JP3623051B2 - フレキシブル基板の半田付け接続構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リジッド基板の電極とフレキシブル基板の電極とを半田付けによって接続したフレキシブル基板の半田付け接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
硬質であるリジッド基板の電路と可撓性を持ったフレキシブル基板の電路とを電気的に接続する方法には種々の方法が従来より行われているけれども、そのうちの１つの方法として次の熱圧着方法がある。この方法は、図２３に示したように、リジッド基板Ｒに設けられている複数の運用電極１００のそれぞれと、フレキシブル基板Ｆに設けられてその表面に半田が付着された複数の運用電極２００のそれぞれとを重ね合わせ、その上を熱源としてのヒータチップＴで押さえて上記半田を溶融させることにより双方の運用電極１００，２００を相互に接続するという方法である。この方法は、多数の運用電極１００，２００同士を短時間で確実に接続することができるので生産性に優れている。
【０００３】
ところで、図２４（ａ）に示したように、上記フレキシブル基板Ｆは、電気絶縁性の樹脂シート２１０とそれに積層一体化された電気絶縁性の樹脂シートでなるカバーレイ２２０との間に銅箔などの電気良導体でなる電路２３０が埋入されてなり、その電路２３０に横方向に接続された上記運用電極２００が上記カバーレイ２２０から露出している。電路２３０を形成している銅箔などは極薄で破断しやすいものである一方で、そのフレキシブル基板Ｆはその可撓性を利用して曲げて使用されたり、使用中に曲がったりすることが多く、その曲り箇所は、上記した運用電極１００，２００同士の半田付け部分３００に横方向で隣接する位置を縦断する箇所になることが多い。また、その曲り箇所にはフレキシブル基板Ｆに加わる引張力による応力が集中しやすい。したがって、たとえば、図２４（ｂ）に示したように、フレキシブル基板Ｆが折れ曲がって矢符Ｕのように引っ張られたようなときには、そのときの応力が、上記半田付け部分３００に横方向で隣接する箇所に集中的に加わることになる。ところが、上記半田付け部分３００に横方向で隣接する箇所は上記電路２３０の根元部２３１が横切る箇所でもあるので、その根元部２３１で電路２３０が断線してしまうといった事態の起こるおそれがあった。なお、図２３および図２４において、１３０はリジッド基板Ｒの電路である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、上記のような電路２３０の根元部２３１での断線をできるだけ防ぐことを意図して、図２５のように、上記半田付け部分３００とカバーレイ２２０との間の上記根元部２３１が横切っている箇所でフレキシブル基板Ｆを接着剤３１０を用いてリジッド基板Ｒに接合するという手段や、図２６のように、フレキシブル基板Ｆとリジッド基板Ｒとの間に亘ってテープ３２０を貼り付けるという手段を採用することがあった。しかしながら、図２５の手段では接着剤３１０やその塗布作業が余分に必要になり、また、図２６の手段ではテープ３２０やその貼付け作業が余分に必要になるので、それだけ経済性が阻害されるという問題があった。
【０００５】
これに対し、実公平５−３０３７３号公報には、フレキシブル基板が引っ張られたときの半田付け部分の剥離を防ぐ手段として図２７（ａ）（ｂ）に示したものが記載されている。このものは、リジッド基板Ｒ側で縦方向Ｖに並んだ３つの長方形の運用電極１００を挟む縦方向Ｖの両側に長方形の模擬電極１５０，１５０を設けておくのに対し、フレキシブル基板Ｆ側で縦方向Ｖに並んだ３つの長方形の運用電極２００を挟む縦方向Ｖの両側に長方形の模擬電極２５０，２５０を設けておき、それらの運用電極１００，２００同士、模擬電極１５０，２５０同士を、それぞれ半田付け接続しておくというものである。このものにおいて、運用電極１００，２００同士の半田付け部分（以下「主半田付け部分」という）３００の横方向Ｈでの一方および他方の端縁の位置と、模擬電極１５０，２５０同士の半田付け部分（以下「補助半田付け部分」という）３５０，３５０の横方向Ｈでの一方および他方の端縁の位置とはそれぞれ、横方向Ｈにおいて一致している。
【０００６】
このものは、図２７（ａ）（ｂ）に示したように、主半田付け部分３００の剥離を防ぐために、それらの主半田付け部分３００の縦方向Ｖでの両側に補助半田付け部分３５０，３５０を設けてある。そのため、図２７（ｂ）に示したフレキシブル基板Ｆにおける補助半田付け部分３５０に縦方向Ｖで隣接する箇所が矢符Ｕのように上方に引っ張られたときには、そのときの引張力が補助半田付け部分３５０，３５０で受け止められて主半田付け部分３００に加わらなくなるという作用が発揮されるので、主半田付け部分３００の剥離が防止される。
【０００７】
しかしながら、図２７（ａ）に示したフレキシブル基板Ｆにおける補助半田付け部分３５０に横方向Ｈで隣接する箇所が上方に引っ張られたときには、そのときの引張力が補助半田付け部分３５０，３５０と主半田付け部分３００との両方に加わるので、図２４（ｂ）で説明した場合と同様に、そのときの応力が電路２３０の根元部２３１（図２７（ａ）に示した一点鎖線と各電路２３０…とが交差する位置が相当する）に集中的に加わってその根元部２３１で電路２３０が断線してしまうといった事態の起こるおそれがある。
【０００８】
本発明は以上の問題や事情に鑑みてなされたものであり、上記補助半田付け部分に縦方向で隣接する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力を上記補助半田付け部分で受け止めて上記主半田付け部分の剥離を防止し、また、上記補助半田付け部分に横方向で隣接する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力を上記補助半田付け部分で受け止めて上記主半田付け部分の剥離を防止すると同時に、フレキシブル基板の模擬電極に接続している電路の断線を生じにくくすることのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【０００９】
また、本発明は、フレキシブル基板を形成しているカバーレイによって運用電極（以下、「第１，２の電極」という。）に接続している電路を断線から保護することのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
さらに、本発明は、模擬電極（以下、「第３，４の電極」という。）を運用電極として用いることのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【００１１】
さらに、本発明は、第３，４の電極を運用電極として用いた場合に、その第３，４の電極に接続している電路をフレキシブル基板のカバーレイによって断線から保護することのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第１の電極とその第１の電極に対し縦方向に並んで配備されてその第１の電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第３の電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第２の電極とその第２の電極に対し縦方向に並んで配備された第４の電極とが設けられ、上記第１の電極と上記第２の電極、上記第３の電極の全域面と上記第４の電極とが、それぞれ半田付け接続されており、
上記第３の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第４の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されており、
上記フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、上記第２の電極と上記第４の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、そのフレキシブル基板の上記第４の電極の横方向の中間部からその第４の電極に接続されている電路が縦方向に向けて分岐されており、上記カバーレイが、上記第３の電極と上記第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と上記電路の分岐箇所とを横切って上記第１の電極と上記第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている、というものである。
【００１３】
この発明において、第３および第４の電極同士の半田付け部分が上記した補助半田付け部分に相当し、第１および第２の電極同士の半田付け部分が上記した主半田付け部分に相当する。したがって、補助半田付け部分に縦方向で隣接する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力がその補助半田付け部分で受け止められるので、主半田付け部分にはその引張力が加わらなくなり、主半田付け部分の剥離が防止される。
【００１４】
また、補助半田付け部分の一方の端縁が主半田付け部分よりも横方向に突き出たところに位置するようになることにより、補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力が補助半田付け部分で受け止められ、主半田付け部分にはその引張力が加わらなくなり、主半田付け部分の剥離が生じにくくなる。その上、フレキシブル基板の第２の電極に横方向で接続している電路の根元部が上記箇所よりも第２の電極側に位置するようになって電路の根元部が上記箇所を横切らなくなるので、その根元部に引張力が加わらなくなって根元部での電路の断線が生じにくくなる。
【００１５】
第３の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第４の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されているので、第３の電極や第４の電極を運用電極として用いることができるようになる。
【００１６】
この場合、フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、第２の電極と第４の電極がカバーレイから露出されていると共に、そのフレキシブル基板の第４の電極の横方向の中間部からその第４の電極に接続されている電路が縦方向に向けて分岐されており、カバーレイが、第３の電極と第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と電路の分岐箇所とを横切って第１の電極と第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている。
【００１７】
したがって、第３の電極や第４の電極を運用電極として用いることができるようになるという作用のほか、補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所で フレキシブル基板が曲がってその箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第２の電極や第４の電極に接続してその曲り箇所を横切っているフレキシブル基板の各電路が、それらの電路を覆っているカバーレイによって断線しにくい状態に保持される。
【００１８】
請求項２に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第１の電極とその第１の電極に対し縦方向に並んで配備されてその第１の電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第３の電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第２の電極とその第２の電極に対し縦方向に並んで配備された第４の電極とが設けられ、上記第１の電極と上記第２の電極、上記第３の電極の全域面と上記第４の電極とが、それぞれ半田付け接続されており、上記第３の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第４の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されているということは、請求項１に係る発明と同様である。
【００１９】
請求項１に係る発明と相違するところは、上記フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、上記第２の電極と上記第４の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、上記第４の電極が、その一方の端部側でその第４の電極の連設部分とその連設部分に沿う電路部分とに櫛歯状に分岐されており、その電路部分が上記フレキシブル基板の電路と上記第４の電極とを中継していると共に、上記カバーレイが、上記第３の電極と上記第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と上記電路部分とを含んで上記第１の電極と上記第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている、という点である。
【００２０】
この発明によると、とくに、第３の電極や第４の電極を運用電極として用いることができるようになるという作用のほか、上記補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所でフレキシブル基板が曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第２の電極や第４の電極に接続してその曲り箇所を横切っているフレキシブル基板の電路や電路部分が、それらを覆っているカバーレイによって断線しにくい状態に保持される。
【００２１】
請求項３に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項１に記載したものにおいて、上記リジッド基板に、一対の上記第３の電極が上記第１の電極を挟む縦方向の両側に振り分けて設けられ、上記フレキシブル基板に、一対の上記第４の電極が上記第２の電極を挟む縦方向の両側に振り分けて設けられ、一対の上記第３の電極の全域面のそれぞれに一対の上記第４の電極が各別に接続されている、というものである。
【００２２】
この発明によっても、請求項１の発明について説明したものと同じ作用が発揮されるほか、特に、補助半田付け部分が主半田付け部分を挟む縦方向の両側に位置するようになるので、縦方向での主半田付け部分の一方の側あるいは他方の側のどちらの側でフレキシブル基板が引っ張られても、そのときの引張力が補助半田付け部分で受け止められて主半田付け部分に及ばなくなり、その主半田付け部分の剥離が防止される。また、第２の電極に接続している電路の根元部での断線もより生じにくくなるという作用が奏される。
【００２３】
請求項４に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項３に記載したものにおいて、上記リジッド基板に、上記第１の電極が縦方向に並んで複数設けられ、それらの第１の電極を挟む縦方向の両側に一対の上記第３の電極が振り分けて設けられ、上記フレキシブル基板に、上記第２の電極が縦方向に並んで複数設けられ、それらの第２の電極を挟む縦方向の両側に一対の上記第４の電極が振り分けて設けられ、複数の上記第１の電極のそれぞれと複数の上記第２の電極のそれぞれとが各別に接続されている、というものである。
【００２４】
この発明によると、請求項３の発明について説明したものと同じ作用が発揮されるほか、特に、複数の主半田付け部分の剥離が防止され、また、複数の第４の電極に接続している電路の根元部での断線が生じにくくなるという作用が奏される。
【００２５】
請求項５に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４のいずれかに記載したものにおいて、上記フレキシブル基板は、樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に上記電路が埋入されてなり、上記第２の電極と上記第４の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、そのカバーレイが、上記第３の電極と上記第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所を横切って上記第１の電極と上記第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている、というものである。
【００２６】
この発明によると、フレキシブル基板が補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所で曲がってその箇所に引っ張りに伴う応力が集中しても、その曲り箇所を横切っているフレキシブル基板の電路が、その電路を覆っているカバーレイによってさらに断線しにくい状態に保持される。
【００２７】
請求項６に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５のいずれかに記載したものにおいて、第１の電極および第３の電極のそれぞれと、第２の電極および第４の電極のそれぞれとが、長方形に形成されている、というものである。
【００２８】
また、請求項７に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６のいずれかに記載したものにおいて、第１の電極の横方向の長さよりも第３の電極の横方向の長さが長く、第２の電極の横方向の長さよりも第４の電極の横方向の長さが長く、かつ、第１の電極の横方向の長さと第２の電極の横方向の長さ並びに第３の電極の横方向の長さと第４の電極の横方向の長さとが同一またはほゞ同一になっている、というものである。
【００２９】
請求項６や請求項７に係る発明によると、上記主半田付け部分や上記補助半田付け部分を縦方向に整然と並べることができるので、熱源としてのヒータチップを用いて第１および第２の電極同士および第３および第４の電極同士を、短時間で半田付けすることが可能になる。
【００３０】
請求項８に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項１に記載したものにおいて、第３の電極の一方の端縁とその反対側の他方の端縁とが、第１の電極よりも横方向に突き出されている、というものである。
【００３１】
この発明によると、フレキシブル基板における補助半田付け部分の横方向で隣接する２箇所のどちらに応力が集中しても、請求項１に記載したような作用が奏される。
【００３２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の一形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Ｒと裏面側から見たフレキシブル基板Ｆとを部分的に示した平面図、図２は図１のリジッド基板Ｒとフレキシブル基板Ｆとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図３（ａ）は図２のＩＩＩａ−ＩＩＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図３（ｂ）は図２のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図、図４（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【００３３】
図１に示したように、リジッド基板Ｒには、３つ（１つでも、３つ以外の複数でもよい。）の第１の電極１…と、それらの第１の電極１…に接続している電路２と、第３の電極３とが設けられている。複数の第１の電極１…は形状と大きさとが同一の長方形に形成されており、しかも、縦方向Ｖに並んで配備されている。したがって、それらの第１の電極１…の一方の端縁１１の位置は横方向Ｈにおいて一致している。第３の電極３は一対設けられ、その一対の第３の電極３，３が複数の上記第１の電極１を挟む縦方向Ｖの両側に振り分けて設けられている。そして、一対の第３の電極３，３の一方の端縁３１，３１の位置が横方向Ｈで一致している。また、第３の電極３，３の一方の端縁３１，３１は、上記した複数の第１の電極１…よりも横方向に突き出ており、その突出幅を段差Ｓ１で表してある。さらに、第１の電極１…の横方向Ｈの長さよりも第３の電極３の横方向Ｈの長さが長くなっている。
【００３４】
フレキシブル基板Ｆについても同様の構成になっている。すなわち、フレキシブル基板Ｆには、３つ（１つでも、３つ以外の複数でもよい。）の第２の電極５…と、それらの第２の電極５…に横方向Ｈで接続している電路６と、第４の電極７とが設けられている。複数の第２の電極５…は形状と大きさとが同一の長方形に形成されており、しかも、縦方向Ｖに並んで配備されている。したがって、それらの第２の電極５…の一方の端縁５１の位置は横方向Ｈにおいて一致している。第４の電極７は一対設けられていて、その一対の第４の電極７，７が複数の上記第２の電極５を挟む縦方向Ｖの両側に振り分けて設けられている。そして、一対の第４の電極７，７の一方の端縁７１，７１の位置が横方向Ｈで一致している。また、上記第４の電極７，７の一方の端縁７１，７１は、上記した複数の第２の電極５…よりも横方向Ｈに突き出ており、その突出幅によって表される段差がリジッド基板Ｒ側で説明した上記段差Ｓ１と同一またはほゞ同一になっている。
【００３５】
さらに、第２の電極５…の横方向の長さよりも第４の電極７の横方向の長さが長くなっていると共に、第１の電極５…の横方向Ｈの長さは、上記第１の電極１…の横方向Ｈの長さと同一またはほゞ同一になっており、第４の電極７，７の横方向Ｈの長さは、上記第３の電極３，３の横方向Ｈの長さと同一またはほゞ同一になっている。したがって、第３の電極３，３の横方向Ｈの長さを第４の電極７，７の横方向Ｈの長さよりも若干長くしておくことが可能である。
【００３６】
フレキシブル基板Ｆは、電気絶縁性の樹脂シート９１とそれに積層一体化されたカバーレイ９２との間に銅箔などの電気良導体でなる上記電路６が埋入され、その電路６に横方向Ｈに接続された上記第２の電極５…や、上記第４の電極７，７が上記カバーレイ９２から露出している。なお、図１のフレキシブル基板Ｆにおいては、カバーレイレバー９２の端縁９３が第４の電極７，７の手前に位置している。
【００３７】
図２および図３（ａ）（ｂ）に示したように、リジッド基板Ｒ側の複数の第１の電極１…のそれぞれとフレキシブル基板Ｆ側の複数の第２の電極５…のそれぞれとが各別に半田付けされ、同様に、リジッド基板Ｒ側の一対の第３の電極３，３のそれぞれとフレキシブル基板Ｆ側の一対の第４の電極７，７のそれぞれとが各別に半田付けされることによって、本発明に係るフレキシブル基板の半田付け接続構造が形成される。半田付けに必要な半田は、あらかじめ第２の電極５…のそれぞれや第４の電極７，７のそれぞれに付着させてある。この半田を、あらかじめ第１の電極１…のそれぞれや第３の電極３，３のそれぞれに付着させておいてもよい。図２１および図２２は半田付け作業を示している。図２１に示した作業は、リジッド基板Ｒ側の第１の電極１…や第３の電極３，３のそれぞれに、フレキシブル基板Ｆ側の第２の電極５…や第４の電極７，７を重ね合わせた後、フレキシブル基板Ｆの上方からその重なり箇所を矩形の発熱面を有するヒータチップＴで押さえて上記半田を溶融させることにより双方の第１，２の電極１…，５…同士、第３，４の電極３，３，７，７同士を相互に接続するという作業である。図２２に示した作業は、リジッド基板Ｒ側の第１の電極１…や第３の電極３，３のそれぞれに、フレキシブル基板Ｆ側の第２の電極５…や第４の電極７，７を重ね合わせた後、フレキシブル基板Ｆの上方からその重なり箇所を、第３，４の電極３，７や第１，２の電極１，５のほぼ全体を覆うコ字形の発熱面を有するヒータチップＴで押さえて上記半田を溶融させることにより双方の第１，２の電極１…，５…同士、第３，４の電極３，３，７，７同士を相互に接続するという作業である。図２１および図２２のいずれの作業によっても、第３の電極３の全域面と第４の電極７とがそれぞれ半田付け接続されると共に、第１の電極１の全域面と第２の電極５とがそれぞれ半田付け接続される。図２および図３、並びに図４には第１および第２の電極１，５同士の半田付け部分を主半田付け部分として符号５０で表し、第３および第４の電極３，７同士の半田付け部分を補助半田付け部分として符号７０で表してある。
【００３８】
このようなフレキシブル基板の半田付け接続構造において、フレキシブル基板Ｆは、補助半田付け箇所７０に横方向Ｈで隣接する位置を縦断する箇所（図２に一点鎖線Ｌ１で示してある）で曲がる可能性があるので、そのような補助半田付け箇所７０に横方向Ｈで隣接する位置を縦断する箇所が曲り可能箇所（以下符号「Ｌ１」を付す）になる。しかしながら、主半田付け箇所５０に横方向Ｈで隣接する位置を縦断する箇所（図２に一点鎖線Ｌ２で示してある）で曲がる可能性はない。したがって、上記曲り可能箇所Ｌ１で示した位置でフレキシブル基板Ｆが曲がったときに、図４（ａ）の矢符Ｕのようにそのフレキシブル基板Ｆに上向きの引張力が加わっても、その引張力が補助半田付け部分７０で受け止められ、図４（ｂ）で判るように主半田付け部分５０にはその引張力が加わらない。そのため、主半田付け部分５０の剥離が防止されるのみならず、フレキシブル基板Ｆの第２の電極５に横方向Ｈで接続している電路６の根元部６１にも上記した引張力が加わらなくなり、その根元部６１に応力が集中してその根元部６１で電路６が断線するといった事態が起こりにくい。
【００３９】
また、補助半田付け部分７０に縦方向で隣接する箇所（図２に符号Ｐ１，Ｐ２で示してある）でフレキシブル基板Ｆに引張力が加わったときには、そのときの引張力がその補助半田付け部分７０で受け止められるので、主半田付け部分５０にはその引張力が加わらない。そのため、主半田付け部分５０の剥離が防止される。
【００４０】
図５は本発明の実施の他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Ｒと裏面側から見たフレキシブル基板Ｆとを部分的に示した平面図、図６は図５のリジッド基板Ｒとフレキシブル基板Ｆとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図７（ａ）は図６のＶＩＩａ−ＶＩＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図７（ｂ）は図６のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図、図８（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【００４１】
この実施形態は、フレキシブル基板Ｆのカバーレイ９２の端縁９３を、複数の第２の電極５…に近い位置まで突出させた点が、図１〜図４で説明したものと異なっている。このようにカバーレイ９２の端縁９３を複数の第２の電極５…に近い位置まで突出させておくことにより、そのカバーレイ９２が、補助半田付け部分７０に横方向Ｈで隣接する位置を縦断する曲り可能箇所Ｌ１を横切って主半田付け部分５０の近傍箇所まで延び出た形になる。このため、電路６の根元部６１やその曲り可能箇所Ｌ１を横切る部分（以下「横切り部分」という）６２がカバーレイ９２で覆われる。
【００４２】
このようなものによれば、図８（ａ）（ｂ）のようにフレキシブル基板Ｆが上記曲り可能箇所Ｌ１で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、その曲り箇所を横切っている電路６の横切り部分６２がその電路６を覆っているカバーレイ９２によってより断線しにくい状態に保持される。
【００４３】
その他の構成や作用は、図１〜図４で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
【００４４】
図９は本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Ｒと裏面側から見たフレキシブル基板Ｆとを部分的に示した平面図、図１０は図９のリジッド基板Ｒとフレキシブル基板Ｆとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図１１（ａ）は図１０のＸＩａ−ＸＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図１１（ｂ）は図１０のＸＩｂ−ＸＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図、図１２（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【００４５】
この実施形態は、第３の電極３，３にリジッド基板Ｒの電路３５が接続され、第４の電極７にフレキシブル基板Ｆの電路７５が接続されている点が、図５〜図８で説明したものと異なっている。このようにしておくと、第３の電極３，３や第４の電極７，７を運用電極として用いることができるようになる。
【００４６】
また、このものによっても、図１２（ａ）（ｂ）のようにフレキシブル基板Ｆの曲り可能箇所Ｌ１で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、その曲り箇所を横切っている電路６の横切り部分６２が、その電路６を覆っているカバーレイ９２によってより断線しにくい状態に保持される。
【００４７】
その他の構成や作用は、図１〜図４および図５〜図８で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
【００４８】
図１３は本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Ｒと裏面側から見たフレキシブル基板Ｆとを部分的に示した平面図、図１４は図１３のリジッド基板Ｒとフレキシブル基板Ｆとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図１５（ａ）は図１４のＸＶａ−ＸＶａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図１５（ｂ）は図１４のＸＶｂ−ＸＶｂ線に沿う部分を断面で表した説明図、図１６（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【００４９】
この実施形態では、フレキシブル基板Ｆの第４の電極７，７の横方向Ｈの中間部からその第４の電極７，７に接続されている電路７５が縦方向Ｖに向けて分岐されており、フレキシブル基板Ｆのカバーレイ９２が、補助半田付け部分７０に横方向Ｈで隣接する位置を縦断する曲り可能箇所Ｌ１と電路７５の分岐箇所７６とを横切って主半田付け部分５０の近傍箇所まで延び出ている、という点で、図９〜図１２で説明したものと異なっている。このようにしておくと、第３の電極３，３や第４の電極７，７を運用電極として用いることができるようになるほか、フレキシブル基板Ｆが曲り可能箇所Ｌ１で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第２の電極５…や第４の電極７，７に接続してその曲り箇所を横切っているフレキシブル基板Ｆの各電路６，７５が、それらの電路６，７５を覆っているカバーレイ９２によってより断線しにくい状態に保持される。
【００５０】
その他の構成や作用は、図１〜図４、図５〜図８、図９〜図１２で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
【００５１】
図１７は本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Ｒと裏面側から見たフレキシブル基板Ｆとを部分的に示した平面図、図１８は図１７のリジッド基板Ｒとフレキシブル基板Ｆとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図１９（ａ）は図１８のＸＩＸａ−ＸＩＸａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図１９（ｂ）は図１４のＸＩＸａ−ＸＩＸａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図２０（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【００５２】
この実施形態は、一対の第４の電極７，７のそれぞれが、それらの一方の端部側でその第４の電極７の連設部分７２とその連設部分７２に沿う電路部分７７とに櫛歯状に分岐されており、その電路部分７７がフレキシブル基板Ｆの電路７５と第４の電極７とを中継していると共に、フレキシブル基板Ｆのカバーレイ９２が、補助半田付け部分７０に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所Ｌ１と電路部分７７とを横切って主半田付け部分５０の近傍箇所まで延び出ている、という点で、図９〜図１２で説明したものと異なっている。このようにしておくと、第３の電極３，３や第４の電極７，７を運用電極として用いることができるようになるほか、フレキシブル基板Ｆが曲り可能箇所Ｌ１で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第２の電極５…や第４の電極７，７に接続してその曲り箇所を横切っている各電路６，７５や電路部分７７が、それらの電路６，７５や電路部分７７を覆っているカバーレイ９２によってより断線しにくい状態に保持される。
【００５３】
その他の構成や作用は、図１〜図４、図５〜図８、図９〜図１２で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
いうものである。
【００５４】
本発明に係るフレキシブル基板の半田付け接続構造は、上述したもの以外の形態として、第３の電極の一方の端縁とその反対側の他方の端縁とが、第１の電極よりも横方向に突き出されている、という形態を採用することも可能である。
【００５５】
【発明の効果】
請求項１〜請求項８に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造によれば、補助半田付け部分が主半田付け部分の剥離やフレキシブル基板側の電路の断線を生じにくくする作用を果たすので、フレキシブル基板の第２の電極に接続している電路が断線しにくくなるという効果が発揮される。このような効果は請求項３に係る発明によっていっそう確実に発揮される。また、請求項４に係る発明によれば、複数の主半田付け部分の剥離が防止され、複数の第４の電極に接続している電路が破断しにくくなるので、リジッド基板とフレキシブル基板との間で多くの電路が接続されるような接続構造において特に有益である。特に、請求項５に係る発明によれば、フレキシブル基板のカバーレイが電路を断線しにくくする作用を発揮するので、電路の断線がいっそう発生しにくくなる。
【００５６】
そのほか、請求項１〜請求項２に係る発明によれば、第３の電極や第４の電極を運用電極として用いることができるようになり、特に、第２の電極や第４の電極に接続しているフレキシブル基板の各電路の断線が生じにくくする。
【００５７】
請求項６や請求項７に係る発明によれば、熱源としてのヒータチップを用いて第１および第２の電極同士および第３および第４の電極同士を、短時間で半田付けすることが可能になるので、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図２】図１のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図３】（ａ）は図２のＩＩＩａ−ＩＩＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
（ｂ）は図２のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【図５】本発明の実施の他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図６】図５のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図７】（ａ）は図６のＶＩＩａ−ＶＩＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
（ｂ）は図６のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図８】（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【図９】本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図１０】図９のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図１１】（ａ）は図１０のＸＩａ−ＸＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
（ｂ）は図１０のＸＩｂ−ＸＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図１２】（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【図１３】本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図１４】図１３のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図１５】（ａ）は図１４のＸＶａ−ＸＶａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
（ｂ）は図１４のＸＶｂ−ＸＶｂ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図１６】（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【図１７】本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図１８】図１７のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図１９】（ａ）は図１８のＸＩＸａ−ＸＩＸａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
（ｂ）は図１８のＸＩＸａ−ＸＩＸａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図２０】（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【図２１】半田付け作業の説明図である。
【図２２】半田付け作業の他の説明図である。
【図２３】従来のフレキシブル基板の半田付け接続構造を示す平面図である。
【図２４】従来のフレキシブル基板の半田付け接続構造の作用を断面で表した説明図である。
【図２５】従来の他のフレキシブル基板の半田付け接続構造を断面で表した説明図である。
【図２６】従来のさらに他のフレキシブル基板の半田付け接続構造を断面で表した説明図である。
【図２７】従来のさらに他のフレキシブル基板の半田付け接続構造を断面で表した説明図である。
【符号の説明】
Ｒ リジッド基板
Ｆ フレキシブル基板
Ｖ 縦方向
Ｈ 横方向
Ｌ１ フレキシブル基板の曲り可能箇所
１ 第１の電極
２ リジッド基板の電路
３ 第３の電極
５ 第２の電極
６ フレキシブル基板の電路
７ 第４の電極
３１ 第３の電極の端縁
３５ リジッド基板の電路
５０ 主半田付け部分（第１の電極と第２の電極との半田付け部分）
６１ 根元部
７０ 補助半田付け部分（第３の電極と第４の電極との半田付け部分）
７２ 第４の電極の連設部分
７５ フレキシブル基板の電路
７６ 分岐箇所
７７ 電路部分
９２ カバーレイ
【発明の属する技術分野】
本発明は、リジッド基板の電極とフレキシブル基板の電極とを半田付けによって接続したフレキシブル基板の半田付け接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
硬質であるリジッド基板の電路と可撓性を持ったフレキシブル基板の電路とを電気的に接続する方法には種々の方法が従来より行われているけれども、そのうちの１つの方法として次の熱圧着方法がある。この方法は、図２３に示したように、リジッド基板Ｒに設けられている複数の運用電極１００のそれぞれと、フレキシブル基板Ｆに設けられてその表面に半田が付着された複数の運用電極２００のそれぞれとを重ね合わせ、その上を熱源としてのヒータチップＴで押さえて上記半田を溶融させることにより双方の運用電極１００，２００を相互に接続するという方法である。この方法は、多数の運用電極１００，２００同士を短時間で確実に接続することができるので生産性に優れている。
【０００３】
ところで、図２４（ａ）に示したように、上記フレキシブル基板Ｆは、電気絶縁性の樹脂シート２１０とそれに積層一体化された電気絶縁性の樹脂シートでなるカバーレイ２２０との間に銅箔などの電気良導体でなる電路２３０が埋入されてなり、その電路２３０に横方向に接続された上記運用電極２００が上記カバーレイ２２０から露出している。電路２３０を形成している銅箔などは極薄で破断しやすいものである一方で、そのフレキシブル基板Ｆはその可撓性を利用して曲げて使用されたり、使用中に曲がったりすることが多く、その曲り箇所は、上記した運用電極１００，２００同士の半田付け部分３００に横方向で隣接する位置を縦断する箇所になることが多い。また、その曲り箇所にはフレキシブル基板Ｆに加わる引張力による応力が集中しやすい。したがって、たとえば、図２４（ｂ）に示したように、フレキシブル基板Ｆが折れ曲がって矢符Ｕのように引っ張られたようなときには、そのときの応力が、上記半田付け部分３００に横方向で隣接する箇所に集中的に加わることになる。ところが、上記半田付け部分３００に横方向で隣接する箇所は上記電路２３０の根元部２３１が横切る箇所でもあるので、その根元部２３１で電路２３０が断線してしまうといった事態の起こるおそれがあった。なお、図２３および図２４において、１３０はリジッド基板Ｒの電路である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、上記のような電路２３０の根元部２３１での断線をできるだけ防ぐことを意図して、図２５のように、上記半田付け部分３００とカバーレイ２２０との間の上記根元部２３１が横切っている箇所でフレキシブル基板Ｆを接着剤３１０を用いてリジッド基板Ｒに接合するという手段や、図２６のように、フレキシブル基板Ｆとリジッド基板Ｒとの間に亘ってテープ３２０を貼り付けるという手段を採用することがあった。しかしながら、図２５の手段では接着剤３１０やその塗布作業が余分に必要になり、また、図２６の手段ではテープ３２０やその貼付け作業が余分に必要になるので、それだけ経済性が阻害されるという問題があった。
【０００５】
これに対し、実公平５−３０３７３号公報には、フレキシブル基板が引っ張られたときの半田付け部分の剥離を防ぐ手段として図２７（ａ）（ｂ）に示したものが記載されている。このものは、リジッド基板Ｒ側で縦方向Ｖに並んだ３つの長方形の運用電極１００を挟む縦方向Ｖの両側に長方形の模擬電極１５０，１５０を設けておくのに対し、フレキシブル基板Ｆ側で縦方向Ｖに並んだ３つの長方形の運用電極２００を挟む縦方向Ｖの両側に長方形の模擬電極２５０，２５０を設けておき、それらの運用電極１００，２００同士、模擬電極１５０，２５０同士を、それぞれ半田付け接続しておくというものである。このものにおいて、運用電極１００，２００同士の半田付け部分（以下「主半田付け部分」という）３００の横方向Ｈでの一方および他方の端縁の位置と、模擬電極１５０，２５０同士の半田付け部分（以下「補助半田付け部分」という）３５０，３５０の横方向Ｈでの一方および他方の端縁の位置とはそれぞれ、横方向Ｈにおいて一致している。
【０００６】
このものは、図２７（ａ）（ｂ）に示したように、主半田付け部分３００の剥離を防ぐために、それらの主半田付け部分３００の縦方向Ｖでの両側に補助半田付け部分３５０，３５０を設けてある。そのため、図２７（ｂ）に示したフレキシブル基板Ｆにおける補助半田付け部分３５０に縦方向Ｖで隣接する箇所が矢符Ｕのように上方に引っ張られたときには、そのときの引張力が補助半田付け部分３５０，３５０で受け止められて主半田付け部分３００に加わらなくなるという作用が発揮されるので、主半田付け部分３００の剥離が防止される。
【０００７】
しかしながら、図２７（ａ）に示したフレキシブル基板Ｆにおける補助半田付け部分３５０に横方向Ｈで隣接する箇所が上方に引っ張られたときには、そのときの引張力が補助半田付け部分３５０，３５０と主半田付け部分３００との両方に加わるので、図２４（ｂ）で説明した場合と同様に、そのときの応力が電路２３０の根元部２３１（図２７（ａ）に示した一点鎖線と各電路２３０…とが交差する位置が相当する）に集中的に加わってその根元部２３１で電路２３０が断線してしまうといった事態の起こるおそれがある。
【０００８】
本発明は以上の問題や事情に鑑みてなされたものであり、上記補助半田付け部分に縦方向で隣接する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力を上記補助半田付け部分で受け止めて上記主半田付け部分の剥離を防止し、また、上記補助半田付け部分に横方向で隣接する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力を上記補助半田付け部分で受け止めて上記主半田付け部分の剥離を防止すると同時に、フレキシブル基板の模擬電極に接続している電路の断線を生じにくくすることのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【０００９】
また、本発明は、フレキシブル基板を形成しているカバーレイによって運用電極（以下、「第１，２の電極」という。）に接続している電路を断線から保護することのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
さらに、本発明は、模擬電極（以下、「第３，４の電極」という。）を運用電極として用いることのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【００１１】
さらに、本発明は、第３，４の電極を運用電極として用いた場合に、その第３，４の電極に接続している電路をフレキシブル基板のカバーレイによって断線から保護することのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第１の電極とその第１の電極に対し縦方向に並んで配備されてその第１の電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第３の電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第２の電極とその第２の電極に対し縦方向に並んで配備された第４の電極とが設けられ、上記第１の電極と上記第２の電極、上記第３の電極の全域面と上記第４の電極とが、それぞれ半田付け接続されており、
上記第３の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第４の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されており、
上記フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、上記第２の電極と上記第４の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、そのフレキシブル基板の上記第４の電極の横方向の中間部からその第４の電極に接続されている電路が縦方向に向けて分岐されており、上記カバーレイが、上記第３の電極と上記第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と上記電路の分岐箇所とを横切って上記第１の電極と上記第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている、というものである。
【００１３】
この発明において、第３および第４の電極同士の半田付け部分が上記した補助半田付け部分に相当し、第１および第２の電極同士の半田付け部分が上記した主半田付け部分に相当する。したがって、補助半田付け部分に縦方向で隣接する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力がその補助半田付け部分で受け止められるので、主半田付け部分にはその引張力が加わらなくなり、主半田付け部分の剥離が防止される。
【００１４】
また、補助半田付け部分の一方の端縁が主半田付け部分よりも横方向に突き出たところに位置するようになることにより、補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力が補助半田付け部分で受け止められ、主半田付け部分にはその引張力が加わらなくなり、主半田付け部分の剥離が生じにくくなる。その上、フレキシブル基板の第２の電極に横方向で接続している電路の根元部が上記箇所よりも第２の電極側に位置するようになって電路の根元部が上記箇所を横切らなくなるので、その根元部に引張力が加わらなくなって根元部での電路の断線が生じにくくなる。
【００１５】
第３の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第４の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されているので、第３の電極や第４の電極を運用電極として用いることができるようになる。
【００１６】
この場合、フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、第２の電極と第４の電極がカバーレイから露出されていると共に、そのフレキシブル基板の第４の電極の横方向の中間部からその第４の電極に接続されている電路が縦方向に向けて分岐されており、カバーレイが、第３の電極と第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と電路の分岐箇所とを横切って第１の電極と第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている。
【００１７】
したがって、第３の電極や第４の電極を運用電極として用いることができるようになるという作用のほか、補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所で フレキシブル基板が曲がってその箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第２の電極や第４の電極に接続してその曲り箇所を横切っているフレキシブル基板の各電路が、それらの電路を覆っているカバーレイによって断線しにくい状態に保持される。
【００１８】
請求項２に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第１の電極とその第１の電極に対し縦方向に並んで配備されてその第１の電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第３の電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第２の電極とその第２の電極に対し縦方向に並んで配備された第４の電極とが設けられ、上記第１の電極と上記第２の電極、上記第３の電極の全域面と上記第４の電極とが、それぞれ半田付け接続されており、上記第３の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第４の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されているということは、請求項１に係る発明と同様である。
【００１９】
請求項１に係る発明と相違するところは、上記フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、上記第２の電極と上記第４の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、上記第４の電極が、その一方の端部側でその第４の電極の連設部分とその連設部分に沿う電路部分とに櫛歯状に分岐されており、その電路部分が上記フレキシブル基板の電路と上記第４の電極とを中継していると共に、上記カバーレイが、上記第３の電極と上記第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と上記電路部分とを含んで上記第１の電極と上記第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている、という点である。
【００２０】
この発明によると、とくに、第３の電極や第４の電極を運用電極として用いることができるようになるという作用のほか、上記補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所でフレキシブル基板が曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第２の電極や第４の電極に接続してその曲り箇所を横切っているフレキシブル基板の電路や電路部分が、それらを覆っているカバーレイによって断線しにくい状態に保持される。
【００２１】
請求項３に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項１に記載したものにおいて、上記リジッド基板に、一対の上記第３の電極が上記第１の電極を挟む縦方向の両側に振り分けて設けられ、上記フレキシブル基板に、一対の上記第４の電極が上記第２の電極を挟む縦方向の両側に振り分けて設けられ、一対の上記第３の電極の全域面のそれぞれに一対の上記第４の電極が各別に接続されている、というものである。
【００２２】
この発明によっても、請求項１の発明について説明したものと同じ作用が発揮されるほか、特に、補助半田付け部分が主半田付け部分を挟む縦方向の両側に位置するようになるので、縦方向での主半田付け部分の一方の側あるいは他方の側のどちらの側でフレキシブル基板が引っ張られても、そのときの引張力が補助半田付け部分で受け止められて主半田付け部分に及ばなくなり、その主半田付け部分の剥離が防止される。また、第２の電極に接続している電路の根元部での断線もより生じにくくなるという作用が奏される。
【００２３】
請求項４に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項３に記載したものにおいて、上記リジッド基板に、上記第１の電極が縦方向に並んで複数設けられ、それらの第１の電極を挟む縦方向の両側に一対の上記第３の電極が振り分けて設けられ、上記フレキシブル基板に、上記第２の電極が縦方向に並んで複数設けられ、それらの第２の電極を挟む縦方向の両側に一対の上記第４の電極が振り分けて設けられ、複数の上記第１の電極のそれぞれと複数の上記第２の電極のそれぞれとが各別に接続されている、というものである。
【００２４】
この発明によると、請求項３の発明について説明したものと同じ作用が発揮されるほか、特に、複数の主半田付け部分の剥離が防止され、また、複数の第４の電極に接続している電路の根元部での断線が生じにくくなるという作用が奏される。
【００２５】
請求項５に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４のいずれかに記載したものにおいて、上記フレキシブル基板は、樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に上記電路が埋入されてなり、上記第２の電極と上記第４の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、そのカバーレイが、上記第３の電極と上記第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所を横切って上記第１の電極と上記第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている、というものである。
【００２６】
この発明によると、フレキシブル基板が補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所で曲がってその箇所に引っ張りに伴う応力が集中しても、その曲り箇所を横切っているフレキシブル基板の電路が、その電路を覆っているカバーレイによってさらに断線しにくい状態に保持される。
【００２７】
請求項６に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５のいずれかに記載したものにおいて、第１の電極および第３の電極のそれぞれと、第２の電極および第４の電極のそれぞれとが、長方形に形成されている、というものである。
【００２８】
また、請求項７に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６のいずれかに記載したものにおいて、第１の電極の横方向の長さよりも第３の電極の横方向の長さが長く、第２の電極の横方向の長さよりも第４の電極の横方向の長さが長く、かつ、第１の電極の横方向の長さと第２の電極の横方向の長さ並びに第３の電極の横方向の長さと第４の電極の横方向の長さとが同一またはほゞ同一になっている、というものである。
【００２９】
請求項６や請求項７に係る発明によると、上記主半田付け部分や上記補助半田付け部分を縦方向に整然と並べることができるので、熱源としてのヒータチップを用いて第１および第２の電極同士および第３および第４の電極同士を、短時間で半田付けすることが可能になる。
【００３０】
請求項８に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項１に記載したものにおいて、第３の電極の一方の端縁とその反対側の他方の端縁とが、第１の電極よりも横方向に突き出されている、というものである。
【００３１】
この発明によると、フレキシブル基板における補助半田付け部分の横方向で隣接する２箇所のどちらに応力が集中しても、請求項１に記載したような作用が奏される。
【００３２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の一形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Ｒと裏面側から見たフレキシブル基板Ｆとを部分的に示した平面図、図２は図１のリジッド基板Ｒとフレキシブル基板Ｆとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図３（ａ）は図２のＩＩＩａ−ＩＩＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図３（ｂ）は図２のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図、図４（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【００３３】
図１に示したように、リジッド基板Ｒには、３つ（１つでも、３つ以外の複数でもよい。）の第１の電極１…と、それらの第１の電極１…に接続している電路２と、第３の電極３とが設けられている。複数の第１の電極１…は形状と大きさとが同一の長方形に形成されており、しかも、縦方向Ｖに並んで配備されている。したがって、それらの第１の電極１…の一方の端縁１１の位置は横方向Ｈにおいて一致している。第３の電極３は一対設けられ、その一対の第３の電極３，３が複数の上記第１の電極１を挟む縦方向Ｖの両側に振り分けて設けられている。そして、一対の第３の電極３，３の一方の端縁３１，３１の位置が横方向Ｈで一致している。また、第３の電極３，３の一方の端縁３１，３１は、上記した複数の第１の電極１…よりも横方向に突き出ており、その突出幅を段差Ｓ１で表してある。さらに、第１の電極１…の横方向Ｈの長さよりも第３の電極３の横方向Ｈの長さが長くなっている。
【００３４】
フレキシブル基板Ｆについても同様の構成になっている。すなわち、フレキシブル基板Ｆには、３つ（１つでも、３つ以外の複数でもよい。）の第２の電極５…と、それらの第２の電極５…に横方向Ｈで接続している電路６と、第４の電極７とが設けられている。複数の第２の電極５…は形状と大きさとが同一の長方形に形成されており、しかも、縦方向Ｖに並んで配備されている。したがって、それらの第２の電極５…の一方の端縁５１の位置は横方向Ｈにおいて一致している。第４の電極７は一対設けられていて、その一対の第４の電極７，７が複数の上記第２の電極５を挟む縦方向Ｖの両側に振り分けて設けられている。そして、一対の第４の電極７，７の一方の端縁７１，７１の位置が横方向Ｈで一致している。また、上記第４の電極７，７の一方の端縁７１，７１は、上記した複数の第２の電極５…よりも横方向Ｈに突き出ており、その突出幅によって表される段差がリジッド基板Ｒ側で説明した上記段差Ｓ１と同一またはほゞ同一になっている。
【００３５】
さらに、第２の電極５…の横方向の長さよりも第４の電極７の横方向の長さが長くなっていると共に、第１の電極５…の横方向Ｈの長さは、上記第１の電極１…の横方向Ｈの長さと同一またはほゞ同一になっており、第４の電極７，７の横方向Ｈの長さは、上記第３の電極３，３の横方向Ｈの長さと同一またはほゞ同一になっている。したがって、第３の電極３，３の横方向Ｈの長さを第４の電極７，７の横方向Ｈの長さよりも若干長くしておくことが可能である。
【００３６】
フレキシブル基板Ｆは、電気絶縁性の樹脂シート９１とそれに積層一体化されたカバーレイ９２との間に銅箔などの電気良導体でなる上記電路６が埋入され、その電路６に横方向Ｈに接続された上記第２の電極５…や、上記第４の電極７，７が上記カバーレイ９２から露出している。なお、図１のフレキシブル基板Ｆにおいては、カバーレイレバー９２の端縁９３が第４の電極７，７の手前に位置している。
【００３７】
図２および図３（ａ）（ｂ）に示したように、リジッド基板Ｒ側の複数の第１の電極１…のそれぞれとフレキシブル基板Ｆ側の複数の第２の電極５…のそれぞれとが各別に半田付けされ、同様に、リジッド基板Ｒ側の一対の第３の電極３，３のそれぞれとフレキシブル基板Ｆ側の一対の第４の電極７，７のそれぞれとが各別に半田付けされることによって、本発明に係るフレキシブル基板の半田付け接続構造が形成される。半田付けに必要な半田は、あらかじめ第２の電極５…のそれぞれや第４の電極７，７のそれぞれに付着させてある。この半田を、あらかじめ第１の電極１…のそれぞれや第３の電極３，３のそれぞれに付着させておいてもよい。図２１および図２２は半田付け作業を示している。図２１に示した作業は、リジッド基板Ｒ側の第１の電極１…や第３の電極３，３のそれぞれに、フレキシブル基板Ｆ側の第２の電極５…や第４の電極７，７を重ね合わせた後、フレキシブル基板Ｆの上方からその重なり箇所を矩形の発熱面を有するヒータチップＴで押さえて上記半田を溶融させることにより双方の第１，２の電極１…，５…同士、第３，４の電極３，３，７，７同士を相互に接続するという作業である。図２２に示した作業は、リジッド基板Ｒ側の第１の電極１…や第３の電極３，３のそれぞれに、フレキシブル基板Ｆ側の第２の電極５…や第４の電極７，７を重ね合わせた後、フレキシブル基板Ｆの上方からその重なり箇所を、第３，４の電極３，７や第１，２の電極１，５のほぼ全体を覆うコ字形の発熱面を有するヒータチップＴで押さえて上記半田を溶融させることにより双方の第１，２の電極１…，５…同士、第３，４の電極３，３，７，７同士を相互に接続するという作業である。図２１および図２２のいずれの作業によっても、第３の電極３の全域面と第４の電極７とがそれぞれ半田付け接続されると共に、第１の電極１の全域面と第２の電極５とがそれぞれ半田付け接続される。図２および図３、並びに図４には第１および第２の電極１，５同士の半田付け部分を主半田付け部分として符号５０で表し、第３および第４の電極３，７同士の半田付け部分を補助半田付け部分として符号７０で表してある。
【００３８】
このようなフレキシブル基板の半田付け接続構造において、フレキシブル基板Ｆは、補助半田付け箇所７０に横方向Ｈで隣接する位置を縦断する箇所（図２に一点鎖線Ｌ１で示してある）で曲がる可能性があるので、そのような補助半田付け箇所７０に横方向Ｈで隣接する位置を縦断する箇所が曲り可能箇所（以下符号「Ｌ１」を付す）になる。しかしながら、主半田付け箇所５０に横方向Ｈで隣接する位置を縦断する箇所（図２に一点鎖線Ｌ２で示してある）で曲がる可能性はない。したがって、上記曲り可能箇所Ｌ１で示した位置でフレキシブル基板Ｆが曲がったときに、図４（ａ）の矢符Ｕのようにそのフレキシブル基板Ｆに上向きの引張力が加わっても、その引張力が補助半田付け部分７０で受け止められ、図４（ｂ）で判るように主半田付け部分５０にはその引張力が加わらない。そのため、主半田付け部分５０の剥離が防止されるのみならず、フレキシブル基板Ｆの第２の電極５に横方向Ｈで接続している電路６の根元部６１にも上記した引張力が加わらなくなり、その根元部６１に応力が集中してその根元部６１で電路６が断線するといった事態が起こりにくい。
【００３９】
また、補助半田付け部分７０に縦方向で隣接する箇所（図２に符号Ｐ１，Ｐ２で示してある）でフレキシブル基板Ｆに引張力が加わったときには、そのときの引張力がその補助半田付け部分７０で受け止められるので、主半田付け部分５０にはその引張力が加わらない。そのため、主半田付け部分５０の剥離が防止される。
【００４０】
図５は本発明の実施の他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Ｒと裏面側から見たフレキシブル基板Ｆとを部分的に示した平面図、図６は図５のリジッド基板Ｒとフレキシブル基板Ｆとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図７（ａ）は図６のＶＩＩａ−ＶＩＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図７（ｂ）は図６のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図、図８（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【００４１】
この実施形態は、フレキシブル基板Ｆのカバーレイ９２の端縁９３を、複数の第２の電極５…に近い位置まで突出させた点が、図１〜図４で説明したものと異なっている。このようにカバーレイ９２の端縁９３を複数の第２の電極５…に近い位置まで突出させておくことにより、そのカバーレイ９２が、補助半田付け部分７０に横方向Ｈで隣接する位置を縦断する曲り可能箇所Ｌ１を横切って主半田付け部分５０の近傍箇所まで延び出た形になる。このため、電路６の根元部６１やその曲り可能箇所Ｌ１を横切る部分（以下「横切り部分」という）６２がカバーレイ９２で覆われる。
【００４２】
このようなものによれば、図８（ａ）（ｂ）のようにフレキシブル基板Ｆが上記曲り可能箇所Ｌ１で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、その曲り箇所を横切っている電路６の横切り部分６２がその電路６を覆っているカバーレイ９２によってより断線しにくい状態に保持される。
【００４３】
その他の構成や作用は、図１〜図４で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
【００４４】
図９は本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Ｒと裏面側から見たフレキシブル基板Ｆとを部分的に示した平面図、図１０は図９のリジッド基板Ｒとフレキシブル基板Ｆとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図１１（ａ）は図１０のＸＩａ−ＸＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図１１（ｂ）は図１０のＸＩｂ−ＸＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図、図１２（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【００４５】
この実施形態は、第３の電極３，３にリジッド基板Ｒの電路３５が接続され、第４の電極７にフレキシブル基板Ｆの電路７５が接続されている点が、図５〜図８で説明したものと異なっている。このようにしておくと、第３の電極３，３や第４の電極７，７を運用電極として用いることができるようになる。
【００４６】
また、このものによっても、図１２（ａ）（ｂ）のようにフレキシブル基板Ｆの曲り可能箇所Ｌ１で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、その曲り箇所を横切っている電路６の横切り部分６２が、その電路６を覆っているカバーレイ９２によってより断線しにくい状態に保持される。
【００４７】
その他の構成や作用は、図１〜図４および図５〜図８で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
【００４８】
図１３は本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Ｒと裏面側から見たフレキシブル基板Ｆとを部分的に示した平面図、図１４は図１３のリジッド基板Ｒとフレキシブル基板Ｆとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図１５（ａ）は図１４のＸＶａ−ＸＶａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図１５（ｂ）は図１４のＸＶｂ−ＸＶｂ線に沿う部分を断面で表した説明図、図１６（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【００４９】
この実施形態では、フレキシブル基板Ｆの第４の電極７，７の横方向Ｈの中間部からその第４の電極７，７に接続されている電路７５が縦方向Ｖに向けて分岐されており、フレキシブル基板Ｆのカバーレイ９２が、補助半田付け部分７０に横方向Ｈで隣接する位置を縦断する曲り可能箇所Ｌ１と電路７５の分岐箇所７６とを横切って主半田付け部分５０の近傍箇所まで延び出ている、という点で、図９〜図１２で説明したものと異なっている。このようにしておくと、第３の電極３，３や第４の電極７，７を運用電極として用いることができるようになるほか、フレキシブル基板Ｆが曲り可能箇所Ｌ１で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第２の電極５…や第４の電極７，７に接続してその曲り箇所を横切っているフレキシブル基板Ｆの各電路６，７５が、それらの電路６，７５を覆っているカバーレイ９２によってより断線しにくい状態に保持される。
【００５０】
その他の構成や作用は、図１〜図４、図５〜図８、図９〜図１２で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
【００５１】
図１７は本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Ｒと裏面側から見たフレキシブル基板Ｆとを部分的に示した平面図、図１８は図１７のリジッド基板Ｒとフレキシブル基板Ｆとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図１９（ａ）は図１８のＸＩＸａ−ＸＩＸａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図１９（ｂ）は図１４のＸＩＸａ−ＸＩＸａ線に沿う部分を断面で表した説明図、図２０（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【００５２】
この実施形態は、一対の第４の電極７，７のそれぞれが、それらの一方の端部側でその第４の電極７の連設部分７２とその連設部分７２に沿う電路部分７７とに櫛歯状に分岐されており、その電路部分７７がフレキシブル基板Ｆの電路７５と第４の電極７とを中継していると共に、フレキシブル基板Ｆのカバーレイ９２が、補助半田付け部分７０に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所Ｌ１と電路部分７７とを横切って主半田付け部分５０の近傍箇所まで延び出ている、という点で、図９〜図１２で説明したものと異なっている。このようにしておくと、第３の電極３，３や第４の電極７，７を運用電極として用いることができるようになるほか、フレキシブル基板Ｆが曲り可能箇所Ｌ１で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第２の電極５…や第４の電極７，７に接続してその曲り箇所を横切っている各電路６，７５や電路部分７７が、それらの電路６，７５や電路部分７７を覆っているカバーレイ９２によってより断線しにくい状態に保持される。
【００５３】
その他の構成や作用は、図１〜図４、図５〜図８、図９〜図１２で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
いうものである。
【００５４】
本発明に係るフレキシブル基板の半田付け接続構造は、上述したもの以外の形態として、第３の電極の一方の端縁とその反対側の他方の端縁とが、第１の電極よりも横方向に突き出されている、という形態を採用することも可能である。
【００５５】
【発明の効果】
請求項１〜請求項８に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造によれば、補助半田付け部分が主半田付け部分の剥離やフレキシブル基板側の電路の断線を生じにくくする作用を果たすので、フレキシブル基板の第２の電極に接続している電路が断線しにくくなるという効果が発揮される。このような効果は請求項３に係る発明によっていっそう確実に発揮される。また、請求項４に係る発明によれば、複数の主半田付け部分の剥離が防止され、複数の第４の電極に接続している電路が破断しにくくなるので、リジッド基板とフレキシブル基板との間で多くの電路が接続されるような接続構造において特に有益である。特に、請求項５に係る発明によれば、フレキシブル基板のカバーレイが電路を断線しにくくする作用を発揮するので、電路の断線がいっそう発生しにくくなる。
【００５６】
そのほか、請求項１〜請求項２に係る発明によれば、第３の電極や第４の電極を運用電極として用いることができるようになり、特に、第２の電極や第４の電極に接続しているフレキシブル基板の各電路の断線が生じにくくする。
【００５７】
請求項６や請求項７に係る発明によれば、熱源としてのヒータチップを用いて第１および第２の電極同士および第３および第４の電極同士を、短時間で半田付けすることが可能になるので、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図２】図１のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図３】（ａ）は図２のＩＩＩａ−ＩＩＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
（ｂ）は図２のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【図５】本発明の実施の他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図６】図５のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図７】（ａ）は図６のＶＩＩａ−ＶＩＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
（ｂ）は図６のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図８】（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【図９】本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図１０】図９のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図１１】（ａ）は図１０のＸＩａ−ＸＩａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
（ｂ）は図１０のＸＩｂ−ＸＩｂ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図１２】（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【図１３】本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図１４】図１３のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図１５】（ａ）は図１４のＸＶａ−ＸＶａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
（ｂ）は図１４のＸＶｂ−ＸＶｂ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図１６】（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【図１７】本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図１８】図１７のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図１９】（ａ）は図１８のＸＩＸａ−ＸＩＸａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
（ｂ）は図１８のＸＩＸａ−ＸＩＸａ線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図２０】（ａ）（ｂ）は共に作用説明図である。
【図２１】半田付け作業の説明図である。
【図２２】半田付け作業の他の説明図である。
【図２３】従来のフレキシブル基板の半田付け接続構造を示す平面図である。
【図２４】従来のフレキシブル基板の半田付け接続構造の作用を断面で表した説明図である。
【図２５】従来の他のフレキシブル基板の半田付け接続構造を断面で表した説明図である。
【図２６】従来のさらに他のフレキシブル基板の半田付け接続構造を断面で表した説明図である。
【図２７】従来のさらに他のフレキシブル基板の半田付け接続構造を断面で表した説明図である。
【符号の説明】
Ｒ リジッド基板
Ｆ フレキシブル基板
Ｖ 縦方向
Ｈ 横方向
Ｌ１ フレキシブル基板の曲り可能箇所
１ 第１の電極
２ リジッド基板の電路
３ 第３の電極
５ 第２の電極
６ フレキシブル基板の電路
７ 第４の電極
３１ 第３の電極の端縁
３５ リジッド基板の電路
５０ 主半田付け部分（第１の電極と第２の電極との半田付け部分）
６１ 根元部
７０ 補助半田付け部分（第３の電極と第４の電極との半田付け部分）
７２ 第４の電極の連設部分
７５ フレキシブル基板の電路
７６ 分岐箇所
７７ 電路部分
９２ カバーレイ
Claims (8)
- リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第１の電極とその第１の電極に対し縦方向に並んで配備されてその第１の電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第３の電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第２の電極とその第２の電極に対し縦方向に並んで配備された第４の電極とが設けられ、上記第１の電極と上記第２の電極、上記第３の電極の全域面と上記第４の電極とが、それぞれ半田付け接続されており、
上記第３の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第４の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されており、
上記フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、上記第２の電極と上記第４の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、そのフレキシブル基板の上記第４の電極の横方向の中間部からその第４の電極に接続されている電路が縦方向に向けて分岐されており、上記カバーレイが、上記第３の電極と上記第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と上記電路の分岐箇所とを横切って上記第１の電極と上記第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ていることを特徴とするフレキシブル基板の半田付け接続構造。 - リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第１の電極とその第１の電極に対し縦方向に並んで配備されてその第１の電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第３の電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第２の電極とその第２の電極に対し縦方向に並んで配備された第４の電極とが設けられ、上記第１の電極と上記第２の電極、上記第３の電極の全域面と上記第４の電極とが、それぞれ半田付け接続されており、
上記第３の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第４の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されており、
上記フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、上記第２の電極と上記第４の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、上記第４の電極が、その一方の端部側でその第４の電極の連設部分とその連設部分に沿う電路部分とに櫛歯状に分岐されており、その電路部分が上記フレキシブル基板の電路と上記第４の電極とを中継していると共に、上記カバーレイが、上記第３の電極と上記第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と上記電路部分とを含んで上記第１の電極と上記第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ていることを特徴とするフレキシブル基板の半田付け接続構造。 - 上記リジッド基板に、一対の上記第３の電極が上記第１の電極を挟む縦方向の両側に振り分けて設けられ、上記フレキシブル基板に、一対の上記第４の電極が上記第２の電極を挟む縦方向の両側に振り分けて設けられ、一対の上記第３の電極の全域面のそれぞれに一対の上記第４の電極が各別に接続されている請求項１に記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
- 上記リジッド基板に、上記第１の電極が縦方向に並んで複数設けられ、それらの第１の電極を挟む縦方向の両側に一対の上記第３の電極が振り分けて設けられ、上記フレキシブル基板に、上記第２の電極が縦方向に並んで複数設けられ、それらの第２の電極を挟む縦方向の両側に一対の上記第４の電極が振り分けて設けられ、複数の上記第１の電極のそれぞれと複数の上記第２の電極のそれぞれとが各別に接続されている請求項３に記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
- 上記フレキシブル基板は、樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に上記電路が埋入されてなり、上記第２の電極と上記第４の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、そのカバーレイが、上記第３の電極と上記第４の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所を横切って上記第１の電極と上記第２の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている請求項１、請求項２、請求項３、請求項４のいずれかに記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
- 第１の電極および第３の電極のそれぞれと、第２の電極および第４の電極のそれぞれとが、長方形に形成されている請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５のいずれかに記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
- 第１の電極の横方向の長さよりも第３の電極の横方向の長さが長く、第２の電極の横方向の長さよりも第４の電極の横方向の長さが長く、かつ、第１の電極の横方向の長さと第２の電極の横方向の長さ並びに第３の電極の横方向の長さと第４の電極の横方向の長さとが同一またはほゞ同一になっている請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６のいずれかに記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
- 第３の電極の一方の端縁とその反対側の他方の端縁とが、第１の電極よりも横方向に突き出されている請求項１に記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
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