JPS6142198A - 配線板の接続法 - Google Patents

配線板の接続法

Info

Publication number
JPS6142198A
JPS6142198A JP16330784A JP16330784A JPS6142198A JP S6142198 A JPS6142198 A JP S6142198A JP 16330784 A JP16330784 A JP 16330784A JP 16330784 A JP16330784 A JP 16330784A JP S6142198 A JPS6142198 A JP S6142198A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
pressure
solder
flexible wiring
thin wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16330784A
Other languages
English (en)
Inventor
矢島 亨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP16330784A priority Critical patent/JPS6142198A/ja
Publication of JPS6142198A publication Critical patent/JPS6142198A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、リジッド配線板とフレキシブル配線板とを接
続する方法に関する。
(従来の技術) 従来、細線導体を有したリジッド配線板と同数、同様の
細線導体と導体間隔を有したフレキシブル配線板をあら
かじめ半田めっきを施した端子同志をフレキシブル配線
板側から発熱体を有した金属バーで加熱加圧し、半田を
溶融させる一括半田付法は第5図のように行なっていた
第3図に於て1は発熱体、2は加圧バー、3は当て板、
4はフレキシブル配線板、5はリジッド配線板、6はポ
リイミドフィルム、7は導体、8は半田、9は導体、1
0は絶縁基鈑である。
作動は■発熱体1に備えついた加圧バー2と当て板3が
同時に降りてきて、フレキシブル配線板4上にて加熱加
圧し■加圧バー2のみ上昇し、当て板3にて冷却加圧す
るという方法で行なわれていた。この方法では、冷却加
圧の際に、溶融した半田が加圧され過ぎ、半田が導体に
沿って逃げられずに導体のない部分にはみ出してしまい
、電気的短絡の欠点となっていた。
(発明の目的) 本発明の目的は、加熱加圧後、冷却加圧が容易にできる
配線板の接続法を提供するものである。
(発明の構成) 本発明はリジッド配線板の細線導体部とフレキシブル配
線板の同様な細線導体部にあらかじめ半田層を施してお
き、導体部同志を対に重ね合わせ、フレキシブル配線板
側から加熱加圧して半田を溶融する配!I板の接続法に
おいて、先端が円形で、かつスプリング効果を有す加圧
体で加圧することを特徴とする配線板の接続法である。
すなわち、冷却加圧の際に、加圧機構にスプリング効果
を持たすことで、加熱加圧により溶融された半田が、若
干浮き上がり、導体のない部分にはみ出さないようにし
たものである。
第1図、第2図は本発明の加圧体の一実施例を示すもの
で、1は発熱体、2は加圧バー、11はバネ鋼、12は
スプリングである。
第1図に於て、加圧バーに厚さα1flII11のステ
ンレス又はアルミニウムのバネ鋼を用いる。第2図は、
発熱体の中にバネを入れ、加圧バーにスプリング効果を
持たせたものである。
発熱体の中にはヒーターを組み込み、加圧バーは高圧、
高温に適しかつ熱伝導率の高い材料を用いる。モリブデ
ン網はビッカース硬さがHB:300〜400、熱伝導
率かに=118日/m−b・℃で最とも適した材料であ
る。当て一板は、通常、熱伝導率が高(薄様で広(使わ
れている黄銅を使う。加圧バーの先端はR=i、5mm
位の円形とする。
第1図の場合においては、当て板は厚さ0.1鰭位のス
テンレス又はアルミニウムが適当である。
装置は加熱された加圧バーが当て板と同時に下降し、フ
レキシブル配線板上で瞬時20秒間、加熱加圧する。こ
の時圧力は10kg/aIII当て板の先端温度は30
0℃が適当である。その後、加圧バーのみ上昇し当て板
のみで冷却加圧を0〜15秒間行なう。(第1図の場合
は肖て板を用いない。) (発明の効果) 本発明により一括半田付の際の半田のしみ出しによる電
気的短絡不良がなくなった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の加圧バーの一部断面した側面図、第2
図は、本発明の加圧バーの断面図、第3図は、従来の方
法を示す一部断面した側面図である。 符号の説明 1 発熱体     2 加圧バー 3 当て板     4 フレキシブル配線板5 リジ
ッド配線板  6 ポリイミドフィルム7 導体   
   8 半田

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、リジッド配線板の細線導体部とフレキシブル配線板
    の同様な細線導体部とにあらかじめ半田層を施しておき
    、導体部同志を対に重ね合わせ、フレキシブル配線板側
    から加熱加圧して半田を溶融する配線板の接続法におい
    て先端が円形で、かつスプリング効果を有す加圧体で加
    圧することを特徴とする配線板の接続法。
JP16330784A 1984-08-02 1984-08-02 配線板の接続法 Pending JPS6142198A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16330784A JPS6142198A (ja) 1984-08-02 1984-08-02 配線板の接続法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16330784A JPS6142198A (ja) 1984-08-02 1984-08-02 配線板の接続法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6142198A true JPS6142198A (ja) 1986-02-28

Family

ID=15771337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16330784A Pending JPS6142198A (ja) 1984-08-02 1984-08-02 配線板の接続法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6142198A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006013202A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Mitsubishi Electric Corp 光モジュール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006013202A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Mitsubishi Electric Corp 光モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3486223A (en) Solder bonding
US4942140A (en) Method of packaging semiconductor device
JPS59500394A (ja) リ−ド線のない半導体回路用鋳込み半田リ−ド
JP2606807B2 (ja) プリント板上ヘのデバイスのろう付け方法
JPS6142198A (ja) 配線板の接続法
JP2748870B2 (ja) 基板接続方法
JPH0671026B2 (ja) 半導体実装方法
JP2570626B2 (ja) 基板の接続構造及びその接続方法
JPS6228069A (ja) レ−ザはんだ付け方法
JPH043514Y2 (ja)
JPH0413149Y2 (ja)
JPH04315494A (ja) 回路部品へのワイヤ接続方法
JP2847954B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPS6330156Y2 (ja)
JPS6222278B2 (ja)
JPH0722753A (ja) 多層セラミック回路板の製造方法
JP2002261127A (ja) 圧着装置
JPS6033000B2 (ja) 基板の接合装置
JPS60231382A (ja) 配線板の接続法
JPS621279B2 (ja)
JPH0621646A (ja) 薄板配線板の半田付け方法およびその半田付け装置
JPS59137174A (ja) 予備半田付け方法
JPH01305592A (ja) 多層プリント配線板
JPS6215991Y2 (ja)
JPS6251178A (ja) 配線板の接続方法