WO2023210715A1

WO2023210715A1 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法

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Publication number: WO2023210715A1
Application number: PCT/JP2023/016554
Authority: WO
Inventors: 義博山田
Original assignee: 日本製鉄株式会社
Priority date: 2022-04-26
Filing date: 2023-04-26
Publication date: 2023-11-02

Abstract

レーザ加工装置は、予め設定された搬送方向に搬送される鋼板の表面に対してレーザ光を照射するレーザ光源部と、レーザ光の照射部位向かってレーザ光の光軸方向と平行に第１の気体を噴射する気体噴射部と、搬送方向において、照射部位よりも上流側又は下流側の何れか一方にのみ設けられ、照射部位から発生するレーザスパッタを集塵口より集塵する集塵機構部と、搬送方向におけるレーザ光源部を挟んで集塵機構部と反対側に配置された気体供給部であって、気体供給部と鋼板との間に第の気体を供給する気体供給部と、を備える。

Description

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

　本開示は、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。

　従来、鉄鋼業において、予め設定された方向に搬送されている鋼板の表面にレーザ光を照射することによって、鋼板の表面に溝等の加工を施す処理が知られている。例えば特開２０１７－１２２２６４号公報及び特開２０１７－１２５２５０号公報では、方向性電磁鋼板の磁区制御処理として、レーザ光源部を有する複数のレーザ加工部が鋼板の板幅方向に沿って配置される技術が開示されている。特開２０１７－１２２２６４号公報及び特開２０１７－１２５２５０号公報では、レーザ光の照射によって、鋼板の表面に板幅方向に沿って延びる加工溝が形成される。

　鋼板の表面上におけるレーザ光の照射部位（すなわち、照射位置）からは、レーザスパッタと呼ばれる粉塵が発生する。発生したレーザスパッタが鋼板の表面に付着すると、鋼板の性能に悪影響を及ぼす可能性がある。このため、発生したレーザスパッタを鋼板の周囲から除去するための技術が提案されている。

　例えば特開２０１９－５１１６２９号公報には、鋼板の表面に溝を形成するためのレーザ照射設備と、レーザ光の照射部位にエアを噴射するエアナイフと、ヒューム及び溶融鉄を吸引して除去するための集塵フードとを備えた装置が開示されている。特開２０１９－５１１６２９号公報のエアナイフは、鋼板の表面に形成された溝の内側に残存する溶融鉄を除去する。

　また、韓国特許公開公報１７００１１８６０号及び韓国特許公報００１６２６６０１号には、吐出噴流が鋼板の表面の加工部である溝の内側の溶融物を吹き飛ばすエアナイフを備えるレーザ加工装置が開示されている。特開２０１９－５１１６２９号公報、韓国特許公開公報１７００１１８６０号及び韓国特許公報００１６２６６０１号のエアナイフの吐出噴流、すなわち噴射されたエアの流れは、鋼板の表面上におけるレーザ光の照射部位の溝に到達する。

　また、特開昭５８－１８７２９０号公報、特開２０２０－１３８２２６号公報、特開２０２０－１３８２２７号公報及び中国実用新案公開公報２０２２２６８８６号には、レーザ照射設備と、レーザスパッタを吸引する集塵機構部と、レーザ光の照射部位に向かってエアを噴射するエアノズルとを備えるレーザ加工装置が開示されている。特開昭５８－１８７２９０号公報、特開２０２０－１３８２２６号公報、特開２０２０－１３８２２７号公報及び中国実用新案公開公報２０２２２６８８６号のエアノズルの吐出噴流は、レーザ光の光軸と異軸、すなわち光軸と交差する方向に噴射される。

　特開昭５８－１８７２９０号公報、特開２０２０－１３８２２６号公報、特開２０２０－１３８２２７号公報及び中国実用新案公開公報２０２２２６８８６号では、エアノズルの吐出噴流がレーザスパッタを集塵機構部に誘導することによって、レーザ光源部にレーザスパッタが付着することが防止できるとされている。

　　特許文献１：特開２０１７－１２２２６４号公報
　　特許文献２：特開２０１７－１２５２５０号公報
　　特許文献３：特開２０１９－５１１６２９号公報
　　特許文献４：韓国特許公開公報１７００１１８６０号
　　特許文献５：韓国特許公報００１６２６６０１号
　　特許文献６：特開昭５８－１８７２９０号公報
　　特許文献７：特開２０２０－１３８２２６号公報
　　特許文献８：特開２０２０－１３８２２７号公報
　　特許文献９：中国実用新案公開公報２０２２２６８８６号

　ここで、産業機械等に対する次期のトップランナー規制を考慮した場合、特開２０１７－１２２２６４号公報及び特開２０１７－１２５２５０号公報のような方向性電磁鋼板の磁区制御処理においては、鉄損を更に小さくする必要がある。このため、照射されるレーザ光のレーザパワーをより大きくすること、例えば、１～３ｋｗ程度まで大きくすることが求められている。この要求に伴い、発生するレーザスパッタの量も増加することが推定される。レーザスパッタの増加に対応するために、更なる集塵効率の向上が求められている。

　しかし、本件開示者らが、特開２０１９－５１１６２９号公報に開示されているような集塵装置について検証した結果、レーザスパッタの集塵効率が十分ではないことが分かった。また、鋼板の周囲の空間内で除去されなかったレーザスパッタがレーザ照射設備に付着することによって、レーザ照射設備のメンテナンスに手間がかかることが明らかとなった。

　また、特開２０１９－５１１６２９号公報、韓国特許公開公報１７００１１８６０号及び韓国特許公報００１６２６６０１号のようなエアナイフから噴射されたエアによってレーザスパッタが照射部位から吹き飛ばされる場合、集塵のための空気の流れがかき乱され、結果、吹き飛ばされたレーザスパッタがレーザ加工装置に付着する。本件開示者らが鋭意検討を行った結果、エアナイフのように、鋼板の表面に形成された溝の内側に残存したレーザスパッタを掻き出すことが可能な程度の強い空気の流れを作り出すことが、逆にレーザスパッタの集塵効率を低下させる要因の一つであることという知見が得られた。

　また、本件開示者らは、エアナイフの代わりに、特開昭５８－１８７２９０号公報、特開２０２０－１３８２２６号公報、特開２０２０－１３８２２７号公報及び中国実用新案公開公報２０２２２６８８６号のような、エアノズルから噴射されたエアによってレーザスパッタが集塵機構部に誘導される場合についても検討を行った。結果、噴射されたエアの流れがレーザ光の光軸と異軸であるとレーザスパッタがレーザ加工装置に付着し易いという知見が得られた。

　更に、本件開示者らは、レーザスパッタを吸引する集塵機構部の配置位置についても検討を行った。特開２０１９－５１１６２９号公報では、レーザスパッタは、レーザ光の照射部位の前後に配置された２つの集塵フードによって吸引される。すなわち、２つの集塵フードは、鋼板の搬送方向においてレーザ光源部を挟んだ上流側と下流測との両方に配置される。

　本件開示者らは、集塵機構部として２つの集塵フードが用いられる場合のレーザ光の照射部位近傍における空気の流れをシミュレーションによって解析した。結果、２つの集塵フードによる吸引によって、逆に、２つの集塵フードの間でレーザ光の照射部位の近傍に、空気の流れの空白部分、すなわち流れの淀み領域が形成されることが分かった。２つの集塵フードが用いられる場合、淀み領域によって集塵機構部の吸引力が不安定となるため、レーザスパッタの集塵効率が低下することが分かった。

　レーザ光の照射部位の近傍における淀み領域の形成を抑制するため、集塵機構部を上流側及び下流測のうち一方のみに配置する方法が考えられる。しかし、特開２０１７－１２２２６４号公報及び特開２０１７－１２５２５０号公報のように板幅方向に沿って複数のレーザ光源部が配置される場合、上流側及び下流測のうち一方のみに配置された集塵機構部によってレーザスパッタを確実に集塵するためには、集塵機構部の吸引量を、集塵機構部が上流側と下流測との両方に配置される場合と比べ、大きくする必要が生じる。

　しかし、板幅方向に沿って複数のレーザ光源部が配置される場合、集塵機構部の吸引量を大きくすると、板幅方向に沿って淀み領域が発生し易くなり、結果、吸引力がより不安定となることが分かった。換言すると、板幅方向に沿って吸引力が偏り易くなることに起因して、レーザスパッタの集塵に対する影響が大きくなることが分かった。

　本開示は、上記に鑑みてなされたものであり、レーザスパッタの集塵効率を高め、かつ、レーザスパッタの付着を板幅方向に亘って防止できるレーザ加工装置を提供する。

　本開示に係るレーザ加工装置は、予め設定された搬送方向に搬送される鋼板の表面に対してレーザ光を照射するレーザ光源部と、レーザ光の照射部位に向かってレーザ光の光軸方向と平行に第１の気体を噴射する気体噴射部と、搬送方向において、照射部位よりも上流側又は下流側の何れか一方にのみ設けられ、照射部位から発生するレーザスパッタを集塵口より集塵する集塵機構部と、搬送方向におけるレーザ光源部を挟んで集塵機構部と反対側に配置された気体供給部であって、気体供給部と鋼板との間に第２の気体を供給する気体供給部と、を備える。

　本開示に係るレーザ加工方法は、レーザ光源部を用いて、予め設定された搬送方向に搬送される鋼板の表面に対してレーザ光を照射し、気体噴射部を用いて、レーザ光の照射部位に向かってレーザ光の光軸方向と平行に第１の気体を噴射することによって、前記照射部位から発生するレーザスパッタを前記鋼板の表面から巻き上げ、搬送方向において、照射部位よりも上流側又は下流側の何れか一方にのみ設けられた集塵機構部の集塵口より、レーザスパッタを集塵し、搬送方向におけるレーザ光源部を挟んで集塵機構部と反対側に配置された気体供給部を用いて、気体供給部と鋼板との間に第２の気体を供給することによって、前記集塵口へ向かう前記レーザスパッタの吸引流れを促進する。

　本開示によれば、レーザスパッタの集塵効率を高め、かつ、レーザスパッタの付着を板幅方向に亘って防止できる。

本開示の第１実施形態に係るレーザ加工装置を説明する平面図である。図１Ａ中の１Ｂ－１Ｂ線断面図である。本開示の第２実施形態に係るレーザ加工装置を説明する平面図である。本開示の第３実施形態に係るレーザ加工装置を説明する平面図である。本開示の第３実施形態に係るレーザ加工装置を説明する断面図である。本開示の第４実施形態に係るレーザ加工装置を説明する平面図である。本開示の第５実施形態に係るレーザ加工装置を説明する平面図である。本開示の第６実施形態に係るレーザ加工装置を説明する平面図である。本開示の第６実施形態に係るレーザ加工装置を説明する断面図である。第１比較例に係るレーザ加工装置を説明する平面図である。第１比較例に係るレーザ加工装置を説明する断面図である。第２比較例に係るレーザ加工装置を説明する平面図である。第３比較例に係るレーザ加工装置を説明する平面図である。第３比較例に係るレーザ加工装置を説明する断面図である。第４比較例に係るレーザ加工装置のドライエアの動きとレーザスパッタの動きとを一部を抽出して模式的に説明する側面図である。第５比較例に係るレーザ加工装置のドライエアの動きとレーザスパッタの動きとを一部を抽出して模式的に説明する側面図である。第６比較例に係るレーザ加工装置のドライエアの動きとレーザスパッタの動きとを一部を抽出して模式的に説明する側面図である。第７比較例に係るレーザ加工装置のドライエアの動きとレーザスパッタの動きとを一部を抽出して模式的に説明する側面図である。本開示の変形例に係るレーザ加工装置を説明する平面図である。

　以下に本開示の実施の形態を、第１実施形態～第６実施形態を用いて説明する。以下の図面の記載において、同一の部分及び類似の部分には、同一の符号又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各装置や各部材の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判定すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。また、明細書中に特段の断りが無い限り、本開示の各構成要素の個数は、１つに限定されず、複数存在してもよい。

－第１実施形態－
＜レーザ加工装置＞
　図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１実施形態に係るレーザ加工装置１は、レーザ光源部１０と、気体噴射部２０と、集塵機構部３０と、気体供給部８０と、天井板９０とを備える。レーザ光源部１０、気体噴射部２０、集塵機構部３０及び気体供給部８０は、例えば、鋼板の製造工程を統括的に制御するプロセスコンピュータ等の各種の不図示のコンピュータにより、稼働状態が制御されている。

（鋼板）
　第１実施形態に係るレーザ加工装置１の処理対象は、鋼板Ｓである。鋼板Ｓの種類としては、特に限定されず、方向性電磁鋼板等、公知の各種の鋼板Ｓを採用できる。また、レーザ光を用いた処理の種類についても限定されない。第１実施形態に係るレーザ加工装置１は、各種の鋼板Ｓを製造するための製造工程において、任意のタイミングで実施される、レーザ光を用いた公知の各種の処理に対して適用可能である。

　鋼板Ｓは、搬送方向Ｃに沿って所定の間隔で設けられた搬送ロールＲによって搬送される。搬送方向Ｃは、予め設定される。第１実施形態に係るレーザ加工装置１は、隣り合う搬送ロールＲ間に設置される。なお、本開示では、レーザ加工装置の設置位置は、隣り合う搬送ロール間に限定されない。

　また、図示を省略するが、本開示では、レーザ加工装置は、鋼板Ｓの搬送方向Ｃを変更する鋼板支持ロールのロール面に対向して設置されてもよい。例えば、鋼板支持ロールは、水平方向に搬送されている鋼板Ｓのパスラインを、斜め方向に変化させ得る。また、鋼板支持ロールは、斜め上方に向かって搬送されている鋼板Ｓのパスラインを、斜め下方に変化させ得る。本開示では、レーザ加工装置は、鋼板Ｓが搬送されている搬送ラインの任意の位置に設置することが可能である。

（鋼帯コイル）
　第１実施形態の鋼板Ｓとしては、鋼帯コイルが用いられる。なお、本開示では、鋼板は、鋼帯コイルに限定されず、例えば鋼帯コイル等から予め切り出された切り板が、鋼板として採用されてもよい。鋼帯コイルは、一定の幅を有する長尺の鋼帯が巻き取られることによって生産できる。

　鋼板Ｓの表面にレーザ加工が施される際、加工設備の長手方向の一端側において、巻き取られた鋼帯コイルの中心側に位置する一端が回転可能に支持されると共に、加工設備の長手方向の他端側に、鋼帯コイルにおける外側に位置する他端が連結される。そして、鋼帯コイルの他端が加工設備の他端側に向かって、ほぼ一定の速度で引き出されつつ巻き取られる。第１実施形態では、巻き取り中の鋼帯コイルが加工設備内に設置されたレーザ加工装置１を通過することによって、鋼帯コイルの鋼板Ｓの表面にレーザ加工が施されることを「通板」とも称する。

（連続処理）
　第１実施形態では、鋼帯コイルの鋼板Ｓの通板中に行われるレーザ加工を「連続処理」とも称する。一方、鋼帯コイルを引き出すことなく、切り板の表面にレーザ加工を施すことを「バッチ処理」と称する。バッチ処理のレーザ加工では、鋼板は、例えば長方形状の切り板が加工用の支持台の上に固定された状態で、或いは、搬送ライン上に支持された状態で、１つ１つの切り板に対するレーザ加工が施される。また、切り板のそれぞれにおいて、支持台への固定作業や、搬送ラインへ投入したり回収したりする作業も生じる。このため、バッチ処理では、溝加工処理のコストが嵩み易く、結果、生産性が比較的低下する。

　一方、第１実施形態のような連続処理のレーザ加工では、板幅方向の処理、例えばレーザ光ＬＢのスキャン走査を連続的に繰り返し行うだけで、鋼帯コイルの巻き取り後、鋼帯コイルのほぼ全長に亘るほぼ均一な溝加工を比較的短時間で施すことができる。また、レーザ加工装置１を鋼帯コイル全長に亘って動かす作業、すなわち、搬送方向Ｃに沿って移動させる作業も不要である。このため、連続処理では、バッチ処理と比較して、溝加工処理のコストを抑制でき、結果、生産性を向上できる。

（レーザ光源部）
　レーザ光源部１０は、搬送される鋼板Ｓの表面に対して、所定波長のレーザ光ＬＢを照射する。レーザ光源部１０は、着目する処理を実現するために必要な波長及び強度を有するレーザ光ＬＢを照射するための不図示のレーザ光源と、レーザ光源より照射されたレーザ光ＬＢを鋼板Ｓの表面に導光するための不図示の光学系と、を有している。

　レーザ光源については、特に限定されるものではなく、各種の固体レーザ光源、ガスレーザ光源、半導体レーザ光源等のような様々なレーザ光源を用いることが可能である。また、光学系についても、特に限定されるものではなく、レーザ光ＬＢを鋼板Ｓの表面に導光するための各種の光学系を用いることが可能である。

　上記のようなレーザ光源部１０の設置位置は、特に限定されないが、例えば図１Ｂに模式的に示したように、鋼板Ｓの鉛直方向上方に、レーザ光ＬＢの照射光軸が鋼板Ｓの表面に対して略垂直となるように設けられることが好ましい。

（気体噴射部）
　気体噴射部２０は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、レーザ光源部１０のレーザ光ＬＢの出射部１２における搬送方向Ｃの上流側の位置と搬送方向Ｃの下流側の位置との両方に配置される。第１実施形態では、気体噴射部２０は、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡに向かってレーザ光ＬＢの光軸方向と平行に第１の気体２０Ａを噴射するエアノズルである。気体噴射部２０は、鋼板Ｓの表面におけるレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡに対して、第１の気体２０Ａの一例として、不図示の空気供給配管から供給されるドライエアを噴射する。

　気体噴射部２０は、鋼板Ｓの板幅方向（すなわち、図１Ａ中の上下方向）におけるレーザ光ＬＢの走査幅全体に亘って、噴射される第１の気体２０Ａであるドライエアがレーザ光ＬＢに重なるように、配置される。気体噴射部２０から噴射される第１の気体２０Ａの吐出噴流により、レーザスパッタＬＳが出射部１２に付着することが抑制される。鋼板Ｓの表面の部分は、レーザ光ＬＢのエネルギーにより昇温すると共に体積膨張することによって、鋼板Ｓの表面からレーザスパッタＬＳとして飛び出す。飛び出したレーザスパッタＬＳは、集塵機構部３０による吸引気流ＤＦの流れに乗って、集塵機構部３０に集塵される。

　第１実施形態に係るレーザ加工装置１では、鋼板Ｓの表面の溝の内側からレーザスパッタＬＳを掻き出すような流速を有したエアナイフが使用されるのではなく、エアナイフよりも小さな流速のドライエアを噴射する気体噴射部２０が使用される。これにより、エアナイフのように集塵のための空気の流れをかき乱すことなく、鋼板Ｓの表面からレーザスパッタＬＳを巻き上げて、集塵機構部３０による空気の流れに重畳させることができる。

　換言すると、第１実施形態に係るレーザ加工装置１では、レーザスパッタＬＳを鋼板Ｓ表面から巻き上げることが可能な程度に、ドライエアは、気体噴射部２０からレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡに向かって噴射される。このため、本開示では、ドライエアのすべてが、照射部位ＳＡに到達しなくてもよい。或いは、ドライエアの一部のみが照射部位ＳＡに到達してもよい。結果、巻き上げられたレーザスパッタＬＳが、レーザ加工装置、特に出射部１２に付着することを防止できる。

　一方、エアナイフが噴射するドライエアは、溝に到達し、かつ、溝の内側のスパッタを吹き飛ばす。このため、吹き飛ばされたレーザスパッタＬＳは、出射部１２を含むレーザ加工装置に付着する。

　気体噴射部２０の設置位置は、鋼板Ｓの表面にドライエアを噴射可能な位置であれば、特に規定されない。ただし、気体噴射部２０は、図１Ａ及び図１Ｂに示したように、鋼板Ｓの直上に設けられることが好ましい。また、気体噴射部２０は、気体噴射部２０のノズル主軸方向、換言すれば噴射されるドライエアの進行方向がレーザ光源部１０におけるレーザ光ＬＢの光軸方向と略同軸となるように、レーザ光ＬＢの光軸方向と平行に設けられることがより好ましい。図１Ｂ中に例示されたドライエアは、レーザ光ＬＢの光軸方向と平行に、鋼板Ｓの表面に対して略直交するように、鋼板Ｓの表面に向かって噴射される。

　ここで、第１実施形態において、気体噴射部２０から噴射されるドライエアの噴射量は、集塵機構部３０の吸引量以下に設定されることが好ましい。気体噴射部２０からのドライエアの噴射量が集塵機構部３０の吸引量以下であることで、鋼板Ｓの表面からレーザスパッタＬＳを巻き上げつつも、ドライエアがレーザスパッタＬＳ吸引のための空気の流れをかき乱すことをより確実に抑制することが可能となる。このため、レーザスパッタＬＳの集塵効率をより確実に向上させることが可能となる。気体噴射部２０から噴射されるドライエアの噴射量は、より細かに制御されることが、より好ましい。なお、本開示では、ドライエアの噴射量は、集塵機構部３０の吸引量以下に限定されず、任意に変更できる。

　また、気体噴射部２０から噴射されるドライエアの吐出流速は、集塵機構部３０による吸引流速以下の値に設定されることが好ましい。ドライエアの吐出流速が集塵機構部３０による吸引流速以下の吐出流速であることで、集塵機構部３０による集塵効率をより向上させることが可能となる。なお、本開示では、ドライエアの吐出流速は、集塵機構部３０の吸引流速以下に限定されず、任意に変更できる。

　また、ドライエアの噴射を実現する気体噴射部２０の具体例については、特に限定されるものではなく、公知の各種の空気噴射用のノズルを使用可能である。空気噴射用のノズルとして例えば、スリットノズル等が挙げられる。

　また、気体噴射部２０から噴射される第１の気体２０Ａは、上記のようなドライエアに限定されるものではなく、窒素、アルゴン、二酸化炭素、ヘリウム等としてもよい。

　第１実施形態では、気体噴射部２０は、第１の気体２０Ａの流量と気体噴射部２０の開口面積とが以下の関係式１を満たすように設定される。
（関係式１）
　気体噴射部２０の開口面積の単位を平方メートル（ｍ^２）、第１の気体２０Ａの流量の単位を立方メートル毎秒（ｍ^３／ｓ）としたとき、

　（気体噴射部２０の開口面積）＝Ｋ・（第１の気体２０Ａの流量）

　ただし、関係式１中のＫは、速度の逆数の次元（ｓ／ｍ）を有する定数である。定数Ｋの値は、例えば０．０１以上０．５以下の範囲内で設定できる。

　すなわち、気体噴射部２０の開口面積の上限値は、定数Ｋと、第１の気体２０Ａの流量との積に基づいて設定できる。気体噴射部２０が関係式１を満たすように設定されることによって、レーザスパッタＬＳの集塵効率をより高め、かつ、レーザスパッタＬＳの付着を板幅方向に亘って一層防止できる。

　定数Ｋが０．０１未満である場合、気体噴射部２０からの第１の気体２０Ａの吐出流速がエアナイフのように大きくなり過ぎ、結果、集塵のための空気の流れが、かき乱され易い。また、定数Ｋが０．５を超える場合、気体噴射部２０の設置スペースが大きくなり過ぎ、結果、気体噴射部２０が他の設備と干渉する懸念が生じる。なお、本開示では、気体噴射部の開口面積が関係式１を満たすことは、必須ではない。本開示では、気体噴射部の開口面積は、任意に設定できる。

（集塵機構部）
　集塵機構部３０は、気体噴射部２０からのドライエアの噴射によって、出射部１２にレーザスパッタＬＳが付着するのを抑制しつつ、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡの近傍を浮遊しているレーザスパッタＬＳを集塵する機構である。集塵機構部３０は、例えば、レーザスパッタＬＳを集塵するための集塵口３０Ａを有する集塵フード等で構成される外観を有する。集塵機構部３０は、レーザスパッタＬＳを吸引するための不図示の集塵流路と、集塵流路上に設けられた吸引ポンプＰと、を有する。

　集塵機構部３０は、所定の吸引量で集塵口３０Ａ周辺の雰囲気を吸引するように構成されている。集塵機構部３０は、吸引動作によって、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡから発生するレーザスパッタＬＳを集塵口３０Ａから集塵する。集塵機構部３０の具体的な構成については、特に限定されるものではなく、公知の各種の機構を適宜利用することが可能である。また、集塵機構部３０の個数については、１つに限定されず、複数であってよい。

　集塵機構部３０は、図１Ａ及び図１Ｂに模式的に示したように、鋼板Ｓの搬送方向Ｃにおいて、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡの上流側、又は、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡの下流側の何れか一方にのみ設けられる。すなわち、集塵機構部３０は、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡの上流側及び下流側の両方には設けられない。集塵機構部３０をレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡの上流側のみ、又は、下流側のみに設けることで、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡの近傍において、レーザスパッタＬＳ吸引のための空気の流れを停滞させることを防止でき、レーザスパッタＬＳを確実に集塵することが可能となる。

　また、仮に集塵機構部３０が上流側と下流側とのうちの一方側に配置されると、集塵機構部３０とレーザ加工装置１が備える部材とが互いに干渉することによって、集塵機構部３０の配置スペースの確保が難しい場合がある。ここで、第１実施形態では、集塵機構部３０は、上流側と下流側とのうちの何れか一方側に配置可能であるため、例えば一方側で集塵機構部３０を配置するスペースの確保が難しくても、他方側で配置スペースを設定できる。すなわち、集塵機構部３０の配置位置を柔軟に変更し易い。

　また、集塵機構部３０は、図１Ｂに模式的に示したように、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡの下流側のみに設けられることが、より好ましい。処理対象である鋼板Ｓが搬送方向Ｃに沿って搬送されることで、搬送方向Ｃの上流側から下流側に向かう空気の流れ（すなわち、随伴流）が発生する。そのため、集塵機構部３０をレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡの下流側にのみ設けることで、随伴流を活用することが可能となり、結果、より確実にレーザスパッタＬＳを集塵することが可能となる。

　集塵機構部３０による吸引量は、気体噴射部２０からのドライエアの噴射量以上であることが好ましい。これにより、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡの周囲における空気の流れを停滞させることを、より確実に防止でき、レーザスパッタＬＳをより確実に集塵することが可能となる。なお、本開示では、集塵機構部３０による吸引量は、気体噴射部２０からの第１の気体２０Ａの噴射量以上に限定されず、任意に変更できる。

　また、集塵機構部３０による吸引流速は、例えば、１５ｍ／秒以上、５０ｍ／秒以下であることが好ましく、２０ｍ／秒以上３０ｍ／秒以下であることが、より好ましい。吸引流速が１５ｍ／秒以上、５０ｍ／秒以下であることで、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡの周囲における空気の流れが乱されない。結果、レーザスパッタＬＳをより確実に集塵することが可能となる。

　吸引流速が１５ｍ／秒未満の場合、スパッタ吸引率が低下する。また、吸引流速が５０ｍ／秒を超える場合、電力消費が大きくなる。また、吸引流速が５０ｍ／秒を超える場合、吸引により負圧が大きくなるため、気圧振動が発生し、通板の安定性及びレーザ機器の安定性に問題が生じる懸念がある。なお、本開示では、集塵機構部３０による吸引流速は、１５ｍ／秒以上、５０ｍ／秒以下に限定されず、任意に変更できる。

（レーザ加工部及びレーザ加工セット）
　第１実施形態では、互いに対応する１つのレーザ光源部１０と１つの気体噴射部２０と１つの集塵機構部３０とによって、１つの「レーザ加工部」が構成される。また、鋼板Ｓの板幅方向に沿って並べられた複数のレーザ加工部７０によって、１つの「レーザ加工セット」が構成される。鋼板Ｓの板幅方向に沿って配置されるレーザ加工セット１００の個数は、１つである。

　本開示では、１つのレーザ加工セット１００を構成するレーザ加工部７０の個数は、１つであっても複数であってもよい。また、本開示では、１つの鋼板Ｓに対し、２つ以上のレーザ加工セット１００が、搬送方向Ｃに沿って複数段配置されてもよい。

（気体供給部）
　気体供給部８０は、搬送方向Ｃにおけるレーザ光源部１０を挟んで集塵機構部３０と反対側に配置される。すなわち、気体供給部８０は、搬送方向Ｃにおいて照射部位ＳＡよりも上流側又は下流側の何れか一方にのみ設けられる。図１Ｂに示すように、気体供給部８０は、集塵機構部３０の集塵口３０Ａよりも上側に位置する。なお、本開示では、気体供給部が集塵機構部の集塵口３０Ａの高さ以下に位置する構成は、排除されない。

　気体供給部８０は、気体供給部８０と鋼板Ｓとの間に第２の気体８０Ａを供給する。第２の気体８０Ａが供給されることによって、集塵機構部３０へのレーザスパッタＬＳの吸引流れの形成が促進される。本開示では、レーザ光源部と気体噴射部と集塵機構部とに、更に気体供給部を含めて「レーザ加工部」が構成されてよい。すなわち、気体供給部を含めて「レーザ加工セット」が構成されてよい。

　第２の気体８０Ａは、例えばドライエアである。なお、本開示では、第２の気体８０Ａは、ドライエアに限定されず、窒素、アルゴン、二酸化炭素、ヘリウム等であってもよい。また、気体供給部８０の具体例としては、特に限定されず、公知の各種の空気噴射用のノズルを使用可能である。空気噴射用のノズルとして例えば、スリットノズル等を挙げることができる。

　第１実施形態では、気体供給部８０は、第２の気体８０Ａを噴射する。第１実施形態では、第２の気体８０Ａの吐出流速は、集塵効率向上の観点から５ｍ／ｓ以下であることが好ましい。なお、本開示では、第２の気体８０Ａの吐出流速が５ｍ／ｓを超える構成、及び第２の気体８０Ａを５ｍ／ｓを超える流速で噴射する方法は、排除されない。

　第１実施形態では、気体供給部８０は、第２の気体８０Ａの流量と気体供給部８０の開口面積とが以下の関係式２を満たすように設定される。
（関係式２）
　気体供給部８０の開口面積の単位を平方メートル（ｍ^２）、第２の気体８０Ａの流量の単位を立方メートル毎秒（ｍ^３／ｓ）としたとき、

　（気体供給部８０の開口面積）＝Ｍ・（第２の気体８０Ａの流量）

　ただし、関係式２中のＭは、速度の逆数の次元（ｓ／ｍ）を有する定数である。定数Ｍの値は、例えば０．２以上１０以下の範囲内で設定できる。

　すなわち、気体供給部８０の開口面積の下限値は、定数Ｍと、第２の気体８０Ａの流量との積に基づいて設定できる。気体供給部８０が関係式２を満たすように設定されることによって、レーザスパッタＬＳの集塵効率をより高め、かつ、レーザスパッタＬＳの付着を板幅方向に亘って一層防止できる。

　定数Ｍが０．２未満である場合、気体供給部８０からの第２の気体８０Ａの吐出流速が大きくなり過ぎ、結果、集塵のための空気の流れが、かき乱され易い。また、定数Ｍが１０を超える場合、気体供給部８０の設置スペースが大きくなり過ぎ、結果、気体供給部８０が他の設備と干渉する領域が増加する懸念が生じる。なお、本開示では、気体供給部の開口面積が関係式２を満たすことは、必須ではない。本開示では、気体供給部の開口面積は、任意に設定できる。

　また、第１実施形態では、気体噴射部２０の開口面積が関係式１を満たすことと、気体供給部８０の開口面積が関係式２を満たすこととの両方が実現された場合が例示されたが、本開示ではこれに限定されない。本開示では、気体噴射部２０の開口面積が関係式１を満たすことと、気体供給部８０の開口面積が関係式２を満たすこととのうち、少なくとも一方が実現されてよい。ただし、気体噴射部２０の開口面積が関係式１を満たすことと気体供給部８０の開口面積が関係式２を満たすこととの両方が実現されることによって、レーザスパッタＬＳの集塵効率の向上効果とレーザスパッタＬＳの板幅方向に亘る付着の防止効果とを、より高めることができる。

（天井板）
　天井板９０には、レーザ加工セット１００と気体供給部８０とが取り付けられる。なお、本開示では、天井板を含めて「レーザ加工部」が構成されてよい。すなわち、気体供給部を含めて「レーザ加工セット」が構成されてよい。図１Ｂに示すように、天井板９０は、レーザ光源部１０の出射部１２の高さの位置で、鋼板Ｓ側の空間と鋼板Ｓの反対側の空間とを隔てる。すなわち天井板９０は、レーザスパッタＬＳがレーザ光源部１０の出射部１２より上側に付着することを防止する隔壁として働く。

　なお、本開示では、レーザ加工部は、加工設備内で、他の部材と独立して取り扱い可能な１つのユニットとして構成されてもよい。すなわち、例えば、１つのレーザ光源部と１つの気体噴射部と１つの集塵機構部とを有するレーザ加工部が、不図示のフレーム等の支持部材に一体的に支持されると共に、支持部材に支持されたレーザ加工部が天井板９０に対し着脱可能に設けられ得る。

　第１実施形態に係るレーザ加工装置１によって、レーザ光ＬＢの照射に伴い発生するレーザスパッタＬＳをより効率よく集塵することが可能となり、例えば９０％以上の集塵効率をより容易に実現することが可能となる。なお、集塵効率の具体的定義は、後で「実施例」の中で説明する。

　また、レーザスパッタＬＳの集塵効率がより向上する結果、レーザ光源部１０の壁面まで到達するレーザスパッタＬＳも減少させることが可能となり、レーザ光源部１０の清浄性やメンテナンスの利便性をより向上させることができる。そのため、第１実施形態に係るレーザ加工装置１を、例えば方向性電磁鋼板の磁区制御処理に適用した場合には、照射されるレーザ光ＬＢの照射パワーの更なる増加を求められた場合であっても、発生するレーザスパッタＬＳをより確実に集塵することが可能となる。

（レーザ加工方法）
　第１実施形態に係るレーザ加工装置１を用いることで、第１実施形態に係るレーザ加工方法を実現することができる。第１実施形態に係るレーザ加工方法は、鋼板Ｓの表面に対して照射されるレーザ光ＬＢに起因してレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡから発生するレーザスパッタＬＳを集塵する方法である。

　第１実施形態に係るレーザ加工方法では、連続処理として、予め設定された搬送方向Ｃに搬送されている鋼板Ｓ（すなわち、移動中の鋼板Ｓ）の表面に対して、レーザ光源部１０よりレーザ光ＬＢを照射する。また、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡに向かって、レーザ光ＬＢの光軸方向と平行に、気体噴射部２０からドライエアを噴射する。ドライエアを噴射することによって、照射部位ＳＡから発生するレーザスパッタＬＳを鋼板Ｓの表面から巻き上げる。

　また、気体供給部８０によって、気体供給部８０と鋼板Ｓとの間に第２の気体８０Ａを供給する。第２の気体８０Ａを供給することによって、集塵機構部３０の集塵口３０Ａへ向かうレーザスパッタＬＳの吸引流れを促進する。そして、鋼板Ｓの搬送方向Ｃにおいて、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡよりも上流側又は下流側の何れか一方にのみ設けられた集塵機構部３０の集塵口３０Ａより、レーザスパッタＬＳを集塵する。

（第１実施形態の作用効果）
　第１実施形態では、気体噴射部２０が照射部位ＳＡに向かって第１の気体２０Ａをレーザ光ＬＢの光軸方向と平行に噴射するため、気体噴射部２０が光軸方向と交差した状態で第１の気体２０Ａを噴射する場合と比べ、レーザ光源部１０へのレーザスパッタＬＳの付着を低減できる。

　また、第１実施形態では、気体供給部８０が気体供給部８０と鋼板Ｓとの間に第２の気体を供給するため、板幅方向に沿った吸引流れの淀み領域が低減する。すなわち、第２の気体によって気体の流れの空白部分の形成が抑制される。このため、集塵機構部３０の集塵口３０Ａへ向かうレーザスパッタＬＳの吸引流れの形成が促進され、結果、板幅方向に亘って集塵機構部３０の吸引力が安定すると共に、レーザスパッタＬＳの集塵効率が高まる。よって、レーザ光源部１０へのレーザスパッタＬＳの付着を低減できる。結果、レーザスパッタＬＳの集塵効率を高め、かつ、レーザ光源部１０へのレーザスパッタＬＳの付着を板幅方向に亘って防止できる。

　また、第１実施形態では、気体供給部８０は、集塵口３０Ａよりも上側に位置する。換言すると、気体供給部８０が照射部位ＳＡの近傍の空間から離れている。よって、照射部位ＳＡの近傍の空間において、レーザスパッタＬＳを含む気体が流動可能な領域を、気体供給部８０が照射部位ＳＡの近傍の空間に配置される場合と比べて広く確保できる。このため、照射部位ＳＡの近傍の空間における吸引流れが淀むことを防止できる。

　また、第１実施形態では、組立及びメンテナンスの際に、天井板９０によって、レーザ光源部１０、気体噴射部２０、集塵機後部及び気体供給部８０を一体的に移動させることが可能になる。このため、レーザ光源部１０、気体噴射部２０、集塵機後部及び気体供給部８０を別々に移動させる場合と比べ、移動作業が容易になる。

－第２実施形態－
　第１実施形態では、１つのレーザ加工部７０によって１つのレーザ加工セット１００が構成された場合が例示されたが、本開示では、板幅方向に沿って並べられた複数のレーザ加工部７０によって１つのレーザ加工セット１００が構成されてよい。

　図２に示すように、第２実施形態に係るレーザ加工装置１Ａでは、板幅方向に沿って並べられた６つのレーザ加工部７０によって１つのレーザ加工セット１００が構成される点が第１実施形態と異なる。なお、以下、第２実施形態において第１実施形態と異なる構成について主に説明すると共に、第１実施形態と同様の構成については重複説明を省略する。

　第２実施形態では、６つのレーザ加工部７０の並列方向は、板幅方向に平行である。レーザ加工セット１００の中で、気体供給部８０は、複数のレーザ加工部７０のそれぞれに応じて複数設けられる。レーザ加工セット１００に含まれる複数のレーザ加工部７０は、天井板９０に取り付けられる。図２中には、６個のレーザ光源部１０の内側に、破線で描かれたそれぞれの溝Ｇが例示されている。

（第２実施形態の作用効果）
　第２実施形態においても第１実施形態の場合と同様に、レーザスパッタＬＳの集塵効率を高め、かつ、レーザ光源部１０へのレーザスパッタＬＳの付着を板幅方向に亘って防止できる。また、第２実施形態では、複数のレーザ光源部１０が板幅方向に沿って並べられたレーザ加工セット１００が用いられる。

　ここで、板幅全体に亘る幅の溝加工が必要である場合、１台あたりの加工幅が板幅より短いレーザ光源部１０であっても、複数のレーザ光源部１０が板幅方向に沿って並べられたレーザ加工セット１００を用いることによって、必要な加工幅を得ることができる。第２実施形態によれば、長い加工幅を得るために比較的高価かつ寸法の大きな１台のレーザ光源部を必要としない。

　また、第２実施形態では、複数のレーザ加工部７０のそれぞれに応じて気体供給部８０が設けられる。ここで、１つの気体供給部８０が複数のレーザ加工部７０のすべてに応じて設けられる場合、必要な加工溝の形状に応じて鋼板Ｓの上で複数のレーザ光源部１０の配置位置を個別に変更する際、１つの気体供給部８０の形状を変更する必要が生じる。このため、第２実施形態では、レーザ光源部１０の配置位置を個別に変更する際、変更されるレーザ光源部１０に対応する気体供給部８０を併せて移動すれば、レーザ加工装置の構成を容易に変更できる。

　また、第２実施形態では、天井板９０によって、複数のレーザ加工部７０及び気体供給部８０を一体的に移動させることが可能になるので、複数のレーザ加工セット１００及び気体供給部８０を容易に移動できる。

－第３実施形態－
　第１実施形態及び第２実施形態では、搬送方向Ｃに沿って１つのレーザ加工セット１００が配置された場合が例示されたが、本開示では、搬送方向Ｃに沿って複数のレーザ加工セットが配置されてよい。

　図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第３実施形態に係るレーザ加工装置１Ｂでは、搬送方向Ｃに沿って第１のレーザ加工セット１００Ａと第２のレーザ加工セット１００Ｂとが搬送方向Ｃに隙間７１を空けて２段に配置される点が、第１実施形態及び第２実施形態と異なる。なお、以下、第３実施形態において第１実施形態及び第２実施形態と異なる構成について主に説明すると共に、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成については重複説明を省略する。

　第３実施形態では、搬送方向Ｃの下流測（すなわち、図３Ａ中の左側）の第１のレーザ加工セット１００Ａは、３つのレーザ加工部７０を含む。第１のレーザ加工セット１００Ａの中では、板幅方向において互いに隣り合う第１のレーザ加工部７０の集塵機構部３０と第２のレーザ加工部７０の集塵機構部３０とが、隙間７２を空けて設けられる。図３Ａ中には、第１のレーザ加工セット１００Ａの３個のレーザ光源部１０の内側に、それぞれ対応するレーザ光源部１０からのレーザ光ＬＢによって加工された溝Ｇが破線で例示されている。

　また、第１のレーザ加工セット１００Ａの中では、板幅方向の端部に位置するレーザ加工部７０の集塵機構部３０が、鋼板Ｓの端部と隙間７２を空けて設けられる。なお、本開示では、集塵機構部３０同士の間の隙間７２、及び、集塵機構部３０と鋼板Ｓの端部との間の隙間７２のうち、少なくとも一方の隙間７２が、１つ以上形成されればよい。

　また、搬送方向Ｃの上流測（すなわち、図３Ａ中の右側）の第２のレーザ加工セット１００Ｂは、３つのレーザ加工部７０を含む。第２のレーザ加工セット１００Ｂに含まれる第３のレーザ加工部７０は、第１のレーザ加工セット１００Ａの中で第１のレーザ加工部７０の集塵機構部３０と第２のレーザ加工部７０の集塵機構部３０との間の隙間７２と重なる位置に配置される。図３Ａ中には、第２のレーザ加工セット１００Ｂの３個のレーザ光源部１０の内側に、破線で描かれたそれぞれの溝Ｇが例示されている。なお、本開示では、搬送方向Ｃにおけるレーザ加工セット１００の上流側及び下流測のうち少なくとも一方で搬送方向Ｃにおいて隙間７２と重なる位置に配置された第３のレーザ加工部７０が備えられればよい。

（第３実施形態の作用効果）
　第３実施形態においても第１及び第２実施形態の場合と同様に、レーザスパッタＬＳの集塵効率を高め、かつ、レーザ光源部１０へのレーザスパッタＬＳの付着を板幅方向に亘って防止できる。また、第３実施形態では、鋼板Ｓの上で隣接する集塵機構部３０同士の間に隙間７２が形成される。また、鋼板Ｓの上で板幅方向の端部に位置する集塵機構部３０と鋼板Ｓの端部との間に隙間７２が形成される。すなわち、集塵機構部３０の側方に隙間７２が形成される。形成された隙間７２は、吸引可能な気体の経路として働く。

　このため、隣接する集塵機構部３０同士が接触する場合と比べ、集塵機構部３０が吸引可能な気体の体積をより増やすことができる。又は、集塵機構部３０が鋼板Ｓの端部の位置まで存在する場合と比べ、集塵機構部３０が吸引可能な気体の体積をより増やすことができる。隙間７２によって照射部位ＳＡの近傍の空間への気体の供給が増加するので、淀み領域の形成を抑制できる。

　また、第３実施形態では、第１レーザ加工セット１００と第２レーザ加工セット１００とが、搬送方向Ｃに沿って２段に配置される。搬送方向Ｃにおける上流側の第２レーザ加工セット１００の第３のレーザ加工部７０は、下流測の第１レーザ加工セット１００における第１のレーザ加工部７０と第２のレーザ加工部７０との隙間７２と重なる位置に配置される。

　このため、鋼板Ｓの表面上で隙間７２に対応する位置に第１レーザ加工セット１００によってレーザ加工が施されない部分が形成されても、上流側の第２レーザ加工セット１００によって、隙間７２と重なる位置にレーザ加工を施すことができる。すなわち、搬送方向Ｃに沿って２段に配置されたレーザ加工セットのそれぞれの複数のレーザ加工部７０によって、レーザ加工部７０を、搬送方向Ｃに沿ってずれつつ板幅方向に沿って延びる状態で形成できる。

－第４実施形態－
　第３実施形態では、気体供給部８０が複数のレーザ加工部７０に応じて複数設けられた場合が例示されたが、本開示では、気体供給部８０は、複数のレーザ加工部７０のすべてに応じて１つ設けられてよい。

　図４に示すように、第４実施形態に係るレーザ加工装置１Ｃでは、１つのレーザ加工セット１００の中で、気体供給部８０は、３つのレーザ加工部７０のすべてに応じて１つ設けられる。第４実施形態における他の部材の構成については第３実施形態における同名の部材と同様であるため重複説明を省略する。

（第４実施形態の作用効果）
　第４実施形態においても第１～第３実施形態の場合と同様に、レーザスパッタＬＳの集塵効率を高め、かつ、レーザ光源部１０へのレーザスパッタＬＳの付着を板幅方向に亘って防止できる。また、第４実施形態では、複数のレーザ加工部７０のすべてに対応する気体供給部８０が１つに統合されるため、気体供給部８０の部材数を低減できる。また、気体供給部８０の組み立て及びメンテナンスを容易に行うことができる。

－第５実施形態－
　第２実施形態～第４実施形態では、複数のレーザ加工部７０の並列方向が板幅方向に平行である場合が例示されたが、本開示では、板幅方向に沿って並べられた複数のレーザ加工部７０の並列方向は、板幅方向と交差してもよい。図５に示すように、第５実施形態に係るレーザ加工装置１Ｄでは、板幅方向に沿って並べられた３つのレーザ加工部７０の並列方向と板幅方向とが交差する。

　なお、図５中では、３つのレーザ加工部７０の並列方向と板幅方向との交差角度θが１５度程度である場合が例示されているが、本開示では、交差角度θは、これに限定されない。本開示では、複数のレーザ加工部７０の並列方向と板幅方向との交差角度θは、例えば４５度未満で任意に設定できる。

　第５実施形態における他の部材の構成については第４実施形態における同名の部材と同様であるため重複説明を省略する。第５実施形態においても第１～第４実施形態の場合と同様に、レーザスパッタＬＳの集塵効率を高め、かつ、レーザ光源部１０へのレーザスパッタＬＳの付着を板幅方向に亘って防止できる。

－第６実施形態－
　図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第６実施形態に係るレーザ加工装置１Ｅの気体供給部８０には、集塵口３０Ａに対向配置され第２の気体８０Ａを放出するダクト開口部を有する供給ダクト８２が連結される。供給ダクト８２の形状及び寸法は、照射部位ＳＡの近傍の空間内の吸引流れを阻害しない程度に設定される。第６実施形態における他の部材の構成については第１実施形態～第５実施形態における同名の部材と同様であるため重複説明を省略する。

（第６実施形態の作用効果）
　第６実施形態においても第１～第５実施形態の場合と同様に、レーザスパッタＬＳの集塵効率を高め、かつ、レーザ光源部１０へのレーザスパッタＬＳの付着を板幅方向に亘って防止できる。また、第６実施形態では、気体供給部８０に、集塵口３０Ａに対向配置され第２の気体８０Ａを放出するダクト開口部を有する供給ダクト８２が連結される。供給ダクト８２によって集塵機構部３０の吸引力をより安定させることができる。

（第１比較例）
　一方、図７に示すように、第１比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ１には、第１実施形態に係るレーザ加工装置１と比べ、気体供給部８０が設けられていない。気体供給部８０を除く第１比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ１の構成については、第１実施形態に係るレーザ加工装置１と同様である。第１比較例では、第２の気体が供給されないため、流体が不足する淀み領域Ａが生じ、結果、板幅方向において均一な吸引を実行することができない。

　なお、図７中では、１つの淀み領域Ａが板幅方向の中央に形成された場合が例示されているが、本開示では、淀み領域の個数及び発生位置はこれに限定されない。淀み領域の個数は、複数であり得る。また、淀み領域は、板幅方向における端部にも形成され得る。

（第２比較例）
　図８に示すように、第２比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ２には、第２実施形態に係るレーザ加工装置１と比べ、気体供給部８０が設けられていない。気体供給部８０を除く第２比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ２の構成については、第２実施形態に係るレーザ加工装置１と同様である。第２比較例においても第１比較例と同様、第２の気体が供給されないため、流体が不足する淀み領域Ａが生じ、結果、板幅方向において均一な吸引を実行することができない。

（第３比較例）
　図９に示すように、第３比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ３には、第３実施形態に係るレーザ加工装置１と比べ、気体供給部８０が設けられていない。気体供給部８０を除く第３比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ３の構成については、第３実施形態に係るレーザ加工装置１と同様である。第３比較例においても第１比較例と同様、第３の気体が供給されないため、流体が不足する淀み領域Ａが生じ、結果、板幅方向において均一な吸引を実行することができない。

　次に、図１０～図１３を参照しながら、第１実施形態～第６実施形態のような気体供給部８０がいずれも設けられていない、第４比較例～第７比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ４～１Ｚ７における集塵動作について説明する。

（第４比較例）
　図１０に示すように、第４比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ４は、主に、天井板９０が設けられない点で第１比較例に係るレーザ加工装置と異なる。第４比較例では、レーザ光ＬＢは、気体噴射部２０のノズル口を通って鋼板Ｓに照射される。気体噴射部２０はエアノズルである。気体噴射部２０からの第１の気体２０Ａの吐出噴流は、出射部１２の近傍の位置から、レーザ光ＬＢの光軸と平行に、鋼板Ｓの表面上のレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡに向かう。

　第４比較例では、照射部位ＳＡに到達しない第１の気体２０Ａの吐出噴流は、気体噴射部２０と鋼板Ｓとの間で、鋼板Ｓの表面に沿って光軸の外側、すなわちノズル主軸方向の外側に向かって拡散する。気体噴射部２０からの第１の気体２０Ａの吐出噴流は、集塵機構部３０の吸引気流ＤＦへ十分に誘導される。また、第４比較例では、気体噴射部２０から光軸方向と平行に噴射された第１の気体２０Ａの吐出噴流が、集塵機構部３０の吸引気流ＤＦの流れに沿って流れることによって整流化されている。このため、レーザスパッタＬＳを気体噴射部２０に誘導するような低圧部は発生し難い。

　第４比較例では、照射部位ＳＡに向かう第１の気体２０Ａの吐出噴流の流れとノズル主軸方向の外側に向かう第１の気体２０Ａの吐出噴流の流れとによって、レーザスパッタＬＳがレーザ光源部１０の出射部１２に付着することが防止される。また、第１の気体２０Ａの吐出噴流が光軸の外側に向かうため、第１の気体２０Ａの吐出噴流によって照射部位ＳＡの溝の内側のレーザスパッタＬＳが飛散することが生じ難い。また、光軸の外側に向かう第１の気体２０Ａの吐出噴流は、照射部位ＳＡで生じたレーザスパッタＬＳを吸引気流ＤＦへと誘導する。

　第４比較例は鋼板の板幅が狭い場合には問題なく適用できる。しかし、鋼板の板幅が広い場合、第１実施形態～第６実施形態と比べ、第４比較例では、気体供給部８０が設けられていないため、照射部位ＳＡに向かって第２の気体が供給されない。このため、第１実施形態～第６実施形態と異なり、第２の気体によって気体の流れの空白部分の形成の抑制を図ることができない。結果、板幅方向に亘って集塵機構部３０の吸引力の安定化を図ることが難しい。

（第５比較例）
　また、図１１に示すように、第５比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ５では、第４比較例と異なり、気体噴射部２０は、レーザ光源部１０の下部に取り付けられることなく、レーザ光ＬＢの光軸の左側で、出射部１２と離れた位置に設けられる。気体噴射部２０はエアノズルである。このため、気体噴射部２０からの第１の気体２０Ａの吐出噴流は、レーザ光ＬＢの光軸と平行ではなく、光軸と交差した状態で、鋼板Ｓの表面上のレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡに向かう。あるいは、気体噴射部２０からの第１の気体２０Ａの吐出噴流によって低圧部が生じて、レーザスパッタＬＳを気体噴射部２０に誘導する。

　第５比較例においても第４比較例の場合と同様、照射部位ＳＡに到達しない第１の気体２０Ａの吐出噴流は、気体噴射部２０と鋼板Ｓとの間で、鋼板Ｓの表面に沿ってノズル主軸方向の外側に向かって拡散する。しかし、第１の気体２０Ａの吐出噴流がレーザ光源部１０の出射部１２の近傍に形成されないため、レーザスパッタＬＳの出射部１２への付着防止効果が、第４比較例と比べ小さい。また、第１実施形態～第６実施形態と比べ、板幅方向に亘って集塵機構部３０の吸引力の安定化を図ることが難しい。

（第６比較例）
　図１２に示すように、第６比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ６は、主に、気体噴射部として、エアノズルではなくエアナイフ６０が用いられる点で、第４比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ４と異なる。第６比較例では、レーザ光ＬＢは、エアナイフ６０のノズル口を通って鋼板Ｓに照射される。エアナイフ６０からの吐出噴流６０Ａは、出射部１２の近傍の位置から、レーザ光ＬＢの光軸と平行に、鋼板Ｓの表面上のレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡに向かう。

　第６比較例では、照射部位ＳＡに到達した吐出噴流６０Ａに起因して、照射部位ＳＡで生じたレーザスパッタＬＳは、照射部位ＳＡから略放射状に勢いよく飛散する。飛散したレーザスパッタＬＳは、集塵機構部３０の吸引気流ＤＦへ十分に誘導されない。また、レーザスパッタＬＳは、レーザ光源部１０の出射部１２に付着し易い。あるいは、エアナイフ６０からの吐出噴流６０Ａによって低圧部が生じて、レーザスパッタＬＳを気体噴射部２０に誘導する。また、第１実施形態～第６実施形態と比べ、板幅方向に亘って集塵機構部３０の吸引力の安定化を図ることが難しい。

（第７比較例）
　また、図１３に示すように、第７比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ７では、第６比較例と異なり、エアナイフ６０は、レーザ光源部１０の下部に取り付けられることなく、レーザ光ＬＢの光軸の左側で、出射部１２と離れた位置に設けられる。このため、エアナイフ６０からの吐出噴流６０Ａは、レーザ光ＬＢの光軸と平行ではなく、光軸と交差した状態で、鋼板Ｓの表面上のレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡに向かう。

　第７比較例においても第６比較例と同様、照射部位ＳＡに到達した吐出噴流６０Ａに起因して、照射部位ＳＡで生じたレーザスパッタＬＳは、照射部位ＳＡから略放射状に勢いよく飛散する。飛散したレーザスパッタＬＳは、第６比較例と同様、集塵機構部３０の吸引気流ＤＦへ十分に誘導されない。また、エアナイフ６０からの吐出噴流６０Ａによって低圧部が生じ、結果、レーザスパッタＬＳは、レーザ光源部１０の出射部１２に付着し易い。また、第１実施形態～第６実施形態と比べ、板幅方向に亘って集塵機構部３０の吸引力の安定化を図ることが難しい。

［解析例１］
　次に、本開示に係るレーザ加工装置において、第２の気体の対吸引流量比を変化させた場合におけるレーザスパッタＬＳの集塵効率に関する解析例１を説明する。第２の気体の対吸引流量比は、「第２の気体の流量の合計」／「吸引流量の合計」によって定義される。

　具体的には、市販の数値演算ソフトウェアであるＦｌｕｅｎｔを用いて、コンピュータシミュレーションによる解析を行った。まず、上記の第１実施形態～第６実施形態に係るレーザ加工装置１Ａ～１Ｅに対応する解析モデルを第１実施例～第６実施例としてそれぞれ設定した。また、上記の第１比較例～第３比較例に係るレーザ加工装置１Ｚ１～１Ｚ３に対応する解析モデルをそれぞれ設定した。

　そして、設定された解析モデルを用いて第２の気体の対吸引流量比を変化させた場合におけるレーザスパッタＬＳの集塵効率について解析を行った。また、同様に、レーザスパッタＬＳの周辺付着率について解析を行った。

　レーザスパッタＬＳの集塵効率は、（集塵機構部３０に設けられた集塵流路の奥まで到達したレーザスパッタＬＳの粒子数）／（発生したレーザスパッタＬＳの粒子数）として算出される。また、コンピュータシミュレーションでは、レーザスパッタＬＳは、集塵機構部３０の壁面で反射すると設定されると共に、壁面に到達及び接触した粒子であっても集塵流路の奥まで到達したレーザスパッタＬＳの粒子は、集塵効率に寄与した粒子としてカウントされる。

　また、レーザスパッタＬＳの周辺付着率は、{（鋼板Ｓに接触したレーザスパッタＬＳの粒子数）＋（気体噴射部２０に接触したレーザスパッタＬＳの粒子数）}／（発生したレーザスパッタＬＳの粒子数）として算出される。

（解析例１の解析条件）
　解析例１では、第１実施例～第６実施例について、第２の気体の対吸引流量比を、０．１、０．２、１．０、１．５、１．６のそれぞれに変化させた場合における、レーザスパッタの集塵効率とレーザスパッタの周辺付着率とを算出した。また、第１実施例～第６実施例、及び、第１比較例～第３比較例において、第１の気体の対吸引流量比を０．１５％に設定した。

　解析例１におけるレーザスパッタの集塵効率を表１に、レーザスパッタの周辺付着率を表２にそれぞれ示す。

　表１に示すように、第１実施例～第６実施例では、第２の気体の対吸引流量比が０．２倍以上、１．５倍以下の場合、９９％の高いレーザスパッタの集塵効率が得られることが分かった。また、表２に示すように、第１実施例～第６実施例では、第２の気体の対吸引流量比が０．２倍以上、１．５倍以下の場合、レーザスパッタの周辺付着率は、０％であった。

　また、第２の気体の対吸引流量比が０．２倍未満の場合、レーザスパッタの周辺付着率が増加することが分かった。具体的には、第２の気体の対吸引流量比が０．１倍の場合、第１実施例～第６実施例では表１に示すように、レーザスパッタの集塵効率がいずれも９０％に低下すると共に、表２に示すようにレーザスパッタの周辺付着率が、５％であった。

　また、第２の気体の対吸引流量比が１．５倍を超える場合、レーザスパッタの集塵効率は８０％以下となり、レーザスパッタの周辺付着率が増加することが分かった。具体的には、表１に示すように、第２の気体の対吸引流量比が１．６倍の場合、第１実施例～第６実施例では、レーザスパッタの集塵効率は、いずれも８０％に低下すると共に、表２に示すようにレーザスパッタの周辺付着率が、１５％であった。

　一方、第２の気体が噴射されない第１比較例～第３比較例では、表１に示すように、第２の気体の対吸引流量比に関わらず、レーザスパッタの集塵効率は、８０％に留まった。また、第１比較例～第３比較例では、表２に示すように、第２の気体の対吸引流量比に関わらず、レーザスパッタの周辺付着率は、１０％であった。

　解析例１より、気体供給部が、第２の気体の流量の合計が集塵機構部の吸引流量の合計の０．２倍以上、１．５倍以下の状態で第２の気体を供給する場合、集塵効率の向上とレーザスパッタの周辺付着率の抑制とを両立できることが分かった。

［解析例２］
　次に、本開示に係るレーザ加工装置において、第１の気体の対吸引流量比を変化させた場合におけるレーザスパッタの集塵効率に関する解析例２を説明する。第１の気体の対吸引流量比は、「第１の気体の流量の合計」／「吸引流量の合計」によって定義される。

（解析例２の解析条件）
　解析例２では第１実施例～第６実施例、及び、第１比較例～第３比較例について、第１の気体の対吸引流量比を、０．０５、０．１０、０．１５、０．２０、０．２５のそれぞれに変化させた場合における、レーザスパッタの集塵効率とレーザスパッタの周辺付着率とを算出した。また、第１実施例～第６実施例において、第２の気体の対吸引流量比を０．６％に設定した。解析例２における他の解析条件は、解析例１と同様である。

　解析例２におけるレーザスパッタの集塵効率を表３に、レーザスパッタの周辺付着率を表４にそれぞれ示す。

　表３に示すように、第１実施例～第６実施例では、第１の気体の対吸引流量比が０．１倍以上、０．２倍以下の場合、９９％の高いレーザスパッタの集塵効率が得られることが分かった。また、表４に示すように、第１実施例～第６実施例では、第１の気体の対吸引流量比が０．１倍以上、０．２倍以下の場合、レーザスパッタの周辺付着率は、０％であった。

　また、第１の気体の対吸引流量比が０．１倍未満の場合、集塵効率が低下することが分かった。具体的には、第１の気体の対吸引流量比が０．０５倍の場合、第１実施例～第６実施例では表３に示すように、レーザスパッタの集塵効率がいずれも９０％に低下すると共に、表４に示すようにレーザスパッタの周辺付着率が、５％であった。

　また、第１の気体の対吸引流量比が０．２倍を超える場合、集塵効率が低下することが分かった。具体的には、表３に示すように、第１の気体の対吸引流量比が０．２５倍の場合、第１実施例～第６実施例では、レーザスパッタの集塵効率は、いずれも９０％に低下すると共に、表４に示すようにレーザスパッタの周辺付着率が、５％であった。

　一方、第２の気体が噴射されない第１比較例～第３比較例では、表３に示すように、第１の気体の対吸引流量比に関わらず、レーザスパッタの集塵効率は、８０％に留まった。また、第１比較例～第３比較例では、表４に示すように、レーザスパッタの周辺付着率は、第１の気体の対吸引流量比に関わらず、１０％であった。

　解析例２より、気体噴射部が、第１の気体の流量の合計が集塵機構部の吸引流量の合計の０．１倍以上、０．２倍以下の状態で第１の気体を噴射する場合、集塵効率の向上とレーザスパッタの周辺付着率の抑制とを両立できることが分かった。

＜その他の実施形態＞
　本開示は上記の開示した実施の形態によって説明したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本開示を限定するものであると理解すべきではない。本開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになると考えられるべきである。

（集塵機構部の形状）
　例えば、本開示では、レーザ加工装置を図１Ｂのように鋼板Ｓの厚みが読める側面から見たとき、集塵機構部３０の上面とレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡにおける鋼板Ｓの表面の位置との間の距離が、集塵口３０ＡからレーザスパッタＬＳが吸引される方向に向かうに従って、長くなることが好ましい。

　より詳細には、図示を省略するが、集塵機構部３０の内部空間は、集塵口３０ＡからレーザスパッタＬＳが吸引される方向に向かって、集塵機構部３０の内部空間の高さが連続的に高くなるような構造、例えば、テーパ形状を有していてもよい。また、集塵機構部３０の内部空間は、集塵口３０ＡからレーザスパッタＬＳが吸引される方向に向かって、集塵機構部３０の内部空間の高さが段階的に高くなるような階段構造を有していてもよい。

　また、集塵機構部３０の外形、より詳細には、集塵フードの外形が略平行四辺形となるような形状を有していてもよい。集塵機構部３０の底面の形状は、空気の流れを阻害しないような形状であれば特に限定されない。集塵機構部３０の底面の形状は、水平面となっていてもよいし、鋼板Ｓの表面からの距離が長くなるような形状であってもよい。

　集塵機構部３０の上面とレーザ光ＬＢの照射部位ＳＡにおける鋼板Ｓの表面の位置との間の距離が、集塵口３０ＡからレーザスパッタＬＳが吸引される方向に向かうに従って長くなることによって、集塵機構部３０の内部空間において、放物線状の空気の流れが阻害されない。このため、レーザスパッタＬＳは、放物線状の空気の流れに乗って集塵される。結果、内部空間における上方の内壁面にレーザスパッタＬＳが直撃することを防止でき、レーザスパッタＬＳの付着を、より確実に防止することが可能となる。

（集塵機構部へのカーボン製のプレートの利用）
　また、図示を省略するが、集塵機構部３０の内壁の鉛直方向上部に対し、カーボン製のプレートを配置してもよい。集塵機構部３０の壁面を構成する集塵フードは、各種の金属で形成されることが一般的である。集塵機構部３０において、集塵されたレーザスパッタＬＳが到達しうる部位に対し、カーボン製のプレートを配置することで、レーザスパッタＬＳと、壁面を構成する金属との直接的な反応を防止して、レーザスパッタＬＳの付着を防止することが可能となる。その結果、付着したレーザスパッタＬＳを除去するための内壁の手入れの回数を削減することが、可能となる。

　なお、カーボン製のプレートは、集塵機構部３０の上面全体に設けられてもよいし、或いは、集塵機構部３０の上面の一部に配置されてもよい。カーボン製のプレートは、レーザスパッタＬＳが付着しうる部位に少なくとも配置されればよい。また、カーボン製のプレートは、集塵機構部３０の上面以外にも、集塵機構部３０の側面等、レーザスパッタＬＳが付着しうる部位に設置することが可能である。また、集塵機構部３０の内壁にカーボン製のプレートを設置するのではなく、集塵機構部３０の壁面そのものを、カーボン製のプレートで構成してもよい。

（整流板）
　図示を省略するが、レーザ光源部１０、気体噴射部２０及び集塵機構部３０に加えて、更に、整流板が設けられてもよい。整流板は、集塵機構部３０におけるレーザスパッタＬＳの集塵口３０Ａと対向する位置に設けられることができる。

　整流板は、レーザ光ＬＢの照射位置近傍における空気の流れの淀みをより確実に防止するために設けられる部材である。整流板が更に設けられることで、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡ近傍における空気の流れをより安定化させることが可能となる。更に、整流板が設けられることで、レーザ光ＬＢの照射部位ＳＡ近傍の集塵口３０Ａの開口率が低下する結果、空気の流れの流速を増加させることが可能となり、レーザスパッタＬＳをより確実に集塵することが可能となる。

　整流板の配置方向は、特に規定されるものではなく、整流板の長辺が鉛直方向と略平行となる向きでもよいし、整流板の長辺が水平方向と略平行となる向きにでもよい。また、整流板は、鉛直方向又は水平方向に対して斜めに配置されていてもよい。また、整流板の材質や具体的な形状については、特に規定されるものではなく、整流板の設置環境等に応じて適宜選択すればよい。

（変形例）
　図１４に示すように、変形例に係るレーザ加工装置１Ｆは、図３Ａ中の第３実施形態に係るレーザ加工装置１Ｂと同様に、レーザ光ＬＢによって鋼板Ｓの表面に溝加工を施す連続処理ラインに配置される。

　第１実施形態では、集塵口３０Ａの開口面が１段であるように１つの集塵機構部３０が配置された。しかし、変形例では、第３実施形態の場合と同様に、集塵口３０Ａの開口面が多段となっている点、すなわち複数の集塵機構部３０が配置される点が、第１実施形態と異なる。

　図１４に示すように、鋼板Ｓの板幅ＷＳは、鋼板Ｓの板幅方向（すなわち、鋼板Ｓの搬送方向Ｃと垂直であって、かつ、鋼板Ｓの板幅ＷＳと平行な板幅方向）に沿って、６個に等分割される。また、等分割された領域の１つ１つにレーザ加工部７０が割り当てられる。なお、変形例では、板幅ＷＳが６等分である場合（すなわち、Ｎ＝６の場合）が例示されたが、本開示では、Ｎは任意の自然数である。

　また、図１４中には、１台のレーザ加工部７０のレーザ光源部１０によって形成された溝Ｇの最大溝幅ＷＡが例示されている。最大溝幅ＷＡは、レーザ光源部１０からのレーザ光ＬＢの１回のスキャンによって加工可能な溝Ｇの最大幅である。なお、図１４中では、見易さのため、レーザ光源部１０は、破線で例示されていると共に、気体噴射部２０、気体供給部８０及び天井板９０等の図示は、省略されている。

　変形例においても、第３実施形態の場合と同様に、板幅方向において隣接する３つの集塵機構部３０は、互いに干渉しないように隙間７２を空けて配置される。また、第１のレーザ加工セット１００Ａと第２のレーザ加工セット１００Ｂとが、搬送方向Ｃに隙間７１を空けて２段に配置される。

　また、搬送方向Ｃにおける上流側の第２のレーザ加工セット１００Ｂの第３のレーザ加工部７０は、下流測の第１のレーザ加工セット１００Ａにおける第１のレーザ加工部７０と第２のレーザ加工部７０との隙間７２と重なる位置に配置される。本開示では、Ｎ個の集塵機構部が板幅方向と搬送方向との少なくとも一方において隙間を空けて配置されることによって、集塵機構部同士の干渉を抑制できる。

　なお、本開示では、複数の集塵機構部を隙間を空けて配置することは必須ではなく、図２中の第２実施形態における６つの集塵機構部３０の場合と同様、Ｎ個の集塵機構部３０が板幅方向において隙間なく隣接配置されてよい。

　また、変形例では、１つの溝Ｇの最大溝幅ＷＡと板幅ＷＳに対して、ＷＳ＜（Ｎ×ＷＡ））となるように自然数Ｎを選ぶことができる。本変形例では、Ｎ＝６である。

　また、変形例では、１つの集塵口３０Ａの開口幅ＷＢは、集塵口３０Ａが対応する１つの溝Ｇの最大溝幅ＷＡよりも大きい（すなわち、ＷＡ＜ＷＢ）。また、６つの開口幅ＷＢの和は、板幅ＷＳより大きい（すなわち、ＷＳ＜（６×ＷＢ））。換言すると、本開示では、Ｎ個の開口幅ＷＢの和は、板幅ＷＳより大きい。（すなわち、ＷＳ＜（Ｎ×ＷＢ））。変形例における他の部材の構成については第３実施形態における同名の部材と同様であるため重複説明を省略する。

（変形例の作用効果）
　変形例においても第３実施形態の場合と同様に、レーザスパッタＬＳの集塵効率を高め、かつ、レーザ光源部１０へのレーザスパッタＬＳの付着を板幅方向に亘って防止できる。また、変形例においても、第３実施形態の場合と同様に、集塵口３０Ａの開口面が、それぞれのレーザ加工部７０で加工する溝Ｇに対して平行であるように集塵機構部３０が配置される。このため、溝Ｇから発生するレーザスパッタＬＳを効率よく集塵できる。

　また、変形例では、１つの集塵口３０Ａの開口幅ＷＢは、集塵口３０Ａが対応する１つの溝Ｇの最大溝幅ＷＡよりも大きい。このため、開口幅ＷＢは、集塵口３０Ａが溝Ｇの最大溝幅ＷＡ以下である場合と比べ、溝Ｇから発生するレーザスパッタＬＳの集塵効率を向上できる。

　また、添付された複数の図面中に例示した構成を部分的に組み合わせて、本開示を構成することもできる。以上のとおり本開示は、上記に記載していない様々な実施の形態等を含むとともに、本開示の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ定められるものである。

≪付記≫
　本明細書からは、以下の態様が概念化される。

　態様１は、
　予め設定された搬送方向に搬送される鋼板の表面に対してレーザ光を照射するレーザ光源部と、
　前記レーザ光の照射部位に向かって前記レーザ光の光軸方向と平行に第１の気体を噴射する気体噴射部と、
　前記搬送方向において、前記照射部位よりも上流側又は下流側の何れか一方にのみ設けられ、前記照射部位から発生するレーザスパッタを集塵口より集塵する集塵機構部と、
　前記搬送方向における前記レーザ光源部を挟んで前記集塵機構部と反対側に配置された気体供給部であって、前記気体供給部と前記鋼板との間に第２の気体を供給する気体供給部と、
　を備えるレーザ加工装置。

　態様２は、
　前記気体供給部は、前記集塵口よりも上側に位置する、
　態様１に記載のレーザ加工装置。

　態様３は、
　前記レーザ光源部と前記気体噴射部と前記集塵機構部とを含むレーザ加工部であって、前記鋼板の板幅方向に沿って並べられた複数の前記レーザ加工部をレーザ加工セットとして有する、
　態様１又は２に記載のレーザ加工装置。

　態様４は、
　前記レーザ加工セットの中で前記気体供給部は複数の前記レーザ加工部のそれぞれに応じて複数設けられる、
　態様３に記載のレーザ加工装置。

　態様５は、
　前記レーザ加工セットの中で前記気体供給部は複数の前記レーザ加工部のすべてに応じて１つ設けられる、
　態様３に記載のレーザ加工装置。

　態様６は、
　前記レーザ加工セットの中で、前記板幅方向において互いに隣り合う第１の前記レーザ加工部の前記集塵機構部と第２の前記レーザ加工部の前記集塵機構部とが隙間を空けて設けられる、又は、前記板幅方向の端部に位置する前記レーザ加工部の前記集塵機構部が前記鋼板の端部と隙間を空けて設けられる、
　態様３～５のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。

　態様７は、
　前記搬送方向における前記レーザ加工セットの上流側及び下流測のうち少なくとも一方で前記搬送方向において前記隙間と重なる位置に配置された第３の前記レーザ加工部を備える、
　態様６に記載のレーザ加工装置。

　態様８は、
　前記レーザ加工セットに含まれる複数の前記レーザ加工部が取り付けられる天井板を備える、
　態様３～７のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。

　態様９は、
　前記気体供給部には、前記集塵口に対向配置され前記第２の気体を放出するダクト開口部を有する供給ダクトが連結される、
　態様１～８のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。

　態様１０は、
　前記気体供給部は、前記第２の気体の流量の合計が前記集塵機構部の吸引流量の合計の０．２倍以上、１．５倍以下の状態で前記第２の気体を供給する、
　態様１～９のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。

　態様１１は、
　前記気体噴射部は、前記第１の気体の流量の合計が前記集塵機構部の吸引流量の合計の０．１倍以上、０．２倍以下の状態で前記第１の気体を噴射する、
　態様１～１０のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。

　態様１２は、
　レーザ光源部を用いて、予め設定された搬送方向に搬送される鋼板の表面に対してレーザ光を照射し、
　気体噴射部を用いて、前記レーザ光の照射部位に向かって前記レーザ光の光軸方向と平行に第１の気体を噴射することによって、前記照射部位から発生するレーザスパッタを前記鋼板の表面から巻き上げ、
　前記搬送方向において、前記照射部位よりも上流側又は下流側の何れか一方にのみ設けられた集塵機構部の集塵口より、前記レーザスパッタを集塵し、
　前記搬送方向における前記レーザ光源部を挟んで前記集塵機構部と反対側に配置された気体供給部を用いて、前記気体供給部と前記鋼板との間に第２の気体を供給することによって、前記集塵口へ向かう前記レーザスパッタの吸引流れを促進する、
　レーザ加工方法。

　態様１３は、
　前記レーザ光源部と前記気体噴射部と前記集塵機構部とを含むレーザ加工部であって、前記鋼板の板幅方向に沿って並べられた複数の前記レーザ加工部をレーザ加工セットとして有するレーザ加工装置を用いて、前記鋼板の前記表面に対して前記レーザ光を照射する、
　態様１２に記載のレーザ加工方法。

　態様１４は、
　前記レーザ加工セットの中で、前記板幅方向において互いに隣り合う第１の前記レーザ加工部の前記集塵機構部と第２の前記レーザ加工部の前記集塵機構部とが隙間を空けて設けられる、又は、前記板幅方向の端部に位置する前記レーザ加工部の前記集塵機構部が前記鋼板の端部と隙間を空けて設けられた状態で、前記鋼板の前記表面に対して前記レーザ光を照射する、
　態様１３に記載のレーザ加工方法。

≪他の態様≫
　また、本明細書からは、以下の他の態様が概念化される。

　他の態様１は、
　予め設定された搬送方向に搬送される鋼板の表面に対してレーザ光を照射するレーザ光源部と、
　前記レーザ光の照射部位に向かって前記レーザ光の光軸方向と平行に第１の気体を噴射する気体噴射部と、
　前記搬送方向において、前記照射部位よりも上流側又は下流側の何れか一方にのみ設けられ、前記照射部位から発生するレーザスパッタを集塵口より集塵する集塵機構部と、
　前記搬送方向における前記レーザ光源部を挟んで前記集塵機構部と反対側に配置された気体供給部であって、前記気体供給部と前記鋼板との間に第２の気体を供給する気体供給部と、
　を備えるレーザ加工装置。

　他の態様２は、
　前記気体供給部は、前記集塵口よりも上側に位置する、
　他の態様１に記載のレーザ加工装置。

　他の態様３は、
　前記レーザ光源部と前記気体噴射部と前記集塵機構部とを含むレーザ加工部であって、前記鋼板の板幅方向に沿って並べられた複数の前記レーザ加工部をレーザ加工セットとして有する、
　他の態様１に記載のレーザ加工装置。

　他の態様４は、
　前記レーザ加工セットの中で前記気体供給部は複数の前記レーザ加工部のそれぞれに応じて複数設けられる、
　他の態様３に記載のレーザ加工装置。

　他の態様５は、
　前記レーザ加工セットの中で前記気体供給部は複数の前記レーザ加工部のすべてに応じて１つ設けられる、
　他の態様３に記載のレーザ加工装置。

　他の態様６は、
　前記レーザ加工セットの中で、前記板幅方向において互いに隣り合う第１の前記レーザ加工部の前記集塵機構部と第２の前記レーザ加工部の前記集塵機構部とが隙間を空けて設けられる、又は、前記板幅方向の端部に位置する前記レーザ加工部の前記集塵機構部が前記鋼板の端部と隙間を空けて設けられる、
　他の態様３に記載のレーザ加工装置。

　他の態様７は、
　前記搬送方向における前記レーザ加工セットの上流側及び下流測のうち少なくとも一方で前記搬送方向において前記隙間と重なる位置に配置された第３の前記レーザ加工部を備える、
　他の態様６に記載のレーザ加工装置。

　他の態様８は、
　前記レーザ加工セットに含まれる複数の前記レーザ加工部が取り付けられる天井板を備える、
　他の態様３に記載のレーザ加工装置。

　他の態様９は、
　前記気体供給部には、前記集塵口に対向配置され前記第２の気体を放出するダクト開口部を有する供給ダクトが連結される、
　他の態様１に記載のレーザ加工装置。

　他の態様１０は、
　前記気体供給部は、前記第２の気体の流量の合計が前記集塵機構部の吸引流量の合計の０．２倍以上、１．５倍以下の状態で前記第２の気体を供給する、
　他の態様１に記載のレーザ加工装置。

　他の態様１１は、
　前記気体噴射部は、前記第１の気体の流量の合計が前記集塵機構部の吸引流量の合計の０．１倍以上、０．２倍以下の状態で前記第１の気体を噴射する、
　他の態様１に記載のレーザ加工装置。

　他の態様によれば、レーザスパッタの集塵効率を高め、かつ、レーザスパッタの付着を板幅方向に亘って防止できる。

　２０２２年４月２６日に出願した日本国特許出願２０２２－０７２６８７号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。

　また、本明細書に記載されたすべての文献、特許出願及び技術規格は、個々の文献、特許出願及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

　　１，１Ａ～１Ｆ，１Ｚ１～１Ｚ７　レーザ加工装置
　　１０　　　レーザ光源部
　　１２　　　出射部
　　２０　　　気体噴射部（エアノズル）
　　２０Ａ　　第１の気体
　　３０　　　集塵機構部
　　３０Ａ　　集塵口
　　６０　　　エアナイフ
　　６０Ａ　　吐出噴流
　　７０　　　レーザ加工部
　　７１　　　隙間
　　７２　　　隙間
　　８０　　　気体供給部
　　８０Ａ　　第２の気体
　　８２　　　供給ダクト
　　９０　　　天井板
　　１００　　レーザ加工セット
　　１００Ａ　第１のレーザ加工セット
　　１００Ｂ　第２のレーザ加工セット
　　Ａ　　　　淀み領域
　　Ｃ　　　　搬送方向
　　ＤＦ　　　吸引気流
　　Ｇ　　　　溝
　　ＬＢ　　　レーザ光
　　ＬＳ　　　レーザスパッタ
　　Ｐ　　　　吸引ポンプ
　　Ｒ　　　　搬送ロール
　　Ｓ　　　　鋼板
　　ＳＡ　　　照射部位
　　ＷＡ　　　最大溝幅
　　ＷＢ　　　集塵口の開口幅
　　ＷＳ　　　鋼板の板幅
　　θ　　　　交差角度

Claims

　予め設定された搬送方向に搬送される鋼板の表面に対してレーザ光を照射するレーザ光源部と、
　前記レーザ光の照射部位に向かって前記レーザ光の光軸方向と平行に第１の気体を噴射する気体噴射部と、
　前記搬送方向において、前記照射部位よりも上流側又は下流側の何れか一方にのみ設けられ、前記照射部位から発生するレーザスパッタを集塵口より集塵する集塵機構部と、
　前記搬送方向における前記レーザ光源部を挟んで前記集塵機構部と反対側に配置された気体供給部であって、前記気体供給部と前記鋼板との間に第２の気体を供給する気体供給部と、
　を備えるレーザ加工装置。
　前記気体供給部は、前記集塵口よりも上側に位置する、
　請求項１に記載のレーザ加工装置。
　前記レーザ光源部と前記気体噴射部と前記集塵機構部とを含むレーザ加工部であって、前記鋼板の板幅方向に沿って並べられた複数の前記レーザ加工部をレーザ加工セットとして有する、
　請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
　前記レーザ加工セットの中で前記気体供給部は複数の前記レーザ加工部のそれぞれに応じて複数設けられる、
　請求項３に記載のレーザ加工装置。
　前記レーザ加工セットの中で前記気体供給部は複数の前記レーザ加工部のすべてに応じて１つ設けられる、
　請求項３に記載のレーザ加工装置。
　前記レーザ加工セットの中で、前記板幅方向において互いに隣り合う第１の前記レーザ加工部の前記集塵機構部と第２の前記レーザ加工部の前記集塵機構部とが隙間を空けて設けられる、又は、前記板幅方向の端部に位置する前記レーザ加工部の前記集塵機構部が前記鋼板の端部と隙間を空けて設けられる、
　請求項３～５のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
　前記搬送方向における前記レーザ加工セットの上流側及び下流測のうち少なくとも一方で前記搬送方向において前記隙間と重なる位置に配置された第３の前記レーザ加工部を備える、
　請求項６に記載のレーザ加工装置。
　前記レーザ加工セットに含まれる複数の前記レーザ加工部が取り付けられる天井板を備える、
　請求項３～７のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
　前記気体供給部には、前記集塵口に対向配置され前記第２の気体を放出するダクト開口部を有する供給ダクトが連結される、
　請求項１～８のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
　前記気体供給部は、前記第２の気体の流量の合計が前記集塵機構部の吸引流量の合計の０．２倍以上、１．５倍以下の状態で前記第２の気体を供給する、
　請求項１～９のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
　前記気体噴射部は、前記第１の気体の流量の合計が前記集塵機構部の吸引流量の合計の０．１倍以上、０．２倍以下の状態で前記第１の気体を噴射する、
　請求項１～１０のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
　レーザ光源部を用いて、予め設定された搬送方向に搬送される鋼板の表面に対してレーザ光を照射し、
　気体噴射部を用いて、前記レーザ光の照射部位に向かって前記レーザ光の光軸方向と平行に第１の気体を噴射することによって、前記照射部位から発生するレーザスパッタを前記鋼板の表面から巻き上げ、
　前記搬送方向において、前記照射部位よりも上流側又は下流側の何れか一方にのみ設けられた集塵機構部の集塵口より、前記レーザスパッタを集塵し、
　前記搬送方向における前記レーザ光源部を挟んで前記集塵機構部と反対側に配置された気体供給部を用いて、前記気体供給部と前記鋼板との間に第２の気体を供給することによって、前記集塵口へ向かう前記レーザスパッタの吸引流れを促進する、
　レーザ加工方法。
　前記レーザ光源部と前記気体噴射部と前記集塵機構部とを含むレーザ加工部であって、前記鋼板の板幅方向に沿って並べられた複数の前記レーザ加工部をレーザ加工セットとして有するレーザ加工装置を用いて、前記鋼板の前記表面に対して前記レーザ光を照射する、
　請求項１２に記載のレーザ加工方法。
　前記レーザ加工セットの中で、前記板幅方向において互いに隣り合う第１の前記レーザ加工部の前記集塵機構部と第２の前記レーザ加工部の前記集塵機構部とが隙間を空けて設けられる、又は、前記板幅方向の端部に位置する前記レーザ加工部の前記集塵機構部が前記鋼板の端部と隙間を空けて設けられた状態で、前記鋼板の前記表面に対して前記レーザ光を照射する、
　請求項１３に記載のレーザ加工方法。