JP2021162834A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021162834A5 JP2021162834A5 JP2020117282A JP2020117282A JP2021162834A5 JP 2021162834 A5 JP2021162834 A5 JP 2021162834A5 JP 2020117282 A JP2020117282 A JP 2020117282A JP 2020117282 A JP2020117282 A JP 2020117282A JP 2021162834 A5 JP2021162834 A5 JP 2021162834A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- resin composition
- composition according
- polyimide
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 92
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims description 27
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 26
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 4
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022173066A JP7840247B2 (ja) | 2020-03-31 | 2022-10-28 | 電子デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020061942 | 2020-03-31 | ||
| JP2020061942 | 2020-03-31 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022173066A Division JP7840247B2 (ja) | 2020-03-31 | 2022-10-28 | 電子デバイスの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021162834A JP2021162834A (ja) | 2021-10-11 |
| JP2021162834A5 true JP2021162834A5 (https=) | 2022-04-21 |
| JP7173103B2 JP7173103B2 (ja) | 2022-11-16 |
Family
ID=78003319
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020117282A Active JP7173103B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-07-07 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
| JP2022173066A Active JP7840247B2 (ja) | 2020-03-31 | 2022-10-28 | 電子デバイスの製造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022173066A Active JP7840247B2 (ja) | 2020-03-31 | 2022-10-28 | 電子デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7173103B2 (https=) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12607932B2 (en) | 2021-03-26 | 2026-04-21 | Industrial Technology Research Institute | Photosensitive composition and film prepared from the same |
| TWI804086B (zh) * | 2021-03-26 | 2023-06-01 | 財團法人工業技術研究院 | 聚醯亞胺、薄膜組合物及其所形成之薄膜 |
| WO2023021688A1 (ja) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
| JP2023128803A (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-14 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、遮光膜、固体撮像素子、画像表示装置、硬化膜の製造方法 |
| WO2024053564A1 (ja) * | 2022-09-08 | 2024-03-14 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、樹脂膜、および電子装置 |
| WO2024143183A1 (ja) * | 2022-12-28 | 2024-07-04 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物、及び、硬化物 |
| CN120569428A (zh) * | 2023-01-23 | 2025-08-29 | 东丽株式会社 | 可溶性高分子化合物、可溶性高分子化合物的制造方法、树脂组合物、树脂组合物膜、固化膜及电子部件 |
| WO2024210063A1 (ja) | 2023-04-04 | 2024-10-10 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び硬化膜、及び半導体装置 |
| WO2024225072A1 (ja) | 2023-04-24 | 2024-10-31 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び硬化膜 |
| CN118525249A (zh) * | 2024-04-12 | 2024-08-20 | 徐州博康信息化学品有限公司 | 潜伏性固化剂、低温固化的感光树脂组合物、图案固化膜的制备方法以及绝缘膜 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3941556B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-07-04 | 日立化成工業株式会社 | 感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターン製造法及び電子部品 |
| WO2011001942A1 (ja) | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 日立化成工業株式会社 | 感光性接着剤、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置 |
| JP6221635B2 (ja) | 2013-10-30 | 2017-11-01 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
| WO2015133162A1 (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-11 | Jsr株式会社 | 表示素子、感光性組成物およびエレクトロウェッティングディスプレイ |
| US11086219B2 (en) | 2016-03-30 | 2021-08-10 | Toray Industries, Inc. | Negative-type photosensitive resin composition, cured film, display device that includes the cured film, and production method therefor |
| KR101834209B1 (ko) | 2016-11-25 | 2018-03-06 | 주식회사 삼양사 | 광중합 개시제 및 이를 포함하는 차광용 감광성 수지 조성물 |
| WO2018139407A1 (ja) | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製造方法、モールドアンダーフィル用感光性樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP7259220B2 (ja) | 2018-06-13 | 2023-04-18 | 株式会社レゾナック | 感光性樹脂組成物、配線層及び半導体装置 |
-
2020
- 2020-07-07 JP JP2020117282A patent/JP7173103B2/ja active Active
-
2022
- 2022-10-28 JP JP2022173066A patent/JP7840247B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2021162834A5 (https=) | ||
| KR102697029B1 (ko) | 네거티브형 감광성 수지 조성물, 폴리이미드의 제조 방법, 경화 릴리프 패턴의 제조 방법, 및 반도체 장치 | |
| JP6190805B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置 | |
| JP2019163463A5 (https=) | ||
| JP5620691B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、並びに半導体装置 | |
| JP2009098673A5 (https=) | ||
| WO2020026840A1 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたポリイミド及び硬化レリーフパターンの製造方法 | |
| JP2008133246A5 (https=) | ||
| JP7674451B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物及びその製造方法 | |
| JP2009098616A5 (https=) | ||
| JP2020056934A (ja) | パターン硬化膜の製造方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | |
| JP2014191252A (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、半導体装置および表示体装置 | |
| JP2021162834A (ja) | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス | |
| JPWO2020031958A5 (https=) | ||
| JP2020173431A (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、ポリイミドの製造方法および硬化レリーフパターンの製造方法 | |
| JP2009115835A5 (https=) | ||
| JPWO2023106101A5 (https=) | ||
| JP2787531B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 | |
| JPS6026033A (ja) | 感光性ポリアミド酸誘導体およびこれを用いて基体上にポリイミドパタ−ンを形成する方法 | |
| JP2022019609A (ja) | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび感光性樹脂組成物の製造方法 | |
| JP2025083394A (ja) | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス | |
| JPWO2023054381A5 (https=) | ||
| JP2024012299A5 (https=) | ||
| JP2003252991A (ja) | アクリルもしくはメタクリル官能性シリコーン変性ポリイミド樹脂、その製造方法および感光性樹脂組成物 | |
| US20250138422A1 (en) | Photosensitive resin composition, manufacturing method of electronic device, and electronic device |