JP3038053U - コネクタリードのプリント基板への接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板にコネクタのリードを取付ける
構造を強度，信頼性及び作業能率の面で改良する。 【解決手段】 プリント基板１のコネクタリード接続パ
ターン４の配列に平行にかつ隣接してプリント基板に一
つの長孔６を穿設し、プリント基板の裏からこの長孔を
通してコネクタリード先端７をプリント基板の表へ出
し、その先端部をコネクタリード接続パターンに沿うよ
うに屈曲させて上記接続パターンに加圧加熱溶着するよ
うにした。かくすることによりリード線を一本ずつ基板
の各リード線毎の孔を通して一本毎に溶着するより作業
が簡単で自動化が可能、かつコネクタリードに引っ張り
力が作用してもその力は長孔の縁で受け止められ、接続
部に直接作用することが防がれる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案はプリント配線基板（単にプリント基板と云う）のリード線付きのコネ クタを接続した部分の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント回路を他のプリント回路とか入出力装置に接続するため、プリント回 路にリード付きコネクタを取付ける場合が多い。コネクタには予め接続点数に応 じた数の導線を扁平に結束したリードが接続してあり、このコネクタリードの各 導線をプリント回路のコネクタ接続パターンに接続することにより、プリント回 路にコネクタを取付けている。この場合従来は図５に示すようにプリント基板１ のコネクタリード接続パターン４毎に基板に透孔１２を設け、基板の裏からその 透孔にコネクタリード３の導線７を一本ずつ通して接続パターン毎に半田付けを 行っていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来のプリント基板のコネクタリード接続構造は上述したようなものであった から、コネクタリードの各導線をプリント基板の夫々の孔に通す作業の自動化が 困難なため、この作業が手作業となり、半田付けを行なうため半田の肉付きが接 続パターンと同じ位になるから、微細な接続パターン配列においてはパターン間 の絶縁の悪いものが出来易く、製品の信頼性も低いと云う難点があった。本考案 はこのような作業上の難点を排除して作業の自動化を可能とし、製品の信頼性を 高め、かつリードを引っ張ったときの機械的強度も充分にあるような接続構造を 提供しようとするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

プリント基板のコネクタリード接続パターンの配列に近接させて、このパター ン配列と平行な長孔をプリント基板に形成し、コネクタリードの先端部を上記長 孔を通してプリント基板の裏側（上記接続パターンと反対の側）より表側に挿通 し、同コネクタリードの先端部を上記コネクタリード接続パターンに沿うように 屈曲させて、上記コネクタリード先端部を上記コネクタリード接続パターンに加 圧加熱して溶着した。

【０００５】

【考案の実施の形態】

図１および図２に本考案の一つの実施形態を示す。これらの図で１がプリント 基板、２がコネクタ、３がコネクタリードである。４はプリント基板上に設けら れたプリント回路５のコネクタリード接続パターンで、この例では四個の接続パ ターンが一列に配列されて四本のリード線が接続されるようになっている。この 接続パターン４の配列と近接してこの配列と平行に長孔６がプリント基板１に穿 設してある。コネクタリード３はプリント基板１の裏側即ちコネクタリード接続 パターン４と反対側からその先端部７が長孔６を通して基板１の表側に挿通され る。コネクタリード３の先端部７は絶縁被覆が剥されて芯線が露出させてあり、 この先端部７を屈曲させて接続パターン４に沿わせ，加圧加熱して接続パターン ４に溶着する。

【０００６】 コネクタリードの先端部７およびコネクタリード接続パターン４には予め半田 メッキ或いは錫メッキが施してあり、接続パターン４の上にコネクタリードの先 端部を重ねて図２Ａに示すように上から半田ゴテ８で押圧すれば接続パターンと コネクタリードとは直ちに溶着される。この作業はコネクタリード一本毎に行な うのではなく、この例で云えば図２Ｃのように四本を一遍に溶着すればよい。加 熱圧着は図２Ｂに示すように二本の電極９をコネクタリードの先端部に当て、ス ポット溶着を行なうように電流を流してもよく、超音波ヘッドを当てゝ加圧して もよい。

【０００７】 コネクタリード３として上例では単芯の丸芯リード線を図３Ａのように複数本 並べているが、これは図３Ｂのような複数のリード線をリボン状に束ねた型のも のでも、或いは図３Ｃに示すようにフレキシブル基板１０とカバーレイ１１とで リボン状の導体３を挟んだ型（フラットケーブル）のものでもよい。図３のＡ， Ｂのように芯線が丸断面の場合、先端部は扁平に変形させておくと溶接の作業性 がよくなる。

【０００８】 上例は基板１に長孔６を形成するのに打抜き法を用いたが、図４に示すように 基板１の端に切込み６′を入れて先端をコ字形にし、こゝに断面コ字形の端材１ ３を嵌着するようにしてもよい。端材１３は接着材を用いるか、加熱圧着による かして固定する。この方法によると、リード線３の先端を長孔６に通すより一層 作業が容易になる。

【０００９】

【考案の効果】

本考案によれば、従来のようにリード線を一本ずつ孔に通して、リード線が接 続パターンに穿設された孔から突出している所に半田を盛るのに比し、複数本の リード線を束の状態で一つの長孔に通すので、作業が簡単で自動化が容易であり 、孔から突出している導体をその孔の周囲の導体パターンに半田付けするのと異 なり、複数のリード線の先端部が接続パターンに沿っているので、一度に全部の リード線を加熱加圧溶着することができて、こゝでも作業の能率化，自動化が容 易であり、導体パターンを貫通しているリード線を半田付けしたときのような半 田の盛上がりが生じないから隣接リード間の短縮とか絶縁低下の心配がなくて信 頼性の高い製品が得られる。

【００１０】 単に複数の芯線からなる平型のリード線を接続パターンに一度に溶着すると云 うことだけであれば図６のようにプリント基板の接続パターンのある側でリード 線の端部を接続パターンに重ねて一度に溶着すればよいが，これではリード線に 剥がし方向の方が作用すると簡単に取れてしまう。本考案はリード線が基板の裏 側から長孔を通して表側に出てそこで溶着されているので、リード線に引っ張り 力が作用してもその力はリード線と長孔の縁との間で受け持たれて接続パターン との接続部に力が作用しないから本考案によればリードパターン接続部の機械的 強度が高いのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施形態のリード線溶着前の斜視図。

【図２】上記実施形態における溶着工程の側面図。

【図３】コネクタリードの先端部の形状の色々を示す斜
視図。

【図４】本考案の実施形態の他の側の要部斜視図。

【図５】従来例の斜視図。

【図６】本考案の特徴の一つを説明する図。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ コネクタ ３ コネクタリード ４ コネクタリード接続パターン ５ プリント回路 ６ 長孔 ７ コネクタリードの先端部（芯線） ８ 半田ゴテ ９ 電極 １０ フレキシブル基板 １３ 端材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板１のコネクタリード接続パ
   ターン４の配列に近接させて、このパターン配列と平行
   な長孔６をプリント基板に形成し、コネクタリードの先
   端部７を上記長孔を通してプリント基板の裏側より表側
   に挿通し、同コネクタリードの先端部を上記コネクタリ
   ード接続パターンに沿うよう屈曲し、上記コネクタリー
   ド先端部を上記コネクタリード接続パターンに加圧加熱
   により溶着してなるコネクタリードのプリント基板への
   接続構造。