JPWO2022075263A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020168560 | 2020-10-05 | ||
| JP2020168560 | 2020-10-05 | ||
| JP2021013692 | 2021-01-29 | ||
| JP2021013692 | 2021-01-29 | ||
| JP2021105803 | 2021-06-25 | ||
| JP2021105803 | 2021-06-25 | ||
| PCT/JP2021/036638 WO2022075263A1 (ja) | 2020-10-05 | 2021-10-04 | Rfidモジュールを備えた容器 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022075263A1 JPWO2022075263A1 (https=) | 2022-04-14 |
| JPWO2022075263A5 true JPWO2022075263A5 (https=) | 2022-11-07 |
| JP7239073B2 JP7239073B2 (ja) | 2023-03-14 |
Family
ID=81126014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022548743A Active JP7239073B2 (ja) | 2020-10-05 | 2021-10-04 | Rfidモジュールを備えた容器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12136011B2 (https=) |
| JP (1) | JP7239073B2 (https=) |
| WO (1) | WO2022075263A1 (https=) |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60021454T2 (de) | 1999-02-09 | 2006-05-24 | Magnus Granhed | Eingekapselte Antenne in passivem Transponder |
| US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
| JP4580568B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2010-11-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ付き収納箱 |
| JP4409257B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2010-02-03 | シャープ株式会社 | 無線タグ及びそれを備えた物品並びにrfidシステム |
| JP2008107947A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Rfidタグ |
| JP5028176B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2012-09-19 | 株式会社日立製作所 | Rfidタグ実装パッケージおよびその製造方法 |
| JP5850784B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-02-03 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | ブースターアンテナおよびその製造方法 |
| CN103999288B (zh) | 2012-10-05 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | 通信终端装置 |
| TWI521784B (zh) * | 2014-06-05 | 2016-02-11 | 啟碁科技股份有限公司 | 天線結構及行動裝置 |
| JP6593552B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2019-10-23 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
| JP6785966B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2020-11-18 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグ付きパッケージ |
| JP6555501B1 (ja) * | 2017-09-05 | 2019-08-07 | 株式会社村田製作所 | 電子モジュール |
| JP7353578B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2023-10-02 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ |
| JP7312355B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2023-07-21 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ、icタグの製造方法、及びic保持部の製造方法 |
| JP7179264B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-11-29 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ |
| JP7581743B2 (ja) * | 2020-09-29 | 2024-11-13 | 大日本印刷株式会社 | Rfタグ付き包装容器 |
| WO2022097422A1 (ja) * | 2020-11-09 | 2022-05-12 | 株式会社村田製作所 | Rfidモジュールを備えた容器 |
-
2021
- 2021-10-04 WO PCT/JP2021/036638 patent/WO2022075263A1/ja not_active Ceased
- 2021-10-04 JP JP2022548743A patent/JP7239073B2/ja active Active
-
2023
- 2023-03-31 US US18/193,774 patent/US12136011B2/en active Active
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