JP7173103B2 - 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス - Google Patents

感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス Download PDF

Info

Publication number
JP7173103B2
JP7173103B2 JP2020117282A JP2020117282A JP7173103B2 JP 7173103 B2 JP7173103 B2 JP 7173103B2 JP 2020117282 A JP2020117282 A JP 2020117282A JP 2020117282 A JP2020117282 A JP 2020117282A JP 7173103 B2 JP7173103 B2 JP 7173103B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive resin
resin composition
polyimide
composition according
meth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020117282A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2021162834A5 (https=
JP2021162834A (ja
Inventor
裕馬 田中
卓士 川浪
律也 川崎
豊誠 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Publication of JP2021162834A publication Critical patent/JP2021162834A/ja
Publication of JP2021162834A5 publication Critical patent/JP2021162834A5/ja
Priority to JP2022173066A priority Critical patent/JP7840247B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7173103B2 publication Critical patent/JP7173103B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
JP2020117282A 2020-03-31 2020-07-07 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス Active JP7173103B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022173066A JP7840247B2 (ja) 2020-03-31 2022-10-28 電子デバイスの製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020061942 2020-03-31
JP2020061942 2020-03-31

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022173066A Division JP7840247B2 (ja) 2020-03-31 2022-10-28 電子デバイスの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021162834A JP2021162834A (ja) 2021-10-11
JP2021162834A5 JP2021162834A5 (https=) 2022-04-21
JP7173103B2 true JP7173103B2 (ja) 2022-11-16

Family

ID=78003319

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020117282A Active JP7173103B2 (ja) 2020-03-31 2020-07-07 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
JP2022173066A Active JP7840247B2 (ja) 2020-03-31 2022-10-28 電子デバイスの製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022173066A Active JP7840247B2 (ja) 2020-03-31 2022-10-28 電子デバイスの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP7173103B2 (https=)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12607932B2 (en) 2021-03-26 2026-04-21 Industrial Technology Research Institute Photosensitive composition and film prepared from the same
TWI804086B (zh) * 2021-03-26 2023-06-01 財團法人工業技術研究院 聚醯亞胺、薄膜組合物及其所形成之薄膜
WO2023021688A1 (ja) * 2021-08-20 2023-02-23 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
JP2023128803A (ja) * 2022-03-04 2023-09-14 富士フイルム株式会社 組成物、遮光膜、固体撮像素子、画像表示装置、硬化膜の製造方法
WO2024053564A1 (ja) * 2022-09-08 2024-03-14 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂組成物、樹脂膜、および電子装置
WO2024143183A1 (ja) * 2022-12-28 2024-07-04 富士フイルム株式会社 樹脂組成物、及び、硬化物
CN120569428A (zh) * 2023-01-23 2025-08-29 东丽株式会社 可溶性高分子化合物、可溶性高分子化合物的制造方法、树脂组合物、树脂组合物膜、固化膜及电子部件
WO2024210063A1 (ja) 2023-04-04 2024-10-10 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び硬化膜、及び半導体装置
WO2024225072A1 (ja) 2023-04-24 2024-10-31 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び硬化膜
CN118525249A (zh) * 2024-04-12 2024-08-20 徐州博康信息化学品有限公司 潜伏性固化剂、低温固化的感光树脂组合物、图案固化膜的制备方法以及绝缘膜

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015087541A (ja) 2013-10-30 2015-05-07 東洋インキScホールディングス株式会社 光硬化性樹脂組成物
WO2018097580A1 (ko) 2016-11-25 2018-05-31 주식회사 삼양사 광-개시제 및 이를 포함하는 차광용 감광성 수지 조성물
WO2018139407A1 (ja) 2017-01-24 2018-08-02 日立化成株式会社 半導体装置の製造方法、モールドアンダーフィル用感光性樹脂組成物及び半導体装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3941556B2 (ja) 2002-03-26 2007-07-04 日立化成工業株式会社 感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターン製造法及び電子部品
WO2011001942A1 (ja) 2009-06-30 2011-01-06 日立化成工業株式会社 感光性接着剤、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置
WO2015133162A1 (ja) * 2014-03-04 2015-09-11 Jsr株式会社 表示素子、感光性組成物およびエレクトロウェッティングディスプレイ
US11086219B2 (en) 2016-03-30 2021-08-10 Toray Industries, Inc. Negative-type photosensitive resin composition, cured film, display device that includes the cured film, and production method therefor
JP7259220B2 (ja) 2018-06-13 2023-04-18 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、配線層及び半導体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015087541A (ja) 2013-10-30 2015-05-07 東洋インキScホールディングス株式会社 光硬化性樹脂組成物
WO2018097580A1 (ko) 2016-11-25 2018-05-31 주식회사 삼양사 광-개시제 및 이를 포함하는 차광용 감광성 수지 조성물
WO2018139407A1 (ja) 2017-01-24 2018-08-02 日立化成株式会社 半導体装置の製造方法、モールドアンダーフィル用感光性樹脂組成物及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023015161A (ja) 2023-01-31
JP2021162834A (ja) 2021-10-11
JP7840247B2 (ja) 2026-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7173103B2 (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
JP2018146964A (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
JP6870724B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器
JP2025083394A (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
WO2022270544A1 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、ネガ型感光性ポリマー、硬化膜および半導体装置
JP2022019609A (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび感光性樹脂組成物の製造方法
KR102921834B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 전자 디바이스의 제조 방법 및 전자 디바이스
JP2024024808A (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
JP7507311B2 (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、電子デバイスおよび光デバイス
WO2023021684A1 (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
JP7505659B1 (ja) 感光性樹脂組成物、樹脂膜、および電子装置
JP2024003100A (ja) 感光性樹脂組成物
JP7375406B2 (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
TW202309150A (zh) 感光性樹脂組成物、電子裝置之製造方法及電子裝置
WO2022202907A1 (ja) 感光性樹脂組成物、樹脂膜および電子装置
JP7494462B2 (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
JP2020101650A (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、それを用いた半導体装置および電子機器
TWI908861B (zh) 感光性樹脂組成物、電子裝置之製造方法及電子裝置
JP2024038630A (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
JP2024038631A (ja) 感光性樹脂組成物、樹脂膜、および電子装置
JP2023138254A (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスおよびその製造方法
TW202608961A (zh) 電子裝置之製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220413

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220413

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20220413

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220607

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220803

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221004

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221017

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7173103

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151