JPWO2023054381A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023054381A5
JPWO2023054381A5 JP2023512116A JP2023512116A JPWO2023054381A5 JP WO2023054381 A5 JPWO2023054381 A5 JP WO2023054381A5 JP 2023512116 A JP2023512116 A JP 2023512116A JP 2023512116 A JP2023512116 A JP 2023512116A JP WO2023054381 A5 JPWO2023054381 A5 JP WO2023054381A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive resin
resin composition
composition according
mass
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023512116A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7507311B2 (ja
JPWO2023054381A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/035981 external-priority patent/WO2023054381A1/ja
Publication of JPWO2023054381A1 publication Critical patent/JPWO2023054381A1/ja
Publication of JPWO2023054381A5 publication Critical patent/JPWO2023054381A5/ja
Priority to JP2023172515A priority Critical patent/JP2024012299A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7507311B2 publication Critical patent/JP7507311B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023512116A 2021-09-30 2022-09-27 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイス Active JP7507311B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023172515A JP2024012299A (ja) 2021-09-30 2023-10-04 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイス

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021161640 2021-09-30
JP2021161640 2021-09-30
PCT/JP2022/035981 WO2023054381A1 (ja) 2021-09-30 2022-09-27 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイス

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023172515A Division JP2024012299A (ja) 2021-09-30 2023-10-04 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイス

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023054381A1 JPWO2023054381A1 (https=) 2023-04-06
JPWO2023054381A5 true JPWO2023054381A5 (https=) 2023-09-06
JP7507311B2 JP7507311B2 (ja) 2024-06-27

Family

ID=85782748

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023512116A Active JP7507311B2 (ja) 2021-09-30 2022-09-27 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイス
JP2023172515A Pending JP2024012299A (ja) 2021-09-30 2023-10-04 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイス

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023172515A Pending JP2024012299A (ja) 2021-09-30 2023-10-04 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイス

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP7507311B2 (https=)
TW (1) TW202330724A (https=)
WO (1) WO2023054381A1 (https=)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5640864B2 (ja) 2011-03-31 2014-12-17 日本ゼオン株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物および電子部品
EP3276414A1 (en) 2015-03-27 2018-01-31 Toray Industries, Inc. Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, cured product, insulating film and multilayer wiring board
KR20190109383A (ko) * 2017-02-15 2019-09-25 미쯔비시 케미컬 주식회사 감광성 착색 조성물, 경화물, 착색 스페이서, 화상 표시 장치
JP2018203959A (ja) * 2017-06-09 2018-12-27 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミド及び感光性樹脂組成物
JP6984322B2 (ja) * 2017-11-01 2021-12-17 東レ株式会社 光重合性モノマー、それを用いた感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物の硬化膜
WO2020203790A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 太陽インキ製造株式会社 フォトレジスト組成物およびその硬化物
EP4097092A1 (en) * 2020-01-28 2022-12-07 Protego Biopharma, Inc. Compounds, compositions and methods for stabilizing transthyretin and inhibiting transthyretin misfolding
JP2021148891A (ja) * 2020-03-18 2021-09-27 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、表示装置及び硬化膜の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2021162834A5 (https=)
JP2008133246A5 (https=)
JP2019163463A5 (https=)
JP2009098673A5 (https=)
JP5043932B2 (ja) 感光性ポリアミド酸エステル組成物
CN102411261A (zh) 感光性树脂组合物及使用其的带金属支撑体的电路基板
JPWO2021187355A5 (https=)
JP2020074023A5 (https=)
JP2008107529A5 (https=)
JP2013083958A (ja) 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化物及び半導体素子
JPWO2020031958A5 (https=)
JP5814749B2 (ja) ポリイミド前駆体組成物およびそれを用いた配線回路基板
JP2008185672A5 (https=)
JP2009115835A5 (https=)
JP2019189803A (ja) アミック酸基含有ポリシロキサンの製造方法、オルガノポリシロキサン、アミック酸基含有樹脂組成物、硬化膜、半導体装置、及び電子部品の製造方法
JP2787531B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び電子部品用保護膜
JPWO2023054381A5 (https=)
JP2006276598A5 (https=)
JP6743879B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法及び回路形成基板
JP2024012299A5 (https=)
JP2023115039A (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板
JP2008260839A5 (https=)
JP6083557B2 (ja) シルセスキオキサン誘導体、それを用いたネガ型感光性樹脂組成物
JP5279353B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体およびパターン形成方法
JP2010204199A (ja) 感光性樹脂組成物