JP2020122706A - 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 - Google Patents
電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020122706A JP2020122706A JP2019014535A JP2019014535A JP2020122706A JP 2020122706 A JP2020122706 A JP 2020122706A JP 2019014535 A JP2019014535 A JP 2019014535A JP 2019014535 A JP2019014535 A JP 2019014535A JP 2020122706 A JP2020122706 A JP 2020122706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- dut
- temperature control
- electronic component
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 53
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 45
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 40
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 31
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 18
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 7
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1917—Control of temperature characterised by the use of electric means using digital means
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1919—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the type of controller
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1951—Control of temperature characterised by the use of electric means with control of the working time of a temperature controlling device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
10…テスタ
11…第1のスイッチ
11a…入力端
11b,11c…出力端
12…第2の演算部
14〜16…第1〜第3の送信部
17…第2の制御部
18…第4の受信部
20…ソケット
21…接触子
30…ケーブル
50…ハンドラ
60…プッシャ
61…内部空間
62…温度センサ
70…温度調整装置
71…流量調整部
711…バルブ
712…アクチュエータ
72…冷媒供給部
73…温媒供給部
80…制御装置
82〜84…第1〜第3の受信部
85…変換部
86…第1の演算部
87…温度制御部
871…第2のスイッチ
871a,871b…入力端
871c…出力端
872…第3の演算部
88…第1の制御部
89…第4の送信部
90…DUT
91…主回路
92…温度検出回路
93…入出力端子
Claims (10)
- 温度検出回路を有するDUTをハンドリングして、前記DUTを試験するテスタに電気的に接続されたソケットに前記DUTを押し付ける電子部品ハンドリング装置であって、
前記DUTの温度を調整する温度調整装置と、
前記温度検出回路の検出結果に基づいて前記DUTの温度を演算する第1の演算部と、
前記温度調整装置を制御する温度制御部と、
前記温度制御部に第1の信号を出力する第1の制御部と、を備え、
前記温度制御部が実行する温度制御は、
前記第1の演算部によって演算された前記DUTの温度に基づく第1の温度制御と、
前記第1の温度制御とは別の第2の温度制御と、を含み、
前記温度制御部は、前記第1の温度制御を開始した後に、前記第1の制御部から第1の信号が入力された場合に、前記DUTの温度制御を前記第1の温度制御から前記第2の温度制御に切り替える電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第2の温度制御は、前記第1の信号に基づき、前記DUTの冷却又は加熱を強制的に開始するように前記温度調整装置を制御することを含む電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1又は2に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第1の信号は、前記第1の温度制御の開始から第1の所定時間後に前記温度制御部に入力され、
前記第1の所定時間は、予め測定された温度プロファイルに基づいて設定されており、
前記温度プロファイルは、前記第1の温度制御によって温度調整されながら前記テスタによって試験される前記DUTの温度の挙動を示すプロファイルである電子部品ハンドリング装置。 - 請求項3に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第1の所定時間は、
前記温度プロファイルにおける発熱ピークの前記試験開始からの経過時間と、
前記発熱ピークにおける発熱量と、に基づいて設定されている電子部品ハンドリング装置。 - 請求項3又は4に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第1の所定時間は、前記温度プロファイルに加えて、前記温度調整装置の温度制御応答特性と、前記DUTの温度制御応答特性と、に基づいて設定されている電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1〜5の何れか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記温度制御部は、前記第2の温度制御が完了した場合に、前記DUTの温度制御を前記第2の温度制御から前記第1の温度制御に戻す電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1〜6の何れか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第2の温度制御は、前記第1の信号に基づき、前記DUTの冷却又は加熱を強制的に開始し、前記第2の温度制御の開始から第2の所定時間経過した後に、前記DUTの冷却又は加熱を停止して、前記DUTの加熱又は冷却を開始するように前記温度調整装置を制御することを含む電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1〜7の何れか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記第1の制御部は、前記温度制御部にスタート信号を出力し、
前記温度制御部は、前記第1の制御部から前記スタート信号が入力された場合に、前記第1の温度制御を開始する部品ハンドリング装置。 - 請求項1〜8の何れか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記テスタから出力される前記DUTのジャンクション温度を示す第2の信号を受信する第1の受信部と、
前記テスタから出力される前記温度検出回路の検出値を示す第3の信号を受信する第2の受信部と、を備え、
前記第1の演算部は、前記第2の信号及び前記第3の信号を用いて前記DUTの温度を演算する電子部品ハンドリング装置。 - 請求項1〜9の何れか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
ソケットが電気的に接続されていると共に前記DUTを試験するテスタと、を備えており、
前記テスタは、
前記温度検出回路の検出値から前記DUTのジャンクション温度を演算する第2の演算部と、
前記第2の演算部の演算結果を第2の信号として送信する第1の送信部と、
前記温度検出回路の検出値を第3の信号として送信する第2の送信部と、を含む電子部品試験装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019014535A JP7316798B2 (ja) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
CN201910665959.XA CN110794277B (zh) | 2018-07-26 | 2019-07-23 | 电子部件处理装置及电子部件测试装置 |
TW108130596A TWI740197B (zh) | 2019-01-30 | 2019-08-27 | 電子零件處理裝置以及電子零件測試裝置 |
US16/575,460 US11340638B2 (en) | 2019-01-30 | 2019-09-19 | Electronic component handling device and electronic component testing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019014535A JP7316798B2 (ja) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020122706A true JP2020122706A (ja) | 2020-08-13 |
JP7316798B2 JP7316798B2 (ja) | 2023-07-28 |
Family
ID=71731276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019014535A Active JP7316798B2 (ja) | 2018-07-26 | 2019-01-30 | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11340638B2 (ja) |
JP (1) | JP7316798B2 (ja) |
TW (1) | TWI740197B (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0252263A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-21 | Seiko Instr Inc | 半導体試験装置 |
JPH04144248A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Nec Corp | 半導体集積回路の試験方法 |
JP2002124481A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-04-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 温度制御シミュレーション方法および温度制御シミュレーション装置 |
JP2004207687A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-22 | Sharp Corp | 半導体製造装置とそれを用いた半導体製造方法 |
JP2004527764A (ja) * | 2001-05-31 | 2004-09-09 | クライオテック インコーポレイテッド | 電子デバイスの温度制御装置及び温度制御方法 |
JP2007071680A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Seiko Epson Corp | 電子部品の温度制御装置並びにハンドラ装置 |
JP2009021311A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Tokyo Electron Ltd | 検査方法及び検査方法を記録したプログラム記録媒体 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5205132A (en) * | 1992-06-12 | 1993-04-27 | Thermonics Incorporated | Computer-implemented method and system for precise temperature control of a device under test |
US6545494B1 (en) | 2000-07-10 | 2003-04-08 | Temptronic Corporation | Apparatus and method for controlling temperature in a wafer using integrated temperature sensitive diode |
US6552561B2 (en) * | 2000-07-10 | 2003-04-22 | Temptronic Corporation | Apparatus and method for controlling temperature in a device under test using integrated temperature sensitive diode |
CN100492037C (zh) | 2001-07-12 | 2009-05-27 | 株式会社爱德万测试 | 电子部件处理设备以及电子部件温度控制方法 |
AU2002349395A1 (en) | 2002-12-04 | 2004-06-23 | Advantest Corporation | Pressing member and electronic component handling device |
WO2005017543A1 (ja) | 2003-08-18 | 2005-02-24 | Advantest Corporation | 温度制御装置及び温度制御方法 |
US7394271B2 (en) * | 2004-02-27 | 2008-07-01 | Wells-Cti, Llc | Temperature sensing and prediction in IC sockets |
JP4514787B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2010-07-28 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法 |
CN101512357A (zh) | 2006-09-15 | 2009-08-19 | 株式会社爱德万测试 | 电子元件测试装置 |
MY148803A (en) | 2007-02-23 | 2013-05-31 | Advantest Corp | Electronic component pressing device and electronic component test apparatus |
JP4553266B2 (ja) | 2007-04-13 | 2010-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、制御定数の自動調整方法及び記憶媒体 |
US8839818B2 (en) | 2009-05-27 | 2014-09-23 | Advantest Corporation | Valve device and temperature adjusting system for electronic device |
US8602641B2 (en) | 2011-10-26 | 2013-12-10 | Temptronic Corporation | Environmental test system and method with in-situ temperature sensing of device under test (DUT) |
TW201319592A (zh) * | 2011-11-04 | 2013-05-16 | Chroma Ate Inc | 用於檢測機台之溫度調控系統 |
JP6236957B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-11-29 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システム |
TWI569023B (zh) | 2015-10-16 | 2017-02-01 | Hon Tech Inc | Temperature of the test apparatus and temperature control method of the adapter |
WO2017210108A1 (en) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | Kes Systems, Inc. | System and methods for semiconductor burn-in test |
JP2018080920A (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-24 | セイコーエプソン株式会社 | 温度測定装置、検査装置、および制御方法 |
US10514416B2 (en) * | 2017-09-29 | 2019-12-24 | Advantest Corporation | Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus |
US20190162777A1 (en) * | 2017-11-25 | 2019-05-30 | Incavo Otax, Inc. | Thermal forcing system for controlling a temperature of a device under test |
-
2019
- 2019-01-30 JP JP2019014535A patent/JP7316798B2/ja active Active
- 2019-08-27 TW TW108130596A patent/TWI740197B/zh active
- 2019-09-19 US US16/575,460 patent/US11340638B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0252263A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-21 | Seiko Instr Inc | 半導体試験装置 |
JPH04144248A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Nec Corp | 半導体集積回路の試験方法 |
JP2002124481A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-04-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 温度制御シミュレーション方法および温度制御シミュレーション装置 |
JP2004527764A (ja) * | 2001-05-31 | 2004-09-09 | クライオテック インコーポレイテッド | 電子デバイスの温度制御装置及び温度制御方法 |
JP2004207687A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-22 | Sharp Corp | 半導体製造装置とそれを用いた半導体製造方法 |
JP2007071680A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Seiko Epson Corp | 電子部品の温度制御装置並びにハンドラ装置 |
JP2009021311A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Tokyo Electron Ltd | 検査方法及び検査方法を記録したプログラム記録媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7316798B2 (ja) | 2023-07-28 |
US20200241582A1 (en) | 2020-07-30 |
TW202028766A (zh) | 2020-08-01 |
US11340638B2 (en) | 2022-05-24 |
TWI740197B (zh) | 2021-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7316799B2 (ja) | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 | |
TWI740055B (zh) | 電子零件處理裝置以及電子零件測試裝置 | |
WO2005017543A1 (ja) | 温度制御装置及び温度制御方法 | |
JP7143134B2 (ja) | ロードボード及び電子部品試験装置 | |
JP2008537637A (ja) | Icソケットにおける温度検知および予測 | |
KR101929559B1 (ko) | 열 처리 장치의 열전쌍들을 위한 오류 진단 및 처리 방법 및 시스템 | |
CN108287300B (zh) | 一种测量工作状态下的绝缘栅型场效应晶体管结温的方法和装置 | |
JP2020122706A (ja) | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 | |
CN101741067A (zh) | 电子装置的过热保护装置和方法 | |
CN110794277B (zh) | 电子部件处理装置及电子部件测试装置 | |
CN110850259B (zh) | 电子部件处理装置及电子部件测试装置 | |
CN104076265A (zh) | 一种快速测量半导体器件电学参数温度变化系数的方法和装置 | |
JP2009145151A (ja) | 温度制御方式 | |
Sofia | Principles of component characterization | |
TWI815203B (zh) | 電子部件處理裝置、電子部件測試裝置及電子部件測試方法 | |
RU2724247C1 (ru) | Способ диагностирования цепей измерения температур | |
EP4116792B1 (en) | Power supply control apparatus and temperature control method | |
JP5485799B2 (ja) | アクチュエータ装置、試験装置、およびアクチュエータ制御方法 | |
KR100306382B1 (ko) | 물체 온도 측정/조절방법 및 그 장치 | |
RU2269102C1 (ru) | Способ определения температуры полупроводниковым терморезистором | |
JP2021063775A (ja) | 電流試験装置および電流試験方法 | |
JP2005326217A (ja) | 温度制御システムおよび半導体試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211013 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221220 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230627 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7316798 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |