JPWO2023210715A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022072687 | 2022-04-26 | ||
| JP2022072687 | 2022-04-26 | ||
| PCT/JP2023/016554 WO2023210715A1 (ja) | 2022-04-26 | 2023-04-26 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023210715A1 JPWO2023210715A1 (https=) | 2023-11-02 |
| JPWO2023210715A5 true JPWO2023210715A5 (https=) | 2024-10-29 |
| JP7688316B2 JP7688316B2 (ja) | 2025-06-04 |
Family
ID=88518763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024518007A Active JP7688316B2 (ja) | 2022-04-26 | 2023-04-26 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20250083252A1 (https=) |
| EP (1) | EP4516937A4 (https=) |
| JP (1) | JP7688316B2 (https=) |
| KR (1) | KR20240150516A (https=) |
| CN (1) | CN118591431A (https=) |
| WO (1) | WO2023210715A1 (https=) |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58187290A (ja) | 1982-04-24 | 1983-11-01 | Nippon Steel Corp | レ−ザ−ビ−ム照射処理方法 |
| JPH01114188U (https=) * | 1988-01-25 | 1989-08-01 | ||
| JPH08192289A (ja) * | 1995-01-12 | 1996-07-30 | Toshiba Corp | レーザ加工装置 |
| AT408632B (de) * | 1998-01-29 | 2002-01-25 | Trodat Gmbh | Bearbeitungskopf für eine lasergravier- bzw. -schneidvorrichtung |
| JP4323052B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2009-09-02 | トッパン・フォームズ株式会社 | 排煙機構を備えたレーザー加工装置 |
| JP4433708B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2010-03-17 | 富士ゼロックス株式会社 | シート加工方法及びシート加工システム |
| CN202226886U (zh) | 2011-08-17 | 2012-05-23 | 武汉钢铁(集团)公司 | St机组激光刻痕除尘系统 |
| JP5824998B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2015-12-02 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板切断方法およびガラス板切断装置 |
| KR101626601B1 (ko) | 2014-12-24 | 2016-06-01 | 주식회사 포스코 | 방향성 전기 강판의 자구 미세화 방법 및 그 장치 |
| KR102362753B1 (ko) | 2015-07-24 | 2022-02-11 | 주식회사 포스코 | 집진 장치 및 이를 구비한 방향성 전기강판의 자구미세화 설비 |
| JP6647829B2 (ja) * | 2015-10-20 | 2020-02-14 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
| JP2017122264A (ja) | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 新日鐵住金株式会社 | レーザ溝加工モニタリング方法、レーザ溝加工モニタリング装置、レーザ溝加工装置及び方向性磁性鋼板製造装置 |
| JP6672818B2 (ja) | 2016-01-15 | 2020-03-25 | 日本製鉄株式会社 | 方向性電磁鋼板製造方法、方向性電磁鋼板製造装置、及び方向性電磁鋼板 |
| KR101739868B1 (ko) | 2016-01-22 | 2017-05-25 | 주식회사 포스코 | 방향성 전기강판의 자구미세화 방법과 그 장치 |
| WO2018025495A1 (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ剥離装置、レーザ剥離方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法 |
| KR102098440B1 (ko) * | 2016-12-23 | 2020-04-07 | 주식회사 포스코 | 사이드 트리밍 장치 |
| JP7311743B2 (ja) | 2019-03-01 | 2023-07-20 | 日本製鉄株式会社 | 表面加工装置 |
| JP7192575B2 (ja) | 2019-03-01 | 2022-12-20 | 日本製鉄株式会社 | 溝加工装置 |
| JP7497671B2 (ja) | 2020-10-30 | 2024-06-11 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
-
2023
- 2023-04-26 KR KR1020247032235A patent/KR20240150516A/ko active Pending
- 2023-04-26 EP EP23796451.5A patent/EP4516937A4/en active Pending
- 2023-04-26 CN CN202380017961.0A patent/CN118591431A/zh active Pending
- 2023-04-26 JP JP2024518007A patent/JP7688316B2/ja active Active
- 2023-04-26 WO PCT/JP2023/016554 patent/WO2023210715A1/ja not_active Ceased
- 2023-04-26 US US18/728,075 patent/US20250083252A1/en active Pending
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