JP4842522B2 - 光モジュール - Google Patents
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内部側端と外部側端とを有する複数のリードを備えたパッケージと、
上記パッケージ内に気密封止された光半導体素子と、
上記リードの外部側端に電気的に接続された第1の伝送線路と、
上記リードの内部側端と上記光半導体素子とを電気的に接続する第2の伝送線路とを含む光モジュールであって、
プリント基板を接続するための上記第1の伝送線路がプラスチックフィルムとしての第1のフレキシブル基板にマイクロストリップ構造として設けられ、
上記第2の伝送線路は、誘電率が上記第1のフレキシブル基板と略等しいプラスチックフィルムとしての第2のフレキシブル基板に、特性インピーダンスが上記第1の伝送線路と略等しいマイクロストリップ構造として設けられ、
上記第2の伝送線路の線幅が上記第1の伝送線路の線幅と異なることを特徴とする。
図1は、本発明に係る光モジュールを、その内部構造も含めて示した図である。光モジュール10は、電気信号を光信号に変換する光半導体素子12と、光半導体素子12を気密封止して保持するセラミックパッケージ14と、セラミックパッケージ14の内部と外部とを電気的に連絡するリード16と、光半導体素子12に伝送する電気信号を出力するプリント基板18とを有する。
本実施の形態の光モジュールは、差動信号を受けて駆動する。本実施の形態の光モジュールは、実施の形態1の光モジュールと略同じだが、プリント基板が差動信号を出力するIC(ドライバ)を有し、第2の信号用伝送線路と光半導体素子とが電気的に接続されていることに関して異なる。実施の形態1と同一の構成要素の符号は、実施の形態1の符号に100を加えて示している。以下、実施の形態1と異なる部分について説明する。
110 光モジュール、 112 光半導体素子、 114 パッケージ、 116 リード、 118 プリント基板、 120 パッケージ外部側部、 122 第1の伝送線路、 124 第1のフレキシブル基板、 126 パッケージ内部側部、 128 第2の伝送線路、 130 第2のフレキシブル基板、 140 電極、 142 電極、 152 差動ドライバ、 154 電極、 156 ボンディングワイヤ、
210 光モジュール、 214 パッケージ、 216 リード、 220 パッケージ外部側部、 222 伝送線路、 224 フレキシブル基板、 256 端、 258 突出部、 260 ギャップ、
310 光モジュール、 314 パッケージ、 316 リード、 320 パッケージ外部側部、 322 伝送線路、 324 フレキシブル基板、 362 面、 364 面、 366 絶縁性接着剤、 368 ボンディングワイヤ、
410 光モジュール、 416 リード、 420 パッケージ外部側部、 422 伝送線路、 424 フレキシブル基板、 470 段差、 472 絶縁性接着剤、 474 ボンディングワイヤ、
510 光モジュール、 514 パッケージ、 516 リード、 520 パッケージ外部側部、 522 伝送線路、 524 フレキシブル基板、 570 段差、 574 ボンディングワイヤ、576 グラウンドプレーン、 578 導電性接着剤
Claims (2)
- 内部側端と外部側端とを有する複数のリードを備えたパッケージと、
上記パッケージ内に気密封止された光半導体素子と、
上記リードの外部側端に電気的に接続された第1の伝送線路と、
上記リードの内部側端と上記光半導体素子とを電気的に接続する第2の伝送線路とを含む光モジュールであって、
プリント基板を接続するための上記第1の伝送線路がプラスチックフィルムとしての第1のフレキシブル基板にマイクロストリップ構造として設けられ、
上記第2の伝送線路は、誘電率が上記第1のフレキシブル基板と略等しいプラスチックフィルムとしての第2のフレキシブル基板に、特性インピーダンスが上記第1の伝送線路と略等しいマイクロストリップ構造として設けられ、
上記第2の伝送線路の線幅が上記第1の伝送線路の線幅と異なることを特徴とする光モジュール。 - 上記第2の伝送線路の線幅が上記第1の伝送線路の線幅より狭いことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
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