JPWO2021010236A5 - - Google Patents
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Description
基板加工装置５６は、第１加工ユニット６３によって研削された基板１０の搬出後に、第１基板チャック６１Ａ、６１Ｂを洗浄する第１基板チャック洗浄部７７Ａを有する。第１基板チャック洗浄部７７Ａは、第１基板チャック６１Ａ、６１Ｂの基板保持面６１１を洗浄する。新しい基板１０が基板保持面６１１に載置される際に、研削屑の噛み込みを抑制できる。第１基板チャック洗浄部７７Ａは、基板保持面６１１を擦り洗いする不図示のディスクブラシと、ディスクブラシを移動させる不図示の駆動部とを含む。なお、ディスクブラシの代わりに、ロールブラシが用いられてもよい。また、ブラシの代わりに、スポンジなどが用いられてもよい。
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