JPWO2021178566A5

JPWO2021178566A5 -

Info

Publication number: JPWO2021178566A5
Application number: JP2022552834A
Authority: JP
Publication date: 2024-02-29

Description

本発明の好ましい実施形態を本明細書中に示し、説明してきたが、そのような実施形態が例示のためだけに提供されていることは、当業者には明らかであろう。当業者は、数多くのバリエーション、変更および置換を本発明から逸脱することなく考え付くだろう。本明細書中に記載される本発明の実施形態に対する様々な代替物が本発明の実施において使用され得ることが理解されるべきである。
本発明は、例えば、以下の項目を提供する。
（項目１）
アレイであって、
第１の表面および前記第１の表面の反対側の第２の表面を有する基材であって、前記基材は、前記第１の表面から前記第２の表面に延びる管腔を画定する複数のポアを含み、前記複数のポアは、複数の粒子を含むサンプル溶液を受け取るように構成されている、基材と、
前記第１の表面もしくは前記第２の表面にまたは前記第１の表面もしくは前記第２の表面付近に設けられた表面材料であって、前記表面材料は、前記第１の表面もしくは前記第２の表面の一方が親水性であり、前記第１の表面もしくは前記第２の表面の他方が疎水性であるように、前記第１の表面もしくは前記第２の表面におけるまたは前記第１の表面もしくは前記第２の表面付近の前記サンプル溶液または前記複数の粒子の湿潤挙動を修正するように構成されている複数の材料を含む、表面材料と
を含む、アレイ。
（項目２）
前記複数の材料が、官能基により修飾された表面層を含み、前記官能基により修飾された表面層が、必要に応じて疎水性に修飾された表面層、疎水性に修飾された表面層、もしくはそれらの組み合わせであり、または前記官能基により修飾された表面層が、必要に応じて化学的にコーティングされた金属層である、項目１に記載のアレイ。
（項目３）
前記官能基により修飾された表面層がチタンおよび／または金を含む、項目２に記載のアレイ。
（項目４）
前記官能基により修飾された表面層の第１の部分が、第１の化学的コーティングでコーティングされている、項目２に記載のアレイ。
（項目５）
前記官能基により修飾された表面層の第２の部分が、前記第１の化学的コーティングとは異なる第２の化学的コーティングでコーティングされている、項目４に記載のアレイ。
（項目６）
前記第１の化学的コーティングが、前記第１の表面もしくは前記第２の表面におけるまたは前記第１の表面もしくは前記第２の表面付近の前記複数のポアの垂直側壁に設けられている、項目４に記載のアレイ。
（項目７）
前記第１の化学的コーティングが、前記ポアの前記垂直側壁への前記粒子の付着を低減または排除するように構成されている、項目６に記載のアレイ。
（項目８）
前記第２の化学的コーティングが、前記ポアからの前記サンプル溶液の望ましくない漏れを低減または防止するように構成されている、項目５に記載のアレイ。
（項目９）
前記第２の化学的コーティングが疎水性である、項目５に記載のアレイ。
（項目１０）
前記第２の化学的コーティングが、前記第１の表面もしくは前記第２の表面にあるまたは前記第１の表面もしくは前記第２の表面付近にある前記基材の一部分に設けられており、前記基材の前記一部分が、前記複数のポアの垂直側壁付近にある、項目５に記載のアレイ。
（項目１１）
前記基材の前記一部分が、前記複数のポアの前記垂直側壁に対して実質的に直交している、項目１０に記載のアレイ。
（項目１２）
前記第１の化学的コーティングが、メトキシ－ポリ（エチレン－グリコール）－チオールを含む、項目４に記載のアレイ。
（項目１３）
前記第２の化学的コーティングが、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－ペルフルオロデカンチオールを含む、項目５に記載のアレイ。
（項目１４）
前記複数の材料が、前記官能基により修飾された表面層上にない化学的コーティングをさらに含む、項目２に記載のアレイ。
（項目１５）
前記化学的コーティングが、前記官能基により修飾された表面層を有しない前記基材または前記複数のポアの１つもしくはそれを超える部分に設けられている、項目１４に記載のアレイ。
（項目１６）
前記化学的コーティングが、メトキシ－ポリ（エチレン－グリコール）－シランを含む、項目１４に記載のアレイ。
（項目１７）
前記第２の表面が、前記複数の粒子を含む前記サンプル溶液を受け取るように構成されている、項目１に記載のアレイ。
（項目１８）
前記第１の表面が、１つまたはそれを超える前記ポアから１つまたはそれを超える前記粒子を放出するために破壊されるように構成されている、項目２に記載のアレイ。
（項目１９）
前記第２の表面が、前記複数の粒子を含む前記サンプル溶液の前記複数のポアへの吸収を促進するために親水性である、項目１８に記載のアレイ。
（項目２０）
前記第１の表面が疎水性であり、前記ポアからの前記サンプル溶液の望ましくない漏れを低減または排除する、項目１８に記載のアレイ。
（項目２１）
前記第１の表面が、前記第２の表面の１つまたはそれを超える部分に電磁放射線を向けることによって破壊されるように構成されている、項目１８に記載のアレイ。
（項目２２）
前記複数のポアの各ポアが、５００ミクロンまたはそれ未満の最大直径を有する、項目１に記載のアレイ。
（項目２３）
前記複数のポアの各ポアが、１０またはそれを超えるアスペクト比を有する、項目１に記載のアレイ。
（項目２４）
前記表面材料が、入射電磁放射線の１０％超を吸収する材料から選択される、項目１に記載のアレイ。
（項目２５）
前記基材が、平方ミリメートルあたり１００またはそれを超えるポアのポア密度を有する、項目１に記載のアレイ。
（項目２６）
前記アレイの粒子抽出収率が少なくとも７０％である、項目１に記載のアレイ。
（項目２７）
前記官能基により修飾された表面層を有する前記アレイの粒子抽出収率が、前記官能基により修飾された表面層を有しない別のアレイよりも高い、項目２に記載のアレイ。
（項目２８）
前記官能基により修飾された表面層を有する前記アレイの粒子抽出収率が、前記官能基により修飾された表面層を有しない前記別のアレイよりも少なくとも５％高い、項目２７に記載のアレイ。
（項目２９）
前記官能基により修飾された表面層を有する前記アレイの粒子抽出収率が、前記官能基により修飾された表面層を有しない前記別のアレイよりも少なくとも２０％高い、項目２８に記載のアレイ。
（項目３０）
前記複数の粒子が生細胞を含み、前記官能基により修飾された表面層を有する前記アレイの生細胞抽出収率が、前記官能基により修飾された表面層を有しない別のアレイよりも高い、項目２に記載のアレイ。
（項目３１）
前記官能基により修飾された表面層を有する前記アレイの生細胞抽出収率が、前記官能基により修飾された表面層を有しない前記別のアレイよりも少なくとも５％高い、項目３０に記載のアレイ。
（項目３２）
前記官能基により修飾された表面層を有する前記アレイの生細胞抽出収率が、前記官能基により修飾された表面層を有しない前記別のアレイよりも少なくとも２０％高い、項目３０に記載のアレイ。
（項目３３）
前記官能基により修飾された表面層が、約５０ｎｍ～約１ｍｍの範囲内の厚さを有する、項目１に記載のアレイ。

Claims

アレイであって、
第１の表面および前記第１の表面の反対側の第２の表面を有する基材であって、前記基材は、前記第１の表面から前記第２の表面に延びる管腔を画定する複数のポアを含み、前記複数のポアは、複数の粒子を含むサンプル溶液を受け取るように構成されている、基材と、
前記第１の表面もしくは前記第２の表面にまたは前記第１の表面もしくは前記第２の表面付近に設けられた表面材料であって、前記表面材料は、前記第１の表面もしくは前記第２の表面の一方が親水性であり、前記第１の表面もしくは前記第２の表面の他方が疎水性であるように、前記第１の表面もしくは前記第２の表面におけるまたは前記第１の表面もしくは前記第２の表面付近の前記サンプル溶液または前記複数の粒子の湿潤挙動を修正するように構成されている複数の材料を含む、表面材料と
を含む、アレイ。
前記複数の材料が、官能基により修飾された表面層を含み、前記官能基により修飾された表面層が、必要に応じて疎水性に修飾された表面層、疎水性に修飾された表面層、もしくはそれらの組み合わせであり、または前記官能基により修飾された表面層が、必要に応じて化学的にコーティングされた金属層である、請求項１に記載のアレイ。
前記官能基により修飾された表面層がチタン、金、またはチタンおよび金を含む、請求項２に記載のアレイ。
前記官能基により修飾された表面層の第１の部分が、第１の化学的コーティングでコーティングされており、前記官能基により修飾された表面層の第２の部分が、前記第１の化学的コーティングとは異なる第２の化学的コーティングでコーティングされている、請求項２に記載のアレイ。
前記第１の化学的コーティングが、前記第１の表面もしくは前記第２の表面におけるまたは前記第１の表面もしくは前記第２の表面付近の前記複数のポアの垂直側壁に設けられており、前記ポアの前記垂直側壁への前記粒子の付着を低減または排除するように構成されている、および／または
前記第２の化学的コーティングが疎水性であり、前記ポアからの前記サンプル溶液の望ましくない漏れを低減または防止するように構成されている、請求項４に記載のアレイ。
前記第２の化学的コーティングが、前記第１の表面もしくは前記第２の表面にあるまたは前記第１の表面もしくは前記第２の表面付近にある前記基材の一部分に設けられている、および／または
前記基材の前記一部分が、前記複数のポアの垂直側壁付近にある、および／または
前記基材の前記一部分が、前記複数のポアの前記垂直側壁に対して実質的に直交している、請求項５に記載のアレイ。
前記第１の化学的コーティングが、メトキシ－ポリ（エチレン－グリコール）－チオールを含む、および／または
前記第２の化学的コーティングが、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－ペルフルオロデカンチオールを含む、請求項４に記載のアレイ。
前記複数の材料が、前記官能基により修飾された表面層上にない化学的コーティングをさらに含む、請求項２に記載のアレイ。
前記化学的コーティングが、前記官能基により修飾された表面層を有しない前記基材または前記複数のポアの１つもしくはそれを超える部分に設けられている、および／または
前記化学的コーティングが、メトキシ－ポリ（エチレン－グリコール）－シランを含む、請求項８に記載のアレイ。
前記第２の表面が、前記複数の粒子を含む前記サンプル溶液を受け取るように構成されている、請求項１に記載のアレイ。
前記第１の表面が、１つまたはそれを超える前記ポアから１つまたはそれを超える前記粒子を放出するために破壊されるように構成されている、請求項２に記載のアレイ。
前記第２の表面が、前記複数の粒子を含む前記サンプル溶液の前記複数のポアへの吸収を促進するために親水性である、および／または
前記第１の表面が、前記ポアからの前記サンプル溶液の望ましくない漏れを低減または排除するために疎水性である、および／または
前記第１の表面が、前記第２の表面の１つまたはそれを超える部分に電磁放射線を向けることによって破壊されるように構成されている、請求項１１に記載のアレイ。
前記複数のポアの各ポアが、５００ミクロンまたはそれ未満の最大直径を有する、および／または
前記複数のポアの各ポアが、１０またはそれを超えるアスペクト比を有する、請求項１に記載のアレイ。
前記表面材料が、入射電磁放射線の１０％超を吸収する材料から選択される、請求項１に記載のアレイ。
前記基材が、平方ミリメートルあたり１００またはそれを超えるポアのポア密度を有する、請求項１に記載のアレイ。
前記アレイの粒子抽出収率が少なくとも７０％である、請求項１に記載のアレイ。
前記官能基により修飾された表面層を有する前記アレイの粒子抽出収率が、前記官能基により修飾された表面層を有しない別のアレイよりも高い、請求項２に記載のアレイ。
前記官能基により修飾された表面層を有する前記アレイの粒子抽出収率が、前記官能基により修飾された表面層を有しない前記別のアレイよりも少なくとも５％高い、請求項１７に記載のアレイ。
前記複数の粒子が生細胞を含み、前記官能基により修飾された表面層を有する前記アレイの生細胞抽出収率が、前記官能基により修飾された表面層を有しない別のアレイよりも少なくとも５％高い、請求項２に記載のアレイ。
前記官能基により修飾された表面層が、約５０ｎｍ～約１ｍｍの範囲内の厚さを有する、請求項１に記載のアレイ。