPWO2023286531A5 true JPWO2023286531A5 (enExample) | 2025-06-20 |
Family
ID=84919213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023535191A Pending JPWO2023286531A1 (enExample) | 2021-07-13 | 2022-06-20 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240105560A1 (enExample) |
| JP (1) | JPWO2023286531A1 (enExample) |
| CN (1) | CN117616568A (enExample) |
| DE (1) | DE112022003077T5 (enExample) |
| WO (1) | WO2023286531A1 (enExample) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007125939A1 (ja) * | 2006-04-27 | 2009-09-10 | 株式会社Neomaxマテリアル | 配線接続用クラッド材及びそのクラッド材から加工された配線接続部材 |
| JP4537370B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2010-09-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置 |
| JP2013235882A (ja) | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| EP4404464A3 (en) * | 2013-11-20 | 2024-10-23 | Rohm Co., Ltd. | Switching device and electronic circuit |
| DE212018000078U1 (de) * | 2017-03-14 | 2019-04-03 | Rohm Co., Ltd. | Halbleiterbauelement |
-
2022
- 2022-06-20 WO PCT/JP2022/024547 patent/WO2023286531A1/ja not_active Ceased
- 2022-06-20 DE DE112022003077.1T patent/DE112022003077T5/de active Pending
- 2022-06-20 JP JP2023535191A patent/JPWO2023286531A1/ja active Pending
- 2022-06-20 CN CN202280048315.6A patent/CN117616568A/zh active Pending
-
2023
- 2023-12-04 US US18/528,213 patent/US20240105560A1/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004079760A (ja) | 半導体装置及びその組立方法 | |
| KR102073579B1 (ko) | 반도체 장치와 그 제조 방법 및 전극판 | |
| JP7451521B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2022181822A5 (enExample) | ||
| JPWO2023286531A5 (enExample) | ||
| JP2003124262A5 (enExample) | ||
| JP6590772B2 (ja) | 弾性波デバイスとその製造方法 | |
| JP2019192667A5 (enExample) | ||
| JP2000277557A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2023127609A5 (enExample) | ||
| TWI766791B (zh) | 雙面冷卻功率封裝結構 | |
| JP4722514B2 (ja) | 半導体装置および該半導体装置用絶縁基板 | |
| JPS6235549A (ja) | 整流装置 | |
| JP7027983B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2008306115A (ja) | 半導体装置 | |
| JP4600130B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP5256159B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2005175512A (ja) | 半導体装置 | |
| JPWO2022196411A5 (enExample) | ||
| WO2025017957A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002176130A (ja) | 封止型半導体装置およびそれに用いられるリードフレーム | |
| JPWO2025057268A5 (enExample) | ||
| JPWO2023100733A5 (enExample) | ||
| JP2005101106A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPWO2024080089A5 (enExample) |