JPWO2020082044A5 - - Google Patents

Claims (21)

1. 包囲壁及び床を有するトレイ；
   菌糸体複合材料の菌株が接種されコロニーが形成された菌糸体基質であって、少なくとも１つの変更機序を使用して、前記菌糸体複合材料の最適な成長のために変更される、前記菌糸体基質；
   前記トレイ内に嵌合するように構成されており、前記変更される菌糸体基質を支えるように適合可能であり、それにより少なくとも１つの連続した基質平面を形成する運搬プラットフォーム；
   複数の孔を有し、平均穴径が０．１ミクロンと１．０ｍｍの間であり、菌糸体が前記複数の孔を占める穿孔層；
   前記菌糸体基質の上部に位置している多孔性材料；及び
   蓋を含み、
   前記穿孔層は、前記複数の孔を通って伸長するように適合可能な菌糸体複合材料の少なくとも１つの均一層の成長を最適化し、前記菌糸体基質と前記菌糸体複合材料との間に位置することにより均一な構造的弱さを作出し、それにより前記穿孔層内の引裂強度の低減がもたらされ、低減された引裂強度が、前記菌糸体複合材料の上部層部分を除去するために必要な力を低減する、菌糸体成長床。
2. 前記菌糸体複合材料の少なくとも１つの均一層は、複数の初期成長条件を使用して前記複数の孔を通って成長する、請求項１に記載の菌糸体成長床。
3. 前記穿孔層は、ワイヤメッシュ片、ナイロン織物マトリックス片、及び布地片からなる群から選択される、請求項１に記載の菌糸体成長床。
4. 前記穿孔層は、２００Ｎ／ｍｍ未満の引裂強度を呈する、請求項１に記載の菌糸体成長床。
5. 前記穿孔層は、層間剥離過程中に前記菌糸体基質を前記菌糸体複合材料から均一に分離する、請求項１に記載の菌糸体成長床。
6. 前記菌糸体複合材料の前記上部層部分を除去するために必要な前記力は、前記穿孔層上方の前記菌糸体複合材料の層間剥離力よりも小さい、請求項１に記載の菌糸体成長床。
7. 前記穿孔層は、菌糸体細胞の追加の生物的発現物を成長させるための境界画定構造を作出し、それにより外向きに成長するものが決定される、請求項１に記載の菌糸体成長床。
8. 前記菌糸体複合材料の成長は定期的に操作され、所望の特徴の前記菌糸体複合材料が得られる、請求項１に記載の菌糸体成長床。
9. 前記穿孔層は、前記菌糸体複合材料が前記菌糸体基質に恒久的に付着し、前記菌糸体複合材料を前記菌糸体基質から分離する間に前記菌糸体基質を損傷することを防止し、それにより前記菌糸体基質を再使用して追加の菌糸体構造を成長させることが可能になる、請求項１に記載の菌糸体成長床。
10. 前記蓋は、前記トレイの前記包囲壁に脱着自在に取り付けられるように適合可能である、請求項１に記載の菌糸体成長床。
11. 前記穿孔層は、真菌物質が簡単には構造的に分解することがない層である、請求項１に記載の菌糸体成長床。
12. 包囲壁及び床を有するトレイ；
    前記トレイ内に嵌合するように構成されており、菌糸体基質を支えるように適合可能であり、それにより少なくとも１つの連続した基質平面を形成する運搬プラットフォームであって、前記菌糸体基質は、菌糸体複合材料の菌株が接種されコロニーが形成されており、少なくとも１つの変更機序を使用して、前記菌糸体複合材料の最適な成長のために変更される、前記運搬プラットフォーム；
    複数の孔を有し、前記トレイ内の菌糸体複合材料の均一層の成長を可能にする穿孔層であって、前記菌糸体複合材料の１つの均一層は、前記複数の孔を通って伸長するように適合可能であり、それにより前記穿孔層内の引裂強度の低減がもたらされる、前記穿孔層；
    前記菌糸体基質の上部に位置し、前記穿孔層付近に保持される多孔性材料；及び
    前記トレイの前記包囲壁に脱着自在に取り付けられるように適合可能である蓋を含み、
    前記穿孔層は、前記菌糸体基質と前記菌糸体複合材料との間に位置することにより、均一な構造的弱さを作出し、前記穿孔層内の引裂強度の低減をもたらし、この引裂強度の低減により、前記菌糸体複合材料の上部層部分を除去するのに必要な力が低減される、菌糸体成長床。
13. 前記穿孔層は、層間剥離過程中に前記菌糸体基質を損傷することなく前記菌糸体複合材
    料を前記菌糸体基質から均一に分離する、請求項１２に記載の菌糸体成長床。
14. 前記穿孔層は、ワイヤメッシュ片、ナイロン織物マトリックス片、及び布地片からなる群から選択される、請求項１２に記載の菌糸体成長床。
15. 前記穿孔層は、２００Ｎ／ｍｍ未満の引裂強度を呈する、請求項１２に記載の菌糸体成長床。
16. 固体菌糸体基質上方での菌糸体複合材料の無勾配で均一な発現物の成長を促進するための方法であって、
    ａ）トレイ、運搬プラットフォーム、穿孔層、多孔性材料、及び蓋を有する菌糸体成長床を準備するステップ；
    ｂ）前記菌糸体複合材料の最適な成長のために、前記菌糸体基質を、少なくとも１つの変更機序を使用して変更するステップ；
    ｃ）前記トレイ内に嵌合するように構成されており、菌糸体基質を支えるように適合可能であり、それにより少なくとも１つの連続した基質平面を形成する運搬プラットフォームであって、前記菌糸体基質は、菌糸体複合材料の菌株が接種されコロニーが形成されている、運搬プラットフォームを設置するステップ；
    ｄ）前記少なくとも１つの連続した基質平面に沿って穿孔層を埋め込むステップ；
    ｅ）複数の初期成長条件を提供し、それにより菌糸体複合材料の均一層が前記穿孔層の複数の孔を通って成長及び伸長することを可能にし、前記穿孔層が、前記菌糸体基質と前記菌糸体複合材料との間に位置することにより均一な構造的弱さを作出し、それにより前記穿孔層内の引裂強度の低減をもたらし、低減された引裂強度が、前記菌糸体複合材料の上部層部分を除去するために必要な力を低減するステップ；
    ｆ）前記成長床内に菌糸体複合材料の均一層を得るステップ；
    ｇ）前記菌糸体複合材料の成長を定期的に操作して、所望の特徴の前記菌糸体複合材料を得るステップ；
    ｈ）前記菌糸体複合材料を前記菌糸体基質から均一に分離するステップ；及び
    ｉ）前記穿孔層が、菌糸体細胞の追加の生物的発現物を成長させるための境界画定構造を作出することを可能にするステップ
    を含む方法。
17. 前記穿孔層は、ワイヤメッシュ、ナイロン織物マトリックス、及び布地からなる群から選択される、請求項１６に記載の方法。
18. 前記穿孔層は、２００Ｎ／ｍｍ未満の引裂強度を呈する、請求項１６に記載の方法。
19. 前記複数の初期成長条件は、前記菌糸体複合材料を前記菌糸体基質から成長させるように適合可能である、請求項１６に記載の方法。
20. 前記穿孔層は、層間剥離過程中に前記菌糸体複合材料の均一層を前記菌糸体基質から均一に分離する、請求項１６に記載の方法。
21. 前記穿孔層は、前記菌糸体複合材料が前記菌糸体基質に恒久的に付着し、前記菌糸体複合材料を前記菌糸体基質から分離する間に前記菌糸体基質を損傷することを防止し、それにより前記基質を再使用して追加の菌糸体構造を成長させることが可能になる、請求項１６に記載の方法。