JP5099175B2 - 超音波センサ - Google Patents

超音波センサ Download PDF

Info

Publication number
JP5099175B2
JP5099175B2 JP2010123603A JP2010123603A JP5099175B2 JP 5099175 B2 JP5099175 B2 JP 5099175B2 JP 2010123603 A JP2010123603 A JP 2010123603A JP 2010123603 A JP2010123603 A JP 2010123603A JP 5099175 B2 JP5099175 B2 JP 5099175B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filler
case
ultrasonic sensor
side wall
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010123603A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011250328A (ja
Inventor
健宏 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2010123603A priority Critical patent/JP5099175B2/ja
Priority to KR1020110046621A priority patent/KR101235562B1/ko
Priority to US13/111,201 priority patent/US9064486B2/en
Priority to CN201110139262.2A priority patent/CN102331574B/zh
Priority to DE102011076395.3A priority patent/DE102011076395B4/de
Publication of JP2011250328A publication Critical patent/JP2011250328A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5099175B2 publication Critical patent/JP5099175B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K9/00—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers
    • G10K9/12—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated
    • G10K9/122—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated using piezoelectric driving means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • B06B1/0662—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface
    • B06B1/0681—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface and a damping structure
    • B06B1/0685—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface and a damping structure on the back only of piezoelectric elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R21/00—Arrangements or fittings on vehicles for protecting or preventing injuries to occupants or pedestrians in case of accidents or other traffic risks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/521—Constructional features
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/002—Devices for damping, suppressing, obstructing or conducting sound in acoustic devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)

Description

この発明は、超音波センサに関し、特に、圧電素子およびそれに電気的に接続される入出力端子を有し、たとえば、自動車のコーナーソナーやバックソナーなどに用いられる超音波センサに関する。
超音波センサは、超音波を利用してセンシングを行うものであり、超音波パルス信号を間欠的に送信し、周辺に存在する障害物からの反射波を受信することにより物体を検知するものである。自動車のバックソナー、コーナーソナー、さらには、縦列駐車における側壁等の障害物とのスペースの有無を検知するパーキングスポットセンサ等には超音波センサが用いられる。
この種の超音波センサは特許文献１に示されている。図１は特許文献１の超音波センサ３０の断面図である。この超音波センサ３０は、底部３２と側壁部３４を有するケース３１、圧電素子３５、吸音材３６、絶縁性材３７、及びケーブル４０等を備えている。ケース３１の底部３２の内面に圧電素子３５が固着されて、圧電素子３５の一方の電極がケース３１に電気的に接続されている。ケース３１の内部には吸音材３６と、弾性を有する絶縁性材３７とが充填されている。絶縁性材３７内には、温度補償用の単板コンデンサ３８が埋め込まれていて、単板コンデンサ３８の一方の外部電極がケース３１に接続され、単板コンデンサ３８の他方の外部電極がリード線３９によって圧電素子３５の他方の電極に接続されている。ケーブル４０を構成する信号入出力用の２本の信号線４１は、単板コンデンサ３８の各外部電極に接続されている。
特開２０００−３２５９４号公報
図１に示されるような従来の超音波センサにおいては、弾性を有する絶縁性材３７を充填することで良好な残響特性が得られる。しかし、ケースからピン端子を突出させたピン端子構造の超音波センサにおいては次の二つの問題が生じる。
（１）ケースの側壁部の振動を抑制し、良好な残響特性を得るためには、ケース側壁部の振動を効果的に抑える弾性率の高い絶縁性材（以下、「充填材」という。）を充填する必要がある。しかし、弾性率の高い充填材を充填すると、ケース側壁部から充填材に伝わる振動が充填材で吸収しきれず、ピン端子に振動が伝わる。この振動がピン端子を経由し実装先の基板へ漏れてしまう。端子を経由する振動の漏れを、以下、単に「振動漏れ」という。このような振動漏れがあると不要な信号成分（擬似雑音）が検出されるため、物体を検知する超音波センサとしては大きな問題となる。
（２）上記の現象とは反対に、ピン端子に振動を伝えずに振動漏れが起こらない構成にするためには、弾性率の低い充填材を充填する必要がある。しかし、弾性率の低い充填材を充填すると、ケース側壁部の振動を充分に抑制することができず、残響時間が長くなってしてしまう。残響時間が長くなると近距離の障害物が検知できなくなる。
ここで、充填材の弾性率に対する残響特性と振動漏れ特性の概念図を図２に示す。図２において、曲線Ｒは残響特性、曲線Ｖは振動漏れ特性である。横軸は弾性率、縦軸は時間である。振動漏れ特性は、超音波センサ単体状態と基板への実装状態とでの残響時間の変化分である。このように、残響時間は充填材の弾性率が高くなるほど短くなり、振動漏れは弾性率が高くなるほど増大する。
弾性率がそれぞれ異なる３つの超音波センサの振動特性を図３に示す。図３の（ａ）は弾性率が相対的に低い弾性樹脂を充填した超音波センサの特性、（ｃ）は弾性率が相対的に高い弾性樹脂を充填した超音波センサの特性、（ｂ）は（ａ）と（ｃ）の場合の中間的な弾性率の弾性樹脂を充填した超音波センサの特性である。（ａ）の例では単純な減衰パターンであるので振動漏れは発生していないが残響時間が長いことがわかる。（ｃ）の例では複数の振動が干渉して複雑な減衰パターンとなっているので、振動漏れが生じていることが分かる。（ｂ）の例は減衰パターンが（ａ）と（ｃ）の中間的であるので、振動漏れが発生していて残響時間も長いことがわかる。
このように、単に適当な弾性率を選定しても残響特性と振動漏れの双方を充分に改善できない。
そこで、本発明の目的は、残響特性と振動漏れの双方を改善して高感度で近距離検知が可能な超音波センサを提供することにある。
本発明の超音波センサは、底部と側壁部とを有する有底筒状のケースと、前記ケースの内底面に貼り付けられた圧電素子と、前記ケースの外部へ引き出される端子と、前記端子と前記圧電素子の電極との間を接続する導通部材と、前記ケース内に充填された充填材と、を有し、
前記充填材は、前記ケースの側壁部に接する第１の充填材と、前記端子の周囲に接する第２の充填材とで構成され、第１の充填材の弾性率は第２の充填材の弾性率より高いことを特徴とする。
この構成により、第２の充填材はケース側壁部から受ける振動を吸収し、ピン端子等のケース内の端子に対する振動の伝搬が抑制され振動漏れが抑えられる。また、第１の充填材はケース側壁部の振動を抑え、良好な残響特性が得られる。
前記第２の充填材と前記圧電素子との間で、前記側壁部に接しない位置に弾性部材が配置され、前記第１の充填材は少なくとも前記側壁部と前記弾性部材との間に充填されていてもよい。
この構造により、ケースから伝わる振動が弾性部材の中で減衰し、端子に殆ど伝搬しなくなるので、振動漏れの抑制効果が高まる。
前記圧電素子と前記弾性部材との間に空間が形成され、前記弾性部材の前記圧電素子側の面に吸音材が設けられていてもよい。
この構造により、不要な音波が吸音材で吸収されて、圧電素子からケース内部へ伝達する不要な音波をより効率よく減衰させることができる。
本発明によれば、残響時間が短く、振動漏れも少ない超音波センサが得られ、高感度で近距離検知が可能な超音波センサが構成できる。
図１は特許文献１に係る超音波センサ３０の断面図である。 図２は充填材の弾性率に対する振動特性と振動漏れ特性の概念図である。 図３は弾性率がそれぞれ異なる３つの超音波センサの振動特性を示す図である。 図４は第１の実施形態に係る超音波センサ１０１の断面図である。 図５は第１の実施形態に係る超音波センサ１０１の振動特性を示す図である。 図６は第２の実施形態に係る超音波センサ１０２の断面図である。 図７は第３の実施形態に係る超音波センサ１０３の断面図である。 図８は第４の実施形態に係る超音波センサ１０４の断面図である。 図９は第５の実施形態に係る超音波センサ１０５の断面図である。 図１０は第６の実施形態に係る超音波センサ１０６の断面図である。
《第１の実施形態》
図４は第１の実施形態に係る超音波センサ１０１の断面図である。超音波センサ１０１は、底部５１ｂと側壁部５１ａとを有する有底筒状のケース５１と、このケース５１内に設けられた複数の部材とで構成されている。ケース５１は例えばアルミニウム材の成形体である。ケース５１は側壁部５１ａと底部５１ｂとで構成されている。側壁部５１ａは、開口部側に薄肉部５１ｔ、底部側に厚肉部５１ｈをそれぞれ備えている。底部５１ｂは長軸と短軸を有する長円形状にくり抜かれた形状であり、くり抜き部分の短軸方向の両端が厚肉部５１ｈである。
ケース５１の厚肉部５１ｈ上であって側壁部５１ａの薄肉部５１ｔの内周面に接しない位置にリング状の補強材（錘）５７が嵌合されている。この補強材（錘）５７は、ケース５１より音響インピーダンスが高い部材であればよい。例えばケース５１と同じ材料（アルミニウム）であって、厚み・形状を調整してケース５１よりも音響インピーダンスが高くなるように成形された成形体であってもよい。また、例えばSUS、亜鉛等、ケース５１よりも密度が高い材料を用いて、音響インピーダンスが高くなるようにしてもよい。
ケース５１の内底面には圧電素子５２が貼り付けられている。
補強材５７のリング状開口領域を覆うように、補強材５７の上部に弾性部材５３が嵌め込まれている。弾性部材５３の周囲とケース５１の内周面との間隙には第１の充填材５５が充填されている。
端子保持部材６１は２本のピンを保持している。この端子保持部材６１が保持している２つのピンの一端が外部端子６３、他端が内部端子６２である。内部端子６２と圧電素子５２の電極との間は配線材（導通部材）５４で接続されている。端子保持部材６１は弾性部材５３の上部に載置されていて、この端子保持部材６１の周囲に第２の充填材５６が充填されている。このように端子保持部材６１の一部が第２の充填材５６に埋設されることによって、端子保持部材６１は第２の充填材５６でケース５１内に固定される。
弾性部材５３の圧電素子側の面には吸音材５８が設けられている。吸音材３８は例えばポリエステルフェルトであり、接着剤で弾性部材３３に接着されている。
第１の充填材５５は、ケース５１の側壁部５１ａに接するように構成されており、前記第２の充填材５６は、端子保持部材６１の周囲に接するに構成されている。ここで、第１の充填材５５は、端子保持部材６１の周囲に接しないように構成するのが効果的である。その場合、ケース５１の側壁部５１ａから伝わってきた振動が、端子保持部材６１に伝わることをより確実に抑制でき、振動漏れを抑制することができる。なお、振動漏れの効果がさほど厳しく求められない場合には、端子保持部材６１の周囲の大部分が第２の充填材５６で覆われていれば、第１の充填材５５が端子保持部材６１に多少接触していてもよい。第１の充填材５５の弾性率は第２の充填材５６の弾性率より高い弾性材である。例えば第１の充填材５５はウレタン樹脂、第２の充填材５６はシリコーン樹脂である。また、弾性率を異ならせれば、両者がウレタン樹脂であってもよい。第１の充填材５５はケースの側壁部５１ａに対して制振性の高い弾性材であり、第２の充填材５６は側壁部の振動を端子保持部材６１に伝搬し難い弾性材であればよい。
図５は第１の実施形態に係る超音波センサ１０１の振動特性を示す図である。図５も図３も横軸と縦軸のスケールは同じである。測定条件も図３の結果を得た条件と同じであり、バースト波を送信した後の圧電素子に現れる電圧波形を観測したものである。実際には送信終了直後から振幅の減衰は始まっているが、しばらくは増幅回路のダイナミックレンジを超えているので、その間は波形が飽和している。
図５と図３とを比較すると、減衰パターンは図３の（ａ）と同様に単純であるので振動漏れは発生していないことがわかる。また、残響時間は図３の（ａ）に比べて短いので残響特性も優れていることがわかる。
《第２の実施形態》
図６は第２の実施形態に係る超音波センサ１０２の断面図である。この超音波センサ１０２では、弾性部材５３の上面に凹部が形成されていて、その凹部内に端子保持部材６１が配置されている。端子保持部材６１の底部がケース５１内の深い位置に達するので、この超音波センサ１０２が備える端子保持部材６１は図４に示した端子保持部材６１より長い。その他の構成は第１の実施形態で示した超音波センサ１０１と同様である。
図６に示した構造によれば、端子保持部材６１が長い距離に亘って第２の充填材５６と接しているが、その接している充填材５６はケース５１の側壁部からの振動を端子保持部材６１及びその内部のピンに殆ど伝搬させない。そのため振動漏れが生じることなく端子保持部材６１の抜けや剥離に対する耐久性を高めることができる。
《第３の実施形態》
図７は第３の実施形態に係る超音波センサ１０３の断面図である。この超音波センサ１０３では、第１の充填材５５がケース側壁部の薄肉部５１ｔの全面に亘って充填されている。そして、この第１の充填材５５と端子保持部材６１との間に第２の充填材５６が充填されている。その他の構成は第１の実施形態で示した超音波センサ１０１と同様である。
図７に示した構造によれば、第１の充填材がケースの側壁部５１ａの広い範囲に接するので、残響特性がより優れた超音波センサを構成できる。
《第４の実施形態》
図８は第４の実施形態に係る超音波センサ１０４の断面図である。この超音波センサ１０４では、第１の充填材５５がケース側壁部の薄肉部５１ｔの全面に亘って充填されている。また、弾性部材５３の上面に凹部が形成されていて、その凹部内に端子保持部材６１が配置されている。端子保持部材６１の底部がケース５１内の深い位置に達するので、この超音波センサ１０４が備える端子保持部材６１は図４に示した端子保持部材６１より長い。第１の充填材５５で充填されていない残余部分であって、端子保持部材６１の周囲には第２の充填材５６が充填されている。その他の構成は第１の実施形態で示した超音波センサ１０１と同様である。
図８に示した構造によれば、第１の充填材がケースの側壁部５１ａの広い範囲に接するので残響特性に優れた超音波センサを構成できる。また、端子保持部材６１が長い距離に亘って充填材と接しているので、振動漏れが生じることなく端子保持部材６１の抜けや剥離に対する耐久性を高めることができる。
《第５の実施形態》
図９は第５の実施形態に係る超音波センサ１０５の断面図である。この超音波センサ１０５は、底部５１ｂと側壁部５１ａとを有する有底筒状のケース５１と、このケース５１内に設けられた複数の部材とで構成されている。
ケース５１の内底面には圧電素子５２が貼り付けられている。ケース５１の内底面には所定厚さの吸音材５８が設けられている。この吸音材５８の上部には所定厚さの第１の充填材５５が充填されている。第１の充填材５５の上部には第２の充填材５６が充填されている。端子保持部材６１は２本のピンを保持している。この２つのピンの一端が外部端子６３、他端が内部端子６２である。端子保持部材６１は第１の充填材５５に接することなく、一部が第２の充填材５６中に埋設されている。
このように、第２の充填材５６と圧電素子５２との間に弾性部材が配置されていないタイプについても適用できる。すなわち、端子保持部材６１に接しないでケース５１の側壁部５１ａに接するように第１の充填材５５を充填し、端子保持部材６１の周囲に接するように第２の充填材５６を充填すればよい。
《第６の実施形態》
図１０は第６の実施形態に係る超音波センサ１０６の断面図である。この超音波センサ１０６は、底部５１ｂと側壁部５１ａとを有する有底筒状のケース５１と、このケース５１内に設けられた複数の部材とで構成されている。
ケース５１の内底面には圧電素子５２が貼り付けられている。ケース５１の内底面には所定厚さの吸音材５８が設けられている。この吸音材５８の上部には、ケースの側壁部５１ａに接して第１の充填材５５が充填されている。但し、ケース５１の開口面側には第１の充填材５５が充填されない凹部が形成されている。この凹部内に第２の充填材５６が充填されている。端子保持部材６１は、一端が外部端子６３、他端が内部端子６２である２本のピンを保持している。この端子保持部材６１は第１の充填材５５に接することなく、一部が第２の充填材５６中に埋設されている。
このように、第１の充填材５５がケースの側壁部５１ａの広い範囲に接するので、残響特性がより優れた超音波センサを構成できる。
なお、以上に示した例では、端子保持部材６１がピン端子を保持するように構成したが、ピン端子の周囲に第２の充填材５６が直接接していてもよい。
５１…ケース
５１ａ…側壁部
５１ｂ…底部
５１ｈ…厚肉部
５１ｔ…薄肉部
５２…圧電素子
５３…弾性部材
５４…配線材（導通部材）
５５…第１の充填材
５６…第２の充填材
５７…補強材
５８…吸音材
６１…端子保持部材
６２…内部端子
６３…外部端子
１０１〜１０６…超音波センサ

Claims (3)

  1. 底部と側壁部とを有する有底筒状のケースと、
    前記ケースの内底面に貼り付けられた圧電素子と、
    前記ケースの外部へ引き出される端子と、
    前記端子と前記圧電素子の電極との間を接続する導通部材と、
    前記ケース内に充填された充填材と、を有し、
    前記充填材は、前記ケースの側壁部に接する第１の充填材と、前記端子の周囲に接する第２の充填材とで構成され、
    第１の充填材の弾性率は第２の充填材の弾性率より高いことを特徴とする超音波センサ。
  2. 前記第２の充填材と前記圧電素子との間で、前記側壁部に接しない位置に弾性部材が配置され、
    前記第１の充填材は少なくとも前記側壁部と前記弾性部材との間に充填された、請求項１に記載の超音波センサ。
  3. 前記圧電素子と前記弾性部材との間に空間が形成され、前記弾性部材の前記圧電素子側の面に吸音材が設けられている、請求項１又は２に記載の超音波センサ。
JP2010123603A 2010-05-28 2010-05-28 超音波センサ Active JP5099175B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010123603A JP5099175B2 (ja) 2010-05-28 2010-05-28 超音波センサ
KR1020110046621A KR101235562B1 (ko) 2010-05-28 2011-05-18 초음파 센서
US13/111,201 US9064486B2 (en) 2010-05-28 2011-05-19 Ultrasonic sensor
CN201110139262.2A CN102331574B (zh) 2010-05-28 2011-05-23 超声波传感器
DE102011076395.3A DE102011076395B4 (de) 2010-05-28 2011-05-24 Ultraschallsensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010123603A JP5099175B2 (ja) 2010-05-28 2010-05-28 超音波センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011250328A JP2011250328A (ja) 2011-12-08
JP5099175B2 true JP5099175B2 (ja) 2012-12-12

Family

ID=44924876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010123603A Active JP5099175B2 (ja) 2010-05-28 2010-05-28 超音波センサ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9064486B2 (ja)
JP (1) JP5099175B2 (ja)
KR (1) KR101235562B1 (ja)
CN (1) CN102331574B (ja)
DE (1) DE102011076395B4 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5522100B2 (ja) * 2010-05-28 2014-06-18 株式会社村田製作所 超音波センサ
KR20130016647A (ko) * 2011-08-08 2013-02-18 삼성전기주식회사 초음파 센서
KR20130057798A (ko) * 2011-11-24 2013-06-03 삼성전기주식회사 초음파 센서 및 이의 제조방법
US9518850B2 (en) 2012-09-28 2016-12-13 United Technologies Corporation Embedded cap probe
DE102012222239A1 (de) * 2012-12-04 2014-06-05 iNDTact GmbH Messeinrichtung und Bauteil mit darin integrierter Messeinrichtung
GB2515718B (en) * 2013-02-14 2015-09-09 Roger Thomas Hurrey Piezoelectric Sensor Compression Assembly, Self-Test and Background Sensitivity
WO2014132492A1 (ja) * 2013-02-28 2014-09-04 株式会社村田製作所 超音波センサ
CN103293525A (zh) * 2013-05-30 2013-09-11 成都楷模电子科技有限公司 一种剥线处理提高灵敏度的超声波传感器制作方法
DE102013211599A1 (de) * 2013-06-20 2014-12-24 Robert Bosch Gmbh Ultraschallwandleranordnung und Kraftfahrzeug mit einer Ultraschallwandleranordnung
KR101552276B1 (ko) * 2013-09-23 2015-09-10 경원산업 주식회사 초음파 센서
DE102013022061A1 (de) 2013-12-23 2015-06-25 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Ultraschallsensors für ein Kraftfahrzeug
US10330455B2 (en) 2016-09-19 2019-06-25 United Technologies Corporation Tri-axial capacitance probe with case integrated housing
EP3805753B1 (en) * 2016-12-21 2022-04-27 Honeywell International Inc. Explosion proof piezoelectric ultrasonic detector
KR102046262B1 (ko) 2017-12-18 2019-11-18 고려대학교 산학협력단 모바일 운영체제 환경에서 악성 코드 행위에 따른 위험을 관리하는 장치 및 방법, 이 방법을 수행하기 위한 기록 매체
US11444556B1 (en) * 2018-03-01 2022-09-13 John M. Leslie Piezoelectric electric energy generating device
DE102018106333A1 (de) * 2018-03-19 2019-09-19 HELLA GmbH & Co. KGaA Sensorvorrichtung zur Erfassung von Schall, insbesondere zur Erfassung von Körperschall an einem Fahrzeug
JP7272836B2 (ja) 2019-03-19 2023-05-12 住友重機械工業株式会社 センサ、センサ固定構造
CN110441759A (zh) * 2019-09-11 2019-11-12 成都汇通西电电子有限公司 一种超声波传感器外壳结构及超声波传感器
GB2588218B (en) * 2019-10-17 2021-10-27 Darkvision Tech Ltd Acoustic transducer and method of manufacturing
JP7392497B2 (ja) * 2020-01-30 2023-12-06 Tdk株式会社 超音波デバイス
JP7415847B2 (ja) * 2020-08-17 2024-01-17 Tdk株式会社 超音波デバイス

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3855847A (en) 1972-06-20 1974-12-24 Westinghouse Electric Corp Acoustic emission transducer and monitoring system
US3821834A (en) * 1972-07-18 1974-07-02 Automation Ind Inc Method of making an ultrasonic search unit
US3950660A (en) * 1972-11-08 1976-04-13 Automation Industries, Inc. Ultrasonic contact-type search unit
US3890423A (en) * 1973-07-27 1975-06-17 Nusonics Electroacoustic transducer assembly
US4015319A (en) * 1975-03-20 1977-04-05 Bindicator Company Method for manufacturing an ultrasonic transducer
DE3137745A1 (de) * 1981-09-23 1983-04-07 Egon 5000 Köln Gelhard Sensor fuer die durchfuehrung der distanzmessung nach dem ultraschalll-echoprinzip
US4420707A (en) * 1982-08-09 1983-12-13 Automation Industries, Inc. Backing for ultrasonic transducer crystal
EP0477575A1 (de) 1990-09-25 1992-04-01 Siemens Aktiengesellschaft US-Wandler, insbesondere zur Luft- und Gasdurchflussmessung, und Verfahren zur Herstellung desselben
JPH09252498A (ja) * 1996-03-15 1997-09-22 Matsushita Electric Works Ltd 超音波マイクロホン
JP3399403B2 (ja) 1998-04-24 2003-04-21 株式会社村田製作所 超音波送受波器
JP2000188800A (ja) * 1998-12-22 2000-07-04 Matsushita Electric Works Ltd 防滴型超音波マイクロホン
JP4223629B2 (ja) * 1999-06-16 2009-02-12 日本特殊陶業株式会社 超音波探触子用送受波素子及びその製造方法並びに該送受波素子を用いた超音波探触子
DE19927797C1 (de) 1999-06-18 2000-12-07 Fraunhofer Ges Forschung Ultraschallwandler und Verfahren zu seiner Herstellung
KR20030008715A (ko) 2001-07-19 2003-01-29 아이에스텍 주식회사 초음파 센서
JP4048886B2 (ja) * 2002-09-10 2008-02-20 株式会社村田製作所 超音波センサ
JP4075733B2 (ja) * 2003-08-21 2008-04-16 株式会社日本自動車部品総合研究所 超音波センサ
JP2007036301A (ja) * 2003-09-29 2007-02-08 Murata Mfg Co Ltd 超音波センサおよびその製造方法
JP2006345312A (ja) 2005-06-09 2006-12-21 Denso Corp 超音波センサ及び超音波振動子
CN101258772B (zh) 2005-09-09 2012-04-25 株式会社村田制作所 超声波传感器
JP5267128B2 (ja) * 2006-10-20 2013-08-21 株式会社村田製作所 超音波センサ
DE102006050037A1 (de) 2006-10-24 2008-04-30 Robert Bosch Gmbh Ultraschallwandler
JP2008191007A (ja) 2007-02-05 2008-08-21 Denso Corp センサ装置の取り付け構造
JP4442632B2 (ja) * 2007-04-24 2010-03-31 パナソニック電工株式会社 超音波センサ
JP2008311736A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Mitsumi Electric Co Ltd 超音波センサ
JP4656261B2 (ja) * 2008-12-04 2011-03-23 株式会社村田製作所 超音波送受波器
JP4947115B2 (ja) * 2009-09-30 2012-06-06 株式会社村田製作所 超音波トランスデューサ
DE102009046145A1 (de) * 2009-10-29 2011-05-12 Robert Bosch Gmbh Ultraschallwandler zum Einsatz in einem fluiden Medium

Also Published As

Publication number Publication date
US20110290584A1 (en) 2011-12-01
KR20110131093A (ko) 2011-12-06
KR101235562B1 (ko) 2013-02-21
US9064486B2 (en) 2015-06-23
CN102331574B (zh) 2014-03-12
DE102011076395A1 (de) 2011-12-01
JP2011250328A (ja) 2011-12-08
CN102331574A (zh) 2012-01-25
DE102011076395B4 (de) 2022-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5099175B2 (ja) 超音波センサ
JP5522100B2 (ja) 超音波センサ
JP4086091B2 (ja) 超音波トランスデューサ
KR101368697B1 (ko) 초음파 진동장치
JP5522311B2 (ja) 超音波センサおよびその製造方法
JP2009058298A (ja) 超音波センサ
JP4544285B2 (ja) 超音波センサ
WO2021029239A1 (ja) 超音波センサ
KR100789764B1 (ko) 초음파 송수파기
KR101218550B1 (ko) 초음파 센서
JP2010014496A (ja) 超音波センサの取付け構造
KR20150033124A (ko) 초음파 센서
JP2019114960A (ja) 超音波センサー

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120411

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120817

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120828

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120910

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5099175

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150