JPWO2021240748A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021240748A5 JPWO2021240748A5 JP2022527416A JP2022527416A JPWO2021240748A5 JP WO2021240748 A5 JPWO2021240748 A5 JP WO2021240748A5 JP 2022527416 A JP2022527416 A JP 2022527416A JP 2022527416 A JP2022527416 A JP 2022527416A JP WO2021240748 A5 JPWO2021240748 A5 JP WO2021240748A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- forming
- uneven portion
- semiconductor substrate
- depth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2020/021175 WO2021240748A1 (ja) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 半導体装置およびその製造方法ならびに電力変換装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021240748A1 JPWO2021240748A1 (https=) | 2021-12-02 |
| JPWO2021240748A5 true JPWO2021240748A5 (https=) | 2022-11-17 |
| JP7391210B2 JP7391210B2 (ja) | 2023-12-04 |
Family
ID=78723199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022527416A Active JP7391210B2 (ja) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 半導体装置およびその製造方法ならびに電力変換装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12588539B2 (https=) |
| JP (1) | JP7391210B2 (https=) |
| CN (1) | CN115699267B (https=) |
| DE (1) | DE112020007244T5 (https=) |
| WO (1) | WO2021240748A1 (https=) |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310551U (https=) * | 1986-07-09 | 1988-01-23 | ||
| JPS6364035U (https=) * | 1986-10-16 | 1988-04-27 | ||
| JPH0225045A (ja) | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH04348047A (ja) * | 1991-05-24 | 1992-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路電極 |
| JPH0543544U (ja) * | 1991-11-12 | 1993-06-11 | 日本無線株式会社 | 電子素子の接続端子構造 |
| JP4674522B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2011-04-20 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP4645398B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2011-03-09 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP5054755B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2012-10-24 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| JP2013080809A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
| KR101933015B1 (ko) * | 2012-04-19 | 2018-12-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 패드 구조물, 그의 제조 방법 및 패드 구조물을 포함하는 반도체 패키지 |
| JP2014027048A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Renesas Electronics Corp | 半導体ウェハ及び半導体装置の製造方法 |
| KR101960686B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2019-03-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 이의 제조 방법 |
| JP6068425B2 (ja) | 2014-12-11 | 2017-01-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 電極構造 |
| JP6650723B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2020-02-19 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム及びその製造方法、半導体装置 |
| WO2018207656A1 (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール、電力変換装置、およびパワーモジュールの製造方法 |
| CN110832628A (zh) * | 2017-07-07 | 2020-02-21 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置、以及半导体装置的制造方法 |
| JP2020043154A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、並びに、電力変換装置 |
-
2020
- 2020-05-28 CN CN202080101224.5A patent/CN115699267B/zh active Active
- 2020-05-28 JP JP2022527416A patent/JP7391210B2/ja active Active
- 2020-05-28 DE DE112020007244.4T patent/DE112020007244T5/de active Pending
- 2020-05-28 WO PCT/JP2020/021175 patent/WO2021240748A1/ja not_active Ceased
- 2020-05-28 US US17/913,442 patent/US12588539B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013168419A5 (https=) | ||
| JP2018160653A5 (https=) | ||
| WO2010056479A3 (en) | Flexible and stackable semiconductor die packages, systems using the same, and methods of making the same | |
| JP2014123722A5 (https=) | ||
| JP2017139304A (ja) | 電極端子、半導体装置及び電力変換装置 | |
| JP2008525987A5 (https=) | ||
| JP2015523145A5 (https=) | ||
| JP6834815B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JP5548525B2 (ja) | 冷却装置を備えて成る電流コンバータ装置構造を製造する方法 | |
| JP2014165368A (ja) | チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法 | |
| JPWO2021240748A5 (https=) | ||
| JP2014017318A (ja) | 半導体装置 | |
| JPWO2021085216A5 (https=) | ||
| JP5119361B2 (ja) | チップの製造のための方法 | |
| TWI680232B (zh) | 流體驅動裝置 | |
| EP3007526A1 (en) | Manufacturing method and structure of circuit board with very fine conductive circuit lines | |
| JP2016201505A (ja) | 半導体装置 | |
| TWM593528U (zh) | 均溫板結構 | |
| JP6120629B2 (ja) | チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2021145060A5 (https=) | ||
| JP2016035998A (ja) | レーザー彫刻により3次元立体回路を製造する方法 | |
| CN114284424A (zh) | 一种压电器件、压电设备及其制作方法 | |
| JPWO2022085566A5 (https=) | ||
| JP4677549B2 (ja) | リードフレーム・ストリップの製造方法 | |
| CN114023772B (zh) | 电子装置及其制造方法 |