JPWO2020085462A5

JPWO2020085462A5 -

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Publication number: JPWO2020085462A5
Application number: JP2020552611A
Authority: JP
Filing date: 2019-10-24
Publication date: 2022-11-28

Claims

少なくとも、基材層と、バリア層と、熱融着性樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記熱融着性樹脂層は、単層又は複層により構成されており、
前記熱融着性樹脂層のうち、前記積層体の表面を構成している第１熱融着性樹脂層は、剛体振り子測定における１４０℃での対数減衰率ΔＥが０．２０以下である、蓄電デバイス用外装材。
前記第１熱融着性樹脂層の厚みが、５μｍ以上２５μｍ以下である、請求項１に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記積層体の前記第１熱融着性樹脂層同士を対向させ、温度１９０℃、面圧２．０ＭＰａ、時間３秒間の条件で積層方向に加熱加圧した後において、前記対向させた２つの前記第１熱融着性樹脂層の合計厚さの残存割合が３０％以上である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記第１熱融着性樹脂層を構成する樹脂が、ポリオレフィン骨格を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記バリア層と前記熱融着性樹脂層との間に、接着層を備えている、請求項１～４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記接着層と前記熱融着性樹脂層の合計厚みが、５０μｍ以上である、請求項５に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記接着層の厚みが、前記第１熱融着性樹脂層の厚み以上である、請求項５又は６に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記接着層の厚さが、５０μｍ以下である、請求項５～７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記接着層は、ポリオレフィン骨格を含む樹脂により構成されている、請求項５～８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記接着層は、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン及び酸変性環状ポリオレフィンからなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項５～９のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記接着層は、２種以上の樹脂を組み合わせたブレンドポリマーにより形成されている、請求項５～１０のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記熱融着性樹脂層が、前記バリア層側から順に、第２熱融着性樹脂層及び第１熱融着性樹脂層を備えており、
前記接着層の厚みが６０μｍ以下であり、前記第２熱融着性樹脂層の厚みが１００μｍ以下であり、前記第１熱融着性樹脂層が８５μｍ以下である、請求項５～１１のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記熱融着性樹脂層が、前記バリア層側から順に、前記第２熱融着性樹脂層及び第１熱融着性樹脂層を備えており、
前記第２熱融着性樹脂層の厚みが、前記接着層の厚み以上である、請求項５～１２のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記熱融着性樹脂層が、前記バリア層側から順に、前記第２熱融着性樹脂層及び第１熱融着性樹脂層を備えており、
前記第２熱融着性樹脂層の厚みが、前記第１熱融着性樹脂層の厚みよりも大きい、請求項５～１３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記第１熱融着性樹脂層の表面に滑剤が存在している、請求項１～１４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記滑剤の存在量は、１０ｍｇ／ｍ²以上である、請求項１５に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記基材層は、ポリエステルフィルム及びポリアミドフィルムの積層体、ポリエステルフィルム及びポリエステルフィルムの積層体、又は、ポリアミドフィルム及びポリアミドフィルムの積層体を含む、請求項１～１６のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記積層体の厚みが、１８０μｍ以下であって、前記積層体の厚みが、１５５μｍ以下であるか、又は、前記積層体の厚みが、１５５μｍ超１８０μｍ以下である、請求項１～１７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記基材層の表面及び内部の少なくとも一方には、２種類以上の滑剤が存在する、請求項１～１８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記基材層の表面及び内部の少なくとも一方には、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド及び芳香族ビスアミドからなる群より選択される少なくとも１種が存在している、請求項１～１９のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記基材層の表面には滑剤が存在し、前記滑剤の存在量は、３ｍｇ／ｍ²以上である、請求項１～２０のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記基材層の厚みが、５０μｍ以下であって、前記基材層の厚みが、３５μｍ以下であるか、又は、前記基材層の厚みが、３５μｍ超５０μｍ以下である、請求項１～２１のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記バリア層の厚みが、２００μｍ以下であって、前記バリア層の厚みが、５０μｍ以下であるか、又は、前記バリア層の厚みが、５０μｍ超２００μｍ以下である、請求項１～２２のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記熱融着性樹脂層は、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン及び酸変性環状ポリオレフィンからなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１～２３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記熱融着性樹脂層は、２種以上の樹脂を組み合わせたブレンドポリマーにより形成されている、請求項１～２４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記熱融着性樹脂層の表面及び内部の少なくとも一方には、２種類以上の滑剤が存する、請求項１～２５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記熱融着性樹脂層の表面及び内部の少なくとも一方には、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド及び芳香族ビスアミドからなる群より選択される少なくとも１種が存在している、請求項１～２６のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記バリア層は、アルミニウム合金箔及びステンレス鋼箔の少なくとも一方を含む、請求項１～２７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記基材層の前記バリア層側とは反対側に、表面被覆層をさらに備える、請求項１～２８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
少なくとも、基材層と、バリア層と、熱融着性樹脂層とがこの順となるように積層して積層体を得る工程を備えており、
前記熱融着性樹脂層は、単層又は複層により構成されており、
前記熱融着性樹脂層のうち、前記積層体の表面を構成している第１熱融着性樹脂層は、剛体振り子測定における１４０℃での対数減衰率ΔＥが０．２０以下である、蓄電デバイス用外装材の製造方法。
前記バリア層と前記熱融着性樹脂層との間に、接着層を備えており、
前記接着層と前記熱融着性樹脂層とは、共押出しラミネート法、タンデムラミネート法、サーマルラミネート法、サンドイッチラミネート法、又は、前記バリア層上に、前記接着層を形成させるための接着剤を溶液コーティングし、前記接着層上に予めシート状に製膜した前記熱融着性樹脂層を積層する方法、により形成する、請求項３０に記載の蓄電デバイス用外装材の製造方法。
少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子が、請求項１～２９のいずれかに記載の蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容されている、蓄電デバイス。