JPWO2020153259A1 - カバー部材 - Google Patents

Abstract

ガラスの特性と、可とう性及び良好な取扱性を兼ね備えるカバー部材を提供する。本発明のカバー部材は、厚みが５００μｍ以下であるガラス板と、樹脂フィルムとが接着層を介して積層された構成を有する。前記カバー部材は、下記試験による耐衝撃性が４ｃｍ以上であることが好ましい。耐衝撃性試験：カバー部材を、ガラス板側表面が上になるよう平面上に配置し、ボール径０．７ｍｍ、重さ５．７ｇのボールペンをペン先からカバー部材の表面に向けて自然落下させ、ガラス板にクラックが生じるまでの落下高さ（ｃｍ）を耐衝撃性の指標とする

Description

本発明は、ガラス板を含む積層体からなるカバー部材に関する。本願は、２０１９年１月２５日に日本に出願した、特願２０１９−０１０８３６号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。

近年、携帯電話、携帯情報端末、タブレットＰＣ等のモバイル機器のディスプレイには、カバー部材としてガラスが使用されることが多い。それは、ガラスが透明性、ガスバリア性、化学的安定性、表面平滑性等に優れることや、ガラスの質感が好まれることが理由に挙げられる。

しかし、ガラスは可とう性に欠ける点、及び割れやすく取扱が困難である点が問題である。特許文献１には、薄化ガラス板が記載され、当該薄化ガラス板は可とう性を有し、ゆっくり折り曲げることができることが記載されている。

特開２０１０−１０５９００号公報

しかし、前記薄化ガラス板には、取扱が困難であるという問題が残されていた。

従って、本発明の目的は、ガラスの特性と、可とう性及び良好な取扱性を兼ね備えるカバー部材を提供することにある。
本発明の他の目的は、ガラスの特性と、可とう性、耐衝撃性、及び良好な取扱性を兼ね備えるカバー部材を提供することにある。
本発明の他の目的は、ガラスの特性と、可とう性、耐衝撃性、屈曲耐久性、及び良好な取扱性を兼ね備えるカバー部材を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記カバー部材を備えるタッチパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、指紋認証センサーを提供することにある。
本発明の他の目的は、前記カバー部材を備える有機エレクトロルミネッセンスデバイスや有機薄膜太陽電池を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記ディスプレイ又は指紋認証センサーを備える電子機器を提供することにある。

本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、ガラス板と樹脂フィルムとが接着層を介して接合されてなるカバー部材は、ガラスの特性を備えると共に、可とう性及び耐衝撃性に優れ、取扱が容易であること、前記カバー部材はディスプレイのカバーガラスや指紋認証センサーの保護膜、有機エレクトロルミネッセンスデバイスや有機薄膜太陽電池の基板若しくは封止部材として好適であることを見いだした。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。

すなわち、本発明は、厚みが５００μｍ以下であるガラス板と、樹脂フィルムとが接着層を介して積層された構成を有する、カバー部材を提供する。

本発明は、また、下記試験による耐衝撃性が４ｃｍ以上である前記カバー部材を提供する。
耐衝撃性試験：
カバー部材を、ガラス板側表面が上になるよう平面上に配置し、ボール径０．７ｍｍ、重さ５．７ｇのボールペンをペン先からカバー部材の表面に向けて自然落下させ、ガラス板にクラックが生じるまでの落下高さ（ｃｍ）を耐衝撃性の指標とする

本発明は、また、最小曲げ半径が２５０ｍｍ以下である前記カバー部材を提供する。

本発明は、また、総厚みが１０００μｍ以下である前記カバー部材を提供する。

本発明は、また、接着層が、下記接着剤（１）の硬化物である前記カバー部材を提供する。
接着剤（１）：カチオン重合性モノマーと硬化触媒とを含有し、前記カチオン重合性モノマーとして、１分子中にビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を少なくとも１個と、水酸基を少なくとも１個有する化合物をカチオン重合性モノマー全量の１０重量％以上含有し、下記式（ｂ）

（式中、Ｒは、ｓ価の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基、又は２個以上の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基がエーテル結合を介して結合したｓ価の基を示し、ｓは２以上の整数を示す）
で表される化合物をカチオン重合性モノマー全量の５重量％以上含有する。

本発明は、また、接着剤（１）が、カチオン重合性モノマーとして、更に、下記式（ｂ’）

（式中、Ｘは単結合又は連結基を示す）
で表される化合物をカチオン重合性モノマー全量の１０重量％以上含有する前記カバー部材を提供する。

本発明は、また、接着層が、ウレタン（メタ）アクリレート又はその重合体を含むアクリルウレタン系接着剤（２）の硬化物である前記カバー部材を提供する。

本発明は、また、接着層が酢酸ビニル系重合体を含む酢酸ビニル系接着剤（３）の硬化物である前記カバー部材を提供する。

本発明は、また、樹脂フィルムのＭＤ方向がカバー部材の屈曲方向に沿うように積層されてなる前記カバー部材を提供する。

本発明は、また、タッチパネルディスプレイ用である前記カバー部材を提供する。

本発明は、また、フレキシブルディスプレイ用である前記カバー部材を提供する。

本発明は、また、指紋認証センサー用である前記カバー部材を提供する。

本発明は、また、前記カバー部材を備えるタッチパネルディスプレイを提供する。

本発明は、また、前記カバー部材を備えるフレキシブルディスプレイを提供する。

本発明は、また、前記ディスプレイを備える電子機器を提供する。

本発明は、また、前記カバー部材を備える有機エレクトロルミネッセンスデバイスを提供する。

本発明は、また、前記カバー部材を備える有機薄膜太陽電池を提供する。

本発明は、また、前記カバー部材を備える指紋認証センサーを提供する。

本発明は、また、前記指紋認証センサーを備える個人認証機能付き電子機器を提供する。

本発明のカバー部材は、ガラスの特性を備える。すなわち、透明性、ガスバリア性、水蒸気バリア性、化学的安定性、熱的安定性、電気絶縁性、表面平滑性、高硬度、捻れにくさ（若しくは、耐カール性）等に優れ、良好な質感（外観や触感）を備える。また、前記ガラスの特性を備えると共に、可とう性及び耐衝撃性をも兼ね備える。更に、特定の接着層を有する場合には、屈曲耐久性をも兼ね備え、繰り返し屈曲させてもクラックが生じることがない。

本発明のカバー部材は上記特性を兼ね備える為、ディスプレイ用途（特に、タッチパネルディスプレイやフレキシブルディスプレイの表面を被覆する部材としての用途や、プラズマディスプレイの電極保護膜としての用途）や、指紋認証センサーの保護膜としての用途に好適に使用することができる。

本発明のカバー部材を備えるタッチパネルディスプレイは、ガラスに由来する特性を備えつつ、取扱が容易であり、耐衝撃性にも優れる。また、本発明のタッチパネルディスプレイは、プラスチックフィルムをカバー部材として有する従来のディスプレイに比べてタッチ検出感度に優れる。

本発明のカバー部材を備えるフレキシブルディスプレイは、ガラスに由来する特性を備えつつ、取扱が容易であり、耐衝撃性にも優れる。

本発明のカバー部材を備えるプラズマディスプレイは、ガラス由来の特性により化学的安定性に優れるため、低電圧特性を安定的に維持することができ、省電力化に資する。

上記ディスプレイを備える電子機器は、高性能であり、取扱が容易であり、且つ耐衝撃性にも優れる。そのため、上記ディスプレイを備える電子機器は、省電力化に資する。

本発明のカバー部材は上記特性を兼ね備え、とりわけ、ガスバリア性と水蒸気バリア性を兼ね備える為、有機エレクトロルミネッセンスデバイス（以後、「有機ＥＬデバイス」と称する場合がある）や有機薄膜太陽電池において、基板部材及び／又は封止部材として好適に使用することができる。そして、本発明のカバー部材を備える有機ＥＬデバイスや有機薄膜太陽電池は、薄型、軽量、フレキシブル、且つ長寿命を実現ですることができる。

本発明のカバー部材を備える指紋認証センサーは、ガラスに由来する特性を備えつつ、取扱が容易であり、耐衝撃性にも優れる。また、本発明の指紋認証センサーは、プラスチックフィルムをカバー部材として有する従来の指紋認証センサーに比べて高感度を有する。

前記指紋認証センサーを備える個人認証機能付き電子機器は、高性能であり、取扱が容易であり、且つ耐衝撃性にも優れる。

耐カール性を評価する際の、試験片の浮き量の測定方法を示す模式図である。 屈曲耐久性の試験方法（Ｒ曲げ方法）（カバー部材をガラス板の面が凹となる方向に屈曲半径（Ｒ）で１８０°折り曲げ、伸ばす動作の１セット）を示す模式図（側面図）である。 図２の（４）を拡大して示した図である。 本発明のカバー部材（１）の一例を示す模式断面図であり、樹脂フィルム（６）の向きを、樹脂フィルム（６）のＭＤ方向がカバー部材の屈曲方向と平行になるように調整して、接着層（５）を介しガラス板（４）と貼り合わせた図である。

［カバー部材］
本発明のカバー部材は、厚みが５００μｍ以下であるガラス板と、樹脂フィルムとが接着層を介して積層された構成を有する積層体である。尚、カバー部材の幅や長さは、用途に応じて適宜調整することができる。

本発明のカバー部材は、ガラス板／接着層／樹脂フィルムの３層積層構造を少なくとも有する。本発明のカバー部材は、前記３層以外にも他の層を有していてもよく、例えば、ガラス板の表面に各種機能膜（例えば、反射防止膜、アンチグレア膜、防汚膜、ＩＴＯ膜等）を設けてもよい。

本発明のカバー部材の総厚みは、例えば１０００μｍ以下であり、可とう性及び屈曲耐久性に優れる点で、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、特に好ましくは２００μｍ以下、最も好ましくは１５０μｍ以下である。尚、総厚みの下限は、例えば５０μｍ、好ましくは７５μｍ、特に好ましくは１００μｍである。

本発明のカバー部材は耐衝撃性に優れ、下記試験方法（詳細は、実施例において記載する）による耐衝撃性は、例えば４ｃｍ以上、好ましくは５ｃｍ以上、特に好ましくは６ｃｍ以上である。
耐衝撃性試験：
カバー部材を、ガラス板側表面が上になるよう平面上に配置し、ボール径０．７ｍｍ、重さ５．７ｇのボールペンをペン先からカバー部材の表面に向けて自然落下させ、ガラス板にクラックが生じるまでの落下高さ（ｃｍ）を耐衝撃性の指標とする

本発明のカバー部材は可とう性を備え、その最小曲げ半径は、ガラス板の厚みに応じて変化するが、例えば、ガラス厚みが５０μｍ以下の場合、カバー部材の最小曲げ半径は、例えば３ｍｍ以下である（すなわち、屈曲半径が３ｍｍ以下となるまで、少なくとも１回、折り曲げ可能である）。
ガラス厚みが５０μｍを超え、１００μｍ以下の場合、カバー部材の最小曲げ半径は、例えば２０ｍｍ以下（例えば、１０〜２０ｍｍ）である。
ガラス厚みが１００μｍを超え、１５０μｍ以下の場合、カバー部材の最小曲げ半径は、例えば４０ｍｍ以下（例えば、２５〜４０ｍｍ）である。
ガラス厚みが１５０μｍを超え、２５０μｍ以下の場合、カバー部材の最小曲げ半径は、例えば１００ｍｍ以下（例えば、４５〜１００ｍｍ）である。
ガラス厚みが２５０μｍを超え、５００μｍ以下の場合、カバー部材の最小曲げ半径は、例えば２５０ｍｍ以下（例えば、１１０〜２５０ｍｍ）である。
尚、カバー部材の最小曲げ半径は実施例に記載の方法により測定することができる。

また、本発明のカバー部材（特に、後述の接着剤（１）の硬化物からなる接着層を有するカバー部材）は、屈曲させる際の、ガラス板への応力負荷が接着層によって緩和され、優れた屈曲耐久性を発揮することができる。すなわち、屈曲−伸展を繰り返してもガラス板にクラックが発生するのを抑制することができる。下記試験による屈曲耐久性は、例えば１０以上、好ましくは１００以上、特に好ましくは１０００以上、更に好ましくは２０００以上、最も好ましくは１００００以上である。
屈曲耐久性試験：
カバー部材の切断片（サイズ：例えば１ｃｍ×７ｃｍ）を伸ばした状態から、ガラス板の面が凹となる方向に（好ましくは、ガラス板の面が凹となり、且つ樹脂フィルムのＭＤ方向に沿う方向に）、下記屈曲半径（Ｒ）で、１８０°折り曲げ、再び伸ばす動作を１セットとし、１分間に４３セットの速さで前記動作を行った際における、切断片にクラックが生じるまでのセット数を屈曲耐久性の指標とする

前記屈曲半径（Ｒ）は、以下に記載の通りガラス板の厚みに応じて変更することが好ましい。
ガラス厚みが５０μｍ以下の場合、屈曲半径は、例えば３ｍｍである。
ガラス厚みが５０μｍを超え、１００μｍ以下の場合、屈曲半径は、例えば２０ｍｍ以下（好ましくは、１０〜２０ｍｍ）である。
ガラス厚みが１００μｍを超え、１５０μｍ以下の場合、屈曲半径は、例えば４０ｍｍ以下（好ましくは、２５〜４０ｍｍ）である。
ガラス厚みが１５０μｍを超え、２５０μｍ以下の場合、屈曲半径は、例えば１００ｍｍ以下（例えば、４５〜１００ｍｍ）である。
ガラス厚みが２５０μｍを超え、５００μｍ以下の場合、屈曲半径は、例えば２５０ｍｍ以下（例えば、１１０〜２５０ｍｍ）である。

本発明のカバー部材は高い透明性を有し、全光線透過率は、例えば８０％以上、好ましくは８５％以上、特に好ましくは８８％以上、最も好ましくは９０％以上である。

更に、本発明のカバー部材の表面硬度（特に、ガラス板側表面の表面硬度）は、鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（ＩＳＯ／ＤＩＮ１５１８４））が、例えばＨ以上、好ましくは２Ｈ以上、特に好ましくは３Ｈ以上、最も好ましくは５Ｈ以上であり、本発明のカバー部材は連続屈曲した後も、表面硬度（特に屈曲部位の表面硬度）を前記の通り高く維持することができる。

本発明のカバー部材はロール状に巻き取ることにより巻回体を形成することができる。また、このようにして得られた巻回体は、搬送が容易であり、収納しやすい。

また、本発明のカバー部材は上記特性を有するため、ディスプレイ（特に、フレキシブルディスプレイ）用カバー部材として好適に使用することができる。より詳細には、本発明のカバー部材は、タッチパネルディスプレイ用カバー部材、又はフレキシブルディスプレイ用カバー部材として好適に使用することができる。

また、本発明のカバー部材は、ガラス由来の高いガスバリア性と水蒸気バリア性とを備えつつ、可とう性を有するため、有機ＥＬデバイスや有機薄膜太陽電池において、基板部材及び／又は封止部材として好適に使用することができる。

その他、本発明のカバー部材の表面に導体配線を施せば、プリント基板（特に、フレキシブルプリント基板）として使用することができ、例えば、フレキシブルディスプレイ、フレキシブル太陽電池、フレキシブルタッチパネル電極基板、フレキシブル照明、フレキシブルバッテリー等のフレキシブルデバイスにおいて基板として好適に使用することができる。

本発明のカバー部材は、更に、半導体絶縁膜、液晶ディスプレイ用絶縁膜、電極保護膜等としても使用することができる。

（ガラス板）
本発明のカバー部材を構成するガラス板の厚みは５００μｍ以下であり、可とう性に優れる点で、好ましくは２５０μｍ、より好ましくは１５０μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは７５μｍ以下、最も好ましくは５０μｍ以下である。また、屈曲耐久性に極めて優れる点で、１０μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２０μｍ以上、特に好ましくは３０μｍ以上である。

ガラス板の最小曲げ半径は、ガラス板の厚みに応じて変化するが、最小曲げ半径が下記範囲であるガラス板を使用することが、カバー部材の屈曲耐久性を向上する効果が得られる点で好ましい。
ガラス厚みが５０μｍ以下の場合、最小曲げ半径は、例えば３ｍｍ以下である（すなわち、屈曲半径が３ｍｍ以下となるまで、少なくとも１回、折り曲げ可能である）。
ガラス厚みが５０μｍを超え、１００μｍ以下の場合、最小曲げ半径は、例えば２０ｍｍ以下（例えば、１０〜２０ｍｍ）である。
ガラス厚みが１００μｍを超え、１５０μｍ以下の場合、最小曲げ半径は、例えば４０ｍｍ以下（例えば、２５〜４０ｍｍ）である。
ガラス厚みが１５０μｍを超え、２５０μｍ以下の場合、最小曲げ半径は、例えば１００ｍｍ以下（例えば、４５〜１００ｍｍ）である。
ガラス厚みが２５０μｍを超え、５００μｍ以下の場合、最小曲げ半径は、例えば２５０ｍｍ以下（例えば、１１０〜２５０ｍｍ）である。

（樹脂フィルム）
本発明のカバー部材を構成する樹脂フィルムとしては、透明性に優れる（全光線透過率は、例えば８０％以上である）プラスチックフィルムを使用することが好ましい。

前記プラスチックフィルムの材料としては、熱可塑性プラスチックや熱硬化性プラスチックが挙げられる。前記熱可塑性プラスチックには、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニリデン、酢酸セルロース（例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ））、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の汎用プラスチック；ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデンなどのエンジニアリングプラスチック；ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等のスーパーエンジニアリングプラスチック等が含まれる。前記熱硬化性プラスチックには、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂等が含まれる。

樹脂フィルムとしては、なかでも、屈曲耐久性に極めて優れる点で、ＰＥＴ、ＰＡＩ、ＰＩ、酢酸セルロース（特に、ＴＡＣ）、及びＰＥＮから選択される少なくとも１種の材料からなるプラスチックフィルムが好ましく、特に、ＰＥＴ又はＰＩからなるプラスチックフィルムが好ましい。

樹脂フィルムの厚みは、例えば５００μｍ以下であり、可とう性に優れる点で、好ましくは２５０μｍ、より好ましくは１５０μｍ以下、更に好ましくは１４０μｍ以下、特に好ましくは１２０μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは８０μｍ以下、とりわけ好ましくは７０μｍ以下である。また、屈曲耐久性に極めて優れる点で１０μｍ以上が好ましく、より好ましくは２０μｍ以上、特に好ましくは３０μｍ以上である。

（接着層）
本発明のカバー部材を構成する接着層の厚みは、例えば１００μｍ以下であり、好ましくは８０μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下、最も好ましくは３０μｍ以下である。尚、厚みの下限は、例えば１μｍ、好ましくは５μｍである。接着層が上記範囲であると、接着性と屈曲耐久性と共に、透明性（全光線透過率は、例えば８０％以上）を兼ね備えることができる点で好ましい。接着層の厚みが過剰となると、接着性は向上するが、屈曲耐久性や透明性が低下する傾向がある。

前記接着層はガラス板や樹脂フィルムに対して密着性に優れることが好ましい。前記接着層（特に、後述の接着剤（１）の硬化物からなる接着層）の、ガラス板及び／又は樹脂フィルムに対する密着性は、クロスカット法（ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６に準拠）の６段階分類試験において、例えば分類０〜２である。

また、本発明のカバー部材に優れた屈曲耐久性を付与することができる点において、接着層（特に、後述の接着剤（１）の硬化物からなる接着層）の弾性率（例えば、２５℃でのヤング率）は、例えば０．０１ＭＰａ〜１０００ＧＰａであることが好ましく、特に好ましくは１ＭＰａ〜１００ＧＰａ、最も好ましくは５ＭＰａ〜５０ＧＰａ、とりわけ好ましくは５ＭＰａ〜１０ＧＰａである。

また、本発明のカバー部材の屈曲耐久性を、高温環境下でも高く保持することができる点において、接着層は耐熱性に優れることが好ましく、接着層のガラス転移温度（Ｔｇ）又は融点（Ｔｍ）は以下の範囲であることが好ましい。

後述の接着剤（１）の硬化物からなる接着層のガラス転移温度（Ｔｇ）又は融点（Ｔｍ）は、好ましくは７０℃以上、特に好ましくは８０℃以上である。また、上限は、例えば１５０℃である。尚、接着剤（１）のガラス転移温度（Ｔｇ）又は融点（Ｔｍ）は、例えば、ＤＳＣ、ＴＧＡ等の熱分析や動的粘弾性測定により測定できる。

後述のアクリルウレタン系接着剤（２）の硬化物からなる接着層のガラス転移温度（Ｔｇ）は、０〜１００℃が好ましく、より好ましくは０〜７０℃、特に好ましくは０〜３０℃である。

後述の酢酸ビニル系接着剤（３）の硬化物からなる接着層のガラス転移温度（Ｔｇ）は、５℃以下が好ましく、より好ましくは−５℃未満、特に好ましくは−１０℃以下である。また、ガラス転移温度の下限は、例えば−３０℃、好ましくは−２０℃である。

尚、接着剤（２）、（３）のガラス転移温度は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４に準拠した方法、より詳しくは、動的粘弾性測定（例えば、昇温速度：５℃／分、測定温度：２０〜３５０℃、変形モード：引っ張りモードの条件での動的粘弾性測定）において測定されるｔａｎδ（損失正接）のピークトップの温度として求めることができる。

更に、本発明のカバー部材に優れた屈曲耐久性を付与することができる点において、接着層の２０℃における貯蔵弾性率は以下の範囲であることが好ましい。尚、本明細書における貯蔵弾性率は動的粘弾性測定装置を用いて測定された値である。

後述のアクリルウレタン系接着剤（２）の硬化物からなる接着層の、２０℃における貯蔵弾性率は、１０ＭＰａ以上が好ましく、より好ましくは５０ＭＰａ以上、特に好ましくは８０ＭＰａ以上、最も好ましくは１２０ＭＰａ以上である。

後述の酢酸ビニル系接着剤（３）の硬化物からなる接着層の、２０℃における貯蔵弾性率は、１０〜２００ＭＰａが好ましく、より好ましくは３０〜１５０ＭＰａ、特に好ましくは３０〜１００ＭＰａである。

（接着剤）
上記接着層は接着剤の硬化物から成る。上記接着層を形成するための接着剤としては、例えば、紫外線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、熱可塑性接着剤等が挙げられる。前記硬化型接着剤のなかでは、紫外線硬化型接着剤が、速硬化性に優れる点及び耐熱性の低い樹脂フィルムにも使用可能である点で好ましい。尚、本明細書における「硬化」には、後述のラジカル硬化型又はカチオン硬化型接着剤のモノマーの重合を伴う硬化、及び熱可塑性接着剤の加熱し軟化したものを冷却することによる硬化（若しくは、固化）を含む。

紫外線硬化型接着剤には、ラジカル硬化型及びカチオン硬化型が含まれる。ラジカル硬化型接着剤は速硬化性を有する点、及びモノマーの種類が豊富である点で優れている。一方、カチオン硬化型接着剤は、酸素による硬化阻害を受けにくく、酸素の存在下でも速やかに硬化する点で優れている。また、硬化収縮が小さいため、寸法安定性にも優れている。硬化収縮が大きい接着剤を使用して樹脂フィルムとガラス板とを接着した場合、接着剤の硬化収縮によって、得られるカバー部材にカールが発生し易い。

（カチオン硬化型接着剤）
カチオン硬化型接着剤は、カチオン重合性モノマーと硬化触媒を含有する。前記カチオン重合性モノマーには、ビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択される少なくとも１種のカチオン重合性基を含有する化合物が挙げられる。

カチオン硬化型接着剤としては、なかでも、カチオン重合性モノマーとして、１分子中にビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を少なくとも１個と、水酸基を少なくとも１個有する化合物（以後、「化合物（Ｉ）」と称する場合がある）をカチオン重合性モノマー全量の１０重量％以上含有し、下記式（ｂ）

（式中、Ｒは、ｓ価の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基、又は２個以上の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基がエーテル結合を介して結合したｓ価の基を示し、ｓは２以上の整数を示す）
で表される化合物（以後、「化合物（ｂ）」と称する場合がある）をカチオン重合性モノマー全量の５重量％以上含有する接着剤（以後、「接着剤（１）」と称する場合がある）が好ましい。

接着剤（１）は、ガラス板に対する密着性に優れ、ガラス板表面に前処理（例えば、プライマー処理、プラズマ処理、コロナ処理等）を施さなくても、極めて優れた接着力でガラス板と樹脂フィルムを接着することができる。また、優れた接着力を有するため、極めて少量の使用でガラス板と樹脂フィルムを接着することができ、ガラス板や樹脂フィルムが透明である場合はその透明性を損なうことなく接着することができ、透明性に優れたカバー部材（全光線透過率は、例えば８０％以上）を形成することができる。更にまた、接着剤（１）の硬化物は、脆性が極めて低くまで抑制され、靱性に優れる。

（化合物（Ｉ））
化合物（Ｉ）は、１分子中に少なくとも２種の官能基を有する化合物である。詳細には、１分子中にビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を少なくとも１個と、水酸基を少なくとも１個有する化合物である。化合物（Ｉ）を含む接着剤を硬化して得られる硬化物は、前記２種の官能基が重合して高度な架橋構造体を形成するため高硬度を有する。

化合物（Ｉ）としては、なかでも、得られる硬化物の高硬度化、低硬化収縮化、密着性向上の観点から、１分子中にビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を１個と、水酸基を１個有する化合物（ｉ）が好ましい。

前記化合物（ｉ）には、以下の３種類の化合物が含まれる。
ｉ−１：ビニルエーテル基１個と、水酸基１個とを有する化合物
ｉ−２：エポキシ基１個と、水酸基１個とを有する化合物
ｉ−３：オキセタニル基１個と、水酸基１個とを有する化合物

前記化合物（ｉ）は、例えば下記式で表される。
ＨＯ−Ｒ^a−Ｙ （ｉ）
（式中、Ｒ^aは２価の炭化水素基、２価の複素環式基、又はこれらが単結合若しくは連結基を介して結合した２価の基を示す。Ｙはビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を示す）

前記炭化水素基には、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基が含まれる。

２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等の炭素数１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基；ビニレン、１−メチルビニレン、プロペニレン、１−ブテニレン、２−ブテニレン、１−ペンテニレン、２−ペンテニレン基等の炭素数２〜１８の直鎖状又は分岐鎖状アルケニレン基；エチニレン、プロピニレン、３−メチル−１−プロピニレン、ブチニレン、１、３−ブタジイニレン基等の炭素数２〜１８の直鎖状又は分岐鎖状アルキニレン基が挙げられる。

２価の脂環式炭化水素基を構成する脂環には、単環式炭化水素環及び多環式炭化水素環が含まれ、前記多環式炭化水素環には、スピロ炭化水素環、環集合炭化水素環、架橋環式炭化水素環、縮合環式炭化水素環、架橋縮合環式炭化水素環が含まれる。２価の脂環式炭化水素基としては、前記脂環の構造式から２個の水素原子を除いた基が挙げられる。

前記単環式炭化水素環としては、例えば、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のＣ_3-12シクロアルカン環；シクロペンテン、シクロヘキセン等のＣ_3-12シクロアルケン環等が挙げられる。

前記スピロ炭化水素環としては、例えば、スピロ［４．４］ノナン、スピロ［４．５］デカン、スピロビシクロヘキサン等のＣ_5-16スピロ炭化水素環等が挙げられる。

前記環集合炭化水素環としては、例えば、ビシクロヘキサン等のＣ_5-12シクロアルカン環を２個以上含む環集合炭化水素環等が挙げられる。

前記架橋環式炭化水素環としては、例えば、ピナン、ボルナン、ノルピナン、ノルボルナン、ノルボルネン、ビシクロヘプタン、ビシクロヘプテン、ビシクロオクタン（ビシクロ［２．２．２］オクタン、ビシクロ［３．２．１］オクタン等）等の２環式炭化水素環；ホモブレダン、アダマンタン、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン、トリシクロ［４．３．１．１^2,5］ウンデカン等の３環式炭化水素環；テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカン、パーヒドロ−１，４−メタノ−５，８−メタノナフタレン等の４環式炭化水素環等が挙げられる。

前記縮合環式炭化水素環としては、例えば、パーヒドロナフタレン（デカリン）、パーヒドロアントラセン、パーヒドロフェナントレン、パーヒドロアセナフテン、パーヒドロフルオレン、パーヒドロインデン等の５〜８員シクロアルカン環が複数個縮合した縮合環が挙げられる。

前記架橋縮合環式炭化水素環には、ジエン類の二量体（例えば、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエン等のシクロアルカジエンの二量体）や、その水素添加物等が挙げられる。

２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等の、炭素数６〜１８のアリーレン基が挙げられる。

上記炭化水素基は、種々の置換基［例えば、ハロゲン原子、オキソ基、置換オキシ基（例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基等）、カルボキシル基、置換オキシカルボニル基（アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基等）、置換又は無置換カルバモイル基、シアノ基、ニトロ基、置換又は無置換アミノ基、スルホ基、複素環式基等］を有していてもよい。前記カルボキシル基は有機合成の分野で慣用の保護基で保護されていてもよい。また、脂環式炭化水素基や芳香族炭化水素基を構成する環には芳香族性又は非芳香属性の複素環が縮合していてもよい。

前記連結基としては、例えば、カルボニル基（−ＣＯ−）、エーテル結合（−Ｏ−）、チオエーテル結合（−Ｓ−）、エステル結合（−ＣＯＯ−）、アミド結合（−ＣＯＮＨ−）、カーボネート結合（−ＯＣＯＯ−）等が挙げられる。

２価の複素環式基を構成する複素環としては、例えば、ヘテロ原子として酸素原子を含む複素環（例えば、オキセタン環等の４員環；フラン環、テトラヒドロフラン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、γ−ブチロラクトン環等の５員環；４−オキソ−４Ｈ−ピラン環、テトラヒドロピラン環、モルホリン環等の６員環；ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、４−オキソ−４Ｈ−クロメン環、クロマン環、イソクロマン環等の縮合環；３−オキサトリシクロ［４．３．１．１^4,8］ウンデカン−２−オン環、３−オキサトリシクロ［４．２．１．０^4,8］ノナン−２−オン環等の橋かけ環）、ヘテロ原子としてイオウ原子を含む複素環（例えば、チオフェン環、チアゾール環、イソチアゾール環、チアジアゾール環等の５員環；４−オキソ−４Ｈ−チオピラン環等の６員環；ベンゾチオフェン環等の縮合環等）、ヘテロ原子として窒素原子を含む複素環（例えば、ピロール環、ピロリジン環、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環等の５員環；ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環等の６員環；インドール環、インドリン環、キノリン環、アクリジン環、ナフチリジン環、キナゾリン環、プリン環等の縮合環等）等が挙げられる。上記複素環式基は、前記炭化水素基が有していてもよい置換基のほか、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基等のＣ_1-4アルキル基等）、シクロアルキル基、アリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基等）等を有していてもよい。２価の複素環式基は、前記複素環の構造式から２個の水素原子を除いた基が挙げられる。

前記Ｒ^aとしては、なかでも２価の炭化水素基、又は炭化水素基の２個以上が連結基を介して結合した２価の基が好ましく、特に好ましくは２価の脂肪族炭化水素基、又は脂肪族炭化水素基の２個以上が連結基を介して結合した２価の基、最も好ましくは炭素数１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、又は炭素数１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基の２個以上が連結基を介して結合した基、とりわけ好ましくは炭素数１〜６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、又は炭素数１〜６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基の２個以上が連結基を介して結合した基である。また、前記連結基としては、エーテル結合が好ましい。

化合物（ｉ）としては、ビニルエーテル基１個と水酸基１個とを有する化合物（i-1）及び／又はオキセタニル基１個と水酸基１個とを有する化合物（i-3）を含有することが、より高硬度を有する硬化物が得られる点で好ましく、とりわけ、前記化合物（i-3）を少なくとも含有することが好ましい。

化合物（ｉ）としては、下記式（i-1-1）〜（i-1-3）（i-3-1）で表される化合物から選択される少なくとも１種を含有することが好ましく、とりわけ、下記式（i-3-1）で表される化合物を少なくとも含有することが好ましい。

（化合物（ｂ））
化合物（ｂ）は、下記式（ｂ）で表される化合物である。

（式中、Ｒは、ｓ価の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基、又は２個以上の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基がエーテル結合を介して結合したｓ価の基を示し、ｓは２以上の整数を示す）

式中のｓは２以上の整数を示し、例えば２〜６の整数、好ましくは２〜４の整数、特に好ましくは２〜３の整数、とりわけ好ましくは２である。

Ｒにおけるｓ価の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基のうち、２価の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基等の炭素数１〜１８（好ましくは炭素数１〜１０、特に好ましくは炭素数３〜６）の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。また、３価以上の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基は、２価の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基の構造式から更に（ｓ−２）個の水素を除いた基が挙げられる。

Ｒで示される基の総炭素数は、例えば１〜２０、好ましくは２〜１５、特に好ましくは２〜１０、最も好ましくは３〜８である。

化合物（ｂ）としては、なかでも、下記式（b-1）〜（b-5）で表される化合物、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、及びジペンタエリスリトールヘキサグリシジルエーテルから選択される少なくとも１種が好ましく、特に低粘度で塗布性に優れる点において、好ましくは下記式（b-1）〜（b-5）で表される化合物から選択される少なくとも１種であり、最も好ましくは下記式（b-1）〜（b-4）で表される化合物から選択される少なくとも１種である。

（ビニルエーテル化合物（Ａ））
前記接着剤（１）は、カチオン重合性モノマーとして、上述の化合物（Ｉ）以外にも、ビニルエーテル基を１分子中に少なくとも１個有し、且つ水酸基を有さない化合物（本明細書においては「ビニルエーテル化合物（Ａ）」と称する場合がある）を１種又は２種以上含有していてもよい。ビニルエーテル化合物（Ａ）は、ビニルエーテル基以外にも他のカチオン重合性基（例えば、エポキシ基、オキセタニル基等）を有していてもよい。

ビニルエーテル化合物（Ａ）としては、例えば、下記式（ａ）で表される化合物が挙げられる。
Ｒ^c−（Ｏ−ＣＨ＝ＣＨ₂）_t （ａ）
（式中、Ｒ^cは、ｔ価の炭化水素基、ｔ価の複素環式基、又はこれらが単結合若しくは連結基を介して結合したｔ価の基を示し、ｔは１以上の整数を示す）

前記ｔは１以上の整数であり、例えば１〜１０の整数、好ましくは１〜５の整数、特に好ましくは２〜５の整数である。

前記Ｒ^cにおけるｔ価の炭化水素基及びｔ価の複素環式基としては、Ｒ^aにおける２価の炭化水素基及び２価の複素環式基に対応するｔ価の基が挙げられる。また、前記ｔ価の炭化水素基及びｔ価の複素環式基は置換基を有していてもよく、前記置換基としてはＲ^aにおける２価の炭化水素基及び２価の複素環式基が有していてもよい置換基や、エポキシ基又はオキセタニル基を含む基が挙げられる。更に、前記連結基としては、Ｒ^aにおける連結基と同様の例が挙げられる。前記Ｒ^cとしては、なかでも脂環式又は複素環式骨格を有するｔ価の基が好ましい。

ビニルエーテル化合物（Ａ）としては、下記式（a-1）〜（a-2）で表される化合物や、シクロヘキシルジメタノールモノビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルメチルビニルエーテル、シクロヘキシルエチルビニルエーテル、メンチルビニルエーテル、テトラヒドロフルフリルビニルエーテル、ノルボルネニルビニルエーテル、１−アダマンチルビニルエーテル、２−アダマンチルビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等が好ましい。

（エポキシ化合物（Ｂ））
前記接着剤（１）は、カチオン重合性モノマーとして、上述の化合物（Ｉ）や化合物（ｂ）以外にも、エポキシ基を１分子中に少なくとも１個有し、且つ水酸基を有さない化合物（ビニルエーテル基を有する化合物を除く；本明細書においては「エポキシ化合物（Ｂ）」と称する場合がある）を１種又は２種以上含有していてもよい。エポキシ化合物（Ｂ）は、エポキシ基以外にも他のカチオン重合性基（例えば、オキセタニル基）を有していてもよい。

前記エポキシ基には、下記式（e-1）で表されるシクロヘキセンオキシド基などの、脂環（例えば、３〜８員の脂環）を構成する隣接する２個の炭素原子と、酸素原子とで構成される基（以後、「脂環式エポキシ基」と称する場合がある）や、下記式（e-2）で表されるエチレンオキシド基が含まれる。下記式中、Ｒ¹は水素原子又はＣ_1-3アルキル基を示す。

エポキシ化合物（Ｂ）としては、なかでもエポキシ基を１分子中に２個以上有する化合物が硬化性に優れる点で好ましく、特に、脂環式エポキシ基を１分子中に２個以上有する化合物、エチレンオキシド基を１分子中に２個以上有する化合物、及び脂環式エポキシ基とエチレンオキシド基を１分子中にそれぞれ１個以上有する化合物から選択される少なくとも１種が好ましい。

脂環式エポキシ基を１分子中に２個以上有する化合物としては、下記式（ｂ’）で表される化合物が好ましい。

上記式（ｂ’）中、Ｘは単結合又は連結基を示す。前記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基（−ＣＯ−）、エーテル結合（−Ｏ−）、エステル結合（−ＣＯＯ−）、カーボネート結合（−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−）、アミド結合（−ＣＯＮＨ−）、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。

上記二価の炭化水素基としては、例えば、炭素数１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、炭素数３〜１８の二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。炭素数３〜１８の二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。

上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２〜８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２〜４のアルケニレン基である。

上記式（ｂ’）中のシクロヘキセンオキシド基には、置換基が結合していても良く、前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子、Ｃ_1-10アルキル基、Ｃ_1-10アルコキシ基、Ｃ_2-10アルケニルオキシ基、Ｃ_6-14アリールオキシ基、Ｃ_7-18アラルキルオキシ基、Ｃ_1-10アシルオキシ基、Ｃ_1-10アルコキシカルボニル基、Ｃ_6-14アリールオキシカルボニル基、Ｃ_7-18アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基含有基、オキセタニル基含有基、Ｃ_1-10アシル基、イソシアナート基、スルホ基、カルバモイル基、オキソ基等が挙げられる。

上記式（ｂ’）で表される化合物の代表的な例としては、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパン、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタンや、下記式（b'-1）〜（b'-8）で表される化合物等が挙げられる。尚、下記式（b'-5）中のＬは炭素数１〜８のアルキレン基（例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基）を示す。また、下記式（b'-5）（b'-7）中のｎ¹、ｎ²は、それぞれ１〜３０の整数を示す。

脂環式エポキシ基を１分子中に２個以上有する化合物には、更に、下記式（b'-9）（b'-10）で表される化合物も含まれる。下記式（b'-9）（b'-10）中のｎ³〜ｎ⁸は、同一又は異なって１〜３０の整数を示す。

エチレンオキシド基を１分子中に２個以上有する化合物としては、例えば、水素化ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル、水素化ビフェノール型ジグリシジルエーテル、水素化フェノールノボラック型ジグリシジルエーテル、水素化クレゾールノボラック型ジグリシジルエーテル等の脂環式グリシジルエーテル；ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル、ビフェノール型ジグリシジルエーテル、フェノールノボラック型ジグリシジルエーテル、クレゾールノボラック型ジグリシジルエーテル等の芳香族グリシジルエーテル；下記式（ｂ"）で表される化合物等が挙げられる。

式（ｂ"）中、Ｒ"は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（−ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎ⁹はそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ"（ＯＨ）_p］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコール（炭素数１〜１５の多価アルコール等）等が挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｎ⁹は１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの［ ］内（外側の角括弧内）の基におけるｎ⁹は同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ｂ"）で表される化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。

脂環式エポキシ基とエチレンオキシド基を１分子中にそれぞれ１個以上有する化合物としては、例えば、１，２：８，９−ジエポキシリモネン等が挙げられる。

エポキシ化合物（Ｂ）としては、脂環式エポキシ基を１分子中に２個以上有する化合物（特に、式（ｂ’）で表される化合物）を含有することが、速硬化性を有し、高硬度の硬化物が得られる点で好ましい。

（オキセタン化合物（Ｃ））
前記接着剤（１）は、カチオン重合性モノマーとして、上述の化合物（Ｉ）以外にも、オキセタニル基を１分子中に少なくとも１個有し、且つ水酸基を有さない化合物（ビニルエーテル基及び／又はエポキシ基を有する化合物を除く；本明細書においては「オキセタン化合物（Ｃ）」と称する場合がある）を１種又は２種以上含有していてもよい。

オキセタン化合物（Ｃ）は、例えば、下記式（ｃ）で表される。

（式中、Ｒ^aは１価の有機基を示し、Ｒ^bは水素原子又はエチル基を示す。ｍは０以上の整数を示す）

前記Ｒ^aにおける１価の有機基には１価の炭化水素基、１価の複素環式基、置換オキシカルボニル基（アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基等）、置換カルバモイル基（Ｎ−アルキルカルバモイル基、Ｎ−アリールカルバモイル基等）、アシル基（アセチル基等の脂肪族アシル基；ベンゾイル基等の芳香族アシル基等）、及びこれらの２個以上が単結合又は連結基を介して結合した１価の基が含まれる。

前記１価の炭化水素基、及び１価の複素環式基としては、上記Ｒ^aにおける２価の炭化水素基及び２価の複素環式基に対応する１価の基が挙げられる。前記連結基としては、上記Ｒ^aにおける連結基と同様の例が挙げられる。これらの基は置換基を有していてもよく、置換基としてはＲ^aにおける炭化水素基が有していてもよい置換基と同様の例が挙げられる。

前記ｍは０以上の整数を示し、例えば０〜２０の整数、好ましくは０〜１の整数である。

オキセタン化合物（Ｃ）としては、なかでも、オキセタニル基を１分子中に２個以上有する化合物を使用することが、速硬化性を有し、高硬度の硬化物が得られる点で好ましく、例えば、下記式（c-1）で表される化合物、及び下記式（c-2）で表される化合物等が好ましい。本発明においては、例えば、「アロンオキセタンＯＸＴ−２２１」、「アロンオキセタンＯＸＴ−１２１」（以上、東亞合成（株）製）等の市販品を使用することができる。

前記接着剤（１）は、カチオン重合性モノマーを、接着剤全量（１００重量％）の、例えば５０〜９９．９重量％（好ましくは７０〜９８重量％）含有する。前記接着剤（１）は、カチオン重合性モノマーとして、上記化合物（Ｉ）及び化合物（ｂ）を少なくとも含有し、更に、上記ビニルエーテル化合物（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）、及びオキセタン化合物（Ｃ）から選択される１種又は２種以上を含有していてもよい。

上記化合物（Ｉ）の含有量は、接着剤（１）に含まれるカチオン重合性モノマー全量の１０重量％以上（例えば１０〜６５重量％）が好ましく、特に樹脂フィルムへの密着性に優れる硬化物が得られる点で、下限は２５重量％が好ましく、より好ましくは３０重量％、特に好ましくは３３重量％、最も好ましくは３５重量％である。また、特に高硬度を有する硬化物が得られる点で、上限は５５重量％が好ましく、特に好ましくは５０重量％、最も好ましくは４５重量％である。化合物（Ｉ）の含有量が上記範囲を下回ると、ガラスに対する密着性が低下する傾向がある。

ビニルエーテル基を少なくとも１個と水酸基を少なくとも１個有する化合物（i-1-1）及びオキセタニル基を少なくとも１個と水酸基を少なくとも１個有する化合物（i-3-1）の含有量は、接着剤（１）に含まれるカチオン重合性モノマー全量の２５重量％以上（例えば、２５〜６５重量％）であることが、樹脂フィルムへの密着性に優れ、高硬度を有する硬化物が得られる点で好ましく、特に硬化性に優れる点で２５重量％以上、６０重量％未満が好ましく、最も好ましくは２５〜５５重量％、とりわけ好ましくは２５〜４５重量％である。

ビニルエーテル基１個と水酸基１個とを有する化合物（i-1-1）の含有量は、接着剤（１）に含まれるカチオン重合性モノマー全量の例えば３０重量％以下、好ましくは２５重量％以下、特に好ましくは１８重量％以下である。

オキセタニル基１個と水酸基１個とを有する化合物（i-3-1）の含有量は、樹脂フィルムへの密着性に優れ、高硬度を有する硬化物が得られる点で、接着剤（１）に含まれるカチオン重合性モノマー全量の１５重量％以上であることが好ましく、より好ましくは２０重量％以上、特に好ましくは２５重量％以上である。また、硬化性の観点から、含有量の上限は、例えば５５重量％、好ましくは４５重量％、特に好ましくは４０重量％である。

上記化合物（ｂ）の含有量は、接着剤（１）に含まれるカチオン重合性モノマー全量の５重量％以上が好ましく、速硬化性を有し、ガラスに対して優れた密着性を有する高硬度の硬化物が得られる点で、より好ましくは５〜４５重量％、特に好ましくは１２〜４０重量％、最も好ましくは１８〜３０重量％である。化合物（ｂ）の含有量が上記範囲を下回ると、得られる硬化物の耐クラック性が低下して、脆くなる傾向がある。

上記化合物（Ｉ）／化合物（ｂ）の重量比は、ガラスに対して優れた密着性を有する硬化物が得られる点で、例えば０．５以上、好ましくは１．０以上、特に好ましくは１．１以上、最も好ましくは１．３以上である。また、前記重量比の上限は、例えば６．５、好ましくは５．５、特に好ましくは３．０、最も好ましくは２．５、とりわけ好ましくは２．０である。

上記化合物（Ｉ）、及び化合物（ｂ）以外の化合物であって、１分子中に、ビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を２個以上有する化合物の含有量は、硬化性の観点から、接着剤（１）に含まれるカチオン重合性モノマー全量の例えば１５重量％以上、好ましくは２０重量％以上、特に好ましくは２５重量％以上、最も好ましくは３０重量％以上である。尚、含有量の上限は、高硬度、且つガラスに対して優れた密着性を有する硬化物が得られる点で、例えば５５重量％、好ましくは５０重量％である。

上記化合物（ｂ）以外の化合物であって、エポキシ基を１分子中に２個以上有し、且つ水酸基を有さない化合物（好ましくは脂環式エポキシ基を１分子中に２個以上有する化合物、特に好ましくは式（ｂ’）で表される化合物）の含有量は、速硬化性を有し、高硬度の硬化物が得られる点で、接着剤（１）に含まれるカチオン重合性モノマー全量の１０重量％以上が好ましく、より好ましくは２０重量％以上、特に好ましくは２５重量％以である。尚、含有量の上限は、高硬度、且つガラスに対して優れた密着性を有する硬化物が得られる点で、例えば５０重量％、好ましくは４５重量％、特に好ましくは４３重量％である。

ビニルエーテル基を１分子中に２個以上有し、且つ水酸基を有さない化合物の含有量は、接着剤（１）に含まれるカチオン重合性モノマー全量の、例えば２０重量％以下であり、好ましくは１５重量％以下である。

オキセタニル基を１分子中に２個以上有し、且つ水酸基を有さない化合物の含有量は、接着剤（１）に含まれるカチオン重合性モノマー全量の、例えば２０重量％以下であり、好ましくは１５重量％以下である。

１分子中に、ビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を１個有し、且つ水酸基を有さない化合物の含有量は、硬化性の観点から、接着剤（１）に含まれるカチオン重合性モノマー全量の３０重量％未満であることが好ましく、より好ましくは２０重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下、最も好ましくは５重量％以下、とりわけ好ましくは１重量％以下である。

（硬化触媒）
前記硬化触媒には、公知乃至慣用の光カチオン重合開始剤及び光ラジカル重合開始剤が含まれる。前記カチオン硬化型接着剤は、硬化触媒として少なくとも光カチオン重合開始剤を含有することが好ましく、特に光カチオン重合開始剤と光ラジカル重合開始剤を共に含有することが、接着剤の硬化反応をより効率的に進行させることができ、とりわけ高硬度を有する硬化物が得られる点で好ましい。

前記カチオン硬化型接着剤は硬化触媒として光カチオン重合開始剤を使用することが好ましく、その使用量は、カチオン重合性モノマー１００重量部に対して、例えば０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜２０重量部、特に好ましくは１〜１０重量部である。

また、硬化触媒として光ラジカル重合開始剤を光カチオン重合開始剤と共に使用する場合、光ラジカル重合開始剤の使用量は、カチオン重合性モノマー１００重量部に対して、０．１〜５重量部が好ましく、特に好ましくは０．５〜３重量部、最も好ましくは０．５〜２重量部である。

前記光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等が挙げられる。本発明においては、例えば、商品名「ＣＰＩ−１０１Ａ」、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−１１０Ｐ」（以上、サンアプロ（株）製）、商品名「ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ−６９９０」、「ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ−６９９２」（以上、ダウ・ケミカル社製）、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・オルネクス（株）製）、商品名「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（以上、米国サートマー製）；商品名「イルガキュア−２６４」（ＢＡＳＦ社製）、商品名「ＣＩＴ−１６８２」（日本曹達（株）製）、商品名「ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ ２０７４」（ローディアジャパン（株）製）等の市販品を好ましく使用することができる。これらは、一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて使用することができる。

前記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン−４−メトキシベンゾフェノン、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、カンファーキノン等が挙げられる。本発明においては、例えば、商品名「イルガキュア−１８４」、「イルガキュア−１２７」、「イルガキュア−１４９」、「イルガキュア−２６１」、「イルガキュア−３６９」、「イルガキュア−５００」、「イルガキュア−６５１」、「イルガキュア−７５４」、「イルガキュア−７８４」、「イルガキュア−８１９」、「イルガキュア−９０７」、「イルガキュア−１１１６」、「イルガキュア−１１７３」、「イルガキュア−１６６４」、「イルガキュア−１７００」、「イルガキュア−１８００」、「イルガキュア−１８５０」、「イルガキュア−２９５９」、「イルガキュア−４０４３」、「ダロキュア−１１７３」、「ダロキュア−ＭＢＦ」（ＢＡＳＦ社製）等の市販品を好ましく使用することができる。これらは、一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて使用することができる。

（ラジカル硬化型接着剤）
ラジカル硬化型接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤が挙げられる。アクリル系接着剤は、（メタ）アクリル系共重合体と架橋剤を含有する。

（メタ）アクリル系共重合体は、例えば、１種又は２種以上のアクリル系モノマーを光又は熱ラジカル重合開始剤の存在下で反応させることにより製造することができる。

（メタ）アクリル系共重合体の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）は、例えば１０万〜５００万程度である。

前記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルへキシル等のアクリル酸Ｃ_1-10アルキルエステル、及びこれらに対応するメタクリル酸エステル等の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

また、前記アクリル系モノマーとしては、前記（メタ）アクリル酸エステル以外にも、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他のラジカル重合性モノマーを使用することができる。他のラジカル重合性モノマーとしてはカルボキシル基含有モノマーやヒドロキシル基含有モノマーが挙げられる。これらは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

前記カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のモノカルボン酸；イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等の多価カルボン酸；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の多価カルボン酸の無水物；前記多価カルボン酸のモノアルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、オクチルエステル、ラウリルエステル等のＣ_1-16アルキルエステル等が挙げられる。

前記ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、ビニルアルコール、アリルアルコール等が挙げられる。

他のラジカル重合性モノマーとしては、上記以外にも更に、オレフィン［例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、ブタジエン等の鎖状オレフィン（特に、Ｃ_2-12アルケン）；シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、テトラシクロドデセン等の環状オレフィン］、芳香族ビニル化合物（例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、１−プロペニルベンゼン、１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン、３−ビニルピリジン、３−ビニルフラン、３−ビニルチオフェン、３−ビニルキノリン等のＣ_6-14芳香族ビニル化合物）；ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、１，３−キシレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等のポリイソシアネート化合物と、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−メトキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド等の活性水素を有する（メタ）アクリル系モノマーとの反応物）；ビニルエステル（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、カプリル酸ビニル、カプロン酸ビニル等のＣ_1-16脂肪酸ビニルエステル等）、マレイン酸エステル又はフマル酸エステル（例えば、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジオクチル、マレイン酸ジ（２−エチルへキシル）等のマレイン酸ジＣ_1-10アルキルエステル、及びこれらに対応するフマル酸ジエステル等）、インデン類（例えば、インデン、メチルインデン、エチルインデン、ジメチルインデン等のアルキルインデン；クロロインデン、ブロモインデン等のハロゲン化インデン等）等が挙げられる。

前記架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤等が挙げられる。前記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート；トルエンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート化合物；が挙げられる。前記エポキシ系架橋剤としては、例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、レゾルシンジグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

架橋剤の含有量は、（メタ）アクリル系共重合体１００重量部に対して、例えば、０．００１〜１０重量部である。

（熱可塑性接着剤）
熱可塑性接着剤は、少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有する。

前記熱可塑性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルの単独又は共重合体、（メタ）アクリル・ウレタン共重合体（特に、（メタ）アクリル・ウレタングラフト共重合体）、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、（メタ）アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン−アクリロニトリル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン−アクリロニトリル−（メタ）アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ビニルピロリドン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン−ブタジエン−（メタ）アクリル酸共重合体などの（メタ）アクリル酸又はそのエステルを単量体として含むアクリル系重合体；酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの酢酸ビニルを単量体として含む酢酸ビニル系重合体；スチレン−ブタジエン共重合体、イソブチレン樹脂、イソブチレン−イソプレン共重合体、ブタジエン樹脂、スチレン−イソプレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体などの合成ゴム；天然ゴム；エチレン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、ビニルピロリドン−スチレン共重合体、塩素化プロピレン樹脂、ウレタン樹脂、エチルセルロース等が挙げられる。

熱可塑性接着剤としては、（メタ）アクリル・ウレタン共重合体を含むアクリルウレタン系接着剤（２）、又は酢酸ビニル系重合体を含む酢酸ビニル系接着剤（３）（特に、エチレン−酢酸ビニル共重合体）が、屈曲耐久性に優れるカバー部材が得られる点で好ましい。

前記接着剤は更に溶剤を含有しても良いが、無溶剤系であること、即ち溶剤を含有しないことが、乾燥性を向上することができる点、溶剤により劣化し易い樹脂フィルムにも適用可能となる点、及び溶剤の揮発による臭気の発生を防止することができる点で好ましく、溶剤の含有量は接着剤全量（１００重量％）の例えば１０重量％以下であり、好ましくは５重量％以下、特に好ましくは１重量％以下である。

前記接着剤には、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤、シランカップリング剤、充填剤、難燃剤、安定化剤（例えば、アミン類等）等の添加剤を必要に応じて添加することができる。

前記接着剤がカチオン硬化型接着剤である場合には、更に、周知慣用の増感剤（例えば、アクリジン化合物、ベンゾフラビン類、ペリレン類、アントラセン類、チオキサントン化合物類、レーザ色素類等）、増感助剤等を添加することができる。特に、前記接着剤をＵＶ−ＬＥＤを照射して硬化させる用途に使用する場合には、増感剤を含有することが、硬化触媒の紫外線光吸収率を向上して硬化性を向上することができる点で好ましく、増感剤の含有量（２種以上含有する場合はその総量）は、モノマー１００重量部に対して、例えば０．０５〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。

また、増感剤として、下記式（d-1）で表される化合物と下記式（d-2）で表される化合物を併用すると、得られる硬化物の着色を極めて低くまで抑制することができる点で好ましく、これらの化合物の併用割合［式（d-1）で表される化合物／式（d-2）で表される化合物；重量比］は、例えば０．０１〜１．０、好ましくは０．１〜０．５、特に好ましくは０．２〜０．５である。尚、下記式（d-1）で表される化合物としては、例えば商品名「アントラキュアー ＵＶＳ−１３３１」（川崎化成工業（株）製）を使用することができる。また、下記式（d-2）で表される化合物としては、例えば商品名「アントラキュアー ＵＶＳ−５８１」（川崎化成工業（株）製）を使用することができる。

前記接着剤の表面張力（３０℃、１気圧下における）は、例えば１０〜５０ｍＮ／ｍが好ましい。また、前記接着剤の粘度［２５℃、せん断速度１００（１／ｓ）における］は、流動性に優れ、インクジェット印刷機等を用いて塗布する場合は吐出性に優れる点で、１〜１０００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５〜５００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１０〜１００ｍＰａ・ｓ、最も好ましくは１０〜５０ｍＰａ・ｓ、とりわけ好ましくは１０〜３０ｍＰａ・ｓである。
尚、接着剤の表面張力は、例えば高精度表面張力計「ＤＹ−７００」（協和界面科学（株）製）を使用し、Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法（プレート法）にて測定することができる。

本発明のカバー部材は、例えば、上述のガラス板と樹脂フィルムとを接着剤で貼り合わせ、その後、接着剤を硬化させることにより製造することができる。

本発明のカバー部材（詳細には、屈曲機能を備えたカバー部材）の製造工程において、樹脂フィルムをガラス板上に積層する際には、樹脂フィルムのＭＤ方向が、カバー部材の屈曲方向（若しくは、優れた屈曲耐久性を示す屈折方向）に沿うように、若しくはカバー部材の屈折方向とほぼ平行（樹脂フィルムのＭＤ方向とカバー部材の屈曲方向の交差角は、例えば３０°以下、好ましくは２０°以下、特に好ましくは１０°以下、最も好ましくは５°以下）となるように、又は樹脂フィルムのＭＤ方向がカバー部材を屈曲方向に折り曲げた場合に生じる折線とほぼ垂直（樹脂フィルムのＭＤ方向と前記折線の交差角は、例えば６０〜１２０°、好ましくは７０〜１１０°、特に好ましくは８０〜１００°、最も好ましくは８５〜９５°）に交わるように、貼り合わせ方向を調整して積層することが、屈曲耐久性に特に優れるカバー部材が得られる点で好ましい（図４参照）。尚、ＭＤ方向とは、樹脂フィルムを射出成形により製造する際に溶融樹脂が流れる方向であり、ＴＤ方向に比べて機械的強度に優れる傾向がある。樹脂フィルムのＭＤ方向、及びＴＤ方向は、例えば２次元複屈折装置（ＰＡ−１００、（株）フォトニックラティス製）を用いて計測される、複屈折の配向方向によって確認できる。

ガラス板及び／又は樹脂フィルムに接着剤を塗布する方法としては、特に制限がなく、例えば、印刷法、コーティング法等により行うことができる。具体的には、スクリーン印刷法、マスク印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、スキージ印刷法、シルクスクリーン印刷法、スタンピング、ディスペンス、噴霧、刷毛塗り等が挙げられる。

接着剤の硬化は、接着剤の種類に応じた方法で行うことができる。例えば接着剤として紫外線硬化型接着剤を使用する場合は、紫外線を照射することにより硬化させることができ、接着剤として熱可塑性接着剤を使用する場合は、加熱により軟化した接着剤を冷却することにより硬化（若しくは、固化）させることができる。

前記紫外線の光源としては、例えば、ＵＶ−ＬＥＤ、低、中、又は高圧水銀ランプのような水銀ランプ、水銀キセノンランプ、メタルハライドランプ、タングステンランプ、アーク灯、エキシマランプ、エキシマレーザ、半導体レーザ、ＹＡＧレーザ、レーザと非線形光学結晶とを組み合わせたレーザシステム、高周波誘起紫外線発生装置等を使用することができる。紫外線照射量（積算光量）は、例えば１０〜５０００ｍＪ／ｃｍ²である。

また、紫外線照射に加えて加熱処理を施してもよい。加熱処理を施すことにより、硬化度をより一層向上させることができる。加熱処理を施す場合、加熱温度は４０〜２００℃程度であり、加熱時間は１分〜１５時間程度である。また、紫外線を照射した後に、室温（２０℃）で１〜４８時間程度静置することでも硬化度を向上させることができる。

［ディスプレイ］
本発明のディスプレイは、上記カバー部材を備える。前記ディスプレイには液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等が含まれる。また、前記ディスプレイにはタッチパネルディスプレイやフレキシブルディスプレイ等が含まれる。

本発明のディスプレイとして例えば液晶ディスプレイは、上記カバー部材を、パネル表面を被覆する部材として備える。また、本発明のディスプレイとして例えばプラズマディスプレイは、上記カバー部材を電極保護膜として備える。

本発明のディスプレイは上記カバー部材を備えるため、ガラスに由来する特性（上質な手触り、透明性、平滑性、熱的安定性、電気絶縁性、化学的安定性、高硬度、及び捻れにくさ等）を備えると共に、可とう性及び耐衝撃性を備える。更に、上記カバー部材が特定の接着層（好ましくは、上述の接着剤（１）の硬化物からなる接着層）を有する場合は、繰り返し屈曲させてもクラックが生じることがない。

上記カバー部材を備えるタッチパネルディスプレイ（例えば、静電容量方式や、抵抗膜方式のタッチパネルディスプレイ）は、ガラスに由来する上質な手触りを有する。また、ガラスはプラスチックに比べて比誘電率が高いため、上記カバー部材を備えるタッチパネルディスプレイは、プラスチックフィルムで形成された従来のタッチパネルディスプレイに比べてタッチ検出感度に優れる。更に、本発明のカバー部材は薄くても、硬度が高く、耐衝撃性に優れるため、カバー部材を薄膜化することができ、これにより、電荷量を多くすることができ、タッチ検出感度を一層高めることができる。更に、前記の通り硬度が高く、耐衝撃性に優れるため、ディスプレイ表面に衝撃が加わってもクラックが生じ難く、取扱が容易である。また、化学的安定性に優れるため、洗剤等を用いて拭いてもディスプレイの表面が白く濁ることがない。

上記カバー部材（好ましくは、上述の接着剤（１）の硬化物からなる接着層を有するカバー部材）を備えるフレキシブルディスプレイは、可とう性に優れ、繰り返し屈曲させてもクラックが生じることがなく、ディスプレイ表面が白く濁ることもない。また、ガラスに由来する上質な手触りを有する。さらに、硬度が高く、耐衝撃性に優れるため、ディスプレイ表面に衝撃が加わってもクラックが生じ難く、取扱が容易である。さらにまた、化学的安定性に優れるため、洗剤等を用いて拭いてもディスプレイの表面が白く濁ることがない。

プラズマディスプレイは、前面基板と背面基板の２枚のガラス基板を貼り合わせた構造を有する。そして、前面基板には表示電極と誘電体層、保護層などが形成され、背面基板にはアドレス電極、隔壁、蛍光体層などが形成される。電極保護膜は、前記前面基板の誘電体表面を覆い、プラズマディスプレイの電子放出源として働く部材である。そして、上記カバー部材を電極保護膜として備えるプラズマディスプレイは、前記カバー部材がガラス由来の特性により化学的安定性に優れるため、低電圧特性を安定的に維持することができ、省電力化に資する。

［電子機器］
本発明の電子機器は、上記ディスプレイを備える。より詳細には、上記カバー部材がパネル表面を被覆してなるディスプレイを備える。若しくは、上記カバー部材を電極保護膜として有するディスプレイを備える。

本発明の電子機器は前記構成を有するため、ガラスに由来する特性（上質な手触り、透明性、平滑性、熱的安定性、電気絶縁性、化学的安定性、高硬度、及び捻れにくさ等）を備えると共に、可とう性及び耐衝撃性を備える。更に、上記ディスプレイが、上述の接着剤（１）の硬化物からなる接着層を有するカバー部材を備える場合は、屈曲耐久性に優れ、繰り返し屈曲させてもクラックが生じることがない。従って、本発明の電子機器は、高性能であり、取扱が容易であり、且つ耐衝撃性にも優れる。

［有機エレクトロルミネッセンスデバイス］
本発明の有機ＥＬデバイスは、上記カバー部材を備える。より詳細には、上記カバー部材を、基板部材及び／又は封止部材として備える。

有機ＥＬデバイスに使用される有機素材や電極はごく微量の水分や酸素で劣化するが、上記カバー部材は、ガラスに由来する高いガスバリア性と高い水蒸気バリア性（２３℃、５０％ＲＨにおける水蒸気透過率は、例えば１０^-5ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下である）を有するため、有機素材や電極が水分や酸素により劣化するのを防止することができる。更に、上記カバー部材は可とう性をも有する。

従って、本発明の有機ＥＬデバイスによれば、薄型・軽量なフレキシブル有機ＥＬデバイスを実現することができる。また、有機ＥＬ素子の劣化を防止して、長寿命を実現ですることができる。尚、前記有機ＥＬデバイスには、有機ＥＬディスプレイや、有機ＥＬ照明などが含まれる。

［有機薄膜太陽電池］
本発明の有機薄膜太陽電池は、上記カバー部材を備える。より詳細には、上記カバー部材を、基板部材及び／又は封止部材として備える。

前記有機薄膜太陽電池を構成する素子（表面電極／正孔輸送層／光電変換層／背面電極）はごく微量の水分や酸素で劣化するが、上記カバー部材は、ガラスに由来する高いガスバリア性と高い水蒸気バリア性（２３℃、５０％ＲＨにおける水蒸気透過率は、例えば１０^-5ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下である）を有するため、素子が水分や酸素により劣化するのを防止することができる。更に、上記カバー部材は可とう性をも有する。

従って、本発明の有機薄膜太陽電池によれば、薄型・軽量なフレキシブル有機薄膜太陽電池を実現することができる。また、素子の劣化を防止して、長寿命を実現ですることができる。

本発明の有機薄膜太陽電池は、モバイル用充電機器等に好適に使用することができる。

［指紋認証センサー］
本発明の指紋認証センサーは、上記カバー部材を、指紋認証センサーの表面を被覆する保護膜として備える。本発明の指紋認証センサーは、例えば、タッチパネル、ディスプレイ、カードキー、クレジットカード等の個人認証機能を備えることが望まれる電子機器（ＩＣカードを含む）に利用できる。

指紋認証センサーは、第一の基板の上に電極が形成され、その上に第二の基板が重ねられた構成を有する。そして、本発明の指紋認証センサーは、上記カバー部材を、第１の基板及び／又は第２の基板として備える。

本発明の指紋認証センサーは前記構成を有するため、ガラスに由来する上質な手触りを有する。また、ガラスはプラスチックに比べて比誘電率が高い。そのため、指紋認証センサーはプラスチックフィルムを基板とする従来品に比べて静電容量を大きくすることができ、高感度を有する。そして、硬度が高く、耐衝撃性に優れるため、表面に衝撃が加わってもクラックが生じ難く、取扱が容易である。また、化学的安定性に優れるため、洗剤等を用いて拭いてもディスプレイの表面が白く濁ることがない。

［個人認証機能付き電子機器］
本発明の個人認証機能付き電子機器は、上記指紋認証センサーを備える電子機器（ＩＣカードを含む）であり、例えば、個人認証機能付きタッチパネル、個人認証機能付きディスプレイ、個人認証機能付きカードキー、個人認証機能付きクレジットカード等が挙げられる。

本発明の個人認証機能付き電子機器は、上記カバー部材を備える指紋認証センサーを備えるため、高感度を有し、高品質である。更に、取扱が容易である。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

調製例１（接着剤の調製）
表１（単位は重量部）に記載の処方通りに各成分を混合して接着剤を得た。得られた接着剤の２５℃、せん断速度１００（１／ｓ）における粘度を、Ｅ型粘度計（商品名「VISCOMETER TV-25」、東機産業（株）製）を用いて測定したところ、２２．６ｍＰａ・ｓであった。

調製例２〜３１、比較調製例１〜３（接着剤の調製）
表１（単位は重量部）に記載の通りに処方を変更した以外は調製例１と同様にして接着剤を得た。

（密着性評価）
調製例及び比較調製例で得られた接着剤をガラス板（商品名「S9112」、松浪硝子工業（株）製）に塗布し（塗膜厚み：５μｍ）、空気雰囲気下、光源としてＬＥＤ照射器を使用して３６５ｎｍの光を照射して硬化物／ガラス板積層体を得た。
得られた積層体を、密着性試験（クロスカット法；ＪＩＳ Ｋ５６００−５−６（ＩＳＯ２４０９）に準拠）に付し、６段階分類試験によって密着性を評価した。

（耐カール性評価（１））
調製例及び比較調製例で得られた接着剤を、樹脂フィルムとしてのＰＥＴフィルム（サイズ：縦×横＝１ｃｍ×７ｃｍ、厚み：１００μｍ）に塗布し（塗膜厚み：１０μｍ）、空気雰囲気下、ＬＥＤ照射器を用いて３６５ｎｍの光を、タック性がなくなるまで照射して硬化物／ＰＥＴ積層体を得た。
得られた硬化物／ＰＥＴ積層体（サイズ：縦×横＝１ｃｍ×７ｃｍ）を試験片とし、これを水平面に置き、試験片の短辺の一方を押さえた際に短辺のもう一方が水平面から浮く量を測定し、下記基準で耐カール性を評価した（図１）。尚、浮き量が少ない方が耐カール性に優れる。
◎（非常に良好）：浮き量が１ｍｍ未満
○（良好）：浮き量が１ｍｍ以上、２ｍｍ未満
△（可）：浮き量が２ｍｍ以上、５ｍｍ未満
×（不良）：浮き量が５ｍｍ以上

結果を下記表にまとめて示す。

尚、表中の略号を以下に説明する。
＜化合物（Ｉ）＞
ＨＥＶＥ：エチレングリコールモノビニルエーテル
ＨＢＶＥ：４−ヒドロキシブチルビニルエーテル
ＤＥＧＭＶＥ：ジエチレングリコールモノビニルエーテル
ＯＸＴ１０１：３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、商品名「アロンオキセタン ＯＸＴ−１０１」、東亞合成（株）製
＜化合物（ｂ）＞
１，６−ＨＤＧＥ：１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル
１，４−ＢＤＧＥ：１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル
１，２−ＥＤＧＥ：エチレングリコールジグリシジルエーテル
ＮＰＧＤＧＥ：ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル
ＹＨ３００：トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
＜その他のカチオン重合性モノマー＞
ＩＳＢＤＶＥ：イソソルビドジビニルエーテル、商品名「ＩＳＢ−ＤＶＥ」、（株）ダイセル製
ＯＮＢＤＶＥ：オキサノルボルネンジビニルエーテル
ＣＨＤＶＥ：１，４−シクロヘキサンジオールジビニルエーテル
２０２１Ｐ：３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製
ｂ’−１：（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル
２−ＥＨＶＥ：２−エチルヘキシルビニルエーテル
ＴＥＧＤＶＥ：トリエチレングリコールジビニルエーテル
ＯＸＴ２１２：３−エチル−３−［（２−エチルヘキシルオキシ）メチル］オキセタン、商品名「アロンオキセタン ＯＸＴ−２１２」、東亞合成（株）製
ＯＸＴ２２１：ビス［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、商品名「アロンオキセタン ＯＸＴ−２２１」、東亞合成（株）製
＜ラジカル重合性モノマー＞
ＤＣＰＡ：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
ＤＰＧＤＡ：ジプロピレングリコールジアクリレート
ＶＥＥＡ：アクリル酸２−（２−ビニロキシエトキシ）エチル
＜硬化触媒＞
ＣＰＩ−１１０Ｐ：ジフェニル[４−（フェニルチオ）フェニル]スルホニウム ヘキサフルオロホスファートおよびチオジ−ｐ−フェニレンビス（ジフェニルスルホニウム） ビス（ヘキサフルオロホスファート）の混合物（９９．５／０．５）、商品名「ＣＰＩ−１１０Ｐ」、サンアプロ（株）製
Ｉｒｇ１８４：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、商品名「イルガキュア−１８４」、ＢＡＳＦ社製
＜増感剤＞
ＵＶＳ１３３１：９，１０−ジブトキシアントラセン、商品名「アントラキュアー ＵＶＳ−１３３１」、川崎化成工業（株）製
ＵＶＳ５８１：９，１０−ジ（カプリロイルオキシ）アントラセン、商品名「アントラキュアー ＵＶＳ−５８１」、川崎化成工業（株）製

実施例１
調製例８で得られた接着剤を、トリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣ、サイズ：縦×横＝１ｃｍ×７ｃｍ、厚み：６０μｍ）上に乾燥後の厚みが１５μｍとなるよう塗布し、ガラス板（商品名「Ｇ−ｌｅａｆ」、日本電気硝子（株）製、厚み５０μｍ）を貼り合わせた後、空気雰囲気下、ＬＥＤ照射器を用いて３６５ｎｍの光を照射（照射量：２０００ｍＪ／ｃｍ²）してＴＡＣ／接着層／Ｇ−ｌｅａｆ積層体を得た。得られた積層体のＧ−ｌｅａｆ表面の鉛筆硬度を、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（ＩＳＯ／ＤＩＮ１５１８４）に準拠した方法で測定したところ、９Ｈであった。

実施例２
トリアセチルセルロースフィルムに代えてＰＥＴフィルム（品番：Ａ４３００、東洋紡（株）製、サイズ：縦×横＝1ｃｍ×７ｃｍ、厚み：７５μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、ＰＥＴ／接着層／Ｇ−ｌｅａｆ積層体を得た。得られた積層体のＧ−ｌｅａｆ表面の鉛筆硬度は９Ｈであった。

実施例３
ＰＥＴフィルム（厚み：７５μｍ）をＰＥＴフィルム（厚み：３８μｍ）に代えた以外は実施例２と同様にして積層体を得た。

実施例４
５０μｍ厚さのガラス板から１００μｍ厚さのガラス板に変更した以外は実施例３と同様に行って積層体を得た。

実施例５
５０μｍ厚さのガラス板から１５０μｍ厚さのガラス板に変更した以外は実施例３と同様に行って積層体を得た。

実施例６
ガラス板（商品名「Ｇ−ｌｅａｆ」、日本電気硝子（株）製、厚み５０μｍ）に、アクリル系接着層付きＰＥＴフィルム（接着層厚み：２５μｍ、ＰＥＴ厚み：５０μｍ、商品名「ＡＳＦ５０ ５２７ＡＬＦ」、（株）ダイセル製）を貼り合わせて、ＰＥＴ／アクリル系接着層／Ｇ−ｌｅａｆ積層体を得た。

実施例７
５０μｍ厚さのガラス板から１００μｍ厚さのガラス板に変更した以外は実施例６と同様にして積層体を得た。

実施例８
５０μｍ厚さのガラス板から１５０μｍ厚さのガラス板に変更した以外は実施例６と同様にして積層体を得た。

比較例１
積層体に代えて、Ｇ−ｌｅａｆ（厚み：５０μｍ）のみを使用した。尚、Ｇ−ｌｅａｆ表面の鉛筆硬度は９Ｈであった。

比較例２
積層体に代えて、１００μｍ厚さのガラス板のみを使用した。

比較例３
積層体に代えて、１５０μｍ厚さのガラス板のみを使用した。

（全光線透過率）
積層体（比較例では、ガラス板）の透明性を、全光線透過率を測定（ＪＩＳ−Ｋ７３６１準拠）することで評価した。

（可とう性評価）
２５℃において、ガラス板面が凹となるよう積層体（比較例では、ガラス板）を折り曲げて万力の口金に挟み、ハンドルを回して徐々に締め付け、初めて積層体に割れが生じた時点における積層体の曲げ半径を、最小曲げ半径（ｍｍ）とした。

（屈曲耐久性評価（１））
積層体（比較例では、ガラス板）を試験片として使用し、２５℃において、前記試験片を平面上に水平に設置して伸ばした状態から、その中心部において、試験片をガラス板の面が凹となる方向に、且つ、５０μｍ厚さのガラス板を使用した場合は屈曲半径を３ｍｍ、１００μｍ厚さのガラス板を使用した場合は屈曲半径を１５ｍｍ、１５０μｍ厚さのガラス板を使用した場合は屈曲半径を３５ｍｍとして、１８０°折り曲げ、その後、再び伸ばして元に戻す動作を１セットとし、１分間に４３セットの速さで前記動作を行い、試験片にクラックが生じるまでのセット数を屈曲耐久性の指標とした（図２、３参照）。

（耐衝撃性評価）
積層体（比較例では、ガラス板）を、ガラス板側表面が上になるよう平面上に配置し、ボール径０．７ｍｍ、重さ５．７ｇのボールペン（ＺＥＢＲＡニュークリスタルケアＳ キャップなし）を、ペン先を下に向けた状態で、積層体の表面に向けて自然落下させ、ガラス板にクラックが生じた最も低い落下高さ（ｃｍ）を耐衝撃性の指標とする。尚、落下高さはボールペンのペン先位置の高さである。落下高さは、１ｃｍから開始し、１ｃｍ刻みで増加させた。

（比誘電率）
積層体（接着層を含まない構成）の比誘電率を算出した。尚、ガラス板の比誘電率を５．８（１ＭＨｚ、２０℃）、ＰＥＴフィルムの比誘電率を３．２（１ＭＨｚ、２０℃）とし、これら２つの誘電体材料を直列接続したとして算出した。

（耐カール性評価（２））
積層体（比較例では、ガラス板）について、上記耐カール性評価（１）と同様の方法で評価した。

結果を下記表にまとめて示す。

実施例９〜１７（積層体の調製）
調製例８で得られた接着剤を、下記表に記載の樹脂フィルム上に乾燥後の厚みが１５μｍとなるよう塗布し、下記表に記載の最小曲げ半径を有するガラス板（商品名「Ｇ−ｌｅａｆ」、日本電気硝子（株）製、厚み５０μｍ）上に、これから得ようとする積層体の屈曲方向が、前記樹脂フィルムのＭＤ方向、ＴＤ方向、若しくは複屈折の配向方向に対して４５°の方向と平行になるよう貼り合わせた後、空気雰囲気下、ＬＥＤ照射器を用いて３６５ｎｍの光を照射（照射量：２０００ｍＪ／ｃｍ²）して樹脂フィルム／接着層／Ｇ−ｌｅａｆ積層体（各実施例につきサンプル数１０）を得た。尚、最小曲げ半径は上記（可とう性評価）と同様の方法で測定した。

（屈曲耐久性評価（２））
得られた積層体（各実施例につき、サンプル数１０）を平面上に水平に設置して伸ばした状態から、その中心部において、試験片をＧ−ｌｅａｆの面が凹となる方向に、屈曲半径が３ｍｍとなるように１８０°折り曲げ、その後、再び伸ばして元に戻す動作を１セットとし、１分間に４３セットの速さで２０００セット行い、試験片にクラックが生じなかったサンプルの割合から屈曲耐久性を評価した。

結果を下記表にまとめて示す。

表中の略号を以下に説明する。
＜樹脂フィルム＞
ＰＥＴ：二軸延伸ＰＥＴフィルム、商品名「コスモシャインＡ４３００」、東洋紡（株）製
ＴＡＣ：二軸延伸トリアセチルセルロースフィルム、商品名「フジタックTG60UL」、富士フィルム（株）製
ＰＥＮ：二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、商品名「テオネックスQ65HA」、帝人フィルムソリューション（株）製
ＰＡＩ：二軸延伸ポリアミドイミドフィルム、商品名「Taimide OT-050」、Taimide Tech. Inc.社製

実施例１８〜２４、比較例４（積層体の調製）
下記表に記載の接着剤を、ＰＥＴフィルム（二軸延伸ＰＥＴフィルム、商品名「コスモシャインＡ４３００」、東洋紡（株）製）上に、乾燥後の厚みが下記表に記載の通りとなるよう塗布し、最小曲げ半径が３ｍｍ以下であるガラス板（商品名「Ｇ−ｌｅａｆ」、日本電気硝子（株）製、厚み５０μｍ）を、前記ＰＥＴフィルムのＭＤ方向が、これから得ようとする積層体の屈曲方向と平行になるよう貼り合わせた後、前記接着剤を下記方法で硬化させてＰＥＴ／接着層／Ｇ−ｌｅａｆ積層体を得た。
＜硬化方法＞
実施例１８、２１、２３、２４：溶剤を加熱乾燥することにより硬化させた
実施例１９：紫外線を照射して硬化させた
実施例２０：溶剤を加熱乾燥させた後、紫外線を照射して硬化させた
実施例２２：シート状接着剤をガラスとＰＥＴの間に挟みこんだ後、真空加熱圧着することにより硬化させた
比較例４：常温で２４時間静置して、硬化させた

尚、接着層の貯蔵弾性率及びＴｇ測定は、接着剤の硬化物（厚み：０．５ｍｍ）を幅４ｍｍ、長さ３ｃｍに切り出し、これを動的粘弾性測定（ＤＭＡ）のサンプルとして使用し、下記の条件で実施した。
＜測定装置及び測定条件＞
測定装置：固体粘弾性測定装置（「ＲＳＡIII」、TA INSTRUMENTS社製）
雰囲気：窒素
温度範囲：２０〜３５０℃
昇温温度：５℃／分
変形モード：引っ張りモード

実施例１８〜２４、及び比較例４で得られた積層体を試験片として使用し、その屈曲耐久性の評価を上記屈曲耐久性評価（１）と同様の方法で行った。

また、実施例１９で得られた積層体について、以下の方法で耐衝撃性を評価した。
（耐衝撃性評価）
積層体（比較例では、ガラス板）を、ガラス板側表面が上になるよう平面上に配置し、ボール径０．７ｍｍ、重さ５．７ｇのボールペン（ＺＥＢＲＡニュークリスタルケアＳ キャップなし）を、ペン先を下に向けた状態で、積層体の表面に向けて自然落下させ、ガラス板にクラックが生じた最も低い落下高さ（ｃｍ）を耐衝撃性の指標とする。尚、落下高さはボールペンのペン先位置の高さである。落下高さは、１ｃｍから開始し、１ｃｍ刻みで増加させた。

結果を下記表にまとめて示す。

表中の略号を以下に説明する。
＜接着剤＞
ＵＡ１：ウレタン変性アクリルポリマーと溶剤（酢酸エチル／イソプロピルアルコール）を含む組成物（商品名「アクリット８ＵＡ−０１７」、大成ファインケミカル（株）製）
ＵＡ２：ＵＶ硬化型ウレタンアクリレート（商品名「アクリット８ＵＸ−０７７Ａ」、大成ファインケミカル（株）製）１００重量部に、イルガキュア−１８４を５重量部配合して得られる組成物
ＵＡ３：ＵＶ硬化型ウレタンアクリルポリマー（商品名「アクリット８ＢＲ−６００」、大成ファインケミカル（株）製）１００重量部に、イルガキュア−１８４を０．２重量部配合して得られる組成物
ＥＶＡ１：酢酸ビニルとエチレン−酢酸ビニル共重合体と溶剤（水）を含む組成物（商品名「セビアン−Ａ ５６０９４」、ダイセルファインケム（株）製）
ＥＶＡ２：変性エチレン−酢酸ビニル共重合体からなるシート状接着剤（商品名「メルセンＧ」、東ソー・ニッケミ（株）製）
ＥＶＡ３：酢酸ビニルとエチレン−酢酸ビニル共重合体と酢酸ビニル・アクリル酸アルキルエステル系共重合体の配合物と溶剤（水／メチルシクロヘキサノン）を含む組成物（商品名「セビアン−Ａ ５６１４８」、ダイセルファインケム（株）製）
ＥＶＡ４：酢酸ビニルとエチレン−酢酸ビニル共重合体とスチレン−ブタジエン共重合体と溶剤（水／メチルシクロヘキサノン）を含む組成物（商品名「セビアン−Ａ ６０９」、ダイセルファインケム（株）製）
ＳＬ：シリコーン系弾性接着剤、商品名「セメダインスーパーＸハイパーワイド」、セメダイン（株）製

以上のまとめとして、本発明の構成およびそのバリエーションを以下に付記する。
［１］ 厚みが５００μｍ以下であるガラス板と、樹脂フィルムとが接着層を介して積層された構成を有する部材。
［２］ 下記試験による耐衝撃性が４ｃｍ以上である、［１］に記載の部材。
耐衝撃性試験：
カバー部材を、ガラス板側表面が上になるよう平面上に配置し、ボール径０．７ｍｍ、重さ５．７ｇのボールペンをペン先からカバー部材の表面に向けて自然落下させ、ガラス板にクラックが生じるまでの落下高さ（ｃｍ）を耐衝撃性の指標とする
［３］ 最小曲げ半径が２５０ｍｍ以下である、［１］又は［２］に記載の部材。
［４］ 総厚みが１０００μｍ以下である、［１］〜［３］の何れか１つに記載の部材。
［５］ 接着層が、下記接着剤（１）の硬化物である、［１］〜［４］の何れか１つに記載の部材。
接着剤（１）：カチオン重合性モノマーと硬化触媒とを含有し、前記カチオン重合性モノマーとして、１分子中にビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を少なくとも１個と、水酸基を少なくとも１個有する化合物をカチオン重合性モノマー全量の１０重量％以上含有し、式（ｂ）で表される化合物をカチオン重合性モノマー全量の５重量％以上含有する。
［６］ １分子中にビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を少なくとも１個と、水酸基を少なくとも１個有する化合物が、式（i-1-1）〜（i-1-3）（i-3-1）で表される化合物から選択される少なくとも１種である、［５］に記載の部材。
［７］ １分子中にビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を少なくとも１個と、水酸基を少なくとも１個有する化合物が、式（i-3-1）で表される化合物である、［５］に記載の部材。
［８］ 式（ｂ）で表される化合物が、式（b-1）〜（b-5）で表される化合物から選択される少なくとも１種の化合物である、［５］〜［７］の何れか１つに記載の部材。
［９］ 式（ｂ）で表される化合物が、式（b-1）〜（b-4）で表される化合物から選択される少なくとも１種の化合物である、［５］〜［７］の何れか１つに記載の部材。
［１０］ 接着剤（１）が、カチオン重合性モノマーとして、式（ｂ’）で表される化合物をカチオン重合性モノマー全量の１０重量％以上含有する、［５］〜［９］の何れか１つに記載の部材。
［１１］ 式（ｂ’）で表される化合物が、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパン、および１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタンから選択される少なくとも１種の化合物である、［１０］に記載の部材。
［１２］ 接着剤（１）が、カチオン重合性モノマーとして、式（c-1）で表される化合物及び／又は式（c-2）で表される化合物を含有する、［５］〜［１１］の何れか１つに記載の部材。
［１３］ 接着層が、ウレタン（メタ）アクリレート又はその重合体を含むアクリルウレタン系接着剤（２）の硬化物である、［１］〜［４］の何れか１つに記載の部材。
［１４］ 接着層が酢酸ビニル系重合体を含む酢酸ビニル系接着剤（３）の硬化物である、［１］〜［４］の何れか１つに記載の部材。
［１５］ 樹脂フィルムのＭＤ方向が部材の屈曲方向に沿うように積層されてなる、［１］〜［１４］の何れか１つに記載の部材。
［１６］ カバー部材である、［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材。
［１７］ タッチパネルディスプレイ用カバー部材である、［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材。
［１８］ フレキシブルディスプレイ用カバー部材である、［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材。
［１９］ 指紋認証センサー用カバー部材である、［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材。
［２０］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材の、カバー部材としての使用。
［２１］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材の、タッチパネルディスプレイ用カバー部材としての使用。
［２２］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材の、フレキシブルディスプレイ用カバー部材としての使用。
［２３］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材の、指紋認証センサー用カバー部材としての使用。
［２４］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材を使用してカバー部材を得る、カバー部材の製造方法。
［２５］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材を使用してタッチパネルディスプレイ用カバー部材を得る、タッチパネルディスプレイ用カバー部材の製造方法。
［２６］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材を使用してフレキシブルディスプレイ用カバー部材を得る、フレキシブルディスプレイ用カバー部材の製造方法。
［２７］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材を使用して指紋認証センサー用カバー部材を得る、指紋認証センサー用カバー部材の製造方法。
［２８］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材を備えるタッチパネルディスプレイ。
［２９］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材を備えるフレキシブルディスプレイ。
［３０］ ［２８］又は［２９］に記載のディスプレイを備える電子機器。
［３１］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材を備える有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
［３２］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材を備える有機薄膜太陽電池。
［３３］ ［１］〜［１５］の何れか１つに記載の部材を備える指紋認証センサー。
［３４］ ［３３］に記載の指紋認証センサーを備える、個人認証機能付き電子機器。

本発明のカバー部材は、透明性、ガスバリア性、水蒸気バリア性、化学的安定性、熱的安定性、電気絶縁性、表面平滑性、高硬度、及び耐カール性に優れ、良好な質感を備えると共に、可とう性、及び耐衝撃性を兼ね備える。そのため、ディスプレイのカバーガラスや、指紋認証センサーの保護膜として好適に使用することができる。

１ カバー部材
２ 浮き量
３ 水平面
４ ガラス板
５ 接着層
６ 樹脂フィルム

Claims (19)

1. 厚みが５００μｍ以下であるガラス板と、樹脂フィルムとが接着層を介して積層された構成を有する、カバー部材。
2. 下記試験による耐衝撃性が４ｃｍ以上である、請求項１に記載のカバー部材。
   耐衝撃性試験：
   カバー部材を、ガラス板側表面が上になるよう平面上に配置し、ボール径０．７ｍｍ、重さ５．７ｇのボールペンをペン先からカバー部材の表面に向けて自然落下させ、ガラス板にクラックが生じるまでの落下高さ（ｃｍ）を耐衝撃性の指標とする
3. 最小曲げ半径が２５０ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載のカバー部材。
4. 総厚みが１０００μｍ以下である、請求項１〜３の何れか１項に記載のカバー部材。
5. 接着層が、下記接着剤（１）の硬化物である、請求項１〜４の何れか１項に記載のカバー部材。
   接着剤（１）：カチオン重合性モノマーと硬化触媒とを含有し、前記カチオン重合性モノマーとして、１分子中にビニルエーテル基、エポキシ基、及びオキセタニル基から選択されるカチオン重合性基を少なくとも１個と、水酸基を少なくとも１個有する化合物をカチオン重合性モノマー全量の１０重量％以上含有し、下記式（ｂ）
   

   

   （式中、Ｒは、ｓ価の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基、又は２個以上の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基がエーテル結合を介して結合したｓ価の基を示し、ｓは２以上の整数を示す）
   で表される化合物をカチオン重合性モノマー全量の５重量％以上含有する。
6. 接着剤（１）が、カチオン重合性モノマーとして、更に、下記式（ｂ’）
   

   

   （式中、Ｘは単結合又は連結基を示す）
   で表される化合物をカチオン重合性モノマー全量の１０重量％以上含有する、請求項５に記載のカバー部材。
7. 接着層が、ウレタン（メタ）アクリレート又はその重合体を含むアクリルウレタン系接着剤（２）の硬化物である、請求項１〜４の何れか１項に記載のカバー部材。
8. 接着層が酢酸ビニル系重合体を含む酢酸ビニル系接着剤（３）の硬化物である、請求項１〜４の何れか１項に記載のカバー部材。
9. 樹脂フィルムのＭＤ方向がカバー部材の屈曲方向に沿うように積層されてなる請求項１〜８の何れか１項に記載のカバー部材。
10. タッチパネルディスプレイ用である、請求項１〜９の何れか１項に記載のカバー部材。
11. フレキシブルディスプレイ用である、請求項１〜９の何れか１項に記載のカバー部材。
12. 指紋認証センサー用である、請求項１〜９の何れか１項に記載のカバー部材。
13. 請求項１〜９の何れか１項に記載のカバー部材を備えるタッチパネルディスプレイ。
14. 請求項１〜９の何れか１項に記載のカバー部材を備えるフレキシブルディスプレイ。
15. 請求項１３又は１４に記載のディスプレイを備える電子機器。
16. 請求項１〜９の何れか１項に記載のカバー部材を備える有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
17. 請求項１〜９の何れか１項に記載のカバー部材を備える有機薄膜太陽電池。
18. 請求項１〜９の何れか１項に記載のカバー部材を備える指紋認証センサー。
19. 請求項１８に記載の指紋認証センサーを備える、個人認証機能付き電子機器。

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