JP5620691B2 - 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、並びに半導体装置 - Google Patents
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Description
すなわち、従来の感光性樹脂組成物を用いて銅又は銅合金上でパターン形成をした場合、銅又は銅合金の変色が起こること、さらに感光性樹脂組成物の保存安定性が悪化するという課題があった。
(A)感光性樹脂:100質量部、
(B)感光剤:1〜40質量部、
(C)銅変色防止剤:0.05〜20質量部、及び
(D)溶媒
を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中における水分含有量が0.6〜10質量%である、感光性樹脂組成物。
[2] 上記水分含有量が1.0〜10質量%である、上記[1]に記載の感光性樹脂組成物。
[3] (E)架橋剤1〜40質量部をさらに含有する、上記[1]又は[2]に記載の感光性樹脂組成物。
[4] 上記(A)感光性樹脂が、下記一般式(1):
又は下記一般式(3):
で表される構造を有する、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
[5] 以下の:
(1)上記[1]〜[4]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布することによって感光性樹脂層を該基板上に形成する工程と、
(2)該感光性樹脂層を露光する工程と、
(3)露光後の感光性樹脂層を現像してレリーフパターンを形成する工程と、
(4)該レリーフパターンを加熱処理することによって硬化レリーフパターンを形成する工程と
を含む、硬化レリーフパターンの製造方法。
[6] 上記[5]に記載の製造方法により得られる硬化レリーフパターンを有してなる、半導体装置。
本発明は、(A)感光性樹脂:100質量部、(B)感光剤:1〜40質量部、(C)銅変色防止剤:0.05〜20質量部、及び(D)溶媒を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中の水分含有量が0.6〜10質量%である、感光性樹脂組成物を提供する。すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、(A)感光性樹脂100質量部、(B)感光剤1〜40質量部、(C)銅変色防止剤0.05〜20質量部、及び(D)溶媒を必須成分とする。
本発明に用いられる(A)感光性樹脂について説明する。(A)感光性樹脂は、本発明の感光性樹脂組成物における樹脂成分であり、後述の(B)感光剤とともに使用され、活性光線の照射により発生した活性種、例えばラジカル、酸、塩基等を介して構造変化を起こし、その後の現像工程において溶解あるいは未溶解の現象を引き起こす樹脂である。上記の作用を有するものであれば(A)感光性樹脂には特に構造上の制限はない。
で表される構造を有するポリイミド前駆体である。ポリイミド前駆体は、加熱(例えば200℃以上)環化処理を施すことによってポリイミドに変換される。ポリイミド前駆体はネガ型感光性樹脂組成物用として好適である。
で表される構造が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、Y1の構造は1種でも2種以上の組み合わせでも構わない。上記式(5)及び(6)で表される構造を有するY1基は、耐熱性と感光特性とを両立するという点で特に好ましい。
(A)感光性樹脂としてポリイミド前駆体を用いる場合に、感光性樹脂組成物に感光性を付与する方式としては、エステル結合型とイオン結合型とが挙げられる。前者は、ポリイミド前駆体の側鎖にエステル結合によって光重合性基、すなわちオレフィン性二重結合を有する化合物を導入する方法であり、後者は、ポリイミド前駆体のカルボキシル基と、アミノ基を有する(メタ)アクリル化合物のアミノ基とをイオン結合を介して結合させて、光重合性基を付与する方法である。
本発明で、エステル結合型のポリイミド前駆体を調製するために好適に用いられる、4価の有機基X1を含むテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、ジフェニルエーテル−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホン−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルメタン−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−無水フタル酸)プロパン、2,2−ビス(3,4−無水フタル酸)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。また、これらは単独で用いることができるのは勿論のこと2種以上を混合して用いてもよい。
上記アシッド/エステル体(典型的には上記反応溶媒中の溶液)に、氷冷下、適当な脱水縮合剤、例えば、ジシクロヘキシルカルボジイミド、1−エトキシカルボニル−2−エトキシ−1,2−ジヒドロキノリン、1,1−カルボニルジオキシ−ジ−1,2,3−ベンゾトリアゾール、N,N’−ジスクシンイミジルカーボネート等を投入混合してアシッド/エステル体をポリ酸無水物とした後、これに、本発明で好適に用いられる2価の有機基Y1を含むジアミン類を別途溶媒に溶解又は分散させたものを滴下投入し、アミド重縮合させることにより、目的のポリイミド前駆体を得ることができる。
本発明の感光性樹脂組成物における好ましい(A)感光性樹脂のさらに1つの例は、下記一般式(3):
で表される構造を有するポリオキサゾール前駆体(以下、上記一般式(3)で表されるポリオキサゾール前駆体を単に「ポリオキサゾール前駆体」という場合がある。)である。ポリオキサゾール前駆体はポジ型感光性樹脂組成物用として好適である。
で表される芳香族基から好ましく選択でき、これらは感光特性の点で好ましい。
本発明に用いられる(B)感光剤について説明する。(B)感光剤は、本発明の感光性樹脂組成物が、(A)感光性樹脂として例えば主にポリイミド前駆体を用いるネガ型であるか、(A)感光性樹脂として例えば主にポリオキサゾール前駆体を用いるポジ型であるかにより異なる。
本発明に用いられる(C)銅変色防止剤について説明する。(C)銅変色防止剤としては、銅と相互作用が可能な官能基を分子内に持ち、かつ相互作用をした後に錯体形成による発色が軽微である化合物を使用できる。(C)銅変色防止剤は、本発明の感光性樹脂組成物を、例えば銅又は銅合金の上に形成する場合に銅又は銅合金の変色を防止する作用を有する。(C)銅変色防止剤は、典型的には、銅との相互作用を持つようにするために、例えば、ヘテロ原子(好ましくは窒素原子、酸素原子及び硫黄原子のうち少なくともいずれか)を分子骨格内に持つ、酸性又は塩基性の化合物である。また、(C)銅変色防止剤の具体例としては、例えば、銅と相互作用可能な官能基として、チオール基、チオエーテル基、フェノール基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基、及びN原子が1個以上4個以下の複素環構造を持つアゾール基のうち1種以上を有する化合物が挙げられる。上記官能基を有する化合物の中でも特に、N原子が1個以上4個以下の複素環構造を持つアゾール基及びフェノール基を有する化合物であって、フェノール基の両隣の置換基がそれぞれメチル基とt−ブチル基とである構造を持つヒンダードフェノール化合物、並びに、下記一般式(13):
で表されるカルボン酸化合物が、銅変色防止能に優れていて好ましい。これらは、銅と適度に相互作用するという理由で銅変色防止能に優れると考えられる。
ピリジン、ピペリジン、ピリミジン、ピラジン、トリアジン、4−ピコリン等の含窒素芳香族化合物、
イミダゾール、1−メチルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、ベンゾイミダゾール等のイミダゾール化合物、
ピラゾール、ベンゾピラゾール等のピラゾール化合物、
シアヌル酸、イソシアヌル酸等のシアヌル酸化合物、
等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
本発明に用いられる(D)溶媒について説明する。本発明の感光性樹脂組成物は、上記(A)〜(C)の各成分及び必要に応じて使用する後述の任意成分を(D)溶媒に溶解してワニス状にした感光性樹脂組成物として提供される。(D)溶媒としては、(A)感光性樹脂に対する溶解性の点から、極性の有機溶剤を用いることが好ましい。具体的には、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、シクロペンタノン、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、テトラメチル尿素、1,3−ジメチル−2−イミダゾリノン、N−シクロヘキシル−2−ピロリドン等が挙げられ、これらは単独又は2種以上の組合せで用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物には、耐熱性及び耐薬品性を向上させる化合物として、さらに(E)架橋剤を含有させても良い。(E)架橋剤としては、典型的には、露光中に発生したラジカル、又は酸、アルカリ等の活性種と反応することで活性化し、(A)感光性樹脂と相互作用することでパターン形成に寄与するものや、レリーフパターンを加熱硬化する際に、(A)感光性樹脂を架橋させうるか、又は架橋剤自身が架橋ネットワークを形成しうることにより、耐熱性及び耐薬品性を更に強化することができるものを使用できる。
本発明の感光性樹脂組成物には、耐熱性及び耐薬品性を向上させる化合物として、さらに(F)有機チタン化合物を含有させてもよい。ここで使用可能な有機チタン化合物としては、チタン原子に有機化学物質が共有結合又はイオン結合を介して結合しているものが挙げられる。
I)チタンキレート化合物:中でも、アルコキシ基を2個以上有するチタンキレートが、感光性樹脂組成物の保存安定性及び良好なパターンが得られることからより好ましく、具体的な例は、チタニウムビス(トリエタノールアミン)ジイソプロポキサイド、チタニウムジ(n−ブトキサイド)ビス(2,4−ペンタンジオネート、チタニウムジイソプロポキサイドビス(2,4−ペンタンジオネート)、チタニウムジイソプロポキサイドビス(テトラメチルヘプタンジオネート)、チタニウムジイソプロポキサイドビス( エチルアセトアセテート)等である。
V)チタニウムオキサイド化合物:例えば、チタニウムオキサイドビス(ペンタンジオネート)、チタニウムオキサイドビス(テトラメチルヘプタンジオネート)、フタロシアニンチタニウムオキサイド等である。
VI)チタニウムテトラアセチルアセトネート化合物:例えば、チタニウムテトラアセチルアセトネート等である。
VII)チタネートカップリング剤:例えば、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルフォニルチタネート等である。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記(A)〜(F)成分以外の成分を含有してもよい。その他成分の好ましいものは、(A)感光性樹脂として例えばポリイミド前駆体を用いるかポリオキサゾール前駆体を用いるか等によって異なる。
本発明はまた、(1)上述した本発明の感光性樹脂組成物を基板上に塗布することによって感光性樹脂層を該基板上に形成する工程と、(2)該感光性樹脂層を露光する工程と、(3)露光後の感光性樹脂層を現像してレリーフパターンを形成する工程と、(4)該レリーフパターンを加熱処理することによって硬化レリーフパターンを形成する工程とを含む、硬化レリーフパターンの製造方法を提供する。以下、各工程の典型的な態様について説明する。
本工程では、本発明の感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、乾燥させて感光性樹脂層を形成する。塗布方法としては、従来から感光性樹脂組成物の塗布に用いられていた方法、例えば、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷機等で塗布する方法、スプレーコーターで噴霧塗布する方法等を用いることができる。上記塗布によって形成された塗膜の乾燥方法としては、風乾、オーブン又はホットプレートによる加熱乾燥、真空乾燥等の方法が用いられる。具体的には、風乾又は加熱乾燥を行う場合、20℃〜140℃で1分〜1時間の条件で乾燥を行うことができる。以上により基板上に感光性樹脂層を形成できる。
本工程では、上記で形成した感光性樹脂層を、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション、ステッパー等の露光装置を用いて、パターンを有するフォトマスク又はレチクルを介して又は直接に、紫外線光源等を用いた活性光線により露光する。この後、光感度の向上等の目的で、必要に応じて、任意の温度及び時間の組合せによる露光後ベーク(PEB)及び/又は現像前ベークを施してもよい。ベーク条件の範囲は、温度は40〜120℃、時間は10秒〜240秒が好ましいが、本発明の感光性樹脂組成物の諸特性を阻害するものでない限り、この範囲に限らない。
本工程においては、露光後の感光性樹脂層の露光部又は未露光部を現像除去する。ネガ型の感光性樹脂組成物を用いる場合(例えば(A)感光性樹脂としてポリイミド前駆体を用いる場合)には、未露光部が現像除去され、ポジ型の感光性樹脂組成物を用いる場合(例えば(A)感光性樹脂としてポリオキサゾール前駆体を用いる場合)には、露光部が現像除去される。現像方法としては、従来知られているフォトレジストの現像方法、例えば回転スプレー法、パドル法、超音波処理を伴う浸漬法等の中から任意の方法を選択して使用することができる。また、現像の後、レリーフパターンの形状を調整する等の目的で、必要に応じて任意の温度及び時間の組合せによる現像後ベークを施してもよい。
以上のようにしてレリーフパターンを形成できる。
本工程では、(A)感光性樹脂(例えばポリイミド前駆体又はポリオキサゾール前駆体)のレリーフパターンを加熱して感光成分を希散させるとともに、例えばそれぞれイミド化又はオキサゾール化させることによって、例えばポリイミド又はポリオキサゾールからなる硬化レリーフパターンに変換する。加熱硬化の方法としては、ホットプレートによるもの、オーブンを用いるもの、温度プログラムを設定できる昇温式オーブンを用いるもの等種々の方法を選ぶことができる。加熱は、例えば200℃〜400℃で30分〜5時間の条件で行うことができる。加熱硬化の際の雰囲気気体としては空気を用いてもよく、窒素、アルゴン等の不活性ガスを用いることもできる。
本発明はまた、上述した本発明の硬化レリーフパターンの製造方法により得られる硬化レリーフパターンを有してなる、半導体装置を提供する。本発明は、半導体素子である基材と、該基材上に上述した硬化レリーフパターン製造方法により形成された硬化レリーフパターンとを有する半導体装置も提供する。また本発明は、基材として半導体素子を用い、上述した硬化レリーフパターン製造方法を工程の一部として実施することによる半導体装置の製造方法にも適用できる。
各感光性樹脂の重量平均分子量(Mw)をゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(標準ポリスチレン換算)で測定した。測定に用いたカラムは昭和電工社製 商標名 Shodex 805M/806M直列であり、標準単分散ポリスチレンは、昭和電工(株)製Shodex STANDARD SM−105を選び、展開溶媒はN−メチル−2−ピロリドンであり、検出器は昭和電工製 商標名 Shodex RI−930を使用した。
各感光性樹脂組成物中の水分量はカール・フィシャー電量滴定法で測定した。測定は平沼微量水分測定装置AQ−200(平沼産業株式会社製)を用い、発生液にハイドラナールRアクアライトRS、対極液にアクアライトCNを選択した。シリンジを用い試料をおよそ1ml採取し0.0001gの位まで精秤することで試料量1とし、その後装置に注入し水分量を測定した(実測水分量)。注入後のシリンジの重さを0.0001gの位まで精秤し試料量2とした。感光性樹脂組成物中の水分含有量は以下の式で求めた。
水分含有量={実測水分量/(試料量1−試料量2)}×100(単位:%)
(A)感光性樹脂としてポリイミド前駆体を用いたネガ型感光性樹脂組成物を6インチシリコンウエハー又は銅基板上にスピン塗布し、乾燥して10μm厚の塗膜を感光性樹脂層として形成した。この塗膜にテストパターン付レチクルを用いてi線ステッパーNSR2005i8A(ニコン社製)により、50mJ/cm2から300mJ/cm2まで25mJ/cm2ステップでエネルギーを照射して露光した。次いで、ウエハー上に形成した塗膜を、シクロペンタノンを用いて現像機(D−SPIN636型、日本国、大日本スクリーン製造社製)でスプレー現像し、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートでリンスして未露光部を現像除去し、ポリイミド前駆体のレリーフパターンを得た。
(A)感光性樹脂としてポリベンゾオキサゾール前駆体を用いたポジ型感光性樹脂組成物を大日本スクリーン製造社製スピンコーター(Dspin636)にて、6インチシリコンウエハー又は銅基板上にスピン塗布し、ホットプレートにて130℃、180秒間プリベークを行い、評価用膜を得た。各感光性樹脂組成物の初期膜厚は320℃で1時間キュアした時の硬化後樹脂膜厚が5〜7μmとなるように調整した。膜厚は大日本スクリーン製造社製膜厚測定装置(ラムダエース)にて測定した。感光性樹脂層としてのこの塗膜に、テストパターン付きレチクルを通してi−線(365nm)の露光波長を有するi線ステッパーNSR2005i8A(ニコン社製)を用いて露光量を段階的に変化させて露光した。これAZエレクトロニックマテリアルズ社製アルカリ現像液(AZ300MIFデベロッパー、2.38質量%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液)を用い、23℃の条件下で現像後膜厚が初期膜厚の85%となるように現像時間を調整して露光部を現像除去し、純水にてリンスを行い、ポジ型のレリーフパターンを形成した。更に、得られたレリーフパターンを縦型キュア炉(光陽リンドバーグ社製)にて、窒素雰囲気中、320℃で1時間のキュア(加熱硬化処理)を施し、耐熱性被膜であるポリベンゾオキサゾール膜の硬化レリーフパターンを得た。得られた各パターンについて、パターン形状及びパターン部の幅を光学顕微鏡下で観察し、規定現像後膜厚において、塗膜の露光部を完全に溶解除去しうる最小露光量(mJ/cm2)を感度とし、200mJ/cm2未満であれば「良好」とした。
上記(3)又は(4)において銅基板上で形成したポリイミド又はポリベンゾオキサゾールの各パターンを以下の基準に基づき評価した:
「良好」:200倍の光学顕微鏡で観察しても銅基板の変色・腐食が認められないもの;
「やや良好」:200倍の光学顕微鏡で観察したとき銅基板の変色・腐食がわずかに認められるが、目視では認められないもの;
「やや不良」:目視において銅基板の変色・腐食がわずかに認められるもの;
「不良」:目視において銅基板の変色・腐食があきらかに認められるもの。
(A)感光性樹脂としてポリイミド前駆体を用いたネガ型感光性樹脂組成物を6インチシリコンウエハーにスピン塗布し、乾燥して10μm厚の塗膜を形成した。次いで、ウエハー上に形成した塗膜を、シクロペンタノンを用いて現像機(D−SPIN636型、日本国、大日本スクリーン製造社製)でスプレー現像し、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートでリンスすることで塗膜が完全に溶解する時間を求めた(初期溶解時間)。これとは別に、該感光性樹脂組成物を23℃の条件下に1ヶ月間放置し、放置後に同様の方法で塗膜形成及び塗膜の溶解時間の評価を実施した。1ヵ月後の塗膜溶解時間の初期溶解時間に対する割合を1ヶ月後の現像時間変化とし、これが120%未満であれば「良好」とし、120%以上の場合を「不良」とした。さらに上記(3)と同様の評価を実施し、23℃1ヶ月放置後の感光性樹脂組成物を用いた場合の感度を同様に求め、初期と比較して露光量の増加が50mJ/cm2以内であれば1ヵ月後の感度を「良好」とし、50mJ/cm2を超える場合を「不良」とした。
4,4’−オキシジフタル酸二無水物(ODPA)155.1gを2リットル容量のセパラブルフラスコに入れ、2−ヒドロキシエチルメタクリレート(HEMA)131.2gとγ―ブチロラクトン400mlを入れて室温下で攪拌し、攪拌しながらピリジン81.5gを加えて反応混合物を得た。反応による発熱の終了後に室温まで放冷し、16時間放置した。
製造例1の4,4’−オキシジフタル酸二無水物155.1gに代えて、3,3’4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物147.1gを用いた以外は、前述の製造例1に記載の方法と同様にして反応を行い、ポリイミド前駆体B(以下、「ポリマーB」ともいう)を得た。ポリイミド前駆体Bの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー(標準ポリスチレン換算)で測定したところ、重量平均分子量(Mw)は22,000であった。
容量3Lのセパラブルフラスコ中で、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)−ヘキサフルオロプロパン183.1g(0.5モル)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)640.9g、ピリジン63.3g(0.8モル)を室温(25℃)で混合攪拌し、均一溶液とした。これに、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボニルクロリド118.0g(0.4モル)をジエチレングリコールジメチルエーテル(DMDG)354gに溶解したものを滴下ロートより滴下した。この際、セパラブルフラスコは15〜20℃の水浴で冷却した。滴下に要した時間は40分、反応液温は最大で30℃であった。
ポリイミド前駆体A(ポリマーA)及びポリイミド前駆体B(ポリマーB)を用いて以下の方法で感光性樹脂組成物を調製し、調製した組成物の評価を行った。ポリマーA50g及びポリマーB50g((A)感光性樹脂として)を、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−エトキシカルボニル)−オキシム((B)感光剤として)6g、1H−ベンゾトリアゾール((C)銅変色防止剤として)1g、更に、N−フェニルジエタノールアミン10g、7−ジエチルアミノ−3−エトキシカルボニルクマリン0.05g、ヘキサメトキシメチルメラミン4g、テトラエチレングリコールジメタクリレート8g、N−[3−(トリエトキシシリル)プロピル]フタルアミド酸1.5g、及び2−ニトロソ−1−ナフト−ル0.05gと共に、N−メチルピロリドン(以下ではNMPという)80gと乳酸エチル20gからなる混合溶媒((D)溶媒として)に溶解した。得られた溶液の粘度を、少量の該混合溶媒及び水を更に加えることによって約35ポイズに調整し、感光性樹脂組成物とした。該感光性樹脂組成物中の水分含有率は0.6質量%であった。
表1に示す通りに各成分を添加した以外はそれぞれ実施例1と同様に感光性樹脂組成物の調製、塗膜形成及び評価を行った。いずれの場合においても、前述の方法に従って、感光性樹脂組成物をシリコンウエハー及び銅基板に塗布して乾燥させ、露光、現像及び加熱処理して得たポリイミド塗膜の感度は200mJ/cm2未満と高感度であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず変色・腐食評価は「良好」であり、23℃1ヶ月放置後の塗膜溶解時間の延び(1ヶ月後の現像時間変化)及び1ヶ月後の感度の評価も「良好」であった。
ポリベンゾオキサゾール前駆体C(ポリマーC)を用いて以下の方法で感光性樹脂組成物を調製し、調製した組成物の評価を行った。ポリベンゾオキサゾール前駆体C((A)感光性樹脂として)100gを、下記式(15):
実施例1において水を添加しない以外は実施例1と同様の感光性樹脂組成物を調製し、実施例1と同様の評価を行った。該感光性樹脂組成物中の水分含有率は0.5質量%であった。前述の方法に従って、感光性樹脂組成物をシリコンウエハー及び銅基板に塗布して乾燥させ、露光、現像及び加熱処理して得たポリイミド塗膜の感度は200mJ/cm2と感度が低く、かつ23℃1ヵ月放置後の塗膜現像時間は初期現像時間の120%で1ヶ月後の現像時間の変化の評価は「不良」であり、感度も300mJ/cm2で1ヵ月後の感度の評価は「不良」であった。
実施例10において水を添加しない以外は実施例10と同様の感光性樹脂組成物を調製し、実施例10と同様の評価を行った。該感光性樹脂組成物中の水分含有率は0.3質量%であった。前述の方法に従って、感光性樹脂組成物をシリコンウエハー及び銅基板に塗布して乾燥させ、露光、現像及び加熱処理して得たポリベンゾオキサゾール塗膜の感度は200mJ/cm2と感度が低く、かつ23℃1ヵ月放置後の塗膜現像時間は初期現像時間の120%で1ヵ月後の現像時間の変化の評価は「不良」であり、感度も300mJ/cm2で1ヶ月後の感度の評価は「不良」であった。
Claims (5)
- 以下の:
(A)感光性樹脂:100質量部、
(B)感光剤:1〜40質量部、
(C)銅変色防止剤:0.05〜20質量部、及び
(D)溶媒
を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中の水分含有量が0.6〜10質量%であり、
前記(A)感光性樹脂が、下記一般式(1):
又は下記一般式(3):
で表される構造を有する、感光性樹脂組成物。 - 前記水分含有量が1.0〜10質量%である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- (E)架橋剤1〜40質量部をさらに含有する、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- 以下の:
(1)請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布することによって感光性樹脂層を該基板上に形成する工程と、
(2)該感光性樹脂層を露光する工程と、
(3)露光後の感光性樹脂層を現像してレリーフパターンを形成する工程と、
(4)該レリーフパターンを加熱処理することによって硬化レリーフパターンを形成する工程と
を含む、硬化レリーフパターンの製造方法。 - 請求項4に記載の製造方法により得られる硬化レリーフパターンを有してなる、半導体装置。
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