JPWO2023119357A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023119357A5
JPWO2023119357A5 JP2022523323A JP2022523323A JPWO2023119357A5 JP WO2023119357 A5 JPWO2023119357 A5 JP WO2023119357A5 JP 2022523323 A JP2022523323 A JP 2022523323A JP 2022523323 A JP2022523323 A JP 2022523323A JP WO2023119357 A5 JPWO2023119357 A5 JP WO2023119357A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive pattern
hole
pattern
bonding structure
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022523323A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023119357A1 (https=
JP7180816B1 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/047007 external-priority patent/WO2023119357A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7180816B1 publication Critical patent/JP7180816B1/ja
Publication of JPWO2023119357A1 publication Critical patent/JPWO2023119357A1/ja
Publication of JPWO2023119357A5 publication Critical patent/JPWO2023119357A5/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022523323A 2021-12-20 2021-12-20 基板接合構造 Active JP7180816B1 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/047007 WO2023119357A1 (ja) 2021-12-20 2021-12-20 基板接合構造

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP7180816B1 JP7180816B1 (ja) 2022-11-30
JPWO2023119357A1 JPWO2023119357A1 (https=) 2023-06-29
JPWO2023119357A5 true JPWO2023119357A5 (https=) 2023-11-21

Family

ID=84271365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022523323A Active JP7180816B1 (ja) 2021-12-20 2021-12-20 基板接合構造

Country Status (7)

Country Link
US (1) US12507351B2 (https=)
JP (1) JP7180816B1 (https=)
KR (1) KR102893924B1 (https=)
CN (1) CN118355736A (https=)
DE (1) DE112021008535T5 (https=)
TW (1) TWI841051B (https=)
WO (1) WO2023119357A1 (https=)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5941894A (ja) * 1982-09-01 1984-03-08 ソニー株式会社 フレキシブルプリント基板の半田付け装置
JP3623051B2 (ja) 1996-08-26 2005-02-23 ホシデン株式会社 フレキシブル基板の半田付け接続構造
KR100905404B1 (ko) * 2006-08-07 2009-06-30 닛뽕 아비오닉스 가부시끼가이샤 프린트 배선판의 접속 방법 및 접속 장치
JP5011531B2 (ja) 2007-01-17 2012-08-29 国立大学法人長岡技術科学大学 深絞り加工装置
JP5707879B2 (ja) * 2010-11-10 2015-04-30 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光送信器及び中継基板
JP6237706B2 (ja) 2015-06-05 2017-11-29 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール及び光送受信装置
US10165690B2 (en) 2015-06-19 2018-12-25 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Solder joint structure of flexible printed circuit board
CN109804720A (zh) * 2016-12-28 2019-05-24 株式会社藤仓 布线体组件、布线基板以及接触式传感器
WO2019043933A1 (ja) * 2017-09-04 2019-03-07 三菱電機株式会社 フレキシブル基板および光モジュール
CN115475268B (zh) * 2021-05-30 2024-11-12 宝洁公司 清新组合物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8039758B2 (en) Mounting structure for electronic component
JP4962217B2 (ja) プリント配線基板及び電子装置製造方法
JPS594873B2 (ja) 印刷配線板
JP2007012850A5 (https=)
JPWO2023119357A5 (https=)
WO2012161046A1 (ja) フレキシブルプリント配線板の接続構造
JP2005166780A (ja) フレキシブル回路基板および複合回路基板
JP2021005586A5 (https=)
CN101336040B (zh) 通用焊垫结构
JP3110160U (ja) プリント基板の接続構造
JP4734995B2 (ja) ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置
JP3115062U (ja) 回路パターン
JP2018120991A5 (https=)
TWI386118B (zh) Vertical circuit board combination structure
JP4454568B2 (ja) プリント配線基板
JP2001308503A (ja) はんだ付け用電極構造
US12273999B2 (en) Surface-mount electronic component and circuit board having the same
JP2015018842A (ja) 発光装置の電極パターン構造
KR960028733A (ko) 전자부품의 고정단자구조체
JP2007234698A5 (https=)
JP4415769B2 (ja) チップランドを有するプリント基板
JP2009021600A (ja) 回路パターン
JPH04217388A (ja) 印刷配線板
JPS6020300Y2 (ja) 印刷配線基板
CN113853066A (zh) 一种防短路网板