JPWO2022030197A5 - - Google Patents
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Description
開口径Ｄは、第１面１３ａと第２面１３ｂとの間にわたって一定であってもよい。開口径Ｄは、第１面１３ａと第２面１３ｂとの間において変化していてもよく、第１面１３ａと第２面１３ｂとの間において一定でなくてもよい。開口径Ｄが第１面１３ａと第２面１３ｂとの間において変化している場合、開口径Ｄは、第１面１３ａ及び第２面１３ｂの一方から第１面１３ａ及び第２面１３ｂの他方に向かうにしたがって減少していてもよい。ある１つの開口部において、厚さ方向の開口径Ｄの最大値を、開口径Ｄｍａｘとする。
端子５０ａ及び端子５０ｂは、ケース部材３０に挿入されている。その結果、端子５０ａ及び端子５０ｂの一方端は第１表面１０ａ、ケース部材３０及び蓋４０により画される空間内に位置しており、端子５０ａ及び端子５０ｂの他方端は当該空間の外部に位置している。端子５０ａ及び端子５０ｂは、例えば、金属材料で形成されている。金属材料は、例えば、コバールである。
１０ 複合材料、１０ａ 第１表面、１０ｂ 第２表面、１１，１１ａ，１１ｂ 第１層、１２，１２ａ，１２ｂ 第２層、１３ モリブデン板、１３ａ 第１面、１３ｂ 第２面、１３ｃ 開口部、１４ 銅フィラー、１５ 薄片、１６ ブロック、１７ 測定試料、２０ 半導体素子、３０ ケース部材、４０ 蓋、５０ａ，５０ｂ 端子、６０ 放熱部材、７０ 発熱体、８０ アルミニウムフィン、１００ 半導体パッケージ、Ｄ 開口径、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ 穴開け工程、Ｓ３ 接合工程、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３ 厚さ。
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