JPWO2021049446A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021049446A5 JPWO2021049446A5 JP2021545515A JP2021545515A JPWO2021049446A5 JP WO2021049446 A5 JPWO2021049446 A5 JP WO2021049446A5 JP 2021545515 A JP2021545515 A JP 2021545515A JP 2021545515 A JP2021545515 A JP 2021545515A JP WO2021049446 A5 JPWO2021049446 A5 JP WO2021049446A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- load
- time
- information
- jig
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201962898302P | 2019-09-10 | 2019-09-10 | |
| US62/898,302 | 2019-09-10 | ||
| PCT/JP2020/033725 WO2021049446A1 (ja) | 2019-09-10 | 2020-09-07 | 作業管理装置、作業管理方法及び制御プログラム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021049446A1 JPWO2021049446A1 (https=) | 2021-03-18 |
| JPWO2021049446A5 true JPWO2021049446A5 (https=) | 2022-04-04 |
| JP7276917B2 JP7276917B2 (ja) | 2023-05-18 |
Family
ID=74866608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021545515A Active JP7276917B2 (ja) | 2019-09-10 | 2020-09-07 | 作業管理装置、作業管理方法及び制御プログラム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11849260B2 (https=) |
| JP (1) | JP7276917B2 (https=) |
| DE (1) | DE112020004265T5 (https=) |
| WO (1) | WO2021049446A1 (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220226918A1 (en) * | 2021-01-15 | 2022-07-21 | Ok International, Inc. | Soldering iron including temperature profiling and method of use |
| DE102023101710A1 (de) * | 2023-01-24 | 2024-07-25 | Ersa Gmbh | Verfahren zur automatisierten Überwachung eines Lötvorgangs, Lötgerät mit Überwachungseinrichtung |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0388340A (ja) | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Fujitsu Ltd | 高電子移動度トランジスタ |
| US5140730A (en) * | 1989-10-20 | 1992-08-25 | Blakell Systems Limited | Printed circuit board assembly apparatus |
| JP2539095Y2 (ja) * | 1989-12-22 | 1997-06-18 | 株式会社ロゼフテクノロジー | Ic基板用作業台 |
| SG45278A1 (en) * | 1991-11-07 | 1998-01-16 | Omron Tateisi Electronics Co | Automatic soldering apparatus apparatus and method for teaching same soldering inspection apparatus and method and apparatus and method for automatically correcting soldering |
| JP2003046299A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路基板作業システムおよび状態設定方法 |
| JP2005242418A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 作業評価装置、作業評価方法をコンピュータに実現させる作業評価プログラムおよび当該作業評価プログラムを記憶した記憶媒体 |
| JP4851855B2 (ja) * | 2006-06-09 | 2012-01-11 | 株式会社日立製作所 | 作業実績収集システム |
| JP5446626B2 (ja) | 2009-09-07 | 2014-03-19 | ソニー株式会社 | センサ装置及び情報処理装置 |
| JP5352483B2 (ja) * | 2010-01-13 | 2013-11-27 | 株式会社日立製作所 | 作業画像管理システム |
| JP6550082B2 (ja) * | 2017-01-17 | 2019-07-24 | 白光株式会社 | 半田付装置 |
| JP6546642B2 (ja) * | 2017-01-17 | 2019-07-17 | 白光株式会社 | 溶融制御装置及びプログラム |
| JP6954792B2 (ja) | 2017-09-21 | 2021-10-27 | 株式会社日立製作所 | 接合工程ライン監視システム |
-
2020
- 2020-09-07 JP JP2021545515A patent/JP7276917B2/ja active Active
- 2020-09-07 DE DE112020004265.0T patent/DE112020004265T5/de active Pending
- 2020-09-07 WO PCT/JP2020/033725 patent/WO2021049446A1/ja not_active Ceased
-
2022
- 2022-03-09 US US17/690,885 patent/US11849260B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2021049446A5 (https=) | ||
| CN103837822B (zh) | 一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法 | |
| TW201546455A (zh) | 熱敏電阻式測量系統 | |
| WO2016127490A1 (en) | Fault diagnosis and treatment method and system for thermocouples in heat treatment apparatus | |
| JPH10142289A (ja) | テスト中の装置の温度制御方法及び装置 | |
| JP2011514536A (ja) | 消耗部品を監視するシステム、及び消耗部品の性能寿命を監視する方法、及び消耗部の保全を予測する方法 | |
| ATE497173T1 (de) | Erhitzer für kompakten chip | |
| JP2020122707A (ja) | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 | |
| CN104298278B (zh) | 一种基于pd的激光器温度控制系统 | |
| JPWO2016035388A1 (ja) | 半導体試験装置および半導体試験方法 | |
| JPH06503192A (ja) | 鑞付け及び鑞取り機械用の温度調整装置 | |
| CN105823971A (zh) | 芯片运行状态监测系统及监测方法 | |
| JP2020122706A (ja) | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 | |
| JP7276917B2 (ja) | 作業管理装置、作業管理方法及び制御プログラム | |
| JP5299360B2 (ja) | 熱抵抗測定治具、熱抵抗測定方法、及びサーマルグリース評価方法 | |
| JP6216607B2 (ja) | 不具合検知システムおよび不具合検知方法 | |
| JP5548154B2 (ja) | 積算計のパルス出力確認方法および積算計 | |
| JP2016018294A (ja) | Pidコントローラおよびデータ収集方法 | |
| KR101480439B1 (ko) | 반도체 접합부 온도의 측정이 가능한 시험방법 및 이를 응용한 파워사이클링 시 접합부 온도 제어 방법 | |
| CN103175632A (zh) | 电气设备实时温度计算方法和保护装置 | |
| US8814424B1 (en) | Power measurement transducer | |
| US10887947B2 (en) | Transistor implemented heat source | |
| KR100825064B1 (ko) | 그래픽 사용자 인터페이스를 이용한 온도와 시간 조절형비지에이 리워크 시스템 | |
| US8814425B1 (en) | Power measurement transducer | |
| JP6555429B2 (ja) | 温度測定装置、温度表示計及び温度調節計 |