JPWO2022162928A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022162928A5
JPWO2022162928A5 JP2022538113A JP2022538113A JPWO2022162928A5 JP WO2022162928 A5 JPWO2022162928 A5 JP WO2022162928A5 JP 2022538113 A JP2022538113 A JP 2022538113A JP 2022538113 A JP2022538113 A JP 2022538113A JP WO2022162928 A5 JPWO2022162928 A5 JP WO2022162928A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
lift pin
longitudinal
processing
convex portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022538113A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7333675B2 (ja
JPWO2022162928A1 (ko
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/003466 external-priority patent/WO2022162928A1/ja
Publication of JPWO2022162928A1 publication Critical patent/JPWO2022162928A1/ja
Publication of JPWO2022162928A5 publication Critical patent/JPWO2022162928A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7333675B2 publication Critical patent/JP7333675B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022538113A 2021-02-01 2021-02-01 リフトピン、半導体製造装置およびリフトピン製造方法 Active JP7333675B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/003466 WO2022162928A1 (ja) 2021-02-01 2021-02-01 リフトピン、半導体製造装置およびリフトピン製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022162928A1 JPWO2022162928A1 (ko) 2022-08-04
JPWO2022162928A5 true JPWO2022162928A5 (ko) 2023-01-04
JP7333675B2 JP7333675B2 (ja) 2023-08-25

Family

ID=82653236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022538113A Active JP7333675B2 (ja) 2021-02-01 2021-02-01 リフトピン、半導体製造装置およびリフトピン製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7333675B2 (ko)
KR (2) KR20240042203A (ko)
CN (1) CN115210859A (ko)
WO (1) WO2022162928A1 (ko)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2584997Y2 (ja) * 1992-02-04 1998-11-11 株式会社東京精密 プロービング装置用半導体ウエハステージ
JP3935303B2 (ja) 2000-03-17 2007-06-20 東京エレクトロン株式会社 加熱処理装置
KR100714200B1 (ko) 2000-11-04 2007-05-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 건식식각 장치
JP2003218003A (ja) 2002-01-21 2003-07-31 Toray Ind Inc 基板加熱装置
JP4783762B2 (ja) * 2007-08-31 2011-09-28 東京エレクトロン株式会社 基板載置台および基板処理装置
KR20090130786A (ko) * 2008-06-16 2009-12-24 주식회사 아이피에스 진공처리장치의 리프트장치 및 그 제어방법
KR20130051686A (ko) * 2011-11-10 2013-05-21 엘지디스플레이 주식회사 기판 착탈 장치
CN203434136U (zh) * 2013-07-16 2014-02-12 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 升针机构和升举装置
JP6435992B2 (ja) 2015-05-29 2018-12-12 株式会社Sumco エピタキシャル成長装置、エピタキシャルウェーハの製造方法およびエピタキシャル成長装置用リフトピン
JP6766893B2 (ja) 2017-02-02 2020-10-14 株式会社Sumco リフトピン、該リフトピンを用いたエピタキシャル成長装置およびシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法
US10755955B2 (en) * 2018-02-12 2020-08-25 Applied Materials, Inc. Substrate transfer mechanism to reduce back-side substrate contact

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007109748A (ja) 配線基板の搬送方法および搬送装置
EP1435652A4 (en) MONOCRYSTALLINE SILICON WAFER TREATMENT DEVICE AND PROCESS FOR PRODUCING MONOCRYSTALLINE SILICON WAFER AND EPITAXIAL SILICON WAFER
KR20110025781A (ko) 낮은 열 질량 반도체 웨이퍼 서포트
CN101043767A (zh) 加热装置
JP6588935B2 (ja) 把持ツール、把持システム、および把持性能の評価方法
TW201018633A (en) Transmission device for thin and brittleness substrate
JPWO2022162928A5 (ko)
JP2017123458A5 (ko)
TWI629715B (zh) 碳化矽半導體裝置的製造方法、半導體基體的製造方法、碳化矽半導體裝置以及碳化矽半導體裝置的製造裝置
KR100989752B1 (ko) 웨이퍼 이송 블레이드
TWI459504B (zh) 一種提供夾具平台空氣區的系統及方法
JP2000243816A (ja) 基板チャック装置
TWI712555B (zh) 用於夾持翹曲晶圓之裝置及方法
JP5261030B2 (ja) 半導体ウエハの搬送方法
US20220254676A1 (en) Process chamber of epitaxial growth apparatus
JP6875805B2 (ja) シャフト付き基板支持部材及びその製造方法
JP2001129418A5 (ko)
US20150380286A1 (en) Substrate transferring arm and substrate transferring apparatus including the same
TW201320414A (zh) 組件及製造此組件之方法
KR200488775Y1 (ko) 웨이퍼 이송용 블레이드
CN100518414C (zh) 加热装置及其制造方法
JP7333675B2 (ja) リフトピン、半導体製造装置およびリフトピン製造方法
TWM569073U (zh) Lifting rod structure
KR102706773B1 (ko) 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 블레이드에 탈부착되는 이중접합에 의한 미끄럼 방지 패드
JP2003045937A (ja) 高温炉用ハンド