JPWO2021260849A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021260849A5 JPWO2021260849A5 JP2022531322A JP2022531322A JPWO2021260849A5 JP WO2021260849 A5 JPWO2021260849 A5 JP WO2021260849A5 JP 2022531322 A JP2022531322 A JP 2022531322A JP 2022531322 A JP2022531322 A JP 2022531322A JP WO2021260849 A5 JPWO2021260849 A5 JP WO2021260849A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- type
- mole fraction
- layer
- metastable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Description
ここで、井戸層が2層以上の多重量子井戸構造では、最もp型層側の井戸層において発光強度が大きいため、当該井戸層のn型層側のバリア層において、第2Ga富化領域が形成されていることで、上述のキャリアの井戸層への供給がより効率的に行うことができる。
第1Ga富化領域21a内には、AlNモル分率が50%の準安定n型領域が安定的に存在しており、n型クラッド層21のAlNモル分率の目標値Xaが54%~66%であるので、準安定n型領域のAlNモル分率50%とn型本体領域21bの平均的なAlNモル分率Xbとの差(Xb-50%)は安定的に4%以上が確保され、n型層内のキャリアは、n型本体領域21bよりバンドギャップエネルギの小さい第1Ga富化領域21a内に局在化する。更に、目標値Xaの上限が66%であるので、n型本体領域21b内において、AlGaN組成比がAl2Ga1N3の準安定AlGaNが支配的に形成されることはない。仮に、目標値Xaの上限が67%以上であると、n型本体領域21b内にAl2Ga1N3の準安定AlGaNが安定的に形成され、当該Al2Ga1N3の準安定AlGaNから、第1Ga富化領域内に、Al1Ga1N2の準安定AlGaN(準安定n型領域)を安定的に形成するためのGaを十分に供給することが困難となる。従って、目標値Xaの上限を66%に設定することで、第1Ga富化領域21aにAlNモル分率が50%の準安定n型領域を安定的に形成することが可能となる。
次に、反応性イオンエッチング等の周知のエッチング法により、上記要領で積層した窒化物半導体層21~25の第2領域R2を、n型クラッド層21の上面が露出するまで選択的にエッチングして、n型クラッド層21の上面の第2領域R2部分を露出させる。そして、電子ビーム蒸着法などの周知の成膜法により、エッチングされていない第1領域R1内のp型コンタクト層25上にp電極26を形成するとともに、エッチングされた第2領域R2内のn型クラッド層21上にn電極27を形成する。尚、p電極26及びn電極27の一方または両方の形成後に、RTA(瞬間熱アニール)等の周知の熱処理方法により熱処理を行ってもよい。
更に、図10A~図10Eより、測定領域A~Eの各領域A1、A2、B1、B2、C1、C2、D1~D4、E1、E2に隣接するn型本体領域21b内のAlNモル分率が約55%~約58%の範囲内にあることが確認できる。上述したように、EDX測定に使用した試料のn型クラッド層21のAlNモル分率の目標値は58%であるので、各走査位置における±2~3%程度の測定誤差、及び、n型本体領域21bに関して横方向に整列した複数のプローブ箇所の平均的なAlNモル分率がn型本体領域21bの平均的なAlNモル分率より高いまたは低い値を示す可能性を考慮すると、図10A~図10Eがn型本体領域21bのAlNモル分率を精度良く表していることが分かる。
次に、各測定領域(a~d)の第2のCLスペクトルについて検討する。測定領域aでは、発光波長の緩やかなピークが約262nm付近と約270nm付近の2箇所に存在している。測定領域bでは、発光波長の緩やかなピークが約270nm~約273nmの範囲に存在している。測定領域cでは、発光波長の緩やかなピークが約266nm~約269nmの範囲に存在し、更に、全体として台地状のピーク領域が、約261nm~約270nmの範囲に広がっている。測定領域dでは、発光波長の緩やかなピークが約259nm付近と約268nm付近に存在し、更に、全体として台地状のピーク領域が、約258nm~約269nmの範囲に広がっている。
(3)上記実施形態では、第1領域R1及びp電極26の平面視形状は、一例として、櫛形形状のものを採用したが、該平面視形状は、櫛形形状に限定されるものではない。また、第1領域R1が複数存在して、夫々が、1つの第2領域R2に囲まれている平面視形状であってもよい。
Claims (1)
- サファイア基板を含む下地部を、さらに備え、
前記サファイア基板は、(0001)面に対して所定の角度だけ傾斜した主面を有し、当該主面の上方に前記発光素子構造部が形成されており、
少なくとも前記サファイア基板の前記主面から前記活性層の表面までの各半導体層が、(0001)面に平行な多段状のテラスが形成された表面を有するエピタキシャル成長層であることを特徴とする請求項1~5の何れか1項に記載の窒化物半導体紫外線発光素子。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/024827 WO2021260849A1 (ja) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 窒化物半導体紫外線発光素子 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021260849A1 JPWO2021260849A1 (ja) | 2021-12-30 |
JPWO2021260849A5 true JPWO2021260849A5 (ja) | 2022-12-28 |
JP7406632B2 JP7406632B2 (ja) | 2023-12-27 |
Family
ID=79282112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022531322A Active JP7406632B2 (ja) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 窒化物半導体紫外線発光素子 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230207731A1 (ja) |
JP (1) | JP7406632B2 (ja) |
CN (1) | CN115699341A (ja) |
TW (1) | TWI828945B (ja) |
WO (1) | WO2021260849A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023203599A1 (ja) * | 2022-04-18 | 2023-10-26 | 日機装株式会社 | 窒化物半導体紫外線発光素子 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002016000A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子および窒化物系半導体基板 |
JP2006060164A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 窒化物半導体デバイスおよび窒化物半導体結晶成長方法 |
KR102318317B1 (ko) * | 2014-05-27 | 2021-10-28 | 실라나 유브이 테크놀로지스 피티이 리미티드 | 반도체 구조물과 초격자를 사용하는 진보된 전자 디바이스 구조 |
JP6408344B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2018-10-17 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | Iii族窒化物半導体エピタキシャル基板およびその製造方法、ならびにiii族窒化物半導体発光素子 |
WO2017013729A1 (ja) | 2015-07-21 | 2017-01-26 | 創光科学株式会社 | 窒化物半導体紫外線発光素子 |
US11152543B2 (en) | 2017-11-22 | 2021-10-19 | Soko Kagaku Co., Ltd. | Nitride semiconductor light-emitting element |
-
2020
- 2020-06-24 CN CN202080102072.0A patent/CN115699341A/zh active Pending
- 2020-06-24 WO PCT/JP2020/024827 patent/WO2021260849A1/ja active Application Filing
- 2020-06-24 JP JP2022531322A patent/JP7406632B2/ja active Active
- 2020-06-24 US US17/926,269 patent/US20230207731A1/en active Pending
- 2020-10-12 TW TW109135120A patent/TWI828945B/zh active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5362704B2 (ja) | オプトエレクトロニクス半導体ボディおよびその製造方法 | |
TW200525782A (en) | Photonic crystal light emitting device | |
KR20140000818A (ko) | 유전체 리플렉터를 구비한 발광소자 및 그 제조방법 | |
JP2013187332A (ja) | 半導体発光素子 | |
CN110140264A (zh) | 半导体激光二极管 | |
US9991425B2 (en) | Light emitting device having wide beam angle and method of fabricating the same | |
KR20070012930A (ko) | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 | |
JPWO2021260849A5 (ja) | ||
JP2013501347A (ja) | エピタキシャル積層体を備えたブロードエリアレーザ及びブロードエリアレーザの製造方法 | |
JPWO2021260850A5 (ja) | ||
JPWO2022009306A5 (ja) | ||
TWI411134B (zh) | 發光二極體晶粒及其製造方法 | |
TWI594455B (zh) | Photoelectric semiconductor chip and its manufacturing method | |
JP5744054B2 (ja) | 半導体基体を製造する方法 | |
JPWO2022038769A5 (ja) | ||
JPWO2022059125A5 (ja) | ||
JP2017112203A (ja) | 半導体発光素子 | |
KR100805324B1 (ko) | 효율을 개선하기 위한 발광 다이오드 | |
KR20170136348A (ko) | 복수 n 콘택 구조가 구비된 발광 다이오드 소자 | |
JP2019102492A (ja) | 半導体レーザ素子及び半導体レーザ装置 | |
JP7411853B2 (ja) | 放射放出半導体チップを製造するための方法、および放射放出半導体チップ | |
JP5462333B1 (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
KR102175400B1 (ko) | 나노 구조 반도체 발광소자 | |
JP2012164938A (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
CN108831878B (zh) | 一种薄膜发光二极管的制造方法 |