JP3623051B2 - フレキシブル基板の半田付け接続構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、リジッド基板の電極とフレキシブル基板の電極とを半田付けによって接続したフレキシブル基板の半田付け接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
硬質であるリジッド基板の電路と可撓性を持ったフレキシブル基板の電路とを電気的に接続する方法には種々の方法が従来より行われているけれども、そのうちの1つの方法として次の熱圧着方法がある。この方法は、図23に示したように、リジッド基板Rに設けられている複数の運用電極100のそれぞれと、フレキシブル基板Fに設けられてその表面に半田が付着された複数の運用電極200のそれぞれとを重ね合わせ、その上を熱源としてのヒータチップTで押さえて上記半田を溶融させることにより双方の運用電極100,200を相互に接続するという方法である。この方法は、多数の運用電極100,200同士を短時間で確実に接続することができるので生産性に優れている。
【0003】
ところで、図24(a)に示したように、上記フレキシブル基板Fは、電気絶縁性の樹脂シート210とそれに積層一体化された電気絶縁性の樹脂シートでなるカバーレイ220との間に銅箔などの電気良導体でなる電路230が埋入されてなり、その電路230に横方向に接続された上記運用電極200が上記カバーレイ220から露出している。電路230を形成している銅箔などは極薄で破断しやすいものである一方で、そのフレキシブル基板Fはその可撓性を利用して曲げて使用されたり、使用中に曲がったりすることが多く、その曲り箇所は、上記した運用電極100,200同士の半田付け部分300に横方向で隣接する位置を縦断する箇所になることが多い。また、その曲り箇所にはフレキシブル基板Fに加わる引張力による応力が集中しやすい。したがって、たとえば、図24(b)に示したように、フレキシブル基板Fが折れ曲がって矢符Uのように引っ張られたようなときには、そのときの応力が、上記半田付け部分300に横方向で隣接する箇所に集中的に加わることになる。ところが、上記半田付け部分300に横方向で隣接する箇所は上記電路230の根元部231が横切る箇所でもあるので、その根元部231で電路230が断線してしまうといった事態の起こるおそれがあった。なお、図23および図24において、130はリジッド基板Rの電路である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、上記のような電路230の根元部231での断線をできるだけ防ぐことを意図して、図25のように、上記半田付け部分300とカバーレイ220との間の上記根元部231が横切っている箇所でフレキシブル基板Fを接着剤310を用いてリジッド基板Rに接合するという手段や、図26のように、フレキシブル基板Fとリジッド基板Rとの間に亘ってテープ320を貼り付けるという手段を採用することがあった。しかしながら、図25の手段では接着剤310やその塗布作業が余分に必要になり、また、図26の手段ではテープ320やその貼付け作業が余分に必要になるので、それだけ経済性が阻害されるという問題があった。
【0005】
これに対し、実公平5−30373号公報には、フレキシブル基板が引っ張られたときの半田付け部分の剥離を防ぐ手段として図27(a)(b)に示したものが記載されている。このものは、リジッド基板R側で縦方向Vに並んだ3つの長方形の運用電極100を挟む縦方向Vの両側に長方形の模擬電極150,150を設けておくのに対し、フレキシブル基板F側で縦方向Vに並んだ3つの長方形の運用電極200を挟む縦方向Vの両側に長方形の模擬電極250,250を設けておき、それらの運用電極100,200同士、模擬電極150,250同士を、それぞれ半田付け接続しておくというものである。このものにおいて、運用電極100,200同士の半田付け部分(以下「主半田付け部分」という)300の横方向Hでの一方および他方の端縁の位置と、模擬電極150,250同士の半田付け部分(以下「補助半田付け部分」という)350,350の横方向Hでの一方および他方の端縁の位置とはそれぞれ、横方向Hにおいて一致している。
【0006】
このものは、図27(a)(b)に示したように、主半田付け部分300の剥離を防ぐために、それらの主半田付け部分300の縦方向Vでの両側に補助半田付け部分350,350を設けてある。そのため、図27(b)に示したフレキシブル基板Fにおける補助半田付け部分350に縦方向Vで隣接する箇所が矢符Uのように上方に引っ張られたときには、そのときの引張力が補助半田付け部分350,350で受け止められて主半田付け部分300に加わらなくなるという作用が発揮されるので、主半田付け部分300の剥離が防止される。
【0007】
しかしながら、図27(a)に示したフレキシブル基板Fにおける補助半田付け部分350に横方向Hで隣接する箇所が上方に引っ張られたときには、そのときの引張力が補助半田付け部分350,350と主半田付け部分300との両方に加わるので、図24(b)で説明した場合と同様に、そのときの応力が電路230の根元部231(図27(a)に示した一点鎖線と各電路230…とが交差する位置が相当する)に集中的に加わってその根元部231で電路230が断線してしまうといった事態の起こるおそれがある。
【0008】
本発明は以上の問題や事情に鑑みてなされたものであり、上記補助半田付け部分に縦方向で隣接する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力を上記補助半田付け部分で受け止めて上記主半田付け部分の剥離を防止し、また、上記補助半田付け部分に横方向で隣接する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力を上記補助半田付け部分で受け止めて上記主半田付け部分の剥離を防止すると同時に、フレキシブル基板の模擬電極に接続している電路の断線を生じにくくすることのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【0009】
また、本発明は、フレキシブル基板を形成しているカバーレイによって運用電極(以下、「第1,2の電極」という。)に接続している電路を断線から保護することのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【0010】
さらに、本発明は、模擬電極(以下、「第3,4の電極」という。)を運用電極として用いることのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【0011】
さらに、本発明は、第3,4の電極を運用電極として用いた場合に、その第3,4の電極に接続している電路をフレキシブル基板のカバーレイによって断線から保護することのできるフレキシブル基板の半田付け接続構造を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第1の電極とその第1の電極に対し縦方向に並んで配備されてその第1の電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第3の電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第2の電極とその第2の電極に対し縦方向に並んで配備された第4の電極とが設けられ、上記第1の電極と上記第2の電極、上記第3の電極の全域面と上記第4の電極とが、それぞれ半田付け接続されており、
上記第3の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第4の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されており、
上記フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、上記第2の電極と上記第4の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、そのフレキシブル基板の上記第4の電極の横方向の中間部からその第4の電極に接続されている電路が縦方向に向けて分岐されており、上記カバーレイが、上記第3の電極と上記第4の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と上記電路の分岐箇所とを横切って上記第1の電極と上記第2の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている、というものである。
【0013】
この発明において、第3および第4の電極同士の半田付け部分が上記した補助半田付け部分に相当し、第1および第2の電極同士の半田付け部分が上記した主半田付け部分に相当する。したがって、補助半田付け部分に縦方向で隣接する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力がその補助半田付け部分で受け止められるので、主半田付け部分にはその引張力が加わらなくなり、主半田付け部分の剥離が防止される。
【0014】
また、補助半田付け部分の一方の端縁が主半田付け部分よりも横方向に突き出たところに位置するようになることにより、補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する箇所でフレキシブル基板に引張力が加わったときには、そのときの引張力が補助半田付け部分で受け止められ、主半田付け部分にはその引張力が加わらなくなり、主半田付け部分の剥離が生じにくくなる。その上、フレキシブル基板の第2の電極に横方向で接続している電路の根元部が上記箇所よりも第2の電極側に位置するようになって電路の根元部が上記箇所を横切らなくなるので、その根元部に引張力が加わらなくなって根元部での電路の断線が生じにくくなる。
【0015】
第3の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第4の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されているので、第3の電極や第4の電極を運用電極として用いることができるようになる。
【0016】
この場合、フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、第2の電極と第4の電極がカバーレイから露出されていると共に、そのフレキシブル基板の第4の電極の横方向の中間部からその第4の電極に接続されている電路が縦方向に向けて分岐されており、カバーレイが、第3の電極と第4の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と電路の分岐箇所とを横切って第1の電極と第2の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている。
【0017】
したがって、第3の電極や第4の電極を運用電極として用いることができるようになるという作用のほか、補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所で フレキシブル基板が曲がってその箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第2の電極や第4の電極に接続してその曲り箇所を横切っているフレキシブル基板の各電路が、それらの電路を覆っているカバーレイによって断線しにくい状態に保持される。
【0018】
請求項2に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第1の電極とその第1の電極に対し縦方向に並んで配備されてその第1の電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第3の電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第2の電極とその第2の電極に対し縦方向に並んで配備された第4の電極とが設けられ、上記第1の電極と上記第2の電極、上記第3の電極の全域面と上記第4の電極とが、それぞれ半田付け接続されており、上記第3の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第4の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されているということは、請求項1に係る発明と同様である。
【0019】
請求項1に係る発明と相違するところは、上記フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、上記第2の電極と上記第4の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、上記第4の電極が、その一方の端部側でその第4の電極の連設部分とその連設部分に沿う電路部分とに櫛歯状に分岐されており、その電路部分が上記フレキシブル基板の電路と上記第4の電極とを中継していると共に、上記カバーレイが、上記第3の電極と上記第4の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と上記電路部分とを含んで上記第1の電極と上記第2の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている、という点である。
【0020】
この発明によると、とくに、第3の電極や第4の電極を運用電極として用いることができるようになるという作用のほか、上記補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所でフレキシブル基板が曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第2の電極や第4の電極に接続してその曲り箇所を横切っているフレキシブル基板の電路や電路部分が、それらを覆っているカバーレイによって断線しにくい状態に保持される。
【0021】
請求項3に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項1に記載したものにおいて、上記リジッド基板に、一対の上記第3の電極が上記第1の電極を挟む縦方向の両側に振り分けて設けられ、上記フレキシブル基板に、一対の上記第4の電極が上記第2の電極を挟む縦方向の両側に振り分けて設けられ、一対の上記第3の電極の全域面のそれぞれに一対の上記第4の電極が各別に接続されている、というものである。
【0022】
この発明によっても、請求項1の発明について説明したものと同じ作用が発揮されるほか、特に、補助半田付け部分が主半田付け部分を挟む縦方向の両側に位置するようになるので、縦方向での主半田付け部分の一方の側あるいは他方の側のどちらの側でフレキシブル基板が引っ張られても、そのときの引張力が補助半田付け部分で受け止められて主半田付け部分に及ばなくなり、その主半田付け部分の剥離が防止される。また、第2の電極に接続している電路の根元部での断線もより生じにくくなるという作用が奏される。
【0023】
請求項4に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項3に記載したものにおいて、上記リジッド基板に、上記第1の電極が縦方向に並んで複数設けられ、それらの第1の電極を挟む縦方向の両側に一対の上記第3の電極が振り分けて設けられ、上記フレキシブル基板に、上記第2の電極が縦方向に並んで複数設けられ、それらの第2の電極を挟む縦方向の両側に一対の上記第4の電極が振り分けて設けられ、複数の上記第1の電極のそれぞれと複数の上記第2の電極のそれぞれとが各別に接続されている、というものである。
【0024】
この発明によると、請求項3の発明について説明したものと同じ作用が発揮されるほか、特に、複数の主半田付け部分の剥離が防止され、また、複数の第4の電極に接続している電路の根元部での断線が生じにくくなるという作用が奏される。
【0025】
請求項5に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4のいずれかに記載したものにおいて、上記フレキシブル基板は、樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に上記電路が埋入されてなり、上記第2の電極と上記第4の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、そのカバーレイが、上記第3の電極と上記第4の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所を横切って上記第1の電極と上記第2の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている、というものである。
【0026】
この発明によると、フレキシブル基板が補助半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所で曲がってその箇所に引っ張りに伴う応力が集中しても、その曲り箇所を横切っているフレキシブル基板の電路が、その電路を覆っているカバーレイによってさらに断線しにくい状態に保持される。
【0027】
請求項6に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5のいずれかに記載したものにおいて、第1の電極および第3の電極のそれぞれと、第2の電極および第4の電極のそれぞれとが、長方形に形成されている、というものである。
【0028】
また、請求項7に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項6のいずれかに記載したものにおいて、第1の電極の横方向の長さよりも第3の電極の横方向の長さが長く、第2の電極の横方向の長さよりも第4の電極の横方向の長さが長く、かつ、第1の電極の横方向の長さと第2の電極の横方向の長さ並びに第3の電極の横方向の長さと第4の電極の横方向の長さとが同一またはほゞ同一になっている、というものである。
【0029】
請求項6や請求項7に係る発明によると、上記主半田付け部分や上記補助半田付け部分を縦方向に整然と並べることができるので、熱源としてのヒータチップを用いて第1および第2の電極同士および第3および第4の電極同士を、短時間で半田付けすることが可能になる。
【0030】
請求項8に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造は、請求項1に記載したものにおいて、第3の電極の一方の端縁とその反対側の他方の端縁とが、第1の電極よりも横方向に突き出されている、というものである。
【0031】
この発明によると、フレキシブル基板における補助半田付け部分の横方向で隣接する2箇所のどちらに応力が集中しても、請求項1に記載したような作用が奏される。
【0032】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の実施の一形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Rと裏面側から見たフレキシブル基板Fとを部分的に示した平面図、図2は図1のリジッド基板Rとフレキシブル基板Fとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図3(a)は図2のIIIa−IIIa線に沿う部分を断面で表した説明図、図3(b)は図2のIIIb−IIIb線に沿う部分を断面で表した説明図、図4(a)(b)は共に作用説明図である。
【0033】
図1に示したように、リジッド基板Rには、3つ(1つでも、3つ以外の複数でもよい。)の第1の電極1…と、それらの第1の電極1…に接続している電路2と、第3の電極3とが設けられている。複数の第1の電極1…は形状と大きさとが同一の長方形に形成されており、しかも、縦方向Vに並んで配備されている。したがって、それらの第1の電極1…の一方の端縁11の位置は横方向Hにおいて一致している。第3の電極3は一対設けられ、その一対の第3の電極3,3が複数の上記第1の電極1を挟む縦方向Vの両側に振り分けて設けられている。そして、一対の第3の電極3,3の一方の端縁31,31の位置が横方向Hで一致している。また、第3の電極3,3の一方の端縁31,31は、上記した複数の第1の電極1…よりも横方向に突き出ており、その突出幅を段差S1で表してある。さらに、第1の電極1…の横方向Hの長さよりも第3の電極3の横方向Hの長さが長くなっている。
【0034】
フレキシブル基板Fについても同様の構成になっている。すなわち、フレキシブル基板Fには、3つ(1つでも、3つ以外の複数でもよい。)の第2の電極5…と、それらの第2の電極5…に横方向Hで接続している電路6と、第4の電極7とが設けられている。複数の第2の電極5…は形状と大きさとが同一の長方形に形成されており、しかも、縦方向Vに並んで配備されている。したがって、それらの第2の電極5…の一方の端縁51の位置は横方向Hにおいて一致している。第4の電極7は一対設けられていて、その一対の第4の電極7,7が複数の上記第2の電極5を挟む縦方向Vの両側に振り分けて設けられている。そして、一対の第4の電極7,7の一方の端縁71,71の位置が横方向Hで一致している。また、上記第4の電極7,7の一方の端縁71,71は、上記した複数の第2の電極5…よりも横方向Hに突き出ており、その突出幅によって表される段差がリジッド基板R側で説明した上記段差S1と同一またはほゞ同一になっている。
【0035】
さらに、第2の電極5…の横方向の長さよりも第4の電極7の横方向の長さが長くなっていると共に、第1の電極5…の横方向Hの長さは、上記第1の電極1…の横方向Hの長さと同一またはほゞ同一になっており、第4の電極7,7の横方向Hの長さは、上記第3の電極3,3の横方向Hの長さと同一またはほゞ同一になっている。したがって、第3の電極3,3の横方向Hの長さを第4の電極7,7の横方向Hの長さよりも若干長くしておくことが可能である。
【0036】
フレキシブル基板Fは、電気絶縁性の樹脂シート91とそれに積層一体化されたカバーレイ92との間に銅箔などの電気良導体でなる上記電路6が埋入され、その電路6に横方向Hに接続された上記第2の電極5…や、上記第4の電極7,7が上記カバーレイ92から露出している。なお、図1のフレキシブル基板Fにおいては、カバーレイレバー92の端縁93が第4の電極7,7の手前に位置している。
【0037】
図2および図3(a)(b)に示したように、リジッド基板R側の複数の第1の電極1…のそれぞれとフレキシブル基板F側の複数の第2の電極5…のそれぞれとが各別に半田付けされ、同様に、リジッド基板R側の一対の第3の電極3,3のそれぞれとフレキシブル基板F側の一対の第4の電極7,7のそれぞれとが各別に半田付けされることによって、本発明に係るフレキシブル基板の半田付け接続構造が形成される。半田付けに必要な半田は、あらかじめ第2の電極5…のそれぞれや第4の電極7,7のそれぞれに付着させてある。この半田を、あらかじめ第1の電極1…のそれぞれや第3の電極3,3のそれぞれに付着させておいてもよい。図21および図22は半田付け作業を示している。図21に示した作業は、リジッド基板R側の第1の電極1…や第3の電極3,3のそれぞれに、フレキシブル基板F側の第2の電極5…や第4の電極7,7を重ね合わせた後、フレキシブル基板Fの上方からその重なり箇所を矩形の発熱面を有するヒータチップTで押さえて上記半田を溶融させることにより双方の第1,2の電極1…,5…同士、第3,4の電極3,3,7,7同士を相互に接続するという作業である。図22に示した作業は、リジッド基板R側の第1の電極1…や第3の電極3,3のそれぞれに、フレキシブル基板F側の第2の電極5…や第4の電極7,7を重ね合わせた後、フレキシブル基板Fの上方からその重なり箇所を、第3,4の電極3,7や第1,2の電極1,5のほぼ全体を覆うコ字形の発熱面を有するヒータチップTで押さえて上記半田を溶融させることにより双方の第1,2の電極1…,5…同士、第3,4の電極3,3,7,7同士を相互に接続するという作業である。図21および図22のいずれの作業によっても、第3の電極3の全域面と第4の電極7とがそれぞれ半田付け接続されると共に、第1の電極1の全域面と第2の電極5とがそれぞれ半田付け接続される。図2および図3、並びに図4には第1および第2の電極1,5同士の半田付け部分を主半田付け部分として符号50で表し、第3および第4の電極3,7同士の半田付け部分を補助半田付け部分として符号70で表してある。
【0038】
このようなフレキシブル基板の半田付け接続構造において、フレキシブル基板Fは、補助半田付け箇所70に横方向Hで隣接する位置を縦断する箇所(図2に一点鎖線L1で示してある)で曲がる可能性があるので、そのような補助半田付け箇所70に横方向Hで隣接する位置を縦断する箇所が曲り可能箇所(以下符号「L1」を付す)になる。しかしながら、主半田付け箇所50に横方向Hで隣接する位置を縦断する箇所(図2に一点鎖線L2で示してある)で曲がる可能性はない。したがって、上記曲り可能箇所L1で示した位置でフレキシブル基板Fが曲がったときに、図4(a)の矢符Uのようにそのフレキシブル基板Fに上向きの引張力が加わっても、その引張力が補助半田付け部分70で受け止められ、図4(b)で判るように主半田付け部分50にはその引張力が加わらない。そのため、主半田付け部分50の剥離が防止されるのみならず、フレキシブル基板Fの第2の電極5に横方向Hで接続している電路6の根元部61にも上記した引張力が加わらなくなり、その根元部61に応力が集中してその根元部61で電路6が断線するといった事態が起こりにくい。
【0039】
また、補助半田付け部分70に縦方向で隣接する箇所(図2に符号P1,P2で示してある)でフレキシブル基板Fに引張力が加わったときには、そのときの引張力がその補助半田付け部分70で受け止められるので、主半田付け部分50にはその引張力が加わらない。そのため、主半田付け部分50の剥離が防止される。
【0040】
図5は本発明の実施の他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Rと裏面側から見たフレキシブル基板Fとを部分的に示した平面図、図6は図5のリジッド基板Rとフレキシブル基板Fとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図7(a)は図6のVIIa−VIIa線に沿う部分を断面で表した説明図、図7(b)は図6のVIIb−VIIb線に沿う部分を断面で表した説明図、図8(a)(b)は共に作用説明図である。
【0041】
この実施形態は、フレキシブル基板Fのカバーレイ92の端縁93を、複数の第2の電極5…に近い位置まで突出させた点が、図1〜図4で説明したものと異なっている。このようにカバーレイ92の端縁93を複数の第2の電極5…に近い位置まで突出させておくことにより、そのカバーレイ92が、補助半田付け部分70に横方向Hで隣接する位置を縦断する曲り可能箇所L1を横切って主半田付け部分50の近傍箇所まで延び出た形になる。このため、電路6の根元部61やその曲り可能箇所L1を横切る部分(以下「横切り部分」という)62がカバーレイ92で覆われる。
【0042】
このようなものによれば、図8(a)(b)のようにフレキシブル基板Fが上記曲り可能箇所L1で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、その曲り箇所を横切っている電路6の横切り部分62がその電路6を覆っているカバーレイ92によってより断線しにくい状態に保持される。
【0043】
その他の構成や作用は、図1〜図4で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
【0044】
図9は本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Rと裏面側から見たフレキシブル基板Fとを部分的に示した平面図、図10は図9のリジッド基板Rとフレキシブル基板Fとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図11(a)は図10のXIa−XIa線に沿う部分を断面で表した説明図、図11(b)は図10のXIb−XIb線に沿う部分を断面で表した説明図、図12(a)(b)は共に作用説明図である。
【0045】
この実施形態は、第3の電極3,3にリジッド基板Rの電路35が接続され、第4の電極7にフレキシブル基板Fの電路75が接続されている点が、図5〜図8で説明したものと異なっている。このようにしておくと、第3の電極3,3や第4の電極7,7を運用電極として用いることができるようになる。
【0046】
また、このものによっても、図12(a)(b)のようにフレキシブル基板Fの曲り可能箇所L1で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、その曲り箇所を横切っている電路6の横切り部分62が、その電路6を覆っているカバーレイ92によってより断線しにくい状態に保持される。
【0047】
その他の構成や作用は、図1〜図4および図5〜図8で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
【0048】
図13は本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Rと裏面側から見たフレキシブル基板Fとを部分的に示した平面図、図14は図13のリジッド基板Rとフレキシブル基板Fとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図15(a)は図14のXVa−XVa線に沿う部分を断面で表した説明図、図15(b)は図14のXVb−XVb線に沿う部分を断面で表した説明図、図16(a)(b)は共に作用説明図である。
【0049】
この実施形態では、フレキシブル基板Fの第4の電極7,7の横方向Hの中間部からその第4の電極7,7に接続されている電路75が縦方向Vに向けて分岐されており、フレキシブル基板Fのカバーレイ92が、補助半田付け部分70に横方向Hで隣接する位置を縦断する曲り可能箇所L1と電路75の分岐箇所76とを横切って主半田付け部分50の近傍箇所まで延び出ている、という点で、図9〜図12で説明したものと異なっている。このようにしておくと、第3の電極3,3や第4の電極7,7を運用電極として用いることができるようになるほか、フレキシブル基板Fが曲り可能箇所L1で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第2の電極5…や第4の電極7,7に接続してその曲り箇所を横切っているフレキシブル基板Fの各電路6,75が、それらの電路6,75を覆っているカバーレイ92によってより断線しにくい状態に保持される。
【0050】
その他の構成や作用は、図1〜図4、図5〜図8、図9〜図12で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
【0051】
図17は本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板Rと裏面側から見たフレキシブル基板Fとを部分的に示した平面図、図18は図17のリジッド基板Rとフレキシブル基板Fとを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図、図19(a)は図18のXIXa−XIXa線に沿う部分を断面で表した説明図、図19(b)は図14のXIXa−XIXa線に沿う部分を断面で表した説明図、図20(a)(b)は共に作用説明図である。
【0052】
この実施形態は、一対の第4の電極7,7のそれぞれが、それらの一方の端部側でその第4の電極7の連設部分72とその連設部分72に沿う電路部分77とに櫛歯状に分岐されており、その電路部分77がフレキシブル基板Fの電路75と第4の電極7とを中継していると共に、フレキシブル基板Fのカバーレイ92が、補助半田付け部分70に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所L1と電路部分77とを横切って主半田付け部分50の近傍箇所まで延び出ている、という点で、図9〜図12で説明したものと異なっている。このようにしておくと、第3の電極3,3や第4の電極7,7を運用電極として用いることができるようになるほか、フレキシブル基板Fが曲り可能箇所L1で曲がってその曲り箇所に引張りに伴う応力が集中しても、第2の電極5…や第4の電極7,7に接続してその曲り箇所を横切っている各電路6,75や電路部分77が、それらの電路6,75や電路部分77を覆っているカバーレイ92によってより断線しにくい状態に保持される。
【0053】
その他の構成や作用は、図1〜図4、図5〜図8、図9〜図12で説明した実施形態と同様であるので、説明の重複を避けるためにそれらと同一部分に同一符号を付すことによってその詳細説明を省略する。
いうものである。
【0054】
本発明に係るフレキシブル基板の半田付け接続構造は、上述したもの以外の形態として、第3の電極の一方の端縁とその反対側の他方の端縁とが、第1の電極よりも横方向に突き出されている、という形態を採用することも可能である。
【0055】
【発明の効果】
請求項1〜請求項8に係る発明のフレキシブル基板の半田付け接続構造によれば、補助半田付け部分が主半田付け部分の剥離やフレキシブル基板側の電路の断線を生じにくくする作用を果たすので、フレキシブル基板の第2の電極に接続している電路が断線しにくくなるという効果が発揮される。このような効果は請求項3に係る発明によっていっそう確実に発揮される。また、請求項4に係る発明によれば、複数の主半田付け部分の剥離が防止され、複数の第4の電極に接続している電路が破断しにくくなるので、リジッド基板とフレキシブル基板との間で多くの電路が接続されるような接続構造において特に有益である。特に、請求項5に係る発明によれば、フレキシブル基板のカバーレイが電路を断線しにくくする作用を発揮するので、電路の断線がいっそう発生しにくくなる。
【0056】
そのほか、請求項1〜請求項2に係る発明によれば、第3の電極や第4の電極を運用電極として用いることができるようになり、特に、第2の電極や第4の電極に接続しているフレキシブル基板の各電路の断線が生じにくくする。
【0057】
請求項6や請求項7に係る発明によれば、熱源としてのヒータチップを用いて第1および第2の電極同士および第3および第4の電極同士を、短時間で半田付けすることが可能になるので、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図2】図1のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図3】(a)は図2のIIIa−IIIa線に沿う部分を断面で表した説明図である。
(b)は図2のIIIb−IIIb線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図4】(a)(b)は共に作用説明図である。
【図5】本発明の実施の他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図6】図5のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図7】(a)は図6のVIIa−VIIa線に沿う部分を断面で表した説明図である。
(b)は図6のVIIb−VIIb線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図8】(a)(b)は共に作用説明図である。
【図9】本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図10】図9のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図11】(a)は図10のXIa−XIa線に沿う部分を断面で表した説明図である。
(b)は図10のXIb−XIb線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図12】(a)(b)は共に作用説明図である。
【図13】本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図14】図13のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図15】(a)は図14のXVa−XVa線に沿う部分を断面で表した説明図である。
(b)は図14のXVb−XVb線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図16】(a)(b)は共に作用説明図である。
【図17】本発明の実施のさらに他の形態に用いられるフレキシブル基板の半田付け接続構造に用いられる表面側から見たリジッド基板と裏面側から見たフレキシブル基板とを部分的に示した平面図である。
【図18】図17のリジッド基板とフレキシブル基板とを用いたフレキシブル基板の半田付け接続構造を説明的に示した平面図である。
【図19】(a)は図18のXIXa−XIXa線に沿う部分を断面で表した説明図である。
(b)は図18のXIXa−XIXa線に沿う部分を断面で表した説明図である。
【図20】(a)(b)は共に作用説明図である。
【図21】半田付け作業の説明図である。
【図22】半田付け作業の他の説明図である。
【図23】従来のフレキシブル基板の半田付け接続構造を示す平面図である。
【図24】従来のフレキシブル基板の半田付け接続構造の作用を断面で表した説明図である。
【図25】従来の他のフレキシブル基板の半田付け接続構造を断面で表した説明図である。
【図26】従来のさらに他のフレキシブル基板の半田付け接続構造を断面で表した説明図である。
【図27】従来のさらに他のフレキシブル基板の半田付け接続構造を断面で表した説明図である。
【符号の説明】
R リジッド基板
F フレキシブル基板
V 縦方向
H 横方向
L1 フレキシブル基板の曲り可能箇所
1 第1の電極
2 リジッド基板の電路
3 第3の電極
5 第2の電極
6 フレキシブル基板の電路
7 第4の電極
31 第3の電極の端縁
35 リジッド基板の電路
50 主半田付け部分(第1の電極と第2の電極との半田付け部分)
61 根元部
70 補助半田付け部分(第3の電極と第4の電極との半田付け部分)
72 第4の電極の連設部分
75 フレキシブル基板の電路
76 分岐箇所
77 電路部分
92 カバーレイ
Claims (8)
- リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第1の電極とその第1の電極に対し縦方向に並んで配備されてその第1の電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第3の電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第2の電極とその第2の電極に対し縦方向に並んで配備された第4の電極とが設けられ、上記第1の電極と上記第2の電極、上記第3の電極の全域面と上記第4の電極とが、それぞれ半田付け接続されており、
上記第3の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第4の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されており、
上記フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、上記第2の電極と上記第4の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、そのフレキシブル基板の上記第4の電極の横方向の中間部からその第4の電極に接続されている電路が縦方向に向けて分岐されており、上記カバーレイが、上記第3の電極と上記第4の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と上記電路の分岐箇所とを横切って上記第1の電極と上記第2の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ていることを特徴とするフレキシブル基板の半田付け接続構造。 - リジッド基板に、そのリジッド基板の電路に接続された第1の電極とその第1の電極に対し縦方向に並んで配備されてその第1の電極よりも一方の端縁が横方向に突き出された第3の電極とが設けられ、フレキシブル基板に、そのフレキシブル基板の電路に横方向に接続された第2の電極とその第2の電極に対し縦方向に並んで配備された第4の電極とが設けられ、上記第1の電極と上記第2の電極、上記第3の電極の全域面と上記第4の電極とが、それぞれ半田付け接続されており、
上記第3の電極に上記リジッド基板の電路が接続され、上記第4の電極に上記フレキシブル基板の電路が接続されており、
上記フレキシブル基板は、電気絶縁性の樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に電路が埋入されてなり、上記第2の電極と上記第4の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、上記第4の電極が、その一方の端部側でその第4の電極の連設部分とその連設部分に沿う電路部分とに櫛歯状に分岐されており、その電路部分が上記フレキシブル基板の電路と上記第4の電極とを中継していると共に、上記カバーレイが、上記第3の電極と上記第4の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所と上記電路部分とを含んで上記第1の電極と上記第2の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ていることを特徴とするフレキシブル基板の半田付け接続構造。 - 上記リジッド基板に、一対の上記第3の電極が上記第1の電極を挟む縦方向の両側に振り分けて設けられ、上記フレキシブル基板に、一対の上記第4の電極が上記第2の電極を挟む縦方向の両側に振り分けて設けられ、一対の上記第3の電極の全域面のそれぞれに一対の上記第4の電極が各別に接続されている請求項1に記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
- 上記リジッド基板に、上記第1の電極が縦方向に並んで複数設けられ、それらの第1の電極を挟む縦方向の両側に一対の上記第3の電極が振り分けて設けられ、上記フレキシブル基板に、上記第2の電極が縦方向に並んで複数設けられ、それらの第2の電極を挟む縦方向の両側に一対の上記第4の電極が振り分けて設けられ、複数の上記第1の電極のそれぞれと複数の上記第2の電極のそれぞれとが各別に接続されている請求項3に記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
- 上記フレキシブル基板は、樹脂シートとそれに積層一体化されたカバーレイとの間に上記電路が埋入されてなり、上記第2の電極と上記第4の電極が上記カバーレイから露出されていると共に、そのカバーレイが、上記第3の電極と上記第4の電極との半田付け部分に横方向で隣接する位置を縦断する曲り可能箇所を横切って上記第1の電極と上記第2の電極との半田付け部分の近傍箇所まで延び出ている請求項1、請求項2、請求項3、請求項4のいずれかに記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
- 第1の電極および第3の電極のそれぞれと、第2の電極および第4の電極のそれぞれとが、長方形に形成されている請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5のいずれかに記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
- 第1の電極の横方向の長さよりも第3の電極の横方向の長さが長く、第2の電極の横方向の長さよりも第4の電極の横方向の長さが長く、かつ、第1の電極の横方向の長さと第2の電極の横方向の長さ並びに第3の電極の横方向の長さと第4の電極の横方向の長さとが同一またはほゞ同一になっている請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項6のいずれかに記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
- 第3の電極の一方の端縁とその反対側の他方の端縁とが、第1の電極よりも横方向に突き出されている請求項1に記載したフレキシブル基板の半田付け接続構造。
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