JPWO2021074792A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 音響トランスデューサのアレイを製造する方法であって、
   共通電極を形成するために圧電複合体の第１の側に第１の金属層を堆積させることと、
   前記圧電複合体の前記第１の側とは反対側であって前記トランスデューサの高さ方向で前記圧電複合体を越えて延在する延在部を備える第２の側に、第２の金属層を堆積させることと、
   前記第２の金属層の一部分を選択的に除去して、それぞれが前記延在部に電気リードを有する複数の個々の電極を画定することと、
   を含む方法。
2. 前記延在部は、前記圧電複合体基板に隣接する支持構造体上にわたって堆積され、前記支持構造体は、前記延在部を露出させるようにその後に除去される、請求項１に記載の方法。
3. 前記延在部は、前記第２の側の金属層のための支持構造体として作用する前記圧電複合体の犠牲部分上にわたって堆積され、前記犠牲部分は、前記延在部を露出させるように機械加工されて除去される、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記選択的に除去される部分は、フォトリソグラフィ及びエッチング、レーザエッチング、ダイシングソーのうちの少なくとも１つによって除去される、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記第２の金属層が真空蒸着又は無電解メッキによって堆積される、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
6. ダウンホール撮像工具に適合するようにバッキング層を成形することと、前記共通電極を前記バッキング層に結合することとを更に含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記第２の側で前記金属層の一部分を選択的に除去する前記ステップは、前記延在部の幅よりも広い前記複合体の上方に位置される部分を含むように前記個々の電極をパターニングする、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記第２の金属層は、接着剤によって前記複合体に結合される箔シートである、請求項１に記載の方法。
9. 前記第２の金属層が１５～４０ｕｍの厚さである、請求項１に記載の方法。
10. 音響トランスデューサアレイであって、
    圧電複合体と、
    共通電極を画定する前記圧電複合体の第１の側の第１の金属層と、
    前記第１の側とは反対側の圧電複合体の第２の側の第２の金属層であって、前記トランスデューサの高さ方向で前記圧電複合体を越えて延在するとともに、複数の個々の電極を画定するように形成される、第２の金属層と、
    を備える音響トランスデューサアレイ。
11. 前記個々の電極を覆うマッチング層を更に備える、請求項１０に記載のアレイ。
12. 前記共通電極を覆うバッキング層を更に備える、請求項１０又は１１に記載のアレイ。
13. 前記第２の金属層が０．２ｕｍ～３ｕｍの厚さを有する、請求項１０から１２のいずれか一項に記載のアレイ。
14. 前記個々の電極が１５ｕｍ～４０ｕｍの厚さを有する、請求項１０から１３のいずれか一項に記載のアレイ。
15. 前記金属層は、銅、金、ニッケル、及び、銀のうちの１つ以上を含む、請求項１０から１４のいずれか一項に記載のアレイ。
16. 前記複合体の上方に位置される前記個々の電極の一部が前記延在部の幅よりも広い、請求項１０から１５のいずれか一項に記載のアレイ。
17. 前記第２の金属層と前記複合体の前記第２の側との間に接着剤を更に備える、請求項１０に記載のアレイ。