JPWO2020085461A5 - - Google Patents

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Claims (30)

  1. 少なくとも、基材層と、バリア層と、接着層と、熱融着性樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されており、
    前記接着層は、剛体振り子測定における120℃での対数減衰率ΔEが0.22以下である、蓄電デバイス用外装材。
  2. 前記接着層と前記熱融着性樹脂層の合計厚みが、50μm以上である、請求項1に記載の蓄電デバイス用外装材。
  3. 前記接着層を構成する樹脂が、ポリオレフィン骨格を含む、請求項1又は2に記載の蓄電デバイス用外装材。
  4. 前記接着層の厚さが、50μm以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  5. 前記熱融着性樹脂層は、単層又は複層により構成されており、
    前記接着層の厚みは、前記熱融着性樹脂層のうち、前記積層体の表面を構成している第1熱融着性樹脂層の厚み以上である、請求項1~4のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  6. 前記第1熱融着性樹脂層の厚みが、5μm以上25μm以下である、請求項5に記載の蓄電デバイス用外装材。
  7. 前記第1熱融着性樹脂層の表面に滑剤が存在している、請求項5又は6に記載の蓄電デバイス用外装材。
  8. 前記熱融着性樹脂層が、前記バリア層側から順に、少なくとも、第2熱融着性樹脂層及び第1熱融着性樹脂層を備えており、
    前記第2熱融着性樹脂層の厚みが、前記接着層の厚みよりも大きい、請求項1~7のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  9. 前記第2熱融着性樹脂層の厚みが、前記第1熱融着性樹脂層の厚みよりも大きい、請求項8に記載の蓄電デバイス用外装材。
  10. 前記基材層は、ポリエステルフィルム及びポリアミドフィルムの積層体、ポリエステルフィルム及びポリエステルフィルムの積層体、又は、ポリアミドフィルム及びポリアミドフィルムの積層体を含む、請求項1~9のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  11. 前記積層体の厚みが、180μm以下であって、前記積層体の厚みが、155μm以下であるか、又は、前記積層体の厚みが、155μm超180μm以下である、請求項1~10のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  12. 前記基材層の表面及び内部の少なくとも一方には、2種類以上の滑剤が存在する、請求項1~11のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  13. 前記基材層の表面及び内部の少なくとも一方には、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド及び芳香族ビスアミドからなる群より選択される少なくとも1種が存在している、請求項1~12のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  14. 前記基材層の表面には滑剤が存在し、前記滑剤の存在量は、3mg/m2以上である、請求項1~13のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  15. 前記基材層の厚みが、50μm以下であって、前記基材層の厚みが、35μm以下であるか、又は、前記基材層の厚みが、35μm超50μm以下である、請求項1~14のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  16. 前記バリア層の厚みが、200μm以下であって、前記バリア層の厚みが、50μm以下であるか、又は、前記バリア層の厚みが、50μm超200μm以下である、請求項1~15のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  17. 前記熱融着性樹脂層の表面には滑剤が存在し、前記滑剤の存在量は、10mg/m2以上である、請求項1~16のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  18. 前記熱融着性樹脂層は、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン及び酸変性環状ポリオレフィンからなる群より選択される少なくとも1種を含む、請求項1~17のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  19. 前記熱融着性樹脂層は、2種以上の樹脂を組み合わせたブレンドポリマーにより形成されている、請求項1~18のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  20. 前記熱融着性樹脂層の表面及び内部の少なくとも一方には、2種類以上の滑剤が存する、請求項1~19のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  21. 前記熱融着性樹脂層の表面及び内部の少なくとも一方には、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド及び芳香族ビスアミドからなる群より選択される少なくとも1種が存在している、請求項1~20のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  22. 前記接着層は、ポリオレフィン骨格を含む樹脂により構成されている、請求項1~21のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  23. 前記接着層は、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン及び酸変性環状ポリオレフィンからなる群より選択される少なくとも1種を含む、請求項1~22のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  24. 前記接着層は、2種以上の樹脂を組み合わせたブレンドポリマーにより形成されている、請求項1~23のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  25. 前記熱融着性樹脂層が、前記バリア層側から順に、第2熱融着性樹脂層及び第1熱融着性樹脂層を備えており、
    前記接着層の厚みが60μm以下であり、前記第2熱融着性樹脂層の厚みが100μm以下であり、前記第1熱融着性樹脂層が85μm以下である、請求項1~24のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  26. 前記バリア層は、アルミニウム合金箔及びステンレス鋼箔の少なくとも一方を含む、請求項1~25のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  27. 前記基材層の前記バリア層側とは反対側に、表面被覆層をさらに備える、請求項1~26のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材。
  28. 少なくとも、基材層と、バリア層と、接着層と、熱融着性樹脂層とがこの順となるように積層して積層体を得る工程を備えており、
    前記接着層は、剛体振り子測定における120℃での対数減衰率ΔEが0.22以下である、蓄電デバイス用外装材の製造方法。
  29. 前記接着層と前記熱融着性樹脂層とは、共押出しラミネート法、タンデムラミネート法、サーマルラミネート法、サンドイッチラミネート法、又は、前記バリア層上に、前記接着層を形成させるための接着剤を溶液コーティングし、前記接着層上に予めシート状に製膜した前記熱融着性樹脂層を積層する方法、により形成する、請求項28に記載の蓄電デバイス用外装材の製造方法。
  30. 少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子が、請求項1~27のいずれか1項に記載の蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容されている、蓄電デバイス。
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