TWM569073U - Lifting rod structure - Google Patents

Abstract

本創作揭露一種升舉桿結構，包含第一桿體、第二桿體、第三桿體及連接部；第一桿體具有第一端及第二端，第一端底部連接第一球狀結構；第二桿體具有第三端及第四端，第三端與第二端結合，俾使第一桿體與第二桿體連接；第三桿體具有第五端及第六端，第六端頂部連接第二球狀結構；連接部位於第二桿體與第三桿體之間，藉由連接部之兩端與第四端及第五端結合，使第二桿體與第三桿體連接。

Description

升舉桿結構

本創作是有關於一種在工業製程中，用以將基板或晶圓頂舉升降之用的升舉桿，尤其涉及一種硬度高、頂面接觸面積小之升舉桿。

隨著科技的快速發展，高科技電子產品使用於日常生活中已是相當普遍，例如手機、主機板、數位相機等電子產品，這些電子產品內部皆裝設並佈滿許多IC半導體，而IC半導體的材料來源就是晶圓，為了能夠因應各式高科技電子產品的大量需求，故晶圓製造業皆以如何令晶圓製造流程更加快速、有效率為目標，不斷地進行研發與改良突破。

晶圓的種類及尺寸種類繁多，更隨著半導體製程技術的日益精進而不斷的有所改變，而相關半導體製程設備亦必須不斷的推陳出新，其中在許多製程中常常需要將晶圓或基板頂持及升舉至一定高度，再經由機械手臂進行後續的處理動作，習知用以頂持及升舉晶圓或基板之升舉桿往往硬度不高，耐用度不佳，容易造成製程過程中多餘的成本耗費；再者，用以頂持及升舉晶圓或基板之升舉桿頂部多為平面，與晶圓或基板之接觸面積過大，容易讓晶圓或基板於作業時造成損傷或瑕疵。

是以，針對上述習知結構所存在之問題點，如何開發一種更具理想實用性之創新結構，實使用者所企盼，亦係相關業者須努力研發突破之目標及方向。

為解決上述問題，本創作提供一種升舉桿結構。升舉桿結構包含第一桿體、第二桿體、第三桿體及連接部；第一桿體具有第一端及第二端，第一端底部連接第一球狀結構；第二桿體具有第三端及第四端，第三端與第二端結合，俾使第一桿體與第二桿體連接；第三桿體具有第五端及第六端，第六端頂部連接第二球狀結構；連接部位於第二桿體與第三桿體之間，藉由連接部之兩端與第四端及第五端結合，使第二桿體與第三桿體連接。

所述之升舉桿結構，其中，第一桿體為實心棒狀結構，且具有第一外直徑。

所述之升舉桿結構，其中，第二桿體為實心棒狀結構，具有第二外直徑，且第二外直徑小於等於第一外直徑。

所述之升舉桿結構，其中，第三桿體為實心棒狀結構，且具有第三外直徑。

所述之升舉桿結構，其中，連接部具有第四外直徑，且第四外直徑小於等於第二外直徑及第三外直徑。

所述之升舉桿結構，其中，第一桿體、第二桿體、第三桿體及連接部之材質係為高硬度金屬材質。

所述之升舉桿結構，其中，第一桿體、第二桿體、第三桿體及連接部之材質係為高硬度陶瓷材質。

所述之升舉桿結構，其中，第一桿體、第二桿體、第三桿體及連接部之材質係為高硬度藍寶石材質。

所述之升舉桿結構，其中，連接部外緣具有O型環。

所述之升舉桿結構，其中，第一球狀結構與第一桿體為一體成形設置，第二球狀結構與第三桿體為一體成形設置。

因此，本創作之目的在於提供一種升舉桿結構，由於第一桿體連接第一球狀結構，第三桿體連接第二球狀結構，第一球狀結構及第二球狀結構使得用以頂持及升舉晶圓或基板之升舉桿頂部呈現圓弧狀結構，圓弧狀結構與晶圓或基板之平面結構接觸時將會存在最小接觸面積，進而減少晶圓或基板摩擦損傷之機率。另外，由於升舉桿結構之製作材料硬度高，耐用度佳，更增加設備的使用壽命，無形中降低設備維修成本。

100、500‧‧‧升舉桿結構

1、5‧‧‧第一桿體

10、50‧‧‧第一端

12、52‧‧‧第二端

14、54‧‧‧第一球狀結構

2、6‧‧‧第二桿體

20、60‧‧‧第三端

22、62‧‧‧第四端

3‧‧‧第三桿體

30‧‧‧第五端

32‧‧‧第六端

34、64‧‧‧第二球狀結構

4‧‧‧連接部

A1‧‧‧第一外直徑

B1‧‧‧第二外直徑

C1‧‧‧第三外直徑

D1‧‧‧第四外直徑

為讓本創作之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為繪示依據本創作之升舉桿結構一實施例立體示意圖。

第2圖為繪示依據本創作之升舉桿結構一實施例俯視透視示意圖。

第3圖為繪示依據本創作之升舉桿結構另一實施例立體示意圖。

第4圖為繪示依據本創作之升舉桿結構一實施例第三桿體示意圖。

第5圖為繪示依據本創作之升舉桿結構一實施例連接部示意圖。

除非有其他表示，在不同圖式中相同之號碼與符號通常被當作相對應的部件。該些圖示之繪示為清楚表達該些實施方式之相關關聯而非繪示該實際尺寸。

以下將以圖式揭露本創作之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本創作。也就是說，在本創作部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

首先，請參考第1圖，係為本創作所提供之一種升舉桿結構一實施例立體示意圖。本創作提供一種升舉桿結構100，包含了一個第一桿體1、一個第二桿體2、一個第三桿體3及一個連接部4；第一桿體1為長形實心棒狀結構，並具有相對之兩端，分別為第一端10及第二端12，第一端10底部連接有第一球狀結構14，而連接的方式在此不特別加以作限制，可以是以黏膠黏接或是高週波焊接等，同時，除了第一桿體1與第一球狀結構14為兩相異元件並以黏接結合外，亦可以是一體成形結構，亦即第一球狀結構14是由第一桿體1一體成形所延伸出來；而第二桿體2亦為長形實心棒狀桿體，同樣具有相對的第三端20及第四端22，由於第一桿體1為實心棒狀桿體，第二桿體2之第三端20可以與第一桿體1之第二端12連接結合，藉由兩端的接合，俾使第一桿體1與第二桿體2連接，而 兩桿體接合的方式，在此並不特別加以限制，一般用來連接接合的技術，均可實施在本創作之實施例當中，另外，兩桿體亦可為一體成形設置，亦即第一桿體1會於製造成形時即與第二桿體2同時被製成，無須再做連接組合。請繼續參考第1圖，第三桿體3同樣為長形實心棒狀桿體，亦具有相對之第五端30及第六端32，第六端32頂部連接有第二球狀結構34，而連接的方式在此不加以作限制，可以是以黏膠黏接或是高週波焊接等，同時，除了第三桿體3與第二球狀結構34為兩相異元件並以黏接結合外，亦可以是一體成形結構，亦即第二球狀結構34是由第三桿體3一體成形所延伸出來；而連接部4為較短之桿體態樣，亦同樣具有相對之兩端，連接部4存在於第二桿體2與第三桿體3之間，藉由連接部4之兩端與第四端22及第五端30結合，俾使第二桿體2與第三桿體3連接，更詳細的說，因為第二桿體2與第三桿體3均為實心管棒狀桿體，故可藉由連接部4之兩端與第二桿體2及第三桿體3作連接結合之動作，結合之方式可以是黏接固定、焊接固定等，而黏接固定及焊接固定之方式在此並不特別加以限制，另外，連接部4與第三桿體3亦可為一體成形設置，亦即第三桿體3會於製造成形時即與連接部4同時被製成，無須再做連接組合，亦可是整個桿體為一體成形設置，亦即第一桿體1、第二桿體2、第三桿體3及連接部4為一體成形設置。

請參考第2圖，係為依據本創作之升舉桿結構一實施例俯視透視示意圖。本創作升舉桿結構100之第一桿體1、第二桿體2、第三桿體3及連接部4皆為長形實心棒狀結構，故第一桿體1具有第一外直徑A1、第二桿體2具有第二外直徑B1、第三桿體3具有第三外直徑C1、連接部4具有第四外直徑D1。由第2圖所示之升舉桿結構一實施例俯視透視示意圖可知，在所有桿體中，第一桿體1之第一外直徑A1為最大，亦即第一桿體1最粗，而第二外直徑B1及第 三外直徑C1小於等於第一外直徑A1，亦即第二桿體2及第三桿體3是比第一桿體1還要細(如第1圖及第2圖之態樣)，亦可相同於第一桿體1，於第1圖及第2圖所顯示的實施例中，第二桿體2及第三桿體3是具有相同外直徑之桿體，亦即第二外直徑B1相等於第三外直徑C1。連接部4之粗細程度小於等於第二桿體2及第三桿體3，亦即第四外直徑D1小於等於第二外直徑B1及第三外直徑C1。值得一提的是，若第四外直徑D1小於第二外直徑B1及第三外直徑C1，則連接部4與第二桿體2及第三桿體3連接時會使連接部4呈現一凹陷狀，亦即連接部4相較於第二桿體2及第三桿體3是呈現向內凹陷，此時可於連接部4外緣增加O型環(未圖示)，其目的可減緩升舉桿於機台運作時的震動，亦可同時增加兩桿體與連接部4的連接密合度。

另外，如第二桿體2、第三桿體3及連接部4之粗細為一致且一體成形設置，則可呈現出另一實施態樣。請參考第3圖，係為依據本創作之升舉桿結構另一實施例立體示意圖。在此實施例中之升舉桿結構500，包含了一個第一桿體5及一個第二桿體6；第一桿體5為長形實心棒狀結構，並具有相對之兩端，分別為第一端50及第二端52，第一端50底部連接有第一球狀結構54，而連接的方式在此不特別加以作限制，可以是以黏膠黏接或是高週波焊接等，同時，除了第一桿體5與第一球狀結構54為兩相異元件並以黏接結合外，亦可以是一體成形結構，亦即第一球狀結構54是由第一桿體5一體成形所延伸出來；而第二桿體2亦為長形實心棒狀桿體，同樣具有相對的第三端60及第四端62，由於第一桿體5為實心棒狀桿體，第二桿體6之第三端60可以與第一桿體5之第二端52連接結合，藉由兩端的接合，俾使第一桿體5與第二桿體6連接，而兩桿體接合的方式，在此並不特別加以限制，一般用來連接接合的技術，均可實施在本創作 之實施例當中，另外，兩桿體亦可為一體成形設置，亦即第一桿體5會於製造成形時即與第二桿體6同時被製成，無須再做連接組合。請繼續參考第3圖，第二桿體6之第四端62頂部連接有第二球狀結構64，而連接的方式在此不加以作限制，可以是以黏膠黏接或是高週波焊接等，同時，除了第二桿體6與第二球狀結構64為兩相異元件並以黏接結合外，亦可以是一體成形結構，亦即第二球狀結構64是由第二桿體6一體成形所延伸出來；另外，本實施例中之整個桿體亦可為一體成形設置，亦即第一桿體5及第二桿體6為一體成形設置。

請再同時參考第1圖至第2圖，本創作升舉桿結構之第一桿體1、第二桿體2、第三桿體3及連接部4之材質可以是由高硬度金屬材質所製成，亦可以是高硬度陶瓷材質所製成，亦可以是高硬度藍寶石材質所製成，以高硬度材質所製成之升舉桿結構，其具有較佳的強度，在機台連續做動時較不易毀壞損傷。

綜上所述，本創作之升舉桿結構100由於第一桿體1連接第一球狀結構14，第三桿體3連接第二球狀結構34，第一球狀結構14及第二球狀結構34使得用以頂持及升舉晶圓或基板之升舉桿頂部呈現圓弧狀結構，圓弧狀結構與晶圓或基板之平面結構接觸時將會存在最小接觸面積，進而減少晶圓或基板摩擦損傷之機率。另外，由於升舉桿結構之製作材料硬度高，耐用度佳，更增加設備的使用壽命，無形中降低設備維修成本。最後，本創作之升舉桿結構100乃由第一桿體1連接第二桿體2，再由第二桿體2及第三桿體3與連接部4之兩端做連接，如此多段式的連接組合更能使整體桿體結構緩衝抗震，相較於一體成形之直立式升舉桿，更能維持晶圓或基板的乘載穩定度。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，並非用以限定本創作之申請專利權利；同時以上的描述，對於熟知本技術領域之專門人士應可明瞭及實施， 因此其他未脫離本創作所揭示之精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含在申請專利範圍中。

Claims (10)

1. 一種升舉桿結構，係包含：一第一桿體，具有一第一端及一第二端，該第一端底部連接一第一球狀結構；一第二桿體，具有一第三端及一第四端，該第三端與該第二端結合，俾使該第一桿體與該第二桿體連接；一第三桿體，具有一第五端及一第六端，該第六端頂部連接一第二球狀結構；一連接部，位於該第二桿體與該第三桿體之間，藉由該連接部之兩端與該第四端及該第五端結合，俾使該第二桿體與該第三桿體連接。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之升舉桿結構，其中該第一桿體為實心棒狀結構，且具有一第一外直徑。
3. 根據申請專利範圍第2項所述之升舉桿結構，其中該第二桿體為實心棒狀結構，具有一第二外直徑，且該第二外直徑小於等於該第一外直徑。
4. 根據申請專利範圍第3項所述之升舉桿結構，其中該第三桿體為實心棒狀結構，且具有一第三外直徑。
5. 根據申請專利範圍第4項所述之升舉桿結構，其中該連接部具有一第四外直徑，且該第四外直徑小於等於該第二外直徑及該第三外直徑。
6. 根據申請專利範圍第1項所述之升舉桿結構，其中該第一桿體、該第二桿體、該第三桿體及該連接部之材質係為高硬度金屬材質。
7. 根據申請專利範圍第1項所述之升舉桿結構，其中該第一桿體、該第二桿體、該第三桿體及該連接部之材質係為高硬度陶瓷材質。
8. 根據申請專利範圍第1項所述之升舉桿結構，其中該第一桿體、該第二桿體、該第三桿體及該連接部之材質係為高硬度藍寶石材質。
9. 根據申請專利範圍第1項所述之升舉桿結構，其中該連接部外緣具有一O型環。
10. 根據申請專利範圍第1項所述之升舉桿結構，其中該第一球狀結構與該第一桿體為一體成形設置，該第二球狀結構與該第三桿體為一體成形設置。