JPWO2021023969A5 - - Google Patents
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Claims (22)
- スプライスを形成して2本の光ファイバを接合する方法であって、
前記2本の光ファイバを準備するステップであって、前記2本の光ファイバのうちの少なくとも一方が、中空コア光ファイバである、ステップと、
前記2本の光ファイバの長手方向軸が実質的に同じ線に沿い、かつ、前記光ファイバの端部同士が離間されるように、前記光ファイバのうちの一方の端部を前記光ファイバのうちの他方の端部と位置合わせするステップと、
前融着段階を実施するステップであって、前記前融着段階が、
前記光ファイバの前記端部に近接する位置に電気アークを印加して前記端部の材料を軟化させるステップと、
前記光ファイバの前記端部同士を一緒に移動させて接触させ、次いで接点を重ね合わせ距離だけ越える位置まで移動させて、前記端部同士が融着された融着部分を形成するステップと
を含む、ステップと、
少なくとも1回の押圧段階を実施するステップであって、各押圧段階が、
電気アークが印加されない冷却期間を実施するステップと、
前記冷却期間の終了時に、前記融着部分に電気アークを印加して融着端部の材料を軟化させるステップと、
前記光ファイバの融着端部同士をさらに押し付けるステップと
を含む、ステップと
を含む、方法。 - 前記少なくとも1回の押圧段階は、最大で10回の押圧段階を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1回の押圧段階は、3回、4回、または5回の押圧段階を含む、請求項2に記載の方法。
- 前記少なくとも1回の押圧段階は、電気アークが印加される間、前記光ファイバの前記融着端部同士を押し付けるステップを含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 押圧は、前記電気アークが前記少なくとも1回の押圧段階において印加されるアーク時間の最後の部分の間に実施される、請求項4に記載の方法。
- 前記アーク時間は、200ms以上であり、前記押圧は、150msから250msの範囲である前記アーク時間の最後の部分の間に実施される、請求項5に記載の方法。
- 前記少なくとも1回の押圧段階において、前記光ファイバの前記融着端部は、前記前融着段階における前記重ね合わせ距離の20%から30%の間である距離だけさらに互いに押し付けられる、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記位置合わせにおいて、前記光ファイバの前記端部は、前記前融着段階を実施する前に、約2μmから10μmの範囲の隙間を設けて離間される、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記前融着段階の間、前記重ね合わせ距離は、6μmから8μmの範囲である、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記前融着段階の間、前記電気アークは、11mAから14mAの範囲の電流を使用して生成される、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記位置合わせの前に洗浄段階を実施するステップであって、前記洗浄段階は、
前記光ファイバを前記光ファイバの前記端部が離間されるように配置するステップと、
前記光ファイバの前記端部に近接する位置に電気アークを印加して、前記光ファイバの前記端部間の空間においてプラズマを発生させるステップであって、前記プラズマが、前記光ファイバの端面から汚染物質を除去する、ステップと
を含む、ステップ
をさらに含み、
前記電気アークは、20msから30msの範囲内の洗浄アーク時間にわたって印加される、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。 - 前記電気アークは、8mAから14mAの範囲の電流を使用して生成される、請求項11に記載の方法。
- 前記中空コア光ファイバは、空気充填率が少なくとも0.9である微細構造クラッディングによって囲まれた中空コアを備える、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記中空コア光ファイバは、反共振中空コアファイバを備える、請求項1から13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記中空コア光ファイバは、フォトニックバンドギャップ中空コアファイバを備える、請求項1から13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記2本の光ファイバはどちらも中空コアファイバである、請求項1から15のいずれか一項に記載の方法。
- 前記光ファイバのうちの一方が、全固体光ファイバである、請求項1から15のいずれか一項に記載の方法。
- 2本の光ファイバの端部を受け入れ、請求項1から17のいずれか一項に記載の方法を使用してスプライスを形成することによって前記2本の光ファイバを接合するように構成された、電気アーク融着スプライス接続装置。
- 記憶媒体上に記憶されたコンピュータ実施可能命令を含むプログラムであって、電気アーク融着スプライス接続装置を制御するための前記コンピュータ実施可能命令が、コンピュータプロセッサによって実施されたときに、電気アーク融着スプライス接続装置が、請求項1から17のいずれか一項に記載の方法を使用してスプライスを形成することによって2本の光ファイバを接合することを可能にする、プログラム。
- 2本の光ファイバを接合するスプライスであって、前記2本の光ファイバのうちの少なくとも一方が、中空コア光ファイバであり、前記スプライスが、請求項1から17のいずれか一項に記載の方法を使用して形成される、スプライス。
- 2本の光ファイバを接合するスプライスであって、前記2本の光ファイバのうちの少なくとも一方が、中空コア光ファイバであり、前記スプライスが、0.5dB未満の光伝送損失と、3Nよりも大きいスプライス強度とを有する、スプライス。
- スプライスを形成して2本の光ファイバを接合する方法であって、
2本の光ファイバを準備するステップであって、前記光ファイバのうちの少なくとも一方が、中空コア光ファイバである、ステップと、
前記2本の光ファイバの長手方向軸が実質的に同じ線に沿い、かつ、前記光ファイバの端部同士が離間されるように、前記光ファイバのうちの一方の端部を前記光ファイバのうちの他方の端部と位置合わせするステップと、
前融着段階を実施するステップであって、前記前融着段階が、
前記光ファイバの前記端部に近接する位置に1条または複数のレーザ光線を印加して前記端部の材料を軟化させるステップと、
前記光ファイバの前記端部同士を一緒に移動させて接触させ、次いで接点を重ね合わせ距離だけ越える位置まで移動させて、前記端部同士が融着された融着部分を形成するステップと
を含む、ステップと、
少なくとも1回の押圧段階を実施するステップであって、各押圧段階が、
レーザ光線が印加されない冷却期間を実施するステップと、
前記冷却期間の終了時に、前記融着部分に1条または複数のレーザ光線を印加して融着端部の材料を軟化させるステップと、
前記光ファイバの融着端部同士をさらに押し付けるステップと
を含む、ステップと
を含む、方法。
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